一种电镀滚筒及电镀设备制造技术

本申请涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀滚筒及电镀设备，电镀滚筒包括筒体和导电件，导电件包括一体设置的塑胶导体和金属导体；塑胶导体一端与筒体底壁连接，另一端与金属导体连接；金属导体套设于塑胶导体端部；电镀设备包括电镀滚筒和转动组件；转动组件包括基座、导电盘和驱动件；导电盘设于基座上，且导电盘与基座转动连接，导电盘位于电镀滚筒的下方，导电盘与电镀滚筒同轴设置，且导电盘与电镀滚筒固定连接；驱动件位于基座上；通过均匀分布在筒体底壁的塑胶导体和金属导体，使得阴极与筒体底壁之间的距离增大，避免了传统电镀过程中，零件夹持于堆积间隙的情况，同时，增大了零件的导电面积，提高了零件的电镀层沉积速度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀滚筒及电镀设备


[0001]本申请涉及电镀
，尤其是涉及一种电镀滚筒及电镀设备。

技术介绍

[0002]滚筒电镀简称滚镀，它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内，在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层，实现小零件表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。常见的滚镀方式划分为卧式滚镀、倾斜式滚镀和振动电镀等三大类。
[0003]倾斜式滚镀是一种滚筒轴向与水平面约成40
‑
50，且零件的运行方向倾斜于水平面的电镀方式；其主要通过倾斜式滚镀机对零件进行滚镀，倾斜式滚镀机主要包括机座、电机、滚筒、电极片、导电盘、导电螺钉以及导电板，电极片作为阴极，电极片位于导电盘底部且与导电盘接触，导电盘远离电极片一侧与滚筒连接，导电螺钉均匀分布在滚筒底壁上，且导电螺钉穿过滚筒底壁与导电盘连接；倾斜式滚镀机工作时，首先将零件倾倒至滚筒中，然后向滚筒中导入电镀液，然后将导电板伸入电镀液中，通过电机驱动电镀盘转动，电镀盘带动滚筒转动，滚筒带动零件运动，使得零件与滚筒底部的导电螺钉接触，实现零件表面的电镀。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为滚镀过程中，导电螺钉端部易附着镀层，导致导电螺钉端部产生堆积镀层，当滚筒转动的过程总，零件易夹持在堆积镀层与滚筒底壁之间的堆积间隙，使得导电螺钉电流增大，影响零件表面的电镀效果。

