本申请公开了一种适于物联网应用的LTECat1模组装置，包括PCB基板，所述PCB基板的面板上贴装有信号处理芯片，所述信号处理芯片外接有扩展接口单元；所述PCB基板的面板上贴装有信号传输电路和天线外接引脚，输入信号经过信号处理芯片进行处理，再进入信号传输电路传输至天线外接引脚位置。通过设置信号处理芯片、信号传输电路、扩展接口单元和PCB基板，模块化设计可以根据客户需求选择性删减不需要的应用，成本进一步优化的目的，同时在主控外设接口不足或者运算资源不足的情况下，也可以根据扩展接口单元来进行处理，同时模组设计额集成度高，且通信功能完善，具备很强的可用性、通用性和兼容性。通用性和兼容性。通用性和兼容性。
【技术实现步骤摘要】
一种适于物联网应用的LTE Cat1模组装置
[0001]本申请涉及物联网
，具体为一种适于物联网应用的LTE Cat1模组装置。
技术介绍
[0002]随着芯片设计制造能力和通信技术的不断发展以及海内外市场的快速开拓，物联网已经从一个概念快速演变为数十亿设备共存的新兴产业，在智慧城市、智能家居、可穿戴设备、安防、农业、养殖以及工业物联网领域均获得了大规模的应用。
[0003]LTE Cat1长期演进技术，全称LTEUE
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Category1，其中UE(User Equipment)指用户终端设备，Category x则用于根据终端通讯速率来划分设备分类，是介于高速LTE类别及低速物联网之间的一种IoT指定类别，作为LTE的一个分类，Cat1技术在通信速率、时延、功耗和成本方面具有综合优势，且网络覆盖广，易于实施。
[0004]从设备类型来看，现有技术虽然可以将Cat1通信芯片以及相关外围供电和通信元件都设计在整机主板上，但是会大为提高整机设计的复杂度，浪费设计资源同时抬高了产品成本。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本申请提供了一种适于物联网应用的LTE Cat1模组装置，在保证Cat1通信芯片综合效果的同时，可以降低整机设计的复杂度，减少设计资源的浪费，降低生产成本。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本申请通过以下技术方案予以实现：一种适于物联网应用的LTE Cat1模组装置，包括PCB基板，所述PCB基板的面板上贴装有信号处理芯片，所述信号处理芯片外接有扩展接口单元；
[0009]所述PCB基板的面板上贴装有信号传输电路和天线外接引脚，输入信号经过信号处理芯片进行处理，再进入信号传输电路传输至天线外接引脚位置；
[0010]所述PCB基板的面板上贴装电源管理单元，为信号处理芯片进行供电处理。
[0011]进一步地，所述电源管理单元包括Logic电路、Buck电路和LDOs电路。
[0012]进一步地，所述电源管理单元支持3.4～4.5V的VBAT宽电压输入。
[0013]进一步地，所述电源管理单元提供外量接口，对应PCB基板的输入引脚为29/36/37。
[0014]进一步地，所述信号处理芯片的内部集成有射频收发器。
[0015]进一步地，所述信号传输电路包括功率放大器组、双工器组、滤波器组、射频开关和模组射频引脚，通过匹配电路进行连接。
[0016]进一步地，所述扩展接口单元包括USB、UART、I2C、ADC和GIPO。
[0017]进一步地，所述信号处理芯片集成微处理器和存储单元。
[0018]进一步地，所述模组射频引脚对应PCB基板的输出引脚46。
[0019](三)有益效果
[0020]本申请具有以下有益效果：
[0021](1)、该适于物联网应用的LTE Cat1模组装置，通过设置信号处理芯片、信号传输电路、扩展接口单元和PCB基板，模块化设计可以根据客户需求选择性删减不需要的应用，成本进一步优化的目的，同时在主控外设接口不足或者运算资源不足的情况下，也可以根据扩展接口单元来进行处理，同时模组设计额集成度高，且通信功能完善，具备很强的可用性、通用性和兼容性。
[0022](2)、该适于物联网应用的LTE Cat1模组装置，通过设置微处理器和存储单元，不仅支持以透传形式实现主控和天线之间的数据收发，也支持以OpenCPU方式由模组独立完成数据处理和传输，因而应用范围非常广泛。
