【技术实现步骤摘要】
DFB芯片四面检测设备及其检测方法
[0001]本专利技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种DFB芯片四面检测设备及其检测方法。
技术介绍
[0002]随着半导体芯片的快速发展，与半导体芯片相关的产业和设备也进入成熟阶段，在芯片的制造环节中，芯片在切割完成之后，需要对其外观进行检测，而芯片外观检测一种是整盘产品检测，另一种是单个芯片检测。所谓对单个芯片进行检测，即是检测芯片的正面和背面以及两个侧面，由此就需要将芯片单个从晶圆上取走并放到平台中检测，然后再移到另一个空的晶圆料盘上。而芯片产品包括子母环、铁环和裸晶圆三种wafer结构，而常见DFB待测产品一般是子母环、铁环两种，针对子母环wafer结构，目前的检测设备基本是整片检测，即将整个子母环wafer放到待检平台上，然后进行正面或背面检测。
[0003]目前，对于子母环wafer的整盘检测，虽然检测效率高效，但是只能从正面或背面反应新藕片晶粒的外观缺陷情况，对于DFB芯片，我们也需要观察芯片晶粒的侧面，从而得到芯片晶粒厚度方面的数据，如芯片晶粒对脊波导和镀金层情况，这是整盘wafer检测所不能观察到的，而且对于有缺陷和无缺陷两种芯片晶粒，也需要将其分开，并按照顺序放置在不同的料盘上，由此实现芯片分选的效果。
[0004]总上，针对单个芯片晶粒对四面检测以及分拣，需要设计一种DFB芯片四面检测设备，以解决上述问题，有效实现DFB芯片外观检测的高精度、高效率生产工艺要求。
技术实现思路
[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种DFB...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述DFB芯片四面检测设备包括：包括机架(1)、大理石平台(2)、上料平台模组(3)、侧面检测模组(4)、下料平台模组(5)、取料手模组(6)、顶针模组(7)、预检相机模组(8)、下料歪斜检测模组(9)、上料背面检测模组(10)、正面检测模组(11)、芯片平台模组(12)、监控相机模组(13)、下料背面检测模组(14)、真空泵系统(15)、若干大理石支撑块、龙门支架(21)、静电消除模组(22)、双动子直线电机(23)、大理石横梁(24)；其中：所述大理石平台(2)搭建在机架(1)上；在大理石平台(2)上安装上料平台模组(3)、侧面检测模组(4)、下料平台模组(5)、顶针模组(7)、上料背面检测模组(10)、芯片平台模组(12)、下料背面检测模组(14)、大理石支撑块、龙门支架(21)。2.根据权利要求1所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述上料平台模组(3)安装在大理石平台(2)的右端部；所述芯片平台模组(12)安装在大理石平台(2)的中部；所述下料平台模组(5)安装在大理石平台(2)的左端部；所述大理石支撑块(A16)、大理石支撑块(B17)安装在上料平台模组(3)右侧；在芯片平台模组(12)的前后两侧分别安装侧面检测模组(4)，在芯片平台模组(12)的正上方，通过龙门支架(21)竖直安装正面检测模组(11)，在芯片平台模组(12)的右侧安装上料背面检测模组(10)，在芯片平台模组(12)的左侧安装下料背面检测模组(14)；在大理石支撑块(A16)上安装预检相机模组(8)，所述预检相机模组(8)处在上料平台模组(3)的正上方；所述顶针模组(7)安装在上料平台模组(3)的正下方；所述所述顶针模组(7)与预检相机模组(8)处在同一竖直轴线上；所述大理石支撑块(D19)、大理石支撑块(E20)安装在下料平台模组(5)的左侧，在大理石支撑块(E20)上安装下料歪斜检测模组(9)，所述下料歪斜检测模组(9)处在下料平台模组(5)的上方；所述大理石支撑块(C18)安装在芯片平台模组(12)的侧边；所述大理石支撑块(B17)、大理石支撑块(C18)、大理石支撑块(D19)处在大理石平台(2)上方的同一直线位置；在大理石支撑块(B17)、大理石支撑块(C18)、大理石支撑块(D19)上方安装有大理石横梁(24)，所述大理石横梁(24)上安装双动子直线电机(23)，所述双动子直线电机(23)上设置有左、右两个动子，在左、右两个动子上分别安装取料手模组(6)；所述取料手模组(6)在上料平台模组(3)、芯片平台模组(12)、侧面检测模组(4)、下料平台模组(5)、上料背面检测模组(10)、下料背面检测模组(14)上来回移动，右边动子上的取料手模组(6)用于取芯粒放到芯片平台模组(12)上，左边动子上的取料手模组(6)用于从芯片平台模组(12)上将芯粒放到下料平台模组(5)上；所述监控相机模组(13)安装在大理石支撑块(A16)，用于监测上料平台模组(3)的芯片取料情况；所述静电消除模组(22)安装在大理石支撑块(B17)上，用于消除上料平台模组(3)上芯片取料时产生的静电；所述真空泵系统(15)安装在大理石平台(2)对左上角处，靠近下料平台模组(5)，用于对上料平台模组(3)、下料平台模组(5)、取料手模组(6)、顶针模组(7)、芯片平台模组(12)提供真空。