用于测试过孔制作能力的测试板及其制作方法、测试方法技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种用于测试过孔制作能力的测试板及其制作方法、测试方法。所述测试板的指定内层上制作有圆形线路，圆形线路沿其圆周分割为相互断开的N个圆弧分段，圆形线路的半径大于被测孔的理论加工半径；测试孔上还制作有孔壁具有导电层的测试孔，导电层沿测试孔的周向分割为相互断开的N个导电分区；N个圆弧分段与N个导电分区一一对应，每个圆弧分段与对应的导电分区电连接且与其他导电分区不连接。应用本发明专利技术实施例，可以简单快速且准确的测试出被测孔是否发生偏移且在发生偏移时的偏移程度和/或偏移方向。且在发生偏移时的偏移程度和/或偏移方向。且在发生偏移时的偏移程度和/或偏移方向。

【技术实现步骤摘要】
用于测试过孔制作能力的测试板及其制作方法、测试方法


[0001]本专利技术涉及PCB(Printed Circuit Boards，印制电路板)
，尤其涉及一种用于测试过孔制作能力的测试板及其制作方法、测试方法。

技术介绍

[0002]随着印制电路板向轻薄短小方向发展，孔设计密度越来越高，且对指定层的导通要求更加精准，这对各类孔的制作能力提出了更高的要求。
[0003]一般地，孔包含通孔及盲孔，盲孔又有跨层盲孔和叠盲孔的设计，为了节省空间，有效地利用一切可利用的空间布线，在PCB设计中，需要各类孔精准地将不同内层图形之间、以及内层图形与外层图形之间进行连接，同时又不会对其他层次造成信号干扰，实现高质量信号传输。
[0004]然而，在孔加工过程中，由于各类因素，实际制作相对理论设计，会产生一定程度的偏移，现有的测试方法仅能测试出是否偏移，并不能测试出偏移的具体情况(比如偏移方向和偏移程度)，导致工作人员不能有效地针对偏移的实际情况实施针对性的改良及改善。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于测试过孔制作能力的测试板及其制作方法、测试方法，以解决现有技术存在的测试结果不够精细的问题。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种用于测试过孔制作能力的测试板，
[0008]所述测试板的指定内层上制作有圆形线路，所述圆形线路沿其圆周分割为相互断开的N个圆弧分段，所述N为大于1的自然数，且所述圆形线路的半径大于被测孔的理论加工半径，所述指定内层为所述被测孔的任意一钻穿层；
[0009]所述测试孔上还制作有与所述圆形线路对应且孔壁具有导电层的测试孔，所述导电层沿测试孔的周向分割为相互断开的N个导电分区；
[0010]所述圆形线路的N个所述圆弧分段与所述测试孔的N个所述导电分区一一对应，每个圆弧分段与对应的导电分区电连接且与其他导电分区不连接。
[0011]可选的，所述圆形线路和所述测试孔的数量均大于1，各个所述圆形线路和各个所述测试孔呈一一对应关系，且各条圆形线路的半径呈逐级增大趋势设置。
[0012]可选的，各条圆形线路同心设置。
[0013]可选的，在所述指定内层及表层，于所述测试孔的外周制作有焊环，所述焊环按照与所述导电层相同的分割方式分割为相互断开的N个环段，每个环段电连接对应的圆弧分段和导电分区。
[0014]一种如上所述的用于测试过孔制作能力的测试板的制作方法，所述制作方法包括在测试板上制作所述测试孔的步骤；
[0015]在测试板上制作所述测试孔的步骤，包括：
[0016]在测试板上钻通孔/盲孔，得到孔壁未金属化的第一通孔/盲孔；所述第一通孔/盲孔的孔壁导电层沿孔周向拟划分为相互断开的所述N个导电分区；
[0017]在所述第一通孔/盲孔内塞入阻镀结构；其中，所述阻镀结构包括内管，内管的外壁沿内管周向设有相互断开的至少两段阻镀层分段，在塞孔状态下各个阻镀层分段用于与第一通孔/盲孔的内壁的预设位置相贴合，所述预设位置为相邻两个所述导电分区之间的断开位置；
[0018]对已塞入所述阻镀结构的第一通孔/盲孔进行沉铜电镀，以在所述第一通孔/盲孔的未与阻镀层分段贴合的内壁表面形成导电分区，以制得所述测试孔。
[0019]可选的，所述内管的未设有阻镀层分段的区域制作有镂空图形。
[0020]一种如上所述的用于测试过孔制作能力的测试板的测试方法，所述测试方法包括：
[0021]以所述圆形线路的中心轴位置作为拟制作的被测孔的理论轴心位置，在测试板上制作被测孔并对所述被测孔进行沉铜电镀；
[0022]应用测试探头，分别测试所述被测孔与所述测试孔的各个导电分区之间的电导通状态；
[0023]根据所述电导通状态，判断所述被测孔是否发生偏移以及发生偏移时的偏移程度和/或偏移方向。
[0024]可选的，所述测试探头，包括条形导电主体和套设于导电主体外的绝缘套管；
[0025]所述条形导电主体的侧壁设有至少一个可伸缩探针，所述绝缘套管的管体上开设有供所述可伸缩探针伸出的开口；