技术实现思路

[0005]为了提高零件表面的电镀效果，本申请提供一种电镀滚筒及电镀设备。
[0006]本申请提供的一种电镀滚筒及电镀设备采用如下的技术方案：
[0007]一种电镀滚筒，包括筒体和多个用于连接阴极的导电件，所述导电件包括一体设置的塑胶导体和金属导体；
[0008]所述塑胶导体一端与所述筒体底壁连接，另一端与所述金属导体连接；
[0009]所述金属导体套设于所述塑胶导体端部。
[0010]可选的，所述塑胶导体沿所述筒体的周向方向均匀分布。
[0011]可选的，所述金属导体与所述筒体底壁之间的距离不小于零件长度。
[0012]可选的，所述筒体由高至低截面面积逐渐减小。
[0013]一种电镀设备，包括电镀滚筒和驱动所述电镀滚筒转动的转动组件；
[0014]所述转动组件包括基座、导电盘和驱动件；
[0015]所述导电盘设于所述基座上，且所述导电盘与基座转动连接，所述导电盘位于所述电镀滚筒的下方，所述导电盘与电镀滚筒同轴设置，且所述导电盘与电镀滚筒固定连接；
[0016]所述驱动件位于所述基座上，且所述驱动件用于驱动所述导电盘转动；
[0017]可选的，所述驱动件包括驱动电机，所述驱动电机的输出轴与所述导电盘固定连
接，且所述驱动电机的输出轴与所述导电盘同轴设置。
[0018]可选的，所述基座上设置有导电板，所述导电板一端与阴极连接，另一端与导电盘底壁连接，所述导电盘上设置有与所述金属导体连接的导线，所述导线穿过所述筒体底壁伸入所述金属导体内腔，并与金属导体的内壁连接。
[0019]可选的，所述基座上设置有绝缘板，所述导电板设置在所述绝缘板顶壁上。
[0020]可选的，所述基座上设置有绝缘撑杆，所述绝缘撑杆上连接有与阳极连接的导电片，所述导电片伸入所述电镀滚筒中的电镀液内。
[0021]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0022]1.一种电镀滚筒，通过均匀分布在筒体底壁的塑胶导体和金属导体，将塑胶导体和金属导体作为阴极导体，且金属导体与筒体底壁之间的距离不小于零件长度，使得阴极与筒体底壁之间的距离增大，避免了传统电镀过程中，零件夹持于堆积间隙的情况，同时，增大了零件的导电面积，提高了零件的电镀层沉积速度。
[0023]2.一种电镀设备，通过圆台状的电镀滚筒，避免了电镀滚筒转动过程中电镀液溅出，同时，减小了电镀滚筒侧壁与塑胶导体和电镀滚筒侧壁与金属导体之间的距离，增大了零件的导电面积，提高了零件的电镀层沉积速度。
附图说明
[0024]图1是本申请实施例一的一种电镀滚筒的结构示意图；
[0025]图2是本申请实施例一的一种电镀滚筒的剖视图；
[0026]图3是本申请实施例二的一种电镀设备的结构示意图；
[0027]图4是本申请实施例二的一种电镀设备的剖视图；
[0028]图5是图4的A部放大示意图。
[0029]附图标记说明：1、筒体；2、导电件；21、塑胶导体；22、金属导体；3、转动组件；31、基座；32、驱动件；321、驱动电机；33、导电盘；34、绝缘板；35、导电板；36、绝缘撑杆；37、导电片。
具体实施方式
[0030]以下结合附图1
‑
2对本申请作进一步详细说明。
[0031]本申请实施例公开一种电镀滚筒和电镀设备。
[0032]实施例一
[0033]参照图1和图2，一种电镀滚筒，包括筒体1和多个用于连接阴极的导电件2；筒体1由高至低截面面积逐渐减小，本实施例中筒体1呈空心圆台状设置，且筒体1的壁厚相同；本申请中导电件2的可以为8个、可以为12个，也可以为16个，但凡实现零件与导电件2接触即可，本实施例中导电件2设置有12个，且12个导电件2沿筒体1的周向方向均匀分布，导电件2包括一体设置的塑胶导体21和金属导体22；塑胶导体21一端与筒体1底壁固定连接，另一端与金属导体22连接；金属导体22套设于塑胶导体21远离筒体1底壁一端，且金属导体22与筒体1底壁之间的距离不小于零件长度，以便于增大金属导体22与筒体1底壁之间的距离。
[0034]实施例二
[0035]参照图3，一种电镀设备，包括电镀滚筒和驱动电镀滚筒转动的转动组件3。
[0036]参照图4和图5，电镀滚筒包括筒体1和多个用于连接阴极的导电件2；筒体1由高至低截面面积逐渐减小，本实施例中筒体1呈空心圆台状设置，且筒体1的壁厚相同；本申请中导电件2的可以为8个、可以为12个，也可以为16个，但凡实现零件与导电件2接触即可，本实施例中导电件2设置有12个，且12个导电件2沿筒体1的周向方向均匀分布，导电件2包括一体设置的塑胶导体21和金属导体22；塑胶导体21一端与筒体1底壁固定连接，另一端与金属导体22连接；金属导体22套设于塑胶导体21远离筒体底壁一端，且金属导体22与筒体1底壁之间的距离不小于零件长度。
[0037]参照图3和图4，转动组件3包括基座31、导电盘33和用于驱动导电盘33转动的驱动件32；驱动件32包括驱动电机321，驱动电机321通过螺栓固定在基座31上，且驱动电机321的输出轴轴线与水平面呈成40
‑
50，驱动电机321的输出轴与导电盘33固定连接，且驱动电机321的输出轴与导电盘33同轴设置；导电盘33位于筒体1的下方，且导电盘33设于基座31与筒体1之间，导电盘33与筒体1同轴设置，且导电盘33与筒体1固定连接，以便于筒体1与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀滚筒，其特征在于：包括筒体(1)和多个用于连接阴极的导电件(2)，所述导电件(2)包括一体设置的塑胶导体(21)和金属导体(22)；所述塑胶导体(21)一端与所述筒体(1)底壁连接，另一端与所述金属导体(22)连接；所述金属导体(22)套设于所述塑胶导体(21)端部。2.根据权利要求1所述的一种电镀滚筒，其特征在于：所述塑胶导体(21)沿所述筒体(1)的周向方向均匀分布。3.根据权利要求2所述的一种电镀滚筒，其特征在于：所述金属导体(22)与所述筒体(1)底壁之间的距离不小于零件长度。4.根据权利要求1所述的一种电镀滚筒，其特征在于：所述筒体(1)由高至低截面面积逐渐减小。5.一种电镀设备，其特征在于：包括权利要求1
‑
4所述的电镀滚筒和驱动所述电镀滚筒转动的转动组件(3)；所述转动组件(3)包括基座(31)、导电盘(33)和驱动件(32)；所述导电盘(33)设于所述基座(31)上，且所述导电盘(33)与基座(31)转动连接，所述导电盘(33)位于所述电镀滚筒的下方，所述导电盘(33)与电镀滚筒同轴设置，且所述导电盘(33)与电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，杨邵婷，赵霞，王红军，董军盈，
申请(专利权)人：西安创联电镀有限责任公司，
类型：新型
国别省市：