本实用新型专利技术的名称是一种半导体芯片喷砂机。属于功率半导体器件生产设备技术领域。主要是解决现有技术中存在设备及其使用成本高的问题。它的主要特征是:包括圆筒形防护箱、喷砂管、喷砂枪、若干晶圆安装组件、漏斗、分离箱、第一驱动机构和第二驱动机构;所述若干晶圆安装组件沿防护箱圆周壁间隔设置;所述晶圆安装组件包括晶圆安装件、晶圆安装件旋转机构和晶圆安装件伸缩机构;所述第一驱动机构和第二驱动机构设置于防护箱上,第一驱动机构与晶圆安装件旋转机构连接,第二驱动机构与晶圆安装件伸缩机构连接。本实用新型专利技术具有结构简单、操作方便、喷砂效果好和设备及其使用成本低的特点,主要用于功率半导体器件芯片的喷砂处理。主要用于功率半导体器件芯片的喷砂处理。主要用于功率半导体器件芯片的喷砂处理。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片喷砂机
[0001]本技术属于功率半导体器件生产设备
涉及喷砂机,尤其是一种用于功率半导体器件制造的芯片喷砂机。
技术介绍
[0002]晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。在晶圆的生产加工中会涉及到喷砂处理,喷砂处理又少不了喷砂机的使用,但是,以往所使用的喷砂机设置的除尘装置将砂石与碎石共同吸收,因此,当对砂石再次利用时会影响后期喷砂处理加工的效果。
[0003]对此,中国专利公开号为CN202021817743.5中公开了“一种晶圆喷砂机,包括装置主体、喷砂罐,所述装置主体的两内侧壁均通过轴承活动连接有转动杆,且转动杆与第一带轮相连,所述转动杆的一端固定连接有调节箱,所述调节箱的内部设置有移动板,所述移动板的侧壁固定连接有连接杆,所述调节箱的内底部固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有第一转轴,所述第一转轴的顶部固定连接有调节轮,所述装置主体的顶部且靠近两侧均固定连接有第二电机,所述第二电机的输出端固定连接有第二转轴,所述第二转轴远离第二电机的一端固定连接有第二带轮”。
[0004]该专利通过多个“第二电机”同步驱动使得多个“转动杆”转动,从而实现“调节箱”的转动;还通过多个“第一电机”使得“移动板”移动调整“固定块”上晶圆的位置;很显然,该专利为了实现对多个晶圆的同步喷砂,需要多个电机的配合才能实现,这就大大提高了设备的制造成本和使用成本。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在设备及其使用成本高的缺点,而提出的一种半导体芯片喷砂机。
[0006]本技术的技术解决方案是:一种半导体芯片喷砂机,其特征在于:包括圆筒形防护箱、喷砂管、喷砂枪、若干晶圆安装组件、漏斗、分离箱、第一驱动机构和第二驱动机构;其中,所述若干晶圆安装组件沿防护箱圆周壁间隔设置;所述晶圆安装组件包括晶圆安装件、晶圆安装件旋转机构和晶圆安装件伸缩机构;所述第一驱动机构和第二驱动机构分设于若干晶圆安装组件上、下侧的防护箱上,第一驱动机构与晶圆安装件旋转机构连接,第二驱动机构与晶圆安装件伸缩机构连接。
[0007]本技术的技术解决方案中所述的晶圆安装件旋转机构包括转筒、安装箱、第一锥齿轮和导向件;所述晶圆安装件伸缩机构包括转轴、第二锥齿轮、丝杆和内螺纹筒;所述转筒、安装箱和第一锥齿轮依次固定连接,并通过转筒与防护箱转动连接;所述转轴与丝杆固定连接,转轴和丝杆穿入转筒和安装箱,转轴与第二锥齿轮连接,内螺纹筒套装在丝杆上,并与晶圆安装件连接;所述导向件连接在安装箱与内螺纹筒之间。
[0008]本技术的技术解决方案中所述的晶圆安装件由滑动板、滑杆、弹簧和固定块
构成;所述滑杆贯穿安装箱的侧壁、且与安装箱滑动连接,滑杆的一端与滑动板固定连接,另一端与固定块固定连接;所述滑动板固定安装在内螺纹筒的一端;所述弹簧套设在滑杆上、且位于安装箱的内部。
[0009]本技术的技术解决方案中所述的导向件由两个导向块、两个导向杆和两个限位块构成;所述两个导向块均固定安装在内螺纹筒的一端,所述两个导向杆分别穿过两个导向块,一端均固定安装在安装箱的内壁上,另一端分别与两个限位块固定连接;两个所述限位块分别固定安装在相应的导向杆的另一端。
[0010]本技术的技术解决方案中所述的第一驱动机构由第一电机、第一齿轮、第一转动套、第一齿圈和第一锥齿圈构成;其中,所述第一电机固定安装在防护箱的外侧;所述第一转动套套设在防护箱外侧、且与防护箱转动连接;所述第一齿圈和第一锥齿圈设置在第一转动套上,第一齿圈与安装在第一电机输出轴上的第一齿轮啮合,第一锥齿圈与第一锥齿轮啮合。
[0011]本技术的技术解决方案中所述的第二驱动机构由第二电机、第二齿轮、第二转动套、第二齿圈和第二锥齿圈构成;其中,所述第二电机固定安装在防护箱的外侧;所述第二转动套套设在防护箱外侧、且与防护箱转动连接;所述第二齿圈和第二锥齿圈设置在第二转动套上,第二齿圈与安装在第二电机输出轴上的第二齿轮啮合,第二锥齿圈与第二锥齿轮啮合。
[0012]本技术的技术解决方案中所述的喷砂管安装固定在防护箱的顶部;所述喷砂管的出口端固定安装有喷砂枪,所述喷砂枪位于防护箱的内侧。
[0013]本技术的技术解决方案中所述的漏斗固定安装在防护箱的底端。
