一种宽带射频BGA接口系统级封装产品的自动测试夹具技术方案

本发明专利技术公开了一种宽带射频BGA接口系统级封装产品的自动测试夹具，包括底盘，底盘上设有射频BGA测试组件，底盘上设有支架，支架上设有滑动组件，底盘与支架之间设有丝杠，丝杠与旋转驱动组件连接，丝杠与滑动组件螺纹配合，滑动组件的下部设有接触压盘，滑动组件与接触压盘之间设有压力传感器，接触压盘位于射频BGA测试组件的上方。本发明专利技术的有益效果：将传统的手动旋压压紧方式，改为了自动压紧的方式，可显著的提高测试效率；控制电机对待测BGA产品进行自动压紧，且可通过压力传感器实时监测压力值大小，接触压盘在下压的过程中对待测BGA产品施压稳定均匀，保证每个BGA焊球对弹性膜片的压缩量一致，射频信号连通稳定可靠。射频信号连通稳定可靠。射频信号连通稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种宽带射频BGA接口系统级封装产品的自动测试夹具


[0001]本专利技术属于微波毫米波组件及器件测试领域，具体为一种宽带射频BGA接口系统级封装产品的自动测试夹具。

技术介绍

[0002]在射频产品测试中，随着宽带射频BGA接口系统级封装产品的出现，需要对各种尺寸的BGA封装射频产品进行射频性能的测试。BGA封装产品射频性能测试夹具的关键在于BGA球与夹具的射频互连对位，及信号连通稳定性。目前常见的互连方法主要有：(1)弹性探针连接形式，采用阵列排布探针实现各BGA球与测试夹具母板间的连通，这种连接形式已大量应用在低频数字BGA封装产品中(见专利CN 210604887 U)，弹性探针应用在射频BGA封装产品需要经过射频匹配仿真来确定探针的尺寸，同时由于探针尺寸较长，引入的测试插损也较大；(2)弹性膜片连接形式(见专利CN 110108907 A)，其利用弹性膜片材料在压缩时电阻率发生变化的原理来实现信号的阻断与导通，但弹性膜片厚度较薄，允许的压缩量较小，且对下压时的压力均匀性要求较高。
[0003]现有技术公开的一种BGA封装产品性能测试夹具(申请公布号CN112433072A)，该专利中采用的是弹性膜片来连通测试母板和BGA封装产品的方案。该专利采用手动悬拧把手，使施压螺母向下压紧待测产品来连通信号进行测试。
[0004]但是该方法有几个缺点：1)需要手动操作悬拧把手，压紧被测产品测试，手动扭矩需不断调整，会对产品测试造成误差，测试数据不准确；2)测试时，每次需要手动操作悬拧把手更换下一件产品，测试效率低。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于：本专利技术提供了一种宽带射频BGA接口系统级封装产品的自动测试夹具，压力值可实时反馈，支持BGA封装产品的快速更换测试，支持对BGA封装产品与测试母板焊盘精确对位，解决了BGA封装产品射频性能的测试效率、稳定度和精度的问题。
[0006]本专利技术目的通过下述技术方案来实现：
[0007]一种宽带射频BGA接口系统级封装产品的自动测试夹具，包括底盘，底盘上设有射频BGA测试组件，底盘上设有支架，支架上设有竖向滑移的滑动组件，底盘与支架之间设有沿竖向轴线旋转的丝杠，丝杠与旋转驱动组件连接，丝杠与滑动组件螺纹配合，滑动组件的下部设有竖向弹性浮动的接触压盘，滑动组件与接触压盘之间设有压力传感器，接触压盘位于射频BGA测试组件的上方。
[0008]进一步的，所述的底盘上设有凹槽状的预留平台，射频BGA测试组件位于预留平台内。
[0009]进一步的，所述的射频BGA测试组件包括测试夹具底座、测试母板、弹性膜片、保护盖和电缆。
[0010]进一步的，所述的支架上设有旋转的旋钮和齿轮，旋钮与齿轮连接，齿轮与竖向的
齿条啮合，齿条设在滑动组件上。
[0011]进一步的，所述的支架上设有沿水平轴线旋转的轴，旋钮和齿轮分别设在轴的外端和内部。
[0012]进一步的，所述的旋转驱动组件为电机。
[0013]进一步的，所述的滑动组件包括滑板、电机滑块和压紧块，滑板与齿条连接，滑板设在支架的竖向滑轨槽内，滑板与电机滑块连接，电机滑块与丝杠螺纹配合，电机滑块与压紧块连接，接触压盘设在压紧块的下部。
[0014]进一步的，所述的竖向滑轨槽为燕尾槽滑轨。
[0015]进一步的，所述的压紧块通过弹簧螺钉与接触压盘连接。
[0016]进一步的，所述的弹簧螺钉包括至少四个，并沿接触压盘的周向方向间隔相同的角度布置。
[0017]本专利技术的有益效果：
[0018]1)本专利技术测试夹具，将传统的手动旋压压紧方式，改为了自动压紧的方式，可显著的提高测试效率。
