一种电子设备的散热机构制造技术

本申请涉及一种电子设备的散热机构，属于设备散热技术领域，其包括导热板、导热管以及散热片；所述导热板用于设置在电子设备内且用于与电子设备内电路板上易发热的元器件相接触；所述导热管用于设置在电子设备内，所述导热管的一端与导热板连接，另一端与散热片连接；所述电子设备的机壳上开设有散热孔，所述散热片用于内嵌在电子设备的机壳上，且用于将散热孔覆盖。电子设备内电路板上元器件的热量依次经过导热板、导热管以及散热片进行散热，从而减小了元器件向电子设备内部散发热量，进而减小了电子设备机壳的发热情况。本申请具有便于电子设备散热，提高用户的使用感的效果。提高用户的使用感的效果。提高用户的使用感的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的散热机构


[0001]本申请涉及设备散热
，尤其是涉及一种电子设备的散热机构。

技术介绍

[0002]电子设备在工作时，输入功率只有一部分做有用功输出，还有一部分电能转化成热能，使电子设备电路板上的元器件温度升高，而元器件允许的工作温度都是有限的，如果实际温度超过了元器件的额定工作温度，则元器件的性能会变坏甚至烧毁；因此电子设备只有在解决了散热问题的基础上，才能够实现提升电子设备的运行速度、可靠性、稳定性和使用寿命。相关技术中，通常在电子设备的外壳上开设散热孔，加速电子设备内元器件的散热。
[0003]在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题：电子设备内电路板上的元器件发热，热量会散发至整个电子设备的机壳内，导致机壳发热严重，从而使得用户使用感较差。

