钻孔加工方法及钻孔加工系统技术方案

技术编号:35468608 阅读:19 留言:0更新日期:2022-11-05 16:13
本发明专利技术涉及一种钻孔加工方法,其包括:控制工作台组件移动到上板位置,并移动工作台组件以使加工板材承载于工作台组件;控制传送组件传动,以使传送组件带动加工板材沿工作台组件的长度方向移动至第一预设位置;控制压紧组件移动,以使压紧组件将加工板材固定于工作台组件;控制驱动件驱动压头沿第二板材的厚度方向相对第二板材做靠近运动,以使第二板材压紧于定位件外周的第一板材上;控制钻孔组件移动,以使钻孔组件对加工板材进行钻孔操作。由于整个加工过程不需要人工操作,仅需要预先设置好的操作步骤来控制钻孔加工设备,因而整个钻孔加工设备的自动化程度得到了提高,最终使得生产效率较高,经济效益也较好,同时安全性也较好。也较好。也较好。

【技术实现步骤摘要】
钻孔加工方法及钻孔加工系统


[0001]本专利技术涉及机床自动化
,特别是涉及钻孔加工方法及钻孔加工系统。

技术介绍

[0002]电路板是电子工业的重要部件之一,其作为电子元器件的支撑体,是各种电子设备不可或缺的重要组成部分。在电路板的加工过程中,需要先先对电路板进行压PIN操作,然后再进行钻孔操作。然而现有技术中,在电路板的整个加工过程中,大多需要人工先将电路板放置于工作台组件上,并通过美纹胶进行粘接,再采用人工锤板的方式对电路板进行压PIN操作,最终再通过钻孔组件对电路板进行钻孔操作。此种半自动化的加工方式不仅存在一定的操作危险,而且也由于自动化程度较低,进而使得设备的生产效率较低,经济效益也较差。

