本发明专利技术公开了一种电子装置，包括：外壳；电路板，电路板装设于外壳内部，电路板上装设第一发热元件和第二发热元件，第一发热元件的发热量大于第二发热元件的发热量；电路板通过紧固装置固定于外壳的内表面，以使第一发热元件贴合外壳、并通过外壳散热，紧固装置包括：第一紧固装置，第一紧固装置邻近第一发热元件，第一紧固装置将电路板固定至外壳的内表面，并且向电路板施加朝向外壳的内表面方向的压力，以使电路板的包含第一发热元件的部分产生贴合外壳的内表面的局部变形；和第二紧固装置，第二紧固装置邻近第二发热元件，第二紧固装置将电路板固定至外壳的内表面。电路板固定至外壳的内表面。电路板固定至外壳的内表面。
【技术实现步骤摘要】
一种电子装置
[0001]本专利技术涉及电子装置的散热领域，特别涉及一种电子装置。
技术介绍
[0002]随着科技的发展及设备的高集成化，单个终端设备的运算能力要求越发增加，导致设备内部CPU(中央处理器)的功耗越来越高，而如何将CPU热量散热到环境中去是设备可靠性的重要组成部分。对于一般的服务器终端设备，大多采用设备开孔、风冷的散热形式将内部的热量吹到环境中去，但该种设备的防护等级比较低，在如户外环境使用过程中会存在雨水侵蚀、空气腐蚀等问题，降低设备寿命。有专家提出将设备的主要热器件如CPU直接通过热传导的方式导热至金属外壳直接散热，但CPU功耗较大，由于外壳公差的存在，CPU直接采用热阻小的导热硅脂导热至外壳时，会出现过压损坏芯片的风险，该问题直接制约该种散热方式的可靠性。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种电子装置，其采用使电路板的包含主要发热元件的部位发生局部变形的方式来保证发热元件与外壳的散热接触。
[0004]本专利技术的一个实施例提供了一种电子装置，包括：
[0005]外壳；
[0006]电路板，所述电路板装设于所述外壳内部，所述电路板上装设第一发热元件和第二发热元件，所述第一发热元件的发热量大于所述第二发热元件的发热量；
[0007]所述电路板通过紧固装置固定于所述外壳的内表面，以使所述第一发热元件贴合所述外壳、并通过所述外壳散热，所述紧固装置包括：
[0008]第一紧固装置，所述第一紧固装置邻近所述第一发热元件，所述第一紧固装置将所述电路板固定至所述外壳的内表面，并且向所述电路板施加朝向所述外壳的内表面方向的压力，以使所述电路板的包含所述第一发热元件的部分产生贴合所述外壳的内表面的局部变形；和
[0009]第二紧固装置，所述第二紧固装置邻近所述第二发热元件，所述第二紧固装置将所述电路板固定至所述外壳的内表面。
[0010]在一个实施例中，所述外壳的内表面包括：
[0011]第一连接部，所述第一连接部凸出于所述外壳的内表面，用于与所述第一紧固装置紧固连接；和
[0012]第二连接部，所述第二连接部凸出于所述外壳的内表面，用于与所述第二紧固装置紧固连接；
[0013]其中，所述第一连接部的高度小于所述第二连接部的高度，以使所述电路板与所述第一连接部的顶端具有第一间隙。
[0014]在一个实施例中，所述第一紧固装置包括：
[0015]第一螺钉，所述第一螺钉与所述第一连接部螺纹连接；和
[0016]第一弹簧，所述第一弹簧环绕所述第一螺钉地装设于所述第一螺钉与第一连接部之间，所述第一螺钉与第一连接部连接时，所述第一弹簧具有第一压缩量。
[0017]在一个实施例中，所述第一压缩量小于等于所述第一间隙。
[0018]在一个实施例中，包括散热模组，所述散热模组包括：
[0019]第一散热元件，所述第一散热元件装设于所述外壳的内表面，且与所述第一发热元件的位置对应，所述电路板通过紧固装置固定于所述外壳的内表面，以使所述第一发热元件贴合所述第一散热元件、并通过第一散热元件散热；
[0020]所述电路板发生的所述局部变形增大所述第一发热元件与第一散热元件的接触力。
[0021]在一个实施例中，所述第一散热元件沿着垂直于所述外壳的内表面的方向位置可调节地固定至所述外壳的内表面，所述第一散热元件响应于超过第一阈值的所述接触力而朝向所述外壳的内表面移动，或者响应于小于第一阈值的所述接触力而朝向背离所述外壳的内表面的方向移动。
[0022]在一个实施例中，所述外壳的内表面包括向内凹进的第一凹槽，所述第一凹槽的位置和形状与所述第一散热元件对应；
[0023]所述第一散热元件通过第三紧固装置固定在所述外壳的第一凹槽内，所述第一散热元件与所述第一凹槽的底面具有第二间隙。
[0024]在一个实施例中，所述第三紧固装置包括：
[0025]第三螺钉，所述第三螺钉与所述第一凹槽螺纹连接；和
[0026]第三弹簧，所述第三弹簧环绕所述第三螺钉地装设于所述第三螺钉与第一凹槽之间，所述第三螺钉装设于所述第一凹槽时，所述第三弹簧具有第三压缩量，所述第三压缩量小于等于所述第二间隙。
[0027]在一个实施例中，所述散热模组包括：
[0028]第二散热元件，所述第二散热元件装设于所述外壳的内表面，且与所述第一散热元件连接，以与所述第一散热元件组合形成用于所述第一发热元件的散热路径，所述第二散热元件避让所述第二发热元件。
[0029]在一个实施例中，所述外壳包括：
[0030]凸台，所述凸台凸出于所述外壳的内表面，且与所述第二发热元件的位置对应；
[0031]所述电路板通过紧固装置固定于所述外壳的内表面，所述第二发热元件与所述凸台之间具有第三间隙。
