一种迷你电脑主机制造技术

技术编号:35456827 阅读:63 留言:0更新日期:2022-11-03 12:16
本申请涉及一种迷你电脑主机,属于电脑配件技术领域,其包括机箱、主板、内存条、硬盘和散热组件;散热组件、主板和硬盘相互平行叠放在机箱内,主板位于散热组件和硬盘的中间,内存条设置在主板上,主板靠近散热组件的一面设有CPU;散热组件包括散热风扇、散热器、热管和导热板,散热器包括底板和多个散热鳍片,散热鳍片相互平行阵列设置在底板上,相邻的散热鳍片之间形成散热风道,导热板的正面与CPU面接触,热管一端固定在导热板的背面,另一端设置在散热器的底板上,散热器与散热风扇平行并列布置;机箱侧壁还设有第一进风口、第二进风口和出风口。本申请具有层次分明,方便组装,散热效果好,扁平化设计的效果。扁平化设计的效果。扁平化设计的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种迷你电脑主机


[0001]本申请涉及电脑配件的
,尤其是涉及一种迷你电脑主机。

技术介绍

[0002]随着科技水平的不断发展,很多电子产品不仅性能越来越强,体积也越来越小巧,其中就包括电脑,传统的台式机功能强大,但是体积也大,便携性较差,有些厂家顺势推出了迷你型的电脑主机,体积小巧,只有一个巴掌大小,重量也很轻,便携性很好,机箱内主板、硬盘和内存条齐全,还配置有丰富的接口,完全能应付常规的办公、影音和游戏需求,受到了市场的欢迎。
[0003]迷你电脑主机机箱内部配件布置非常紧凑,硬盘和内存条等部件都集成在主板上,发热量集中,即使增加了散热风扇,散热效果仍然不够理想,主机长时间运行发热严重,容易影响电脑的运行速率,还会降低主机的使用寿命,有待改进。