3.根据权利要求2所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述上料平台模组(3)包括：Y轴电缸滑台(301)、滑台底座(302)、滑轨底座(303)、导轨(A304)、X轴电缸滑台(305)、导轨固定座(306)、导轨(B307)、拖链板(A308)、拖链板(B309)、拖链板(C310)、拖链(311)、上料旋转盘安装板(312)、转盘(313)、真空吸盘(314)、步进电机(315)、同步带轮(316)、T型接头(317)、气管转接座(318)、钢管(319)、旋转杆(320)、转轴(321)、直管接头(322)、线夹
(323)、滑台底板(324)、光电感应器(A325)、感应片(A326)、拖链板(D327)、感应片(B328)、光电感应器(B329)、旋转接头(A330)、旋转接头(B331)、微型接头(A332)、旋转接头(C333)、微型接头(B334)、转接台(335)、交叉滚珠轴环(336)、过线板(337)、光电传感器(C338)、感应片(C339)、轴承压块(340)，其中：在X轴电缸滑台(305)下方连接滑台底板(324)，所述滑台底板(324)的两端分别安装在Y轴电缸滑台(301)和滑轨底座(303)上，所述滑轨底座(303)与滑台底板(324)之间安装导轨(A304)；所述X轴电缸滑台(305)上安装有上料旋转盘安装板(312)；在Y轴电缸滑台(301)底部安装有滑台底座(302)，所述滑台底座(302)的侧边安装有拖链板(A308)，相应的，在滑台底板(324)上安装有拖链板(B309)，所述拖链板(A308)和拖链板(B309)上安装拖链(311)；在Y轴电缸滑台(301)底部安装滑台底座(302)，在滑台底座上安装有光电感应器(A325)，在滑台底板(324)上安装有感应片(A326)，所述光电感应器(A325)和感应片(A326)用于控制Y轴电缸滑台(301)回原点；在滑台底板(324)侧边安装有拖链板(D327)，在上料旋转盘安装板(312)上安装有拖链板(C310)，所述拖链板(D327)和拖链板(C310)上安装第二条拖链(311)，并且在滑台底板(324)上安装有光电感应器(B329)，在上料旋转盘安装板(312)侧边安装有感应片(B328)，所述感应片(B328)和光电感应器(B329)用于感应X轴电缸滑台(305)回原点；在滑台底板(324)上还安装有导轨固定座(306)，所述导轨固定座(306)和上料旋转盘安装板(312)之间安装有导轨(B307)，用于加强上料旋转盘安装板(312)在X轴电缸滑台(305)上的固定，避免上料旋转盘安装板(312)翘起；在上料旋转盘安装板(312)上安装有转盘(313)，所述转盘(313)内部安装有交叉滚珠轴环(336)，所述交叉滚珠轴环(336)的外圈嵌套在转盘(313)内，所述上料旋转盘安装板(312)中心设置有避空开口，在避空开口周围设置圆形凸台，所述交叉滚珠轴环(336)的内圈套在上料旋转盘安装板(312)的圆形凸台上；并且在上料旋转盘安装板(312)的圆形凸台和转盘(313)之间形成一个避空腔，在所述避空腔内安装有光电传感器(C338)、感应片(C339)、轴承压块(340)，所述光电传感器(C338)固定在上料旋转盘安装板(312)的圆形凸台上，并沿着圆形凸台间隔分布有三个，分别感应转盘(313)对原点和正负限位位置，对应地，所述感应片(C339)固定在转盘(313)上，与光电传感器(C338)配合使用；在上料旋转盘安装板(312)底部还设置有过线板(337)，并且在上料旋转盘安装板(312)上设置有线夹(323)；所述轴承压块(340)呈L型，轴承压块(340)的底部固定在上料旋转盘安装板(312)的圆形凸台上，其上部卡紧交叉滚珠轴环(336)的内圈；所述转盘(313)通过步进电机(315)控制转动，在上料旋转盘安装板(312)上安装有同步带轮(316)，同步带轮(316)底部连接步进电机(315)，所述同步带轮(316)与转盘(313)皮带连接，在同步带轮(316)两侧分别安装有惰轮(341)。4.根据权利要求3所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，在转盘(313)上安装转接台(335)，所述转接台(335)上安装真空吸盘(314)，所述转接台(335)和真空吸盘(314)中部镂空；在转接台(335)四周均匀布置有T型接头(317)，用于连通真空气路，而在转盘(313)上安装气管转接座(318)，所述气管转接座(318)两侧安装微型接头(B334)，所述微型接头(B334)通过气管与转接台(335)四周的T型接头(317)连接，而在气管转接座(318)上方连接旋转接头(C333)；