[0032]由以上技术方案可知，本实施例提供了一种使电路板的局部发生变形、以使发生变形的部分能够保持与外壳的内表面的贴合，特别针对主要的发热元件——第一发热元件的部分。本实施例提供了一种能够向电路板施加变形压力的第一紧固装置，当通过第一紧固装置将电路板的包含第一发热元件的部分固定至外壳的内表面时，其向电路板施加朝向外壳的内表面的方向的压力，使得电路板的包含第一发热元件的部分发生贴合外壳的内表面的方向的变形，从而保证第一发热元件与外壳的内表面的贴合接触。
[0033]进一步地，为了保证第一发热元件和第一散热元件之间不会形成过压，导致芯片损坏，第一散热元件可与第一发热元件类似地具有沿着垂直于外壳的内表面方向的移动自
由度。则当第一发热元件和第一散热元件之间的接触力过大时，其响应于该超过第一阈值的接触力而朝向外壳的内表面移动，而在第一发热元件和第一散热元件之间的接触力变小时，其响应于小于第一阈值的接触力而朝向背离外壳的内表面的方向移动，以保持第一发热元件和第一散热元件的紧密贴合。
[0034]本实施例的电子装置采用双位置，双向弹簧螺钉的动态调节方式，保证主芯片的良好导热能力，又保证芯片不会损坏。
附图说明
[0035]以下附图仅对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。
[0036]图1是本专利技术的电子装置的爆炸示意图。
[0037]图2a和图2b是本专利技术的电子装置中的电路板的结构示意图。
[0038]图3是本专利技术的电子装置的第一实施例的结构示意图。
[0039]图4是本专利技术的电子装置的第二实施例的结构示意图。
[0040]图5是本专利技术的电子装置的第三实施例中的散热模组的结构示意图。
具体实施方式
[0041]为了对专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本专利技术的具体实施方式，在各图中相同的标号表示相同的部分。
[0042]在本文中，“示意性”表示“充当实例、例子或说明”，不应将在本文中被描述为“示意性”的任何图示、实施方式解释为一种更优选的或更具优点的技术方案。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：外壳(10)；电路板(20)，所述电路板(20)装设于所述外壳(10)内部，所述电路板(20)上装设第一发热元件(21)和第二发热元件(22)，所述第一发热元件(21)的发热量大于所述第二发热元件(22)的发热量；所述电路板(20)通过紧固装置固定于所述外壳(10)的内表面，以使所述第一发热元件(21)贴合所述外壳(10)、并通过所述外壳(10)散热，所述紧固装置包括：第一紧固装置(31)，所述第一紧固装置(31)邻近所述第一发热元件(21)，所述第一紧固装置(31)将所述电路板(20)固定至所述外壳(10)的内表面，并且向所述电路板施加朝向所述外壳(10)的内表面方向的压力，以使所述电路板(20)的包含所述第一发热元件(21)的部分产生贴合所述外壳(10)的内表面的局部变形；和第二紧固装置(32)，所述第二紧固装置(32)邻近所述第二发热元件(22)，所述第二紧固装置(32)将所述电路板(20)固定至所述外壳(10)的内表面。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述外壳(10)的内表面包括：第一连接部(11)，所述第一连接部(11)凸出于所述外壳(10)的内表面，用于与所述第一紧固装置(31)紧固连接；和第二连接部(12)，所述第二连接部(12)凸出于所述外壳(10)的内表面，用于与所述第二紧固装置(32)紧固连接；其中，所述第一连接部(11)的高度小于所述第二连接部(12)的高度，以使所述电路板(20)与所述第一连接部(11)的顶端具有第一间隙。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一紧固装置(31)包括：第一螺钉(311)，所述第一螺钉(311)与所述第一连接部(11)螺纹连接；和第一弹簧(312)，所述第一弹簧(312)环绕所述第一螺钉(311)地装设于所述第一螺钉(311)与第一连接部(11)之间，所述第一螺钉(311)与第一连接部(11)连接时，所述第一弹簧(312)具有第一压缩量。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述第一压缩量小于等于所述第一间隙。5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包括散热模组(40)，所述散热模组(40)包括：第一散热元件(41)，所述第一散热元件(41)装设于所述外壳(10)的内表面，且与所述第一发热元件(...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄连锋，
申请(专利权)人：杭州海康威视数字技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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