[0026]在插入测试孔的状态下，所述可伸缩探针能够伸出所述绝缘套管，与所述测试孔内对应的导电分区接触电连接。
[0027]可选的，所述可伸缩探针的数量为N个，沿条形导电主体的周向间隔分布；
[0028]所述应用测试探头，分别测试所述被测孔与所述测试孔的各个导电分区的电导通状态的方法，包括：将所述测试探头插入所述测试孔，使得各个可伸缩探针的位置与测试孔内各个导电分区的位置一一对准；依序控制各个可伸缩探针分别单独伸出绝缘套管，使得当前伸出的可伸缩探针与对应导电分区接触电连接，以依序完成被测孔与各个导电分区之间的电导通状态测试。
[0029]可选的，所述测试方法还包括：
[0030]开始测试前，在所述被测孔内填塞导电物质；或者，先在被测孔内填塞树脂，再在测试板表层的对应被测孔的区域电镀平整形成焊盘。
[0031]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0032]本专利技术实施例中，由于圆形线路被分割为相互独立的N个圆弧分段且每个圆弧分段仅与对应的一个导电分区电连接，而在测试时对被测孔与各个导电分区的电导通状态一一进行单独测试，因此，在完成所有电导通状态的测试后，可以通过测试结果知晓与被测孔发生相切或者相交情况的圆弧分段数量及位置，进而根据这些圆弧分段的半径与被测孔的半径来判断被测孔的偏移程度(即偏移量的大概范围)、以及根据这些圆弧分段与被测孔的相对位置来判断被测孔的偏移方向。因此，应用本专利技术实施例提供的测试板及测试方法，可以简单快速且准确的测试出被测孔是否发生偏移且在发生偏移时的偏移程度和/或偏移方
向。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0034]图1为本专利技术实施例提供的测试板的表层及指定内层的一种结构示意图。
[0035]图2为本专利技术实施例提供的测试方法流程图。
[0036]图3为本专利技术实施例提供的在测试板上制作测试孔的方法流程图。
[0037]图4为本专利技术实施例提供的阻镀结构的俯视图。
[0038]图5为本专利技术实施例提供的阻镀结构的侧视图。
[0039]图6为本专利技术实施例提供的测试探头的剖视图。
[0040]图7为本专利技术实施例提供的测试探头的应用方法示意图。
[0041]附图标记说明：圆形线路1、测试孔2、被测孔3、测试探头4、条形导电主体41、绝缘套管42、可伸缩探针43、阻镀结构5、内管51、阻镀层分段52。
具体实施方式
[0042]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于测试过孔制作能力的测试板，其特征在于，所述测试板的指定内层上制作有圆形线路，所述圆形线路沿其圆周分割为相互断开的N个圆弧分段，所述N为大于1的自然数，且所述圆形线路的半径大于被测孔的理论加工半径，所述指定内层为所述被测孔的任意钻穿层；所述测试板上还制作有与所述圆形线路对应且孔壁具有导电层的测试孔，所述导电层沿测试孔的周向分割为相互断开的N个导电分区；所述圆形线路的N个所述圆弧分段与所述测试孔的N个所述导电分区一一对应，每个圆弧分段与对应的导电分区电连接且与其他导电分区不连接。2.根据权利要求1所述的用于测试过孔制作能力的测试板，其特征在于，所述圆形线路和所述测试孔的数量均大于1，各个所述圆形线路和各个所述测试孔呈一一对应关系，且各条圆形线路的半径呈逐级增大趋势设置。3.根据权利要求2所述的用于测试过孔制作能力的测试板，其特征在于，各条圆形线路同心设置。4.根据权利要求1所述的用于测试过孔制作能力的测试板，其特征在于，在所述指定内层及表层，于所述测试孔的外周制作有焊环，所述焊环按照与所述导电层相同的分割方式分割为相互断开的N个环段，每个环段电连接对应的圆弧分段和导电分区。5.一种如权利要求1至4任一项所述的用于测试过孔制作能力的测试板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括在测试板上制作所述测试孔的步骤；在测试板上制作所述测试孔的步骤，包括：在测试板上钻通孔/盲孔，得到孔壁未金属化的第一通孔/盲孔；所述第一通孔/盲孔的孔壁导电层沿孔周向拟划分为相互断开的所述N个导电分区；在所述第一通孔/盲孔内塞入阻镀结构；其中，所述阻镀结构包括内管，内管的外壁沿内管周向设有相互断开的至少两段阻镀层分段，在塞孔状态下各个阻镀层分段用于与第一通孔/盲孔的内壁的预设位置相贴合，所述预设位置为相邻两个所述导电分区之间的断开位置；对已塞入所述阻镀结构的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖璐，朱光远，刘梦茹，林宇超，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：