[0019]2)本专利技术测试夹具，控制电机对待测BGA产品进行自动压紧，且可通过压力传感器实时监测压力值大小，接触压盘在下压的过程中对待测BGA产品施压稳定均匀，保证每个BGA焊球对弹性膜片的压缩量一致，射频信号连通稳定可靠。
[0020]3)本专利技术测试夹具，在压紧时，为了能够保证压紧面与产品表面完全贴合，在接触压盘的压紧表面增加6个弹簧螺钉，使压紧面具有弹性，来实现自适应压紧。
[0021]4)本专利技术测试夹具，在压紧过程中，能够清楚的读到压力值，从而调整压紧程度，可在可靠连接的同时，避免对BGA产品造成损伤。
[0022]5)本专利技术测试夹具，加入手动冗余设计，手动旋钮也可以使接触压盘进行上下移动，来压紧被测产品进行测试。
[0023]前述本专利技术主方案及其各进一步选择方案可以自由组合以形成多个方案，均为本专利技术可采用并要求保护的方案；且本专利技术，(各非冲突选择)选择之间以及和其他选择之间也可以自由组合。本领域技术人员在了解本专利技术方案后根据现有技术和公知常识可明了有多种组合，均为本专利技术所要保护的技术方案，在此不做穷举。
附图说明
[0024]图1是本专利技术的结构主视图。
[0025]图2是本专利技术的结构侧视图。
[0026]图3是本专利技术的结构立体图。
[0027]图中：1
‑
底盘，2
‑
预留平台，3
‑
射频BGA测试组件，4
‑
待测BGA封装产品，5
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支架，6
‑
齿轮，7
‑
齿条，8
‑
旋钮，9
‑
滑板，10
‑
轴，11
‑
电机，12
‑
电机滑块，13
‑
丝杠，14
‑
压紧块，15
‑
弹簧螺钉，16
‑
压力传感器，17
‑
接触压盘，18
‑
射频连接器，19
‑
竖向滑轨槽。
具体实施方式
[0028]下列非限制性实施例用于说明本专利技术。
[0029]实施例1：
[0030]参考图1～图3所示，一种宽带射频BGA接口系统级封装产品的自动测试夹具，包括底盘1、预留平台2、射频BGA测试组件3、支架5、齿轮6、齿条7、旋钮8、滑板9、轴10、电机11、电机滑块12、丝杠13、压紧块14、弹簧螺钉15、压力传感器16、接触压盘17和射频连接器18。
[0031]射频BGA测试组件3包括测试夹具底座、测试母板、弹性膜片、保护盖和电缆。测试母板安装在测试夹具底座上，测试夹具底座放置在底盘1的预留平台2上。弹性膜片安装在测试母板上，待测BGA封装产品4安装在测试母板上。
[0032]测试夹具底座侧面装有射频连接器18，与测试仪器连接，实现射频信号的输入输出。测试母板背面装有表贴射频连接器，电缆连接测试夹具底座侧面和测试母板背面的连接器，实现射频信号的传输，且所有的电缆都是等长的，便于测试时校准电缆的插损，提高测试的精度。保护盖用来对测试母板上裸漏的器件等进行保护，防止多余物进入造成短路。
[0033]底盘1上设有凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽带射频BGA接口系统级封装产品的自动测试夹具，包括底盘(1)，其特征在于：所述的底盘(1)上设有射频BGA测试组件(3)，底盘(1)上设有支架(5)，支架(5)上设有竖向滑移的滑动组件，底盘(1)与支架(5)之间设有沿竖向轴线旋转的丝杠(13)，丝杠(13)与旋转驱动组件连接，丝杠(13)与滑动组件螺纹配合，滑动组件的下部设有竖向弹性浮动的接触压盘(17)，滑动组件与接触压盘(17)之间设有压力传感器(16)，接触压盘(17)位于射频BGA测试组件(3)的上方。2.根据权利要求1所述的宽带射频BGA接口系统级封装产品的自动测试夹具，其特征在于：所述的底盘(1)上设有凹槽状的预留平台(2)，射频BGA测试组件(3)位于预留平台(2)内。3.根据权利要求1所述的宽带射频BGA接口系统级封装产品的自动测试夹具，其特征在于：所述的射频BGA测试组件(3)包括测试夹具底座、测试母板、弹性膜片、保护盖和电缆。4.根据权利要求1或3所述的宽带射频BGA接口系统级封装产品的自动测试夹具，其特征在于：所述的支架(5)上设有旋转的旋钮(8)和齿轮(6)，旋钮(8)与齿轮(6)连接，齿轮(6)与竖向的齿条(7)啮合，齿条(7)设在滑动组件上。5.根据权利要求4所述的宽带射频BGA接口系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳明辉，韩珂，王兴平，何渊，吕英飞，肖晖，李祖讶，唐彬浛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：