技术实现思路

[0004]为了解决现有迷你电脑主机散热效果差的技术问题,本申请提供了一种迷你电脑主机。
[0005]本申请提供的一种迷你电脑主机采用如下的技术方案:一种迷你电脑主机,包括机箱、主板、内存条、硬盘和散热组件;所述散热组件、主板和硬盘相互平行叠放在机箱内,主板位于散热组件和硬盘的中间,所述内存条设置在主板上,所述主板远离硬盘的一面设有CPU;所述散热组件包括散热风扇、散热器、热管和导热板,所述散热器包括底板和多个散热鳍片,所述散热鳍片相互平行阵列设置在底板上,相邻的散热鳍片之间形成散热风道,所述导热板的正面与CPU面接触,所述热管一端固定在导热板的背面,另一端设置在散热器的底板上,所述散热器与散热风扇平行并列布置,所述散热风扇的出风口与散热鳍片形成的散热风道的入口对接;所述机箱侧壁还设有第一进风口、第二进风口和出风口,所述第一进风口用于主板上方空间的进风,所述第二进风口用于主板下方空间的进风,所述机箱侧壁的出风口与散热鳍片形成的散热风道的出口对接。
[0006]通过采用上述技术方案,本申请结构设计合理,把机箱内部多个配件分成三层,相互平行叠放,层次分明,方便组装,为了方便描述,把主板设有CPU的一面定义为主板的正面,另一面为背面,主板正面布置的CPU发热量最大,散热组件主要对CPU进行散热,所以把散热组件设置在主板正面一侧,以保证散热效率,硬盘功率较小,发热量也较小,设置在主板的背面一侧,能减少CPU产生的热量传导至硬盘上。
[0007]本申请冷风流动路径合理,机箱内层与层之间具有一定的通风间隙,机箱侧壁设置有第一进风口、第二进风口和出风口,第一进风口用于主板上方空间的进风,第二进风口用于主板下方空间的进风,机箱内大部分空间的空气都能流动,无论是主板产生的热量,还
是硬盘产生的热量都能被流动的空气带走,散热风扇将主板上方空间和下方空间的热空气抽走,送入散热鳍片形成的散热通道内,最终导出机箱。
[0008]本申请迷你电脑主机的厚度更薄,传统的热管散热组件中的散热风扇一般都设置在散热器的上方,为了保证散热效率,厚度很难进一步降低。本申请把散热风扇和散热器平行并列布置,散热风扇的出风口与散热鳍片形成的散热风道的入口对接,解决了出风问题,扁平化布局直接降低了散热组件的厚度。
[0009]本申请对CPU的散热更高效,采用了热管风冷散热技术,导热板与CPU面接触,能高效地吸收CPU产生的热量,再利用热管把热量传递至散热器上,散热器上设有多个散热鳍片,散热面积大,散热效率高,散热风扇的出风口与散热鳍片形成的散热风道的入口对接,散热风道的出口与机箱侧壁的出风口对接,散热风扇产生的风能快速、直接地把散热器上的热量带至机箱外部。
[0010]优选的,所述导热板包括导热板本体、第一固定板和第二固定板,所述第一固定板和第二固定板分别位于导热板本体的两端,所述导热板本体的正面与CPU面接触,所述第一固定板用于固定散热器,所述导热板本体和第二固定板用于固定散热风扇;所述热管为U形平板结构,所述第一固定板高于导热板本体背面,所述第一固定板和导热板本体之间形成高度差,所述高度差的数值等于热管的厚度;所述第二固定板也高于导热板本体背面,所述第二固定板和导热板本体之间也形成高度差,所述散热风扇底部设有多个螺钉柱,通过多个螺钉把散热风扇固定在导热板本体和第二固定板上;所述第二固定板靠近导热板本体一端的两侧均设有通风槽,所述通风槽用于提高机箱内远离散热器一端空间的空气流动性,从而提高机箱内远离散热器一端空间的散热性能。
[0011]由于本申请采用了导热板,导热板与散热风扇底部的进风口距离较近,对散热风扇底部吸风会产生一定的不利影响,增加了风阻,尤其是影响机箱内远离散热器一端空间的散热性能,风噪也会有所增加。
[0012]通过采用上述技术方案,本申请对导热板做了进一步的改进,导热板本体向外延伸出第一固定板和第二固定板,第一固定板用于固定散热器,第二固定板和导热板本体用于固定散热风扇,导热板在导热作用之外,还起到了结构固定件的作用。
[0013]本申请采用了U形平板结构的热管,热管的一端设置在导热板的背面,另一端设置在散热器的底部,为了使热管保持水平状态(此时散热效果最佳),需要使第一固定板和导热板本体之间形成高度差,该高度差的数值要等于热管的厚度,所以第一固定板要高于导热板本体背面。
[0014]本申请把第二固定板也设计为高于导热板本体背面,使第二固定板和导热板本体之间形成高度差,另外还在第二固定板靠近导热板本体一端的两侧均设置了通风槽,此处的通风槽是一个立体的通风槽(因为第二固定板和导热板本体之间具有高度差的原因),进风面积大,而且通风槽进风方向与散热风扇的底部吸风口更加匹配,通风槽能提高机箱内远离散热器一端空间的空气流动性,从而提高机箱内远离散热器一端空间的散热性能。
[0015]优选的,所述热管的一端设置在散热器底板靠近散热风道出口的位置。
[0016]通过采用上述技术方案, 如此设计可以把热管传导过来的热量集中在靠近机箱的出风口处,在第一时间就能把热量导出机箱外,减少热量回流,从而保证散热效率。
[0017]优选的,所述出风口设置在机箱的背面,所述机箱的两个侧壁上均设有第一进风口和第二进风口,且第一进风口和第二进风口平行布置,所述第一进风口和第二进风口均包括多个长条形的栅孔。
[0018]通过采用上述技术方案,把出风口设置在机箱的背面,可以防止热风直接吹向人体或者左右手,避免对使用者产生不适。机箱的两个侧壁上均设有第一进风口和第二进风口,形成对称进风,散热均衡,第一进风口和第二进风口均包括多个长条形的栅孔,进风口面积大,使机箱内的风道能遍及大部分空间,减少散热盲点。
[0019]优选的,所述散热鳍片上方还覆盖有盖片,所述盖片使散热鳍片之间的散热风道四周全封闭。
[0020]通过采用上述技术方案, 散热风道四周全封闭可以防止散热风道在机箱内向外溢风,使散热风道内的热风可以全部从散热风道的出口出来,并从机箱的出风口吹出。
[0021]优选的,所述机箱包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体合围成完整的机箱外壳,所述主板固定在第一壳体上,所述硬盘固定在本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种迷你电脑主机,其特征在于,包括机箱(1)、主板(2)、内存条、硬盘(3)和散热组件(4);所述散热组件(4)、主板(2)和硬盘(3)相互平行叠放在机箱(1)内,主板(2)位于散热组件(4)和硬盘(3)的中间,所述内存条设置在主板(2)上,所述主板(2)靠近散热组件(4)的一面设有CPU(21);所述散热组件(4)包括散热风扇(41)、散热器(42)、热管(43)和导热板(44),所述散热器(42)包括底板(421)和多个散热鳍片(422),所述散热鳍片(422)相互平行阵列设置在底板(421)上,相邻的散热鳍片(422)之间形成散热风道,所述导热板(44)的正面与CPU(21)面接触,所述热管(43)一端固定在导热板(44)的背面,另一端设置在散热器(42)的底板(421)上,所述散热器(42)与散热风扇(41)平行并列布置,所述散热风扇(41)的出风口(13)与散热鳍片(422)形成的散热风道的入口对接;所述机箱(1)侧壁还设有第一进风口(11)、第二进风口(12)和出风口(13),所述第一进风口(11)用于主板(2)上方空间的进风,所述第二进风口(12)用于主板(2)下方空间的进风,所述机箱(1)侧壁的出风口(13)与散热鳍片(422)形成的散热风道的出口对接。2.根据权利要求1所述的迷你电脑主机,其特征在于,所述导热板(44)包括导热板本体(441)、第一固定板(442)和第二固定板(443),所述第一固定板(442)和第二固定板(443)分别位于导热板本体(441)的两端,所述导热板本体(441)的正面与CPU(21)面接触,所述第一固定板(442)用于固定散热器(42),所述导热板本体(441)和第二固定板(443)用于固定散热风扇(41);所述热管(43)为U形平板结构,所述第一固定板(442)高于导热板(44)本体背面,所述第一固定板(442)和导热板本体(441)之间形成高度差,所述高度差的数值等于热管(43)的厚度;所述第二固定板(443)也高于导热板本体(441)背面,所述第二固定板(443)和导热板本体(441)之间也形成高度差,所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员:李军张现军
申请(专利权)人:深圳市安卓微科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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