PCB柱状晶切片方法及PCB板技术

本申请涉及PCB板技术领域，具体公开了一种PCB柱状晶测试方法及PCB板，该方法包括在生产板的工艺边上设置柱状晶切片测试条部；对柱状晶切片测试条部的开孔进行电镀；通过小型锣切机，将柱状晶切片测试条部锣出，并进行切片以测试柱状晶是否符合要求；所述柱状晶切片测试条部包括沿同一条直线间隔依次排布的第一标准孔、次小孔、最小孔和第二标准孔；所述第一标准孔和所述第二标准孔的直径相同，所述第一标准孔、次小孔和最小孔的直径依次减小。本申请在做柱状晶切片的过程中，简化了取切片流程、提升效率、节约成本，并减少过程中板子报废。废。废。

【技术实现步骤摘要】
PCB柱状晶切片方法及PCB板


[0001]本申请涉及PCB板制作
，尤其涉及一种PCB柱状晶切片方法，用于该方法的PCB板。

技术介绍

[0002]目前市场PCB板取切片是在完成电镀后，通过小型冲床手动冲击取下切片，或者通过小型的锣机锣下PCB板内需要观察的位置，检测电镀后同层晶体是否为柱状晶，是否满足品质要求。通过小型冲床或小型锣机取切片，都需要破坏板子，产生额外报废，影响合格率，增加了成本。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种PCB柱状晶切片方法及PCB板，避免因为切片而破坏板子，以减少额外的报废。
[0004]第一方面，本申请提供了一种PCB柱状晶切片方法，包括：
[0005]在生产板的工艺边上设置柱状晶切片测试条部；
[0006]对柱状晶切片测试条部的开孔进行电镀；
[0007]通过小型锣切机，将柱状晶切片测试条部锣出，并进行切片以测试柱状晶是否符合要求；
[0008]其中，所述柱状晶切片测试条部包括沿同一条直线间隔依次排布的第一标准孔、次小孔、最小孔和第二标准孔；所述第一标准孔和所述第二标准孔的直径相同，所述第一标准孔、次小孔和最小孔的直径依次减小。
[0009]进一步地，所述第一标准孔和所述第二标准孔的直径均为1.0mm。
[0010]进一步地，所述次小孔、最小孔的内层PAD按照单元内独立位最小环宽补偿设计，内层PAD与孔相连。
[0011]进一步地，所述第一标准孔和所述第二标准的最小环宽为1.0mm；第一标准孔和第二标准孔的内层PAD做掏铜处理，孔边与环间距离为4mil。
[0012]进一步地，所述柱状晶切片测试条部的尺寸为8*13mm，所述柱状晶切片的周围设置有2mm宽的锣空位，并且所述柱状晶切片测试条部预留有3mm连接位。
[0013]进一步地，所述第一标准孔、次小孔、最小孔和第二标准孔所在直线距离切片边距离为1.3mm。
[0014]进一步地，所述第一标准孔、次小孔、最小孔和第二标准孔均为PTH孔
[0015]第二方面，本申请用于上述PCB柱状晶切片方法的PCB板，包括工艺边，所述工艺边包括柱状晶切片测试条部，所述柱状晶切片测试条部包括沿同一条直线间隔依次排布的第一标准孔、次小孔、最小孔和第二标准孔；所述第一标准孔和所述第二标准孔的直径相同，所述第一标准孔、次小孔和最小孔的直径依次减小。
[0016]本申请公开了一种PCB柱状晶切片方法及用于该方法的PCB板，在做柱状晶切片的
过程中，简化了取切片流程、提升效率、节约成本，并减少过程中板子报废。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本申请的实施例提供的PCB柱状晶测试方法的示意流程图；
[0019]图2是本申请的实施例提供的柱状晶切片测试条部的正面示意图；
[0020]图3是本申请的实施例提供的柱状晶切片测试条部的截面示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]附图中所示的流程图仅是示例说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解、组合或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
[0023]请参照图1所示，本申请涉及一种PCB柱状晶切片方法，包括步骤S101
‑
S103。
[0024]S101、在生产板的工艺边上设置柱状晶切片测试条部；