技术实现思路

[0004]为了便于电子设备散热，提高用户的使用感，本申请提供一种电子设备的散热机构。
[0005]本申请提供的一种电子设备的散热机构采用如下的技术方案：
[0006]一种电子设备的散热机构，包括导热板、导热管以及散热片；所述导热板用于设置在电子设备内且用于与电子设备内电路板上易发热的元器件相接触；所述导热管用于设置在电子设备内，所述导热管的一端与导热板连接，另一端与散热片连接；所述电子设备的机壳上开设有散热孔，所述散热片用于内嵌在电子设备的机壳上，且用于将散热孔覆盖。
[0007]通过采用上述技术方案，利用导热板对电路板上发热元器件的热量进行收集，再利用导热管对导热板上的热量进行传递，将热量传递至散热片上，散热片通过散热孔将热量从电子设备的内部散出；通过导热板对电路板上的易发热的元器件的热量进行收集，再通过导热管以及散热片将热量散出，使得热量不易传导至整个电子设备的内部，从而减小了电子设备外壳吸收热量发热的可能性，达到了提高用户体验感的效果。
[0008]可选的，所述导热板内部中空设置，所述导热板的中空处填充有导热硅脂。
[0009]通过采用上述技术方案，导热板内部填充有导热硅脂，使得导热板的导热能力更好，便于对电路板上易发热元器件上的热量进行收集。
[0010]可选的，所述导热管在散热片上呈盘旋状设置。
[0011]通过采用上述技术方案，增大了导热管与散热片的接触面积，便于导热管将热量传导至散热片上。
[0012]可选的，所述散热片靠近散热孔的一侧板面上设置有散热网格，所述散热网格与散热片一体成型。
[0013]通过采用上述技术方案，通过散热网格增大了与空气的接触面积，便于散热网格
将散热片上的热量进行散出。
[0014]可选的，所述散热片的边缘处设置有隔热层，所述隔热层位于散热片靠近电子设备外壳上的一侧，所述隔热层用于对散热片与电子设备的外壳之间进行隔热。
[0015]通过采用上述技术方案，利用隔热层阻止散热片上的热量传递至电子设备的外壳处，减少电子设备外壳的发热情况，从而使得用户的使用体验感更好。
[0016]可选的，还包括吹风装置，所述吹风装置设置在电子设备的机壳上，用于对散热片进行吹风散热。
[0017]通过采用上述技术方案，利用吹风装置在周围环境温度较高散热满时，或在电路板上元器件发热严重时，对散热片进行吹风，加速散热片的降温，从而便于对电路板上的元器件进行及时的降温。
[0018]可选的，所述吹风装置包括安装罩、风扇以及控制单元，所述安装罩设置在电子设备的外壳上，所述风扇设置在所述安装罩内，且用于向散热片上吹风，所述控制单元用于控制风扇的启停。
[0019]通过采用上述技术方案，利用风扇对散热片上吹风，加速散热片处的空气流动速度，便于对散热片进行降温，风扇安装在安装罩内，便于风扇的稳定运行，利用控制单元便于控制风扇的启停，从而便于在需要的是否及时达到散热的效果。
[0020]可选的，所述控制单元包括温度传感器以及控制器；
[0021]所述温度传感器，设置在散热片上，用于检测散热片的温度，并输出温度检测信号；
[0022]所述控制器，连接于温度传感器，接收并响应于温度检测信号，并根据温度检测信号控制风扇的启停。
[0023]通过采用上述技术方案，利用温度传感器检测散热片的温度，当散热片的温度低于温度预设值时，说明无需吹风散热，此时风扇不运转；当散热片的温度高于温度预设值时，则说明通过自然散热的方式不能满足散热片的散热需求，此时温度传感器输出温度检测信号至控制器，控制器控制风扇开始运转，从而加快散热片处空气的流动速度，实现了对散热片吹风降温的效果。
[0024]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0025]利用导热板及时对电路板上易发热的元器件上的热量进行收集，再通过导热管将热量传导至散热片上，有散热片进行散热，由于元器件上的热量依次经过导热板、导热管以及散热片，使得热量不易散发至电子设备内部，从而不易造成电子设备机壳发热的现象，提高的用户的体验感；
[0026]利用隔热层阻止散热片上的热量传导至电子设备的外壳上，进一步减小了电子设备的外壳发热的可能性；
[0027]在散热片的温度较高时，利用吹风装置及时对散热片进行吹风散热，达到了更好的散热效果。
附图说明
[0028]图1是本申请实施例的结构示意图。
[0029]图2是本申请实施例用于展示散热机构的剖面结构示意图。
[0030]图3是本申请实施例用于展示隔热层的剖面结构示意图。
[0031]图4是图3中A部分的局部放大图。
[0032]图5是本申请实施例用于展示吹风装置局部剖面结构示意图。
[0033]图6是本申请实施例控单元的结构框图。
[0034]附图标记说明：1、导热板；2、导热管；3、散热片；31、散热网格；4、隔热层；5、吹风装置；51、安装罩；512、通风孔；52、风扇；53、控制单元；531、温度传感器；532、控制器；6、电子设备；61、电路板；62、散热孔。
具体实施方式
[0035]以下结合附图1
‑
6对本申请作进一步详细说明。
[0036]本申请实施例公开一种电子设备的散热机构。参照图1、2，一种电子设备的散热机构包括导热板1、导热管2以及散热片3；导热板1用于设置在电子设备6内且用于与电子设备6内电路板61上易发热的元器件相接触；导热板1和易发热的元器件可采用粘接的方式，导热管2用于设置在电子设备6内，导热管2的一端与导热板1焊接，另一端与散热片3焊接；电子设备6的机壳上开设有散热孔62，散热片3用于内嵌在电子设备6的机壳上，且用于将散热孔62覆盖；在本实施例中，导热板1、导热管2以及散热片3均设置有两组，分别设置在电子设备6的两侧。
[0037]其中，电路板61上易发热的元器件包括CPU、功率型元器件等，功率元器件包括二极管、稳压管等，导热板1与上述易发热的元器件之间直接接触，便于将易发热元器件上的热量传导至导热板1上，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的散热机构，其特征在于：包括导热板(1)、导热管(2)以及散热片(3)；所述导热板(1)用于设置在电子设备(6)内且用于与电子设备(6)内电路板(61)上易发热的元器件相接触；所述导热管(2)用于设置在电子设备(6)内，所述导热管(2)的一端与所述导热板(1)连接，另一端与所述散热片(3)连接；所述电子设备(6)的机壳上开设有散热孔(62)，所述散热片(3)用于内嵌在所述电子设备(6)的机壳上，且用于将所述散热孔(62)覆盖。2.根据权利要求1所述的一种电子设备的散热机构，其特征在于：所述导热板(1)内部中空设置，所述导热板(1)的中空处填充有导热硅脂。3.根据权利要求1所述的一种电子设备的散热机构，其特征在于：所述导热管(2)在散热片(3)上呈盘旋状设置。4.根据权利要求1所述的一种电子设备的散热机构，其特征在于：所述散热片(3)靠近散热孔(62)的一侧板面上设置有散热网格(31)，所述散热网格(31)与散热片(3)一体成型。5.根据权利要求1所述的一种电子设备的散热机构，其特征在于：所述散热片(3)的边缘处设置有隔热层(4)，所述隔热层(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永旺，李胜怀，刘立尧，陈越，曹志越，
申请(专利权)人：北京中庆现代技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：