透明导电性薄膜和透明导电性薄膜的制造方法技术

本发明专利技术的透明导电性薄膜(X)沿着厚度方向(T)依次具备透明树脂基材(10)和透明导电层(20)。透明导电性薄膜(X)在与厚度方向(T)正交的面内方向具有由165℃和60分钟的加热条件下的加热处理带来的热收缩率最大的第一方向、以及与该第一方向正交的第二方向。透明导电性薄膜(X)的由前述加热条件下的加热处理带来的第二方向的第一热收缩率T1以及透明树脂基材(10)的由前述加热条件下的加热处理带来的第二方向的第二热收缩率T2满足0％≤T1

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】透明导电性薄膜和透明导电性薄膜的制造方法


[0001]本专利技术涉及透明导电性薄膜和透明导电性薄膜的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，已知沿着厚度方向依次具备树脂制的透明基材薄膜和透明导电层的透明导电性薄膜。透明导电层被用作用于对液晶显示器、触摸面板和光传感器等各种设备中的透明电极进行图案形成的导体膜。在透明导电层的形成过程中，例如，首先通过溅射法在基材薄膜上形成透明导电材料的非晶质膜(成膜工序)。接着，通过加热而使基材薄膜上的非晶质的透明导电层发生结晶化(结晶化工序)。关于这种透明导电性薄膜的相关技术，在例如下述专利文献1中有所记载。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017
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71850号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]在结晶化工序中，透明导电性薄膜的各构成要素发生热膨胀或热收缩。以往，由于各构成要素的热膨胀或热收缩，在薄且脆弱的透明导电层中产生例如裂纹。从透明导电层的例如导通性的观点出发，在透明导电层中产生裂纹不理想。
[0008]本专利技术提供对于获得具备裂纹的产生受到抑制的结晶质透明导电层的透明导电性薄膜而言适合的透明导电性薄膜、以及透明导电性薄膜的制造方法。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本专利技术[1]包括一种透明导电性薄膜，其沿着厚度方向依次具备透明树脂基材和透明导电层，在与前述厚度方向正交的面内方向具有由165℃和60分钟的加热条件下的加热处理带来的热收缩率最大的第一方向、以及与该第一方向正交的第二方向，前述透明导电性薄膜的由前述加热条件下的加热处理带来的前述第二方向的第一热收缩率T1以及前述透明树脂基材的由前述加热条件下的加热处理带来的前述第二方向的第二热收缩率T2满足0％≤T1
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T2<0.12％。
[0011]本专利技术[2]包括上述[1]所述的透明导电性薄膜，其中，前述透明导电层含有氪。
[0012]本专利技术[3]包括上述[1]或[2]所述的透明导电性薄膜，其中，前述透明导电层为非晶质。
[0013]本专利技术[4]包括一种透明导电性薄膜的制造方法，其包括：准备上述[3]所述的透明导电性薄膜的工序；以及将前述透明导电层加热而使其结晶化的工序。
[0014]专利技术的效果
[0015]本专利技术的透明导电性薄膜中，透明导电层的上述第一热收缩率T1与第二热收缩率T2满足0％≤T1
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T2<0.12％。因此，本透明导电性薄膜对于抑制在透明导电层的例如用于结
晶化的加热后在该透明导电层中产生过大的内部应力而言是适合的。这种透明导电性薄膜对于获得具备裂纹的产生受到抑制的结晶质透明导电层的透明导电性薄膜而言是适合的。本专利技术的透明导电性薄膜的制造方法对于由这样的透明导电性薄膜得到具备裂纹的产生受到抑制的结晶质透明导电层的透明导电性薄膜而言是适合的。
附图说明
[0016]图1是本专利技术的透明导电性薄膜的一个实施方式的截面示意图。
[0017]图2是本专利技术的透明导电性薄膜的变形例的截面示意图。
[0018]图3表示图1中示出的透明导电性薄膜的制造方法。图3的A表示准备树脂薄膜的工序，图3的B表示在树脂薄膜上形成功能层的工序，图3的C表示在功能层上形成透明导电层的工序。