[0023]当然，实施本申请的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0024]图1为本申请模组硬件框图；
[0025]图2为本申请模组背面引脚示意图；
[0026]图3为本申请电源管理单元原理图；
[0027]图4为本申请信号传输示意图。
[0028]图中，1、PCB基板；2、信号处理芯片；3、扩展接口单元；4、信号传输电路；401、功率放大器组；402、双工器组；403、滤波器组；404、射频开关；405、模组射频引脚；5、天线外接引脚；6、电源管理单元；7、射频收发器；8、微处理器；9、存储单元。
具体实施方式
[0029]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0031]请参阅图1
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4，本申请实施例提供一种技术方案：一种适于物联网应用的LTE Cat1模组装置，包括PCB基板1，所述PCB基板1的面板上贴装有信号处理芯片2，所述信号处理芯片2外接有扩展接口单元3，PCB基板1用于连接信号处理芯片2，且便于外接的设备连接在扩展接口单元3的位置，外接的设备通过扩展接口单元3，将所需传输的电信号给到信号处理芯片2，信号处理芯片2提取所需的信息进行变换、分析和综合；
[0032]所述PCB基板1的面板上贴装有信号传输电路4和天线外接引脚5，提取、变换、分析和综合所得的输入信号会进入信号传输电路4，通过信号传输电路4对信号进行放大处理，传输至天线外接引脚5位置；
[0033]所述PCB基板1的面板上贴装电源管理单元6，电源管理单元6不仅为信号处理芯片2进行供电处理，同时还可以对外接的一些扩展接口单元进行处理，确保电路的稳定以及安全。
[0034]如图1所示，外接的扩展接口单元3连接外部的设备，其中包括ADC接口、USB接口、PCM接口、SIMs接口、I2C接口、UART接口、SPK接口和每次接口，信号进入信号处理芯片2进行提取、变换、分析和综合，再通过信号传输电路4进行信号的传输，PCB基板1的表面还装贴了模组其他功能相关的元器件，可以根据用户的使用要求不同进行选择，同时还提供邮票孔焊盘，使之可以通过表面贴装工艺轻松集成到整机主板上。
[0035]PCB基板1背面的引脚图如图2所示。
[0036]所述电源管理单元6包括Logic电路601、Buck电路602和LDOs电路603，如图4所示，利用电源管理单元6对电压输入进行转换和分配，为模组内部电路提供合适的电源，其中Logic电路601将低电压或者高压稳定输出在所需的固定值，模组内部电路接在Logic电路601的电源输出端，Buck电路602是对电路进行降压处理，将高电压转化成为低本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适于物联网应用的LTE Cat1模组装置，包括PCB基板(1)，其特征在于：所述PCB基板(1)的面板上贴装有信号处理芯片(2)，所述信号处理芯片(2)外接有扩展接口单元(3)；所述PCB基板(1)的面板上贴装有信号传输电路(4)和天线外接引脚(5)，输入信号经过信号处理芯片(2)进行处理，再进入信号传输电路(4)传输至天线外接引脚(5)位置；所述PCB基板(1)的面板上贴装电源管理单元(6)，为信号处理芯片(2)进行供电处理。2.根据权利要求1所述的一种适于物联网应用的LTE Cat1模组装置，其特征在于：所述电源管理单元(6)包括Logic电路(601)、Buck电路(602)和LDOs电路(603)。3.根据权利要求2所述的一种适于物联网应用的LTE Cat1模组装置，其特征在于：所述电源管理单元(6)支持3.4～4.5V的VBAT宽电压输入。4.根据权利要求3所述的一种适于物联网应用的LTE Cat1模组装置，其特征在于：所述电源管理单元(6)提供外...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕三品，
申请(专利权)人：欧智通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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