透明导电性薄膜制造技术

本发明专利技术的透明导电性薄膜(X)沿着厚度方向(D)依次具备透明基材(10)和非晶质的透光性导电层(20)。透光性导电层(20)含有氪，且具有40

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】透明导电性薄膜


[0001]本专利技术涉及透明导电性薄膜。

技术介绍

[0002]以往，沿着厚度方向依次具备透明基材薄膜和透明导电层(透光性导电层)的透明导电性薄膜是已知的。透光性导电层被用作用于对液晶显示器、触摸面板和光传感器等各种设备中的透明电极进行图案形成的导体膜。在透光性导电层的形成过程中，例如，首先利用溅射法在基材薄膜上形成透光性导电材料的非晶质膜(成膜工序)。接着，通过加热而使基材薄膜上的非晶质的透光性导电层发生结晶化(结晶化工序)。在成膜工序的溅射法中，以往作为用于撞击靶(成膜材料供给材料)而使靶表面的原子弹出的溅射气体，使用氩气等非活性气体。关于这种透明导电性薄膜的相关技术，在例如下述专利文献1中有所记载。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017
‑
71850号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]从透明导电性薄膜的制造效率的观点出发，优选由结晶化工序中的加热引起的透光性导电层的结晶化速度高。
[0008]然而，以往的透光性导电层的由加热引起的结晶化速度高时，即便在低温(例如常温)条件下也容易结晶化。具备结晶化速度高的透光性导电层的透明导电性薄膜在例如常温下暂时保存时，有时在透光性导电层中局部进行结晶化。在这样的透光性导电层的结晶化工序中，在开始并进行结晶化的部分与在保存时已经结晶化的部分的边界处产生应变。该应变有时成为在所形成的结晶质透光性导电层中产生裂纹的原因。从透明导电性薄膜的制造成品率的观点和具备透明导电性薄膜的设备的制造成品率的观点出发，不优选在透光性导电层中产生裂纹。因此，对非晶质的透光性导电层要求在低温(例如常温)条件下保存时能够抑制结晶化而良好地保存。
[0009]本专利技术提供对于使透光性导电层实现高结晶化速度且确保良好保存性而言适合的透明导电性薄膜。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术[1]包括一种透明导电性薄膜，其沿着厚度方向依次具备透明基材和非晶质的透光性导电层，前述透光性导电层含有氪，且具有40
×
10
19
cm
‑3以上的载流子密度。
[0012]本专利技术[2]包括上述[1]所述的透明导电性薄膜，其中，前述透光性导电层包含含铟的导电性氧化物。
[0013]本专利技术[3]包括上述[1]或[2]所述的透明导电性薄膜，其中，前述透光性导电层具有40nm以上的厚度。
[0014]本专利技术[4]包括上述[1]～[3]中任一项所述的透明导电性薄膜，其中，前述透光性导电层具有18cm2/V
·
s以下的霍尔迁移率。
[0015]本专利技术[5]包括上述[1]～[4]中任一项所述的透明导电性薄膜，其中，前述透光性导电层在以130℃进行1.5小时的加热处理后，具有2.2
×
10
‑4Ω
·
cm以下的电阻率。
[0016]专利技术的效果
[0017]本专利技术的透明导电性薄膜的透光性导电层含有氪且具有40
×
10
19
cm
‑3以上的载流子密度，因此，对于使透光性导电层实现高结晶化速度且确保良好保存性而言是适合的。
附图说明
[0018]图1是本专利技术的透明导电性薄膜的一个实施方式的截面示意图。
[0019]图2表示图1中示出的透明导电性薄膜的制造方法。图2A表示准备树脂薄膜的工序，图2B表示在树脂薄膜上形成功能层的工序，图2C表示在功能层上形成透光性导电层的工序。
[0020]图3表示图1中示出的透明导电性薄膜中的非晶质的透光性导电层被转化成结晶质的透光性导电层的情况。
[0021]图4表示图1中示出的透明导电性薄膜中的透光性导电层进行了图案化的情况。
[0022]图5是表示利用溅射法来形成透光性导电层时的氧导入量与所形成的透光性导电层的表面电阻的关系的图。
具体实施方式
[0023]图1是作为本专利技术的透明导电性薄膜的一个实施方式的透明导电性薄膜X的截面示意图。透明导电性薄膜X朝着厚度方向D的一面侧依次具备透明基材10和透光性导电层20。透明导电性薄膜X具有沿着与厚度方向D正交的方向(面方向)扩展的形状。透明导电性薄膜X是接触式传感器装置、调光元件、光电转换元件、热线控制构件、天线构件、电磁波屏蔽构件、照明装置和图像显示装置等中具备的一个要素。
[0024]本实施方式中，透明基材10朝着厚度方向D的一面侧依次具备树脂薄膜11和功能层12。透明基材10具有沿着与厚度方向D正交的方向(面方向)扩展的形状。
[0025]树脂薄膜11是具有挠性的透明树脂薄膜。作为树脂薄膜11的材料，可列举出例如聚酯树脂、聚烯烃树脂、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚芳酯树脂、三聚氰胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、纤维素树脂和聚苯乙烯树脂。作为聚酯树脂，可列举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯。作为聚烯烃树脂，可列举出例如聚乙烯、聚丙烯和环烯烃聚合物(COP)。作为丙烯酸类树脂，可列举出例如聚甲基丙烯酸酯。作为树脂薄膜11的材料，从例如透明性和强度的观点出发，优选使用聚烯烃树脂，更优选使用COP。
[0026]树脂薄膜11的功能层12侧表面可以进行表面改性处理。作为表面改性处理，可列举出例如电晕处理、等离子体处理、臭氧处理、底漆处理、辉光处理和偶联剂处理。
[0027]树脂薄膜11的厚度优选为1μm以上、更优选为10μm以上、进一步优选为30μm以上。树脂薄膜11的厚度优选为300μm以下、更优选为200μm以下、进一步优选为100μm以下、特别优选为75μm以下。与树脂薄膜11的厚度有关的这些构成对于确保透明导电性薄膜X的处理
性而言是适合的。
[0028]树脂薄膜11的总光线透射率(JIS K 7375
‑
2008)优选为60％以上、更优选为80％以上、进一步优选为85％以上。这种构成对于在接触式传感器装置、调光元件、光电转换元件、热线控制构件、天线构件、电磁波屏蔽构件、照明装置和图像显示装置等中具备透明导电性薄膜X的情况下确保对该透明导电性薄膜X要求的透明性而言是适合的。树脂薄膜11的总光线透射率例如为100％以下。
[0029]本实施方式中，功能层12位于树脂薄膜11的厚度方向D的一个面上。另外，本实施方式中，功能层12是用于不易使透光性导电层20的露出表面(在图1中为上表面)形成划痕的硬涂层。
[0030]硬涂层是固化性树脂组合物的固化物。作为固化性树脂组合物中含有的树脂，可列举出例如聚酯树脂、丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯树脂、酰胺树脂、有机硅树脂、环氧树脂和三聚氰胺树脂。另外，作为固化性树脂组合物，可列举出例如紫外线固化型的树脂组合物和热固化型的树脂组合物。由于不经高温加热即可发生固化，因此，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种透明导电性薄膜，其沿着厚度方向依次具备透明基材和非晶质的透光性导电层，所述透光性导电层含有氪，且具有40
×
10
19
cm
‑3以上的载流子密度。2.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其中，所述透光性导电层包含含铟的导电性氧化物。3.根据权利要求1或2所述的透明导电性薄膜，其中，所述透光性导电层具有30nm以上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梶原大辅，藤野望，碓井圭太，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：