技术实现思路

[0003]基于此,有必要针对现有的电路板在进行钻孔加工时,危险性较高且生产效率低、经济效益较差的技术问题,提供一种钻孔加工方法。
[0004]一种钻孔加工方法,其应用于钻孔加工设备对加工板材的钻孔操作,其中,所述加工板材包括第一板材和盖设于所述第一板材上的第二板材,所述第一板材靠近所述第二板材的一侧凸设有定位件;所述钻孔加工设备包括工作台组件、传送组件、压紧组件、压PIN组件和钻孔组件;所述传送组件、所述压紧组件和所述钻孔组件均安装于所述工作台组件上;所述压PIN组件包括驱动件和压头;所述压头与所述驱动件的动力输出端连接;所述钻孔加工方法包括:基于所述工作台组件的上板位置,将所述加工板材承载于所述工作台组件;控制所述传送组件传动,以使所述传送组件带动所述加工板材移动至第一预设位置;控制所述压紧组件移动,以使所述压紧组件将所述加工板材压紧于所述工作台组件;控制所述驱动件驱动所述压头沿所述第二板材的厚度方向向相对所述第二板材进行靠近,以使所述第二板材发生形变并压紧于所述第一板材上;控制所述钻孔组件移动,以使所述钻孔组件对所述加工板材进行钻孔加工。
[0005]在其中一个实施例中,所述传送组件包括升降组和与所述升降组连接的移动组;所述移动组能够在所述升降组的带动下沿所述工作台组件的高度方向移动;所述控制所述传送组件传动,以使所述传送组件带动所述加工板材沿所述工作台组件移动至第一预设位置的步骤,具体包括:所述升降组带动所述移动组沿所述工作台组件的高度方向上升到第一预设高度;所述移动组带动所述加工板材沿所述工作台组件的长度方向移动至第一预设位置。
[0006]在其中一个实施例中,所述移动组带动所述加工板材沿所述工作台组件的长度方向移动至第一预设位置的步骤,具体包括:获取所述定位件的位置参数;根据所述定位件的位置参数,计算所述定位件与所述工作台组件上的定位块的距离;若所述定位件与所述工作台组件上的定位块之间的距离大于预设阈值,则控制所述移动组继续带动所述加工板材
沿所述工作台组件的长度方向移动;若所述定位件与所述工作台组件上的定位块之间的距离小于等于所述预设阈值,则控制所述移动组停止移动,并控制所述升降组带动所述移动组下降至第二预设高度。
[0007]在其中一个实施例中,所述工作台组件包括气夹组,所述定位件滑动设置于所述气夹组内;在所述控制所述传送组件传动,以使所述传送组件带动所述加工板材沿所述工作台组件移动至第一预设位置的步骤之后,所述钻孔加工方法还包括:获取所述气夹组的关闭状态;根据所述气夹组的关闭状态确定是否控制所述压紧组件移动。
[0008]在其中一个实施例中,所述气夹组包括第一气夹和第二气夹;所述第一气夹与所述工作台组件固定连接,所述第二气夹与所述工作台组件滑动连接,且所述第二气夹能够相对所述第一气夹做靠近运动或远离运动,所述定位件滑动于所述第一气夹和所述第二气夹之间;所述根据所述气夹组的关闭状态确定是否控制所述压紧组件移动的步骤,具体包括:获取所述第一气夹和所述第二气夹的位置参数,并根据所述第一气夹和所述第二气夹的位置参数计算所述第一气夹与所述第二气夹的距离,以确定所述气夹组的关闭状态;若所述第一气夹与所述第二气夹的距离小于等于预设值,则确定所述气夹组处于关闭状态,并控制所述压紧组件移动;若所述第一气夹与所述第二气夹的距离大于所述预设值,则确定所述气夹组处于打开状态,并输出第一报警信息。
[0009]在其中一个实施例中,所述压紧组件包括沿所述工作台组件的长度方向间隔设置的第一蘑菇头压紧组件和第二蘑菇头压紧组件;所述第一蘑菇头压紧组件包括第一蘑菇头压板,所述第一蘑菇头压板能够相对所述第二板材做靠近运动或远离运动,且所述第一蘑菇头压板能够压紧于所述第二板材;所述第二蘑菇头压紧组件包括第二蘑菇头压板,所述第二蘑菇头压板能够相对所述第二板材做靠近运动或远离运动,且所述第二蘑菇头压板能够压紧于所述第二板材;所述控制所述压紧组件移动,以使所述压紧组件将所述加工板材压紧于所述工作台组件的步骤,具体包括:获取所述第一蘑菇头压板压紧于所述第二板材的第一压紧信息,和所述第二蘑菇头压板压紧于所述第二板材的第二压紧信息;根据所述第一压紧信息及所述第二压紧信息,控制所述驱动件是否驱动所述压头沿所述第二板材的厚度方向向相对所述第二板材进行靠近。
[0010]在其中一个实施例中,所述根据所述第一压紧信息及所述第二压紧信息,控制所述驱动件是否驱动所述压头沿所述第二板材的厚度方向向相对所述第二板材进行靠近的步骤,具体包括:获取所述第一蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力,和所述第二蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力;若所述第一蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力大于等于预设值,所述第二蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力大于等于预设值,则控制所述驱动件驱动所述压头沿所述第二板材的厚度方向向相对所述第二板材进行靠近;若所述第一蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力小于预设值,或所述第二蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力小于预设值,则所述驱动件停止驱动所述压头沿所述第二板材的厚度方向向相对所述第二板材进行靠近。
[0011]在其中一个实施例中,在所述获取所述第一蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力,和所述第二蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力的步骤之后,所述钻孔加工方法还包括:获取第一反馈信息的数量,所述第一反馈信息表示所述第一蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力小于预设值的次数;若所述第一反馈信息的数量小于等于预设数
量,则控制所述第一蘑菇头压板相对所述第二板材靠近;若所述第一反馈信息的数量大于预设数量,则输出第二报警信息。
