本实用新型专利技术提供一种轻量化金属支撑件的形成装置，该装置包括蚀刻模组与灌胶模组，蚀刻模组用于对支撑件进行化学蚀刻，并使得支撑件上形成半蚀孔；灌胶模组用于对蚀刻模组完成蚀刻的支撑件进行灌胶，灌胶模组包括基台、支撑架和灌胶件，灌胶件固定安装于支撑架上并位于基台的上方，以使得灌胶件将胶水灌装于半蚀孔内，以形成轻量化金属支撑件；其中，胶水的密度小于支撑件的密度；该装置利用蚀刻模组在支撑件上形成半蚀孔，不仅减轻了支撑件的质量且保证了支撑件的刚性，另外利用灌胶模组对半蚀孔进行全自动灌装，提高对支撑件上半蚀孔的灌装效率。装效率。装效率。
【技术实现步骤摘要】
轻量化金属支撑件的形成装置
[0001]本技术涉及一种支撑件领域，尤其涉及轻量化金属支撑件的形成装置。
技术介绍
[0002]金属支撑件在FPC软性电路板中被广泛应用，金属支撑件主要用于提高柔性电路板上部分区域的支撑强度，以便于产品的组装。
[0003]如今人们追求电子产品的轻量化，比如：手机，而金属支撑件增加了电子产品的整体质量。
[0004]因此，如何降低支撑件的整体质量，是本领域技术人员需要解决的。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本技术提供轻量化金属支撑件的形成装置，该装置利用密度较小的胶水替换部分支撑件，以减轻支撑件的总体质量。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：
[0007]根据本技术实施例的轻量化金属支撑件的形成装置，包括：
[0008]蚀刻模组，其用于对支撑件进行化学蚀刻，并使得所述支撑件上形成半蚀孔；
[0009]灌胶模组，其用于对所述蚀刻模组完成蚀刻的所述支撑件进行灌胶，所述灌胶模组包括基台、支撑架和灌胶件，所述支撑件放置于所述基台上并使其设有所述半蚀孔的一侧远离所述基台，所述基台与支撑架固定连接，所述灌胶件固定安装于所述支撑架上并位于所述基台的上方，以使得所述灌胶件将胶水灌装于所述半蚀孔内，以形成轻量化金属支撑件；其中，所述胶水的密度小于所述支撑件的密度。
[0010]优选地，所述支撑件上的所述半蚀孔矩阵排列。
[0011]优选地，所述支撑件上的所述半蚀孔交错排列。
[0012]优选地，所述半蚀孔的深度与所述支撑件的厚度的比例范围为：1/3至2/3。
[0013]优选地，所述灌胶模组还包括：
[0014]第一传送组件，其用于传送所述支撑件，所述第一传送组件包括第一滑轨、第一滑块、第一驱动组件和载具，所述第一滑轨与第一驱动组件固定安装于基台上，所述第一滑轨与第一滑块滑动连接，所述第一滑块与载具固定连接，所述载具在所述第一驱动组件的驱动力下跟随所述第一滑块沿所述第一滑轨方向做往复运动。
[0015]优选地，所述灌胶模组还包括；
[0016]真空吸附组件，其用于将所述支撑件吸附于所述载具上，所述真空吸附组件包括第二驱动组件，所述第二驱动组件连通所述载具上设有的若干吸附通孔，所述支撑件在所述第二驱动组件的驱动力下可固定于所述载具表面。
[0017]优选地，所述灌胶模组包括：
[0018]第二传送组件，其用于传送所述灌胶件，所述第二传送组件包括第二滑轨、第二滑块和第三驱动组件，所述第二滑轨与第二滑块滑动连接，所述第二滑轨与第三驱动组件固
定安装于所述支撑架上，所述灌胶件安装于所述第二滑块上，所述灌胶件在所述第三驱动组件的驱动力下跟随所述第二滑块沿所述第二滑轨方向做往复运动。
[0019]优选地，所述灌胶模组还包括：
[0020]升降组件，其安装于所述第二滑块上，所述灌胶件安装于所述升降组件上，所述升降组件包括升降板与第四驱动组件，所述升降板安装于所述第四驱动组件上，所述灌胶件固定安装于所述升降板上，所述灌胶件在所述第三驱动组件与第四驱动组件的驱动力下分别沿水平方向与竖直方向做运动。
[0021]优选地，所述灌胶模组还包括：
[0022]相机组件，其固定安装于所述升降板上，并与所述灌胶件相邻设置。
[0023]优选地，所述灌胶模组还包括：
[0024]UV灯组件，其固定安装于所述升降板上，并用于对所述半蚀孔内的胶水进行照射，以使得所述胶水固定于所述半蚀孔内。
[0025]本技术的上述技术方案至少具有如下有益效果之一：
[0026]本技术公开的轻量化金属支撑件的形成装置，该装置利用蚀刻模组通过化学蚀刻的方式去除部分支撑件，并使得去除的部分为半蚀孔，再利用灌胶模组将胶水注入半蚀孔内，以减小支撑件的整体质量；该装置利用蚀刻模组在支撑件上形成半蚀孔，不仅减轻了支撑件的质量且保证了支撑件的刚性，另外利用灌胶模组对半蚀孔进行全自动灌装，提高对支撑件上半蚀孔的灌装效率。
