【技术实现步骤摘要】
一种芯片料管输送翻转机
[0001]本专利技术属于芯片加工
,具体涉及一种芯片料管输送翻转机。
技术介绍
[0002]芯片也叫集成电路,是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上,芯片包括芯片本体以及一体连接在芯片本体两侧的引脚,芯片通常装在芯片料管中。
[0003]现有的芯片导通测试需要操作工将芯片从芯片料管中取出,然后逐个放置在芯片检测机上,操作工在取放芯片的过程中,会对芯片表面造成磨损,影响芯片的测试准确度;而且人工取放效率低,无法满足大批量的生产检测要求,前期还需要大量的人工投入,浪费成本。
技术实现思路
[0004]本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种芯片料管输送翻转机。
[0005]为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种芯片料管输送翻转机,所述芯片料管内排列有芯片,所述芯片包括芯片本体以及一体连接在所述芯片本体两侧的引脚,它包括:
[0006]支撑组件,所述支撑组件包括支架、固定在所述支架顶部的顶板以及固定在所述支架一侧且倾斜设置的侧板;
[0007]上料组件,所述上料组件包括可移动地设置在所述顶板顶部的移动板以及设置在所述顶板底部且用于带动所述移动板移动的驱动单元,所述芯片料管固定在所述移动板上;
[0008]翻转组件,所述翻转组件包括枢轴连接在所述侧板上的翻转板、固定在所述翻转板上的第二预压板、可升降地设置在所述第二预压板上方的第一预压板以及可移动地设置在所述顶板一侧 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片料管输送翻转机,所述芯片料管内排列有芯片,所述芯片包括芯片本体以及一体连接在所述芯片本体两侧的引脚,其特征在于,它包括:支撑组件(1),所述支撑组件(1)包括支架(11)、固定在所述支架(11)顶部的顶板(14)以及固定在所述支架(11)一侧且倾斜设置的侧板(15);上料组件(2),所述上料组件(2)包括可移动地设置在所述顶板(14)顶部的移动板(203)以及设置在所述顶板(14)底部且用于带动所述移动板(203)移动的驱动单元(207),所述芯片料管固定在所述移动板(203)上;翻转组件(3),所述翻转组件(3)包括枢轴连接在所述侧板(15)上的翻转板(309)、固定在所述翻转板(309)上的第二预压板(325)、可升降地设置在所述第二预压板(325)上方的第一预压板(316)以及可移动地设置在所述顶板(14)一侧的弹片(304),所述弹片(304)用于将移动板(203)上的芯片料管推至所述第一预压板(316)处;下料组件(4),所述下料组件(4)包括固定在所述侧板(15)上的固定条(402)、固定在所述固定条(402)上的下料底板(403)、开设在所述下料底板(403)上的引脚槽(404)、固定在所述引脚槽(404)底部的芯片支撑板(405)、固定在所述下料底板(403)顶部的下料顶板(406)、开设在所述下料顶板(406)底部且朝向所述芯片支撑板(405)的芯片槽(407)、贯穿所述芯片槽(407)的压槽(408)、可升降地设置在所述下料底板(403)一侧的升降板(415)、固定在所述升降板(415)上且插入所述压槽(408)内的压板(419)、固定在所述升降板(415)远离下料底板(403)一侧的感应片(416)以及固定在所述侧板(15)上且与所述感应片(416)配合使用的接近开关(417),所述芯片本体置于芯片支撑板(405)的顶部且位于芯片槽(407)内,所述引脚置于引脚槽(404)内。2.根据权利要求1所述的一种芯片料管输送翻转机,其特征在于:所述上料组件(2)还包括间隔固定在所述顶板(14)顶部的上料滑轨(201)、滑动安装在所述上料滑轨(201)上的上料滑块(202)、固定在所述移动板(203)上的载料板(204)、开设在所述载料板(204)上的载料槽(205)以及设置在所述上料滑轨(201)相背一侧的搭板(206),所述移动板(203)固定在所述上料滑块(202)上,所述芯片料管放置在所述载料槽(205)内。3.根据权利要求1所述的一种芯片料管输送翻转机,其特征在于:所述翻转组件(3)还包括固定在所述第一预压板(316)底部的料管挡板(320)、设置在所述料管挡板(320)之间的料管槽(319)、一体连接在所述第一预压板(316)顶部的第一敲料板(321)、安装在所述第一敲料板(321)上的第一敲料气缸(323)、固定在所述翻转板(309)一侧的第二敲料板(322)以及安装在所述第二敲料板(322)上的第二敲料气缸(324)。4.根据权利要求3所述的一种芯片料管输送翻转机,其特征在于:所述翻转组件(3)还包括固定在所述侧板(15)内...
【专利技术属性】
技术研发人员:蓝习麟,
申请(专利权)人:无锡市华宇光微电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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