[0014]本技术的技术解决方案中所述的分离箱通过导管固定安装在漏斗的出口端。
[0015]本技术的技术解决方案中所述的若干晶圆安装组件沿防护箱圆周壁均匀分布。
[0016]本技术的有益效果在于:通过第二驱动机构的一台第二电机可以实现所有的晶圆的位置调整,大大降低了设备的使用成本;另外,通过第一驱动机构的一台第一电机可以实现所有的晶圆转动,不仅使得晶圆被均匀喷砂,提高了喷砂效果;还大大降低了设备的使用成本。
[0017]本技术具有结构简单、操作方便、喷砂效果好和设备及其使用成本低的特点。本技术主要用于功率半导体器件芯片的喷砂处理。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种半导体芯片喷砂机的结构示意图。
[0019]图2为本技术提出的一种半导体芯片喷砂机的第一驱动机构和第二驱动机构的结构示意图。
[0020]图3为本技术提出的一种半导体芯片喷砂机的晶圆安装组件的结构示意图。
[0021]图中:1. 防护箱;2. 喷砂管;3. 喷砂枪;4. 晶圆安装组件;41. 转筒;42. 安装箱;43. 第一锥齿轮;44. 转轴;45. 第二锥齿轮;46. 丝杆;47. 内螺纹筒;48. 导向件;481. 导向块;482. 导向杆;483. 限位块;49. 晶圆安装件;491. 滑动板;492. 滑杆;493. 弹簧;494. 固定块;5. 漏斗;6. 分离箱;7. 第一驱动机构;71. 第一电机;72. 第一齿轮;
73. 第一转动套;74. 第一齿圈;75. 第一锥齿圈;8. 第二驱动机构;81. 第二电机;82. 第二齿轮;83. 第二转动套;84. 第二齿圈;85. 第二锥齿圈。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0023]参照图1
‑
3,一种半导体芯片喷砂机,包括防护箱1,防护箱1的顶部固定安装有喷砂管2,喷砂管2的出口端固定安装有喷砂枪3,喷砂枪3位于防护箱1的内侧,防护箱1内侧安装有若干晶圆安装组件4、以对晶圆进行安装,若干晶圆安装组件4环绕着防护箱1等距分布,防护箱1的底端固定安装有漏斗5,漏斗5的出口端通过导管固定安装有分离箱6。
[0024]晶圆安装组件4包括转筒41、安装箱42、第一锥齿轮43、转轴44、第二锥齿轮45、丝杆46和内螺纹筒47。转筒41贯穿防护箱1的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片喷砂机,其特征在于:包括圆筒形防护箱(1)、喷砂管(2)、喷砂枪(3)、若干晶圆安装组件(4)、漏斗(5)、分离箱(6)、第一驱动机构(7)和第二驱动机构(8);其中,所述若干晶圆安装组件(4)沿防护箱(1)圆周壁间隔设置;所述晶圆安装组件(4)包括晶圆安装件(49)、晶圆安装件旋转机构和晶圆安装件伸缩机构;所述第一驱动机构(7)和第二驱动机构(8)分设于若干晶圆安装组件(4)上、下侧的防护箱(1)上,第一驱动机构(7)与晶圆安装件旋转机构连接,第二驱动机构(8)与晶圆安装件伸缩机构连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片喷砂机,其特征在于:所述的晶圆安装件旋转机构包括转筒(41)、安装箱(42)、第一锥齿轮(43)和导向件(48);所述晶圆安装件伸缩机构包括转轴(44)、第二锥齿轮(45)、丝杆(46)和内螺纹筒(47);所述转筒(41)、安装箱(42)和第一锥齿轮(43)依次固定连接,并通过转筒(41)与防护箱(1)转动连接;所述转轴(44)与丝杆(46)固定连接,转轴(44)和丝杆(46)穿入转筒(41)和安装箱(42),转轴(44)与第二锥齿轮(45)连接,内螺纹筒(47)套装在丝杆(46)上,并与晶圆安装件(49)连接;所述导向件(48)连接在安装箱(42)与内螺纹筒(47)之间。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片喷砂机,其特征在于:所述的晶圆安装件(49)由滑动板(491)、滑杆(492)、弹簧(493)和固定块(494)构成;所述滑杆(492)贯穿安装箱(42)的侧壁、且与安装箱(42)滑动连接,滑杆(492)的一端与滑动板(491)固定连接,另一端与固定块(494)固定连接;所述滑动板(491)固定安装在内螺纹筒(47)的一端;所述弹簧(493)套设在滑杆(492)上、且位于安装箱(42)的内部。4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片喷砂机,其特征在于:所述的导向件(48)由两个导向块(481)、两个导向杆(482)和两个限位块(483)构成;所述两个导向块(481)均固定安装在内螺纹筒(47)的一端,所述两个导向杆(482)分别穿过两个导向块(481),一端均固定安装在安装箱(42)的内壁上,另一端分别与两...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘磊,樊小武,彭松,杨宁,楚奇,钟涛,
申请(专利权)人:湖北台基半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。