[0019]图4表示图1中示出的透明导电性薄膜中的透明导电层进行了图案化的情况。
[0020]图5表示图1中示出的透明导电性薄膜中的非晶质的透明导电层转化成结晶质的透明导电层的情况。
[0021]图6是表示利用溅射法来形成透明导电层时的氧导入量与所形成的透明导电层的电阻率的关系的图。
具体实施方式
[0022]图1是本专利技术的透明导电性薄膜的一个实施方式、即透明导电性薄膜X的截面示意图。透明导电性薄膜X朝着厚度方向T的一面侧依次具备透明树脂基材10和透明导电层20。透明导电性薄膜X、透明树脂基材10和透明导电层20分别具有在与厚度方向T正交的方向(面方向)上扩展的形状。透明导电性薄膜X是接触式传感器、调光元件、光电转换元件、热射线控制构件、天线构件、电磁波屏蔽构件、加热器构件、照明装置和图像显示装置等中具备的一个要素。
[0023]透明树脂基材10朝着厚度方向T的一面侧依次具备树脂薄膜11和功能层12。
[0024]树脂薄膜11为具有挠性的透明树脂薄膜。作为树脂薄膜11的材料，可列举出例如聚酯树脂、聚烯烃树脂、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚芳酯树脂、三聚氰胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、纤维素树脂和聚苯乙烯树脂。作为聚酯树脂，可列举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯。作为聚烯烃树脂，可列举出例如聚乙烯、聚丙烯和环烯烃聚合物(COP)。作为丙烯酸类树脂，可列举出例如聚甲基丙烯酸酯。作为树脂薄膜11的材料，从透明性和强度的观点出发，优选使用选自由聚酯树脂和聚烯烃树脂组成的组中的至少一种，更优选为使用选自由COP和PET组成的组中的至少一种。
[0025]树脂薄膜11中的功能层12侧表面可以进行表面改性处理。作为表面改性处理，可列举出例如电晕处理、等离子体处理、臭氧处理、底漆处理、辉光处理和偶联剂处理。
[0026]树脂薄膜11的厚度优选为1μm以上、更优选为10μm以上、进一步优选为30μm以上。树脂薄膜11的厚度优选为300μm以下、更优选为200μm以下、进一步优选为100μm以下、特别优选为75μm以下。与树脂薄膜11的厚度有关的这些构成适合于确保透明导电性薄膜X的处理性。
[0027]树脂薄膜11的总光线透射率(JIS K 7375
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2008)优选为60％以上、更优选为80％以上、进一步优选为85％以上。这种构成对于在接触式传感器、调光元件、光电转换元件、热线控制构件、天线构件、电磁波屏蔽构件、加热器构件、照明装置和图像显示装置等中具备透明导电性薄膜X的情况下确保对该透明导电性薄膜X要求的透明性而言是适合的。树脂薄膜11的总光线透射率例如为100％以下。
[0028]本实施方式中，功能层12位于树脂薄膜11的厚度方向T的一个面上。另外，本实施方式中，功能层12是用于使透明导电层20的露出表面(在图1中为上表面)不易形成划痕的硬涂层。
[0029]硬涂层是固化性树脂组合物的固化物。作为固化性树脂组合物所含有的树脂，可列举出例如聚酯树脂、丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯树脂、酰胺树脂、有机硅树脂、环氧树脂和三聚氰胺树脂。另外，作为固化性树脂组合物，可列举出例如紫外线固化型的树脂组合物和热固化型的树脂组合物。从因不经高温加热即可固化而有助于提高透明导电性薄膜X的制造效率的观点出发，作为固化性树脂组合物，优选使用紫外线固化型的树脂组合物。作为紫外线固化型的树脂组合物的具体例，可列举出日本特开2016
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种透明导电性薄膜，其沿着厚度方向依次具备透明树脂基材和透明导电层，在与所述厚度方向正交的面内方向具有由165℃和60分钟的加热条件下的加热处理带来的热收缩率最大的第一方向、以及与该第一方向正交的第二方向，所述透明导电性薄膜的由所述加热条件下的加热处理带来的所述第二方向的第一热收缩率T1以及所述透明树脂基材的由所述加热条件下的加热处理带来的所述第二方向的第二热收...

【专利技术属性】
技术研发人员：鸦田泰介，藤野望，鹰尾宽行，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：