【技术实现步骤摘要】
激光切割机
[0001]本技术涉及激光加工设备
，特别涉及一种激光切割机。
技术介绍
[0002]使用激光切割机对工件进行加工时，激光头射出的激光束的焦点刚好在工件表面的待加工处时，激光束释放的能量最大，加工的效率越高。通常，激光切割机可加工多种不同类型的产品，当加工不同厚度的产品加工时，需要重新调整激光头的位置，以使激光束的焦点能位于工件表面的待加工处，此过程为对焦。相关技术中，对焦工作需要反复调整测量激光头的出光口与工件表面的待加工处之间的距离，然后再手动调节激光头或工件，直到激光束焦点刚好位于工件的待加工处。这种手动对焦的方式效率低，影响了激光切割机的工作效率。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的是提供一种激光切割机，旨在提高激光头的对焦效率，提升激光切割机的加工效率。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的激光切割机包括：
[0005]机架，所述机架设有加工工位，工件表面的待加工处位于所述加工工位上；
[0006]升降机构，所述升降机构设于机架，并位于所述加工工位的一侧；
[0007]激光头，所述激光头设于所述升降机构上，并位于所述加工工位的上方，所述激光头的出光口朝向所述加工工位设置；以及
[0008]测距机构，所述测距机构与所述升降机构固定，所述升降机构驱动所述激光头和所述测距机构同时相对所述加工工位升降运动，所述测距机构用以实时测量所述出光口与所述加工工位之间的距离。
[0009]在本技术的一实施例中，所述测距机构包括：>[0010]连接组件，所述连接组件的一端固定与升降机构固定连接；和
[0011]测距组件，所述测距组件包括壳体和信号器，所述壳体与所述连接组件固定连接，所述壳体设有朝向加工工位设置的测距口，所述信号器设于所述壳体内，并朝向所述测距口设置。
[0012]在本技术的一实施例中，所述测距组件通过所述激光头固定于所述升降机构。
[0013]在本技术的一实施例中，所述连接组件包括：
[0014]第一连接板，所述第一连接板的一端与所述激光头固定连接，另一端朝向背离所述激光头的方向延伸设置，所述第一连接板呈水平方向延伸设置；和
[0015]第二连接板，所述第二连接板一端与所述第一连接板远离所述激光头的一端滑动连接，所述第二连接板沿竖直方向延伸设置，所述测距组件固定于所述第二连接板远离所述激光头的一端。
[0016]在本技术的一实施例中，所述信号器为红光发射器，所述红光发射器的发射口为所述测距口。
[0017]在本技术的一实施例中，所述测距口与所述出光口位于同一水平面；
[0018]或，所述测距口与所述加工工位之间的距离大于所述出光口与所述加工工位之间的距离。
[0019]在本技术的一实施例中，所述测距机构的数量为多个，多个所述测距机构间隔设置且位于同一水平面。
[0020]在本技术的一实施例中，所述升降机构包括：
[0021]滑轨，所述滑轨固定于所述机架，并沿竖直方向延伸设置；
[0022]滑台，所述滑台滑动连接于所述滑轨，所述激光头和所述测距机构均固定于所述滑台；以及
[0023]驱动件，所述驱动件与所述滑台连接，并驱动所述滑台于所述滑轨上升降运动。
[0024]在本技术的一实施例中，所述驱动件为直线模组。
[0025]在本技术的一实施例中，所述升降机构还包括装载板，所述装载板与所述滑台固定连接，所述激光头和所述测距机构均固定于所述装载板上。
[0026]本技术技术方案的激光切割机包括机架、升降机构、激光头以及测距机构，其中，工件表面的待加工处位于机架的加工工位上；激光头和测距机构均设于升降机构上，升降机构驱动激光头和测距机构同时相对加工工位升降运动，测距机构用以实时测量出光口与加工工位之间的距离。对焦时，在对焦时，测距机构将测量出激光头的出光口与加工工位之间的实际距离，并与预存焦距进行对比，进而控制升降机构运动，以补偿高度差，可以快速地移动激光头，使激光束的焦点移动到待加工工件表面上。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0028]图1为本技术激光切割机的结构示意图；
[0029]图2为本技术激光切割机的另一结构示意图；
[0030]图3为本技术激光切割机的又一结构示意图；
[0031]图4为本技术测距结构的结构示意图；
[0032]图5为本技术升降机构的结构示意图；
[0033]图6为本技术升降机构的另一结构示意图；
[0034]图7为本技术升降机构的又一结构示意图。
[0035]附图标号说明：
[0036]标号名称标号名称100激光切割机513第二连接板10机架53测距组件11加工工位531壳体
30激光头533测距口31出光口70升降机构50测距机构71滑轨51连接组件73滑台511第一连接板75装载板
[0037]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0038]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0039]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0040]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0041]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光切割机，其特征在于，所述激光切割机包括：机架，所述机架设有加工工位，工件表面的待加工处位于所述加工工位上；升降机构，所述升降机构设于机架，并位于所述加工工位的一侧；激光头，所述激光头设于所述升降机构上，并位于所述加工工位的上方，所述激光头的出光口朝向所述加工工位设置；以及测距机构，所述测距机构与所述升降机构固定，所述升降机构驱动所述激光头和所述测距机构同时相对所述加工工位升降运动，所述测距机构用以实时测量所述出光口与所述加工工位之间的距离。2.如权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，所述测距机构包括：连接组件，所述连接组件的一端固定与升降机构固定连接；和测距组件，所述测距组件包括壳体和信号器，所述壳体与所述连接组件固定连接，所述壳体设有朝向加工工位设置的测距口，所述信号器设于所述壳体内，并朝向所述测距口设置。3.如权利要求2所述的激光切割机，其特征在于，所述测距组件通过所述激光头固定于所述升降机构。4.如权利要求2所述的激光切割机，其特征在于，所述连接组件包括：第一连接板，所述第一连接板的一端与所述激光头固定连接，另一端朝向背离所述激光头的方向延伸设置，所述第一连接板呈水平方向延伸设置；和第二连接板，所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：甘光海，齐济，叶凯云，唐守军，王胜先，贾长桥，颜广文，李建平，陈立彦，徐兆华，盛辉，周学慧，张凯，
申请(专利权)人：深圳泰德激光技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。