附图说明
[0027]图1为本技术实施例提供的轻量化金属支撑件的形成装置中的未进行蚀刻的支撑件的结构示意图；
[0028]图2为为本技术实施例提供的轻量化金属支撑件的形成装置中的利用蚀刻模组蚀刻完成后的支撑件的结构示意图；
[0029]图3为为本技术实施例提供的轻量化金属支撑件的形成装置中的灌胶模组的结构示意图；
[0030]图4为本技术实施例提供的轻量化金属支撑件的形成装置的支撑件上若干半蚀孔交错排列的示意图；
[0031]图5为图3中A处的放大图。
[0032]附图标记：
[0033]a、支撑件；a1、半蚀孔；
[0034]10、灌胶模组；110、基台；120、支撑架；130、灌胶件；140、第一传送组件；141、第一滑轨；142、载具；1421、吸附通孔；150、第二传送组件；160、升降组件；161、第四驱动组件；162、升降板；170、相机组件。
具体实施方式
[0035]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的
实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]本技术实施例提供一种轻量化金属支撑件的形成装置，该装置先利用蚀刻模组对支撑件a进行化学蚀刻，得到具有半蚀孔a1的支撑件，再利用灌胶模组10将密度小于支撑件a的胶水灌装于半蚀孔a1内，在保证支撑件整体厚度与整体刚性的同时减小支撑件的整体质量。
[0037]本技术实施例中的金属支撑件a包括不锈钢、钛合金等，金属支撑件的厚度范围为0.1mm至0.4mm。如图1所示，图1中的支撑件a为蚀刻模组对其进行化学蚀刻之前的结构示意图。图2为支撑件a在蚀刻模组将其进行化学蚀刻后形成半蚀孔a1的结构示意图。
[0038]需要说明的是：支撑件a上的半蚀孔a1的数量、孔径以及相邻的半蚀孔a1之间的距离，根据具体的情况进行设定，比如：根据支撑件的厚度进行设定，当支撑件a的厚度较厚则将半蚀孔a1的孔径增加并减小相邻半蚀孔a1之间的距离，以在保证支撑件a的刚性的同时尽可能多的去除支撑件的质量。当然，当支撑件a的厚度较薄的时候，可减小半蚀孔a1的孔径和/或增加相邻半蚀孔a1之间的距离。
[0039]具体的，本技术实施例提供一种轻量化金属支撑件的形成装置，如图3所示，该装置包括蚀刻模组与灌胶模组10，其中，
[0040]蚀刻模组用于对支撑件a进行化学蚀刻，并使得支撑件上形成半蚀孔a1；灌胶模组10用于对蚀刻模组完成蚀刻的支撑件进行灌胶，灌胶模组10包括基台110、支撑架120和灌胶件130，支撑件放置于基台本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种轻量化金属支撑件的形成装置，其特征在于，包括：蚀刻模组，其用于对支撑件进行化学蚀刻，并使得所述支撑件上形成半蚀孔；灌胶模组，其用于对所述蚀刻模组完成蚀刻的所述支撑件进行灌胶，所述灌胶模组包括基台、支撑架和灌胶件，所述支撑件放置于所述基台上并使其设有所述半蚀孔的一侧远离所述基台，所述基台与支撑架固定连接，所述灌胶件固定安装于所述支撑架上并位于所述基台的上方，以使得所述灌胶件将胶水灌装于所述半蚀孔内，以形成轻量化金属支撑件；其中，所述胶水的密度小于所述支撑件的密度。2.如权利要求1所述的轻量化金属支撑件的形成装置，其特征在于，所述支撑件上的所述半蚀孔矩阵排列。3.如权利要求1所述的轻量化金属支撑件的形成装置，其特征在于，所述支撑件上的所述半蚀孔交错排列。4.如权利要求1所述的轻量化金属支撑件的形成装置，其特征在于，所述半蚀孔的深度与所述支撑件的厚度的比例范围为：1/3至2/3。5.如权利要求1所述的轻量化金属支撑件的形成装置，其特征在于，所述灌胶模组还包括：第一传送组件，其用于传送所述支撑件，所述第一传送组件包括第一滑轨、第一滑块、第一驱动组件和载具，所述第一滑轨与第一驱动组件固定安装于基台上，所述第一滑轨与第一滑块滑动连接，所述第一滑块与载具固定连接，所述载具在所述第一驱动组件的驱动力下跟随所述第一滑块沿所述第一滑轨方向做往复运动。6.如权利要求5所述的轻量化金属支撑件的形成装置，其特征在于，所述灌胶模组还包括；真空吸附组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦东方，
申请(专利权)人：韦达精密电子南通有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。