一种用于智能穿戴设备的OpenCPU开发装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种用于智能穿戴设备的Open CPU开发装置，包括有基带芯片、外围模块设备以及用于向基带芯片和外围模块设备供电的电源模块；所述基带芯片包括APPS处理器和Modem处理器，所述APPS处理器集成有可编程框架，所述APPS处理器双向信号连接有外围模块接口，所述外围模块接口与外围模块设备连接，所述Modem处理器与APPS处理器双向通信连接，所述Modem处理器与远程服务器进行无线双向通信连接；通过将主控功能集成到基带芯片的APPS处理器中，从而无需外挂MCU，降低了硬件成本，减小了集中器的占用空间，且客户只需要简单的二次开发便可实现相应的功能，大大降低了开发难度，缩短了开发周期，降低了成本。降低了成本。降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于智能穿戴设备的Open CPU开发装置


[0001]本专利技术涉及智能设备
，尤其是指一种用于智能穿戴设备的Open CPU开发装置。

技术介绍

[0002]“穿戴式智能设备”是应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备的总称，如眼镜、手套、手表、服饰、手环、帽子及鞋等，广义穿戴式智能设备包括功能全、尺寸大、可不依赖智能手机实现完整或者部分的功能，而比如智能手表或智能眼镜等，它们只能能够专注于某一类应用功能，比如进行体征监测的智能手环、智能首饰等，它们在使用时需要和其它设备如智能手机进行配合。随着技术的进步以及用户需求的变迁，可穿戴式智能设备的形态与应用热点也在不断的变化。
[0003]传统的穿戴设备采用MCU（即微控制单元，又称单片微型计算机）作为主控单元（即采用MCU来实现主控功能），电源模块、存储器及数据传输模块等外围模块接口电路分别与MCU连接，应用程序运行于MCU的RTOS之上，通过MCU来调度各模块，采用这种方案需要外挂一个MCU，开发难度大，开发周期长、硬件成本较高，且增加了穿戴设备的体积。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于智能穿戴设备的Open CPU开发装置，其能降低开发难度、开发周期、硬件成本以及设备体积。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种用于智能穿戴设备的Open CPU开发装置，包括有基带芯片、外围模块设备以及用于向基带芯片和外围模块设备供电的电源模块；所述基带芯片包括APPS处理器和Modem处理器，所述APPS处理器集成有可编程框架，所述APPS处理器双向信号连接有外围模块接口，所述外围模块接口与外围模块设备连接，所述Modem处理器与APPS处理器双向通信连接，所述Modem处理器与远程服务器进行无线双向通信连接。
[0006]作为一种优选方案，所述APPS处理器包括第一无线接口层RIL，所述Modem处理器包括第二无线接口层RIL，所述第一无线接口层RIL与第二无线接口层RIL双向通信连接。
[0007]作为一种优选方案，所述第一无线接口层RIL和第二无线接口层RIL均连接至RILD协议转换守护进程模块。
[0008]作为一种优选方案，所述外围模块接口包括有显示装置接口、触摸屏接口、CAMERA接口、GPS接口、G
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sensor接口和话筒接口，对应的，所述外围模块设备包括显示装置、触摸屏、相机、GPS传感器、重力传感器和话筒。
[0009]作为一种优选方案，所述APPS处理器双信号连接有识别处理单元，所述APPS处理器通过识别处理单元与外围模块接口连接。
[0010]作为一种优选方案，所述识别处理单元由数据接收模块、数据识别模块和数据分配模块构成，所述数据接收模块与数据识别模块双向信号连接，所述数据识别模块与数据
分配模块双向信号连接。
[0011]作为一种优选方案，所述APPS处理器包括JTAG接口。
[0012]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是在APPS处理器中集成有可编程框架，客户可基于可编程框架二次开发出穿戴设备驱动程序和穿戴设备应用程序，且APPS处理器对应外围模块设备设置外围模块接口，外围模块设备及Modem处理器与APPS处理器连接，使得穿戴设备可通过APPS处理器处理多个外围模块设备及Modem处理器汇总过来的数据并转发至相应的模块，即将主控功能集成到基带芯片的APPS处理器中，从而无需外挂MCU，降低了硬件成本，减小了集中器的占用空间，且客户只需要简单的二次开发便可实现相应的功能，大大降低了开发难度，缩短了开发周期，降低了成本。