在上料旋转盘安装板(312)右侧边安装直管接头(322)，在该位置的上料旋转盘安装板(312)上设置通气孔，并在该通气孔上表面连接旋转接头(A330)，所述旋转接头(A330)的右边通过转轴(321)将旋转杆(320)在上料旋转盘安装板(312)上，所述旋转杆(320)内部沿着长度方向设置有通气孔，在旋转杆(320)右端部安装旋转接头(B331)，左端部安装有微型接头(A332)，所述微型接头(A332)与旋转接头(A330)通过气管连通；所述旋转接头(B331)通过气管与旋转接头(C333)连接，并且在旋转接头(B331)与旋转接头(C333)之间对气管上嵌套有钢管(319)。5.根据权利要求4所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述下料平台模组(5)包括：下料X轴电缸滑台(501)、下料Y轴电缸滑台(502)、下料滑台底座(503)、下料导轨底座(504)、电缸底板(505)、导轨(509)、拖链钣金(A510)、滑台转接板(511)、拖链钣金(B512)、拖链钣金(C513)、拖链(514)、拖链板金(D515)、光电传感器(A516)、光电传感器(B517)、感应片(A518)、感应片(B519)和下料吸盘组件；所述下料Y轴电缸滑台(502)安装在电缸底板(505)上，所述下料X轴电缸滑台(501)和下料导轨底座(504)分别安装在电缸底板(505)下方，下料X轴电缸滑台(501)安装在电缸底板(505)的左下方，下料导轨底座(504)安装在电缸底板(505)的右下方，在下料导轨底座(504)和电缸底板(505)之间安装有导轨(509)；在下料X轴电缸滑台(501)底部安装有下料滑台底座(503)；在所述下料滑台底座(503)侧边安装有拖链钣金(C513)，对应地，在电缸底板(505)的左端面上安装有拖链钣金(B512)，所述拖链钣金(B512)和拖链钣金(C513)用于安装拖链(514)；在电缸底板(505)上安装有光电传感器(B517)，对应地，在电缸底板(505)的左端部安装有感应片(A518)，所述光电传感器(B517)和感应片(A518)共同配合完成下料X轴电缸滑台(501)的回原点动作；在电缸底板(505)左端安装有光电传感器(A516)，在下料Y轴电缸滑台(502)上安装有滑台转接板(511)，在所述滑台转接板(511)侧边安装有感应片(B519)，所述光电传感器(A516)和感应片(B519)共同配合完成下料Y轴电缸滑台(502)对回原点动作；并且在电缸底板(505)的沿着长度方向的侧边安装有拖链钣金(A510)，相应地在滑台转接板(511)侧边安装有拖链板金(D515)，所述拖链钣金(A510)和拖链板金(D515)上安装有另一条拖链(514)；在滑台转接板(511)上安装有下料吸盘组件，所述下料吸盘组件包括吸盘底板(506)、下料吸盘(507)、弹簧压块(508)、气管接头(520)、T型管接头(521)；所述吸盘底板(506)安装在滑台转接板(511)上，以滑台转接板(511)为中心，将吸盘底板(506)分为左右两个吸盘安装区域；所述吸盘底板(506)上左右两边分别安装有下料吸盘(507)，所述下料吸盘(507)圆周设计有真空吸附槽，在下料吸盘(507)两侧设计有通孔，所述通孔与真空吸附槽导通，形成气路；在所述通孔上安装有气管接头(520)，在吸盘底板(506)上靠近下料吸盘(507)的位置分别安装有T型管接头(521)；在吸盘底板(506)上靠近下料吸盘(507)的位置上还安装有弹簧压块(508)，用以机械固定下料wafer晶圆。6.根据权利要求5所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述取料手模组(6)包括：芯片上料手臂和芯片下料手臂，所述芯片上料手臂安装在双动子直线电机(23)的右边动子上，所述芯片下料手臂安装在双动子直线电机(23)的左边动子上；其中芯片上料手臂包括：Z轴电缸(601)、吸嘴固定板(602)、滑轨安装板(603)、弹簧安装座(604)、滑块板
(605)、吸嘴安装座(606)、吸嘴接头(607)、吸嘴锁紧套(608)、吸嘴(609)、探针(610)、微型气管接头(611)、探针安装块(612)、压缩弹簧(613)、透明盖板(614)、微型导轨(615)；所述Z轴电缸...
【专利技术属性】
技术研发人员：湛思，关巍，陈春任，林欢杰，唐博识，
申请(专利权)人：深圳市智立方自动化设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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