一种PTC加热器制造技术

本发明专利技术涉及汽车空调技术领域，具体涉及一种PTC加热器，包括发热芯体、底壳、控制盒、散热块和控制板；所述发热芯体安装与所述底壳中，所述控制盒与所述底壳的顶部卡接，所述散热块和所述控制板均设置于所述控制盒内；所述发热芯体包括至少两个散热条，相邻的所述散热条之间夹设有陶瓷芯片；所述散热条的顶部压接有包络端子或钎焊有转接端子，所述发热芯体中所述包络端子和所述转接端子相间布置，且所述包络端子与所述控制板焊接，所述转接端子与所述散热块通过螺钉连接。本发明专利技术中发热芯体与包络端子压接，压接后接触电阻小，功率损耗小，此处发热量小于80度，安全性高；且本发明专利技术的底壳与控制盒通过卡接配合，连接更可靠，且成本更低。且成本更低。且成本更低。

【技术实现步骤摘要】
一种PTC加热器


[0001]本专利技术涉及汽车空调
，具体涉及一种PTC加热器。

技术介绍

[0002]新能源汽车已经被列入国家战略产业发展规划，替代传统燃油车已是大势所趋。与传统的燃油车不同，新能源汽车的电池板加热、空调暖风系统等均需要独立的加热器，PTC作为一种正温度系数半导体材料，是汽车加热装置的理想材料。现有的PTC加热器中发热芯体与端子接触电阻大，功率损耗大，安全性能差，且壳体多采用的是螺钉直接固定，成本高。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术存在的不足，本专利技术的目的是提供一种PTC加热器，不仅加热效率高、功率大、安全性高，而且连接更可靠，成本更低。
[0004]为实现上述目的，本专利技术的技术方案为一种PTC加热器，包括发热芯体、底壳、控制盒、散热块和控制板；所述发热芯体安装与所述底壳中，所述控制盒与所述底壳的顶部卡接，所述散热块和所述控制板均设置于所述控制盒内；所述发热芯体包括至少两个散热条，相邻的所述散热条之间夹设有陶瓷芯片；所述散热条的顶部压接有包络端子或钎焊有转接端子，所述发热芯体中所述包络端子和所述转接端子相间布置，且所述包络端子与所述控制板焊接，所述转接端子与所述散热块通过螺钉连接。
[0005]进一步地，所述底壳包括相对设置的前壳和后壳，所述前壳和所述后壳的相对面上分别设置有若干第一卡扣和若干第一卡槽，所述第一卡扣与所述第一卡槽一一对应，所述前壳通过所述第一卡扣与所述第一卡槽的卡接配合与所述后壳固定连接。
[0006]进一步地，所述控制盒的底面上设置有若干第二卡扣，所述底壳的顶部设置有若干第二卡槽，所述第二卡扣与所述第二卡槽一一对应，所述控制盒通过所述第二卡扣与所述第二卡槽的卡接配合与所述底壳固定连接。
[0007]更进一步地，所述第一卡扣和所述第二卡扣均为倒T形，所述第一卡槽和所述第二卡槽内均设置有相对布置的一对卡块，倒T形的卡扣与一对卡扣卡接配合。
[0008]进一步地，所述底壳的底部设置有海绵，所述底壳的底部置于所述海绵上。
[0009]进一步地，所述控制盒包括中壳和上壳，所述中壳与所述底壳卡接，所述上壳与所述中壳的卡接，所述散热块和所述控制板均安装于所述中壳内，且所述散热块位于所述控制板的下方。
[0010]更进一步地，所述控制板上设置有若干MOS管，所述散热块上设置有若干凸台，所述凸台与所述MOS管一一对应，且所述凸台与所述MOS管之间设置有导热绝缘膜。
[0011]更进一步地，所述上壳上设置有插针，所述控制板上设置有插座，所述插针插入所述插座中。
[0012]更进一步地，所述控制板与所述中壳之间填充有液态胶。
[0013]进一步地，还包括低压线束，所述低压线束包括第一端子和第二端子，所述第一端子与所述散热块通过螺钉连接；所述控制板上焊接有正极柱，所述正极柱的上端设置有螺纹，所述第二端子安装于所述正极柱上并通过螺母固定。
[0014]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：（1）本专利技术中发热芯体与包络端子压接，压接后接触电阻小，功率损耗小，此处发热量小于80度，安全性高；（2）本专利技术中前壳与后壳以及中壳与底壳都是通过倒T形的卡扣与一对卡扣卡接配合，采用两边卡接式，卡扣无熔接痕，不易断裂；（3）本专利技术中底壳的底部置于海绵上，可以增大摩擦力，具有良好的减震效果；（4）本专利技术的PTC加热器用于汽车的空调系统中对车内空气进行加热，然后由空调系统的鼓风机将热空气通过空调风道吹向车内各个位置，具有加热效率高、功率大、安全性高等优点；（5）本专利技术中上壳在装入中壳时，上壳的插针正好插入控制板上的孔中，且在不焊接的情况下连接可靠；此方式直接物理式接触，方便装配；（6）本专利技术的PTC加热器采用软启动方式，且具有过压﹑欠压﹑过流和过热保护功能。