[0013]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的系统原理框图；图2为本专利技术外围模块接口和外围模块设备的系统原理框图；图3为本专利技术识别处理单元的系统原理框图。
具体实施方式
[0015]为了使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0016]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0017]请参阅图1至图3，本专利技术实施例提供了一种用于智能穿戴设备的Open CPU开发装置，包括有基带芯片、外围模块设备以及用于向基带芯片和外围模块设备供电的电源模块；所述基带芯片包括APPS处理器和Modem处理器，所述APPS处理器集成有可编程框架，所述可编程框架有定制化应用程序接口，用于客户定制化驱动程序和客户定制化应用程序，所述可编程框架还提供FOTA(Firmware Over
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The
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Air)升级功能，FOTA升级功能可用于远程升级所述客户定制化驱动程序和客户定制化应用程序，也可用于远程升级APPS的firmware软件版本和Modem的firmware软件版本，无需现场升级，所述APPS处理器双向信号连接有外围模块接口，所述外围模块接口与外围模块设备连接，所述Modem处理器与APPS处理器双向通信连接，所述Modem处理器与远程服务器进行无线双向通信连接。
[0018]进一步，具体而言，所述APPS处理器包括第一无线接口层RIL，所述Modem处理器包括第二无线接口层RIL，所述第一无线接口层RIL与第二无线接口层RIL双向通信连接，从而实现控制面信息的互传，控制面信息是指APPS处理器向Modem处理器发送的AT命令，用于控制Modem处理器开启或关闭数据服务等。
[0019]进一步，所述第一无线接口层RIL和第二无线接口层RIL均连接至RILD协议转换守护进程模块，RILD协议转换守护进程模块用于对无线接口层RIL传输的数据进行转换。
[0020]进一步，所述外围模块接口包括有显示装置接口、触摸屏接口、CAMERA接口、GPS接口、G
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sensor接口和话筒接口，对应的，所述外围模块设备包括显示装置（比如LCD液晶显示屏）、触摸屏、相机、GPS传感器、重力传感器和话筒，当然，在其他一些实施例中，还可以是其他类型的外围模块设备，比如耳机。
[0021]进一步，所述APPS处理器双信号连接有识别处理单元，所述APPS处理器通过识别处理单元与外围模块接口连接，具体而言，所述识别处理单元由数据接收模块、数据识别模块和数据分配模块构成，所述数据接收模块与数据识别模块双向信号连接，所述数据识别模块与数据分配模块双向信号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于智能穿戴设备的Open CPU开发装置，其特征在于：包括有基带芯片、外围模块设备以及用于向基带芯片和外围模块设备供电的电源模块；所述基带芯片包括APPS处理器和Modem处理器，所述APPS处理器集成有可编程框架，所述APPS处理器双向信号连接有外围模块接口，所述外围模块接口与外围模块设备连接，所述Modem处理器与APPS处理器双向通信连接，所述Modem处理器与远程服务器进行无线双向通信连接。2.根据权利要求1所述的一种用于智能穿戴设备的Open CPU开发装置，其特征在于：所述APPS处理器包括第一无线接口层RIL，所述Modem处理器包括第二无线接口层RIL，所述第一无线接口层RIL与第二无线接口层RIL双向通信连接。3.根据权利要求2所述的一种用于智能穿戴设备的Open CPU开发装置，其特征在于：所述第一无线接口层RIL和第二无线接口层RIL均连接至RILD协议转换守护进程模块。4.根据权利要求1所述的一种用于智能穿戴...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵守生，覃荣荣，
申请(专利权)人：深圳市卓讯通信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：