[0012]在其中一个实施例中,在所述获取所述第一蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力,和所述第二蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力的步骤之后,所述钻孔加工方法还包括:获取第二反馈信息的数量,所述第二反馈信息表示所述第二蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力小于预设值的次数;若所述第二反馈信息的数量小于等于预设数量,则控制所述第二蘑菇头压板相对所述第二板材靠近;若所述第二反馈信息的数量大于预设数量,则输出第三报警信息。
[0013]在其中一个实施例中,所述钻孔加工设备还包括第一移动组件,所述第一移动组件与所述工作台组件连接,并能够本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钻孔加工方法,其特征在于,所述钻孔加工方法应用于钻孔加工设备对加工板材的钻孔操作,其中,所述加工板材包括第一板材和盖设于所述第一板材上的第二板材,所述第一板材靠近所述第二板材的一侧凸设有定位件;所述钻孔加工设备包括工作台组件、传送组件、压紧组件、压PIN组件和钻孔组件;所述传送组件、所述压紧组件和所述钻孔组件均安装于所述工作台组件上;所述压PIN组件包括驱动件和压头;所述压头与所述驱动件的动力输出端连接;所述钻孔加工方法包括:基于所述工作台组件的上板位置,将所述加工板材承载于所述工作台组件;控制所述传送组件传动,以使所述传送组件带动所述加工板材移动至第一预设位置;控制所述压紧组件移动,以使所述压紧组件将所述加工板材压紧于所述工作台组件;控制所述驱动件驱动所述压头沿所述第二板材的厚度方向向相对所述第二板材进行靠近,以使所述第二板材发生形变并压紧于所述第一板材上;控制所述钻孔组件移动,以使所述钻孔组件对所述加工板材进行钻孔加工。2.根据权利要求1所述的钻孔加工方法,其特征在于,所述传送组件包括升降组和与所述升降组连接的移动组;所述移动组能够在所述升降组的带动下沿所述工作台组件的高度方向移动;所述控制所述传送组件传动,以使所述传送组件带动所述加工板材沿所述工作台组件移动至第一预设位置的步骤,具体包括:所述升降组带动所述移动组沿所述工作台组件的高度方向上升到第一预设高度;所述移动组带动所述加工板材沿所述工作台组件的长度方向移动至第一预设位置。3.根据权利要求2所述的钻孔加工方法,其特征在于,所述移动组带动所述加工板材沿所述工作台组件的长度方向移动至第一预设位置的步骤,具体包括:获取所述定位件的位置参数;根据所述定位件的位置参数,计算所述定位件与所述工作台组件上的定位块的距离;若所述定位件与所述工作台组件上的定位块之间的距离大于预设阈值,则控制所述移动组继续带动所述加工板材沿所述工作台组件的长度方向移动;若所述定位件与所述工作台组件上的定位块之间的距离小于等于所述预设阈值,则控制所述移动组停止移动,并控制所述升降组带动所述移动组下降至第二预设高度。4.根据权利要求2所述的钻孔加工方法,其特征在于,所述工作台组件包括气夹组,所述定位件滑动设置于所述气夹组内;在所述控制所述传送组件传动,以使所述传送组件带动所述加工板材沿所述工作台组件移动至第一预设位置的步骤之后,所述钻孔加工方法还包括:获取所述气夹组的关闭状态;根据所述气夹组的关闭状态确定是否控制所述压紧组件移动。5.根据权利要求4所述的钻孔加工方法,其特征在于,所述气夹组包括第一气夹和第二气夹;所述第一气夹与所述工作台组件固定连接,所述第二气夹与所述工作台组件滑动连接,且所述第二气夹能够相对所述第一气夹做靠近运动或远离运动,所述定位件滑动于所述第一气夹和所述第二气夹之间;所述根据所述气夹组的关闭状态确定是否控制所述压紧组件移动的步骤,具体包括:获取所述第一气夹和所述第二气夹的位置参数,并根据所述第一气夹和所述第二气夹的位置参数计算所述第一气夹与所述第二气夹的距离,以确定所述气夹组的关闭状态;
若所述第一气夹与所述第二气夹的距离小于等于预设值,则确定所述气夹组处于关闭状态,并控制所述压紧组件移动;若所述第一气夹与所述第二气夹的距离大于所述预设值,则确定所述气夹组处于打开状态,并输出第一报警信息。6.根据权利要求5所述的钻孔加工方法,其特征在于,所述压紧组件包括沿所述工作台组件的长度方向间隔设置的第一蘑菇头压紧组件和第二蘑菇头压紧组件;所述第一蘑菇头压紧组件包括第一蘑菇头压板,所述第一蘑菇头压板能够相对所述第二板材做靠近运动或远离运动,且所述第一蘑菇头压板能够压紧于所述第二板材;所述第二蘑菇头压紧组件包括第二蘑菇头压板,所述第二蘑菇头压板能够相对所述第二板材做靠近运动或远离运动,且所述第二蘑菇头压板能够压紧于所述第二板材;所述控制所述压紧组件移动,以使所述压紧组件将所述加工板材压紧于所述工作台组件的步骤,具体包括:获取所述第一蘑菇头压板压紧于所述第二板材的第一压紧信息,和所述第二蘑菇头压板压紧于所述第二板材的第二压紧信息;根据所述第一压紧信息及所述第二压紧信息,控制所述驱动件是否驱动所述压头沿所述第二板材的厚度方向向相对所述第二板材进行靠近。7.根据权利要求6所述的钻孔加工方法,其特征在于,所述根据所述第一压紧信息及所述第二压紧信息,控制所述驱动件是否驱动所述压头沿所述第二板材的厚度方向向相对所述第二板材进行靠近的步骤,具体包括:获取所述第一蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力,和所述第二蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力;若所述第一蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力大于等于预设值,所述第二蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力大于等于预设值,则控制所述驱动件驱动所述压头沿所述第二板材的厚度方向向相对所述第二板材进行靠近;若所述第一蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力小于预设值,或所述第二蘑菇头压板与所述第二板材之间的压紧力小于预设值,则所述驱动件停止驱动所述压头沿所述第二板材的厚度方向向相对所述第二板材进行靠近。8.根据权利要求7所述的钻孔加工方法,其特征在于,在所述获...

【专利技术属性】
技术研发人员:史百强肖鹏华刘定昱黎勇军杨朝辉
申请(专利权)人:深圳市大族数控科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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