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1为本专利技术实施例提供的PTC加热器的爆炸图；图2为本专利技术实施例提供的发热芯体的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的发热芯体的爆炸图；图4为本专利技术实施例提供的前壳与后壳的卡接示意图；图5为本专利技术实施例提供的前壳与后壳卡接的局部示意图；图6为本专利技术实施例提供的上壳与中壳以及中壳与底壳的卡接示意图；图7为本专利技术实施例提供的控制板的结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的控制板与上壳的组装示意图；图9为本专利技术实施例提供的散热块与中壳的结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的低压线束与散热块和控制板的连接示意图；图11为本专利技术实施例提供的PTC加热器的结构示意图；图中：1、发热芯体；101、散热条；102、陶瓷芯片；103、包络端子；104、转接端子；2、前壳；201、第一卡扣；3、后壳；301、第一卡槽；302、第二卡槽；303、第一插槽；304、第三卡扣；4、中壳；401、第二卡扣；402、第一插舌；403、第三卡槽；404、第二插槽；405、第四卡扣；5、散热块；501、凸台；502、第二螺钉孔；6、控制板；601、正极柱；602、MOS管；603、插座；604、安装孔；7、上壳；701、插针；702、第二卡槽；703、第四卡槽；8、低压线束；801、第一端子；802、第二端子；9、海绵；10、螺母；11、第一螺钉孔。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0019]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本专利技术的描述中，除非另有说明，“若干”的含义是两个或两个以上。
[0020]如图1
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图3所示，本实施例提供一种PTC加热器，包括发热芯体1、底壳、控制盒、散热块5和控制板6；所述发热芯体1安装与所述底壳中，所述控制盒与所述底壳的顶部卡接，所述散热块5和所述控制板6均设置于所述控制盒内；所述发热芯体1包括至少两个散热条101，相邻的所述散热条101之间夹设有陶瓷芯片102；所述散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PTC加热器，其特征在于：包括发热芯体、底壳、控制盒、散热块和控制板；所述发热芯体安装与所述底壳中，所述控制盒与所述底壳的顶部卡接，所述散热块和所述控制板均设置于所述控制盒内；所述发热芯体包括至少两个散热条，相邻的所述散热条之间夹设有陶瓷芯片；所述散热条的顶部压接有包络端子或钎焊有转接端子，所述发热芯体中所述包络端子和所述转接端子相间布置，且所述包络端子与所述控制板焊接，所述转接端子与所述散热块通过螺钉连接。2.如权利要求1所述的PTC加热器，其特征在于：所述底壳包括相对设置的前壳和后壳，所述前壳和所述后壳的相对面上分别设置有若干第一卡扣和若干第一卡槽，所述第一卡扣与所述第一卡槽一一对应，所述前壳通过所述第一卡扣与所述第一卡槽的卡接配合与所述后壳固定连接。3.如权利要求2所述的PTC加热器，其特征在于：所述控制盒的底面上设置有若干第二卡扣，所述底壳的顶部设置有若干第二卡槽，所述第二卡扣与所述第二卡槽一一对应，所述控制盒通过所述第二卡扣与所述第二卡槽的卡接配合与所述底壳固定连接。4.如权利要求3所述的PTC加热器，其特征在于：所述第一卡扣和所述第二卡扣均为倒T形，所述第一卡槽和所述第二卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：王电，刘鑫，孙雨，王玮，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：发明
国别省市：