电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板结构，包括包括电路板、第一电子元件单元、隔热片与第二电子元件单元，电路板具有第一面与第二面，第一面设置有第一锡膏层，第二面设置有第二锡膏层；第一电子元件单元包括若干个第一电子元件，第一电子元件的引脚与第一锡膏层在电路板第一次送入回流焊炉中焊接连接；隔热片至少部分第一电子元件与第一锡膏层之间设置有隔热片；第二电子元件单元包括若干个第二电子元件，第二电子元件的引脚与第二锡膏层在电路板第二次送入回流焊炉中焊接连接。由于部分第一电子元件与电路板之间设置有隔热片，因此，回流焊炉在焊接第二电子元件与第二锡膏层时，隔热片减小热量通过电路板传递至第一电子元件。热片减小热量通过电路板传递至第一电子元件。热片减小热量通过电路板传递至第一电子元件。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构


[0001]本技术涉及动力电池的
，尤其涉及一种电路板结构。

技术介绍

[0002]电路板的加工工艺，首先，在电路板的正面贴合电子元件，例如电子开关、智能模组，电子元件贴合完成后，输送至回流焊炉进行电子元件与电路板之间的焊接；电路板正面的电子元件焊接完成后，电路板的背面也贴合设置电子元件，例如电子开关或贴片电感等，电子元件贴合完成后，再次输送至回流焊炉进行电子元件与电路板之间的焊接。然而，电路板再次输送至回流焊炉时，电路板正面的部分电子元件由于二次进入回流焊炉中，电子元件可能会有10％～20％的不良。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电路板结构，能够减小电子元件的损伤程度。
[0004]根据本技术实施例的电路板结构，包括：
[0005]电路板，具有朝向相反的第一面与第二面，所述第一面设置有第一锡膏层，所述第二面设置有第二锡膏层；
[0006]第一电子元件单元，包括若干个第一电子元件，所述第一电子元件的引脚与所述第一锡膏层贴合设置，所述第一电子元件的引脚与所述第一锡膏层在所述电路板第一次送入回流焊炉中焊接连接；
[0007]隔热片，至少部分所述第一电子元件与所述第一锡膏层之间设置有所述隔热片；
[0008]第二电子元件单元，包括若干个第二电子元件，所述第二电子元件的引脚与所述第二锡膏层贴合设置，所述第二电子元件的引脚与所述第二锡膏层在所述电路板第二次送入回流焊炉中焊接连接。
[0009]根据本技术实施例的电路板结构，至少具有如下有益效果：本申请方案通过隔热片的设置，电路板在第二次输送至回流焊炉中，由于部分第一电子元件与电路板之间设置有隔热片，因此，回流焊炉在焊接第二电子元件与第二锡膏层时，隔热片能够减小热量通过电路板传递至第一电子元件，从而减小第一电子元件因为高温的损伤程度。
[0010]根据本技术的一些实施例，靠近所述第一锡膏层设置有所述隔热片的所述第一电子元件为待保护的电子元件，待保护的所述电子元件为智能模组、贴片电感与电子开关中的一种。
[0011]根据本技术的一些实施例，各个所述第一电子元件与所述第一锡膏层之间的述隔热片分别单独设置。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述隔热片的厚度在0.4毫米至0.6毫米之间。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述隔热片为硅橡胶层与热塑性聚酯橡胶层中的一种。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述隔热片与所述第一锡膏层粘接连接；和/或，所述隔热片与所述第一电子元件的本体粘接连接。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0017]图1为本技术实施例的第一电子元件单元与电路板的连接结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例的第二电子单元与电路板的连接结构示意图。
[0019]附图标记：
[0020]电路板结构10、电路板100、第一锡膏层110、第二锡膏层120、第一电子元件单元200、第一电子元件210、第二电子元件单元300、第二电子元件310、隔热片400。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0024]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0025]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0026]根据本技术公开了一种电路板结构10，参照图1至图2，包括电路板100、第一电子元件单元200、隔热片400与第二电子元件单元300，电路板100具有朝向相反的第一面与第二面，第一面设置有第一锡膏层110，第二面设置有第二锡膏层120；第一电子元件单元200包括若干个第一电子元件210，第一电子元件210的引脚与第一锡膏层110贴合设置，第一电子元件210的引脚与第一锡膏层110在电路板100第一次送入回流焊炉中焊接连接；至
少部分第一电子元件210与第一锡膏层110之间均设置有隔热片400；第二电子元件单元300包括若干个第二电子元件310，第二电子元件310与第二锡膏层120贴合设置，第二电子元件310的引脚与第二锡膏层120在电路板100第二次送入回流焊炉中焊接连接。
[0027]具体的，本申请方案通过隔热片400的设置，电路板100在第二次输送至回流焊炉中，由于部分第一电子元件210与电路板100之间设置有隔热片400，因此，回流焊炉在焊接第二电子元件310与第二锡膏层120时，隔热片400能够减小热量通过电路板100传递至第一电子元件210，从而避免第一电子元件210因为高温而被损伤严重。
[0028]电池结构的加工工艺，包括如下步骤：
[0029]S100提供电路板100、隔热片400、第一电子元件单元200与第二电子元件单元300，第一电子元件单元200包括若干个第一电子元件210，第二电子元件单元300包括若干个第二电子元件310，隔热片400具有朝向相反的第一面与第二面；
[0030]S200在第一面涂覆第一锡膏层110；
[0031]S300将第一电子元件210贴在第一锡膏层110，并放置于托盘上内，第一电子元件210为朝上状态；其中，至少部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电路板结构，其特征在于，包括：电路板，具有朝向相反的第一面与第二面，所述第一面设置有第一锡膏层，所述第二面设置有第二锡膏层；第一电子元件单元，包括若干个第一电子元件，所述第一电子元件的引脚与所述第一锡膏层贴合设置，所述第一电子元件的引脚与所述第一锡膏层在所述电路板第一次送入回流焊炉中焊接连接；隔热片，至少部分所述第一电子元件与所述第一锡膏层之间设置有所述隔热片；第二电子元件单元，包括若干个第二电子元件，所述第二电子元件的引脚与所述第二锡膏层贴合设置，所述第二电子元件的引脚与所述第二锡膏层在所述电路板第二次送入回流焊炉中焊接连接。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王峰，苏琮仁，
申请(专利权)人：深圳市宝泰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：