[0025]具体地，如图2所示，本申请的方法需要在生产板的工艺边上设置柱状晶切片测试条部10，柱状晶切片测试条部包括沿同一条直线间隔依次排布的第一标准孔11、次小孔12、最小孔13和第二标准孔14；第一标准孔11和第二标准孔14的直径相同，所述第一标准孔、次小孔和最小孔的直径依次减小。
[0026]S102、对柱状晶切片测试条部的开孔进行电镀。
[0027]具体地，此步骤中的电镀与生产板内的孔的电镀方式一样，具体的电镀方法为现在技术，在此不做赘述。
[0028]S102、通过小型锣切机，将柱状晶切片测试条部锣出，并进行切片以测试柱状晶是否符合要求；
[0029]本申请在生产板的工艺边上设置柱状晶切片测试条部，在后续的切片中，不需要对生产板的有效板造成损坏，只需要将工艺条上的柱状晶切片测试条部锣出，即可对其进行测试柱状晶的质量，以减少额外报废，提升合格率，减少成本。由于柱状晶切片测试条部上的第一标准孔、次小孔、最小孔和第二标准孔的孔径不相同，并且均在一条直线上，在将柱状晶切片测试条切除后，可以磨一个侧边，即可同时将不同直径的测试孔的截面磨出，以对不同直径的测试孔处的柱状晶进行检测，从而推断生产板有效板内的柱状晶是否合格，方便用户操作，简化取切片流程、提升效率、节约成本，并减少过程中板子报废。
[0030]在一个可选的实施例中，第一标准孔和第二标准孔的直径均为1.0mm。
[0031]在一个可选的实施例中，如图3所示，次小孔的内层PAD121、最小孔的内层PAD131按照单元内独立最小环宽补偿设置，并且两者的内层PAD均与孔相连。第一标准孔和第二标
准孔的最小环宽为1.0mm(即第一标准孔和第二标准孔按照单元内≥1.0mm最小环宽设计)，第一标准孔和第二标准孔的内层PAD111做掏铜处理，孔边与环间距离为4mil。
[0032]本实施例中，柱状晶切片测试条部的尺寸为8*13mm，柱状晶切片的周围设置有2mm宽的锣空位，并且所述柱状晶切片测试条部预留有3mm连接位15。对于锣边资料对应内层测试条部位置增加设计锣边资料，资料预留3*2mm锣边残余，便于固定锣边切片，防止切片掉落后缺口处刮伤干膜压辘。
[0033]本实施例中，第一标准孔、次小孔、最小孔和第二标准孔所在直线距离切片边距离为1.3mm。
[0034]具体地，上述的孔所在的直线距离柱状晶切片测试条部一个侧边的距离为1.3mm，即第一标准孔、次小孔、最小孔和第二标准孔设置在柱状晶切片测试条部一侧边(如图2所示的实施例中，第一标准孔、次小孔、最小孔和第二标准孔靠近柱状晶切片测试条部的下方设置)，此设计可以方便物料室沿着柱状晶切片测试条部的下侧边进行磨切，第一标准孔、次小孔、最小孔和第二标准孔上方的空白区域可以方便固定。
[0035]第一标准孔、次小孔、最小孔和第二标准孔均为PTH孔。干膜的正片全部为PTH孔设计，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB柱状晶切片方法，其特征在于，在生产板的工艺边上设置柱状晶切片测试条部；对柱状晶切片测试条部的开孔进行电镀；通过小型锣切机，将柱状晶切片测试条部锣出，并进行切片以测试柱状晶是否符合要求；其中，所述柱状晶切片测试条部包括沿同一条直线间隔依次排布的第一标准孔、次小孔、最小孔和第二标准孔；所述第一标准孔和所述第二标准孔的直径相同，所述第一标准孔、次小孔和最小孔的直径依次减小。2.根据权利要求1所述的PCB柱状晶切片方法，其特征在于，所述第一标准孔和所述第二标准孔的直径均为1.0mm。3.根据权利要求1所述的PCB柱状晶切片方法，其特征在于，所述次小孔、最小孔的内层PAD按照单元内独立位最小环宽补偿设计，内层PAD与孔相连。4.根据权利要求2所述的PCB柱状晶切片方法，其特征在于，所述第一标准孔和所述第二标准的最小环宽为1.0mm；第一标准孔和第二标准孔的内层PAD做掏铜处理，孔边与环间距...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁剑，周陵，
申请(专利权)人：深圳中富电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：