一种条件可变的MCU功耗测试系统技术方案

本实用新型专利技术涉及芯片制造用测试设备技术领域，具体涉及一种条件可变的MCU功耗测试系统，其包括上位机、主控MCU、DPS模块和温控箱，所述上位机通过USART与所述主控MCU连接；所述主控MCU自带的DAC输出给所述DPS模块设置输出电压VDD，所述主控MCU的ADC采集所述DPS模块测量到的电流；所述DPS模块输出电压VDD范围为0~5V，为待测MCU供电；所述主控MCU与待测MCU通过SWD接口连接，待测MCU位于所述温控箱内。本实用新型专利技术的有益效果为：实现了对通用MCU在不同条件和不同模式下的功耗测试。该设备能将MCU复杂的工作条件整合，通过上位机选择不同的工作条件和模式来测量对应的芯片功耗。该方案保证了测试的完整性，缩减了测试的复杂度和操作难度。难度。难度。

【技术实现步骤摘要】
一种条件可变的MCU功耗测试系统


[0001]本技术涉及芯片制造用测试设备
，具体涉及一种条件可变的MCU功耗测试系统。

技术介绍

[0002]现在MCU（微控制器）的应用场景中，越来越多的应用需要考虑MCU的功耗控制；而对MCU的功耗测试，往往需要在不同条件下进行完整测试，比如需要测试不同电压、不同频率、不同温度、不同运行模式下的功耗。目前在这些不同条件下的功耗测试主要通过人为手动配置后通过人工观测进行验证测试，这会导致验证、测试需花费大量的时间以及验证、测试的完整性无法保证。
[0003]因此，需要一种条件可变的MCU功耗测试系统，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，即为了解决MCU在温度和电压等各种复杂条件下的功耗测试问题，本技术描述了一种条件可变的MCU功耗测试系统，其包括上位机、主控MCU、DPS模块和温控箱，其中：
[0005]所述上位机通过USART与所述主控MCU连接；
[0006]所述主控MCU自带的DAC输出给所述DPS模块设置输出电压VDD，所述主控MCU的ADC采集所述DPS模块测量到的电流；
[0007]所述DPS模块输出电压VDD范围为0~5V，为待测MCU供电；
[0008]所述主控MCU与待测MCU通过SWD接口连接，待测MCU位于所述温控箱内。
[0009]进一步的，所述温控箱的温度范围为
‑
40℃~+150℃。
[0010]进一步的，所述温控箱包括箱体、制热单元、制冷单元、温度传感器、控制器和保温层，其中：
[0011]所述制冷单元、所述制热单元和所述温度传感器均位于所述箱体内，分别用于对箱体内进行降温、升温和测温；
[0012]所述制冷单元的控制端、所述制热单元的控制端和所述温度传感器的信号输出端均与所述控制器信号连接；
[0013]所述保温层包覆于所述箱体外。
[0014]进一步的，所述箱体包括箱本体和箱盖，其中：
[0015]所述箱本体内形成容纳待测MCU的容置腔、与所述容置腔连通的开口；
[0016]所述箱盖可启闭地盖合于所述开口；
[0017]所述保温层包括包覆于所述箱本体外的第一保温层和包覆于所述箱盖外的第二保温层。
[0018]进一步的，所述制冷单元包括通过冷媒管路依次连接并形成回路的冷凝器、压缩机、蒸发器、毛细管和干燥过滤器，其中：
[0019]所述蒸发器位于所述箱本体内；
[0020]所述压缩机、所述冷凝器、所述毛细管和所述干燥过滤器均位于所述箱本体外。
[0021]进一步的，所述制热单元为电热丝，所述电热丝在所述容置腔内均匀布置。
[0022]本技术的有益效果为：
[0023]实现了对通用MCU在不同条件和不同模式下的功耗测试。该设备能将MCU复杂的工作条件整合，通过上位机选择不同的工作条件和模式来测量对应的芯片功耗。该方案保证了测试的完整性，缩减了测试的复杂度和操作难度。
附图说明
[0024]图1为本技术实现条件可变的MCU功耗测试的原理框图；
[0025]图2为温控箱一实施例的结构示意图。
[0026]图中：
[0027]100、上位机；
[0028]200、主控MCU；
[0029]300、DPS模块；
[0030]400、温控箱；410、箱体；411、箱本体；412、箱盖；420、制热单元；430、制冷单元；431、冷凝器；432、压缩机；433、蒸发器；434、毛细管；435、干燥过滤器；436、冷媒管路；440、温度传感器；450、保温层；451、第一保温层；452、第二保温层；
[0031]500、待测MCU。
具体实施方式
[0032]下面参照附图来描述本技术的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本技术的技术原理，并非旨在限制本技术的保护范围。
[0033]为了能够更加快速有效地测试MCU在各条件下的功耗，本技术提供了一种条件可变的MCU功耗测试系统，参见图1，其包括上位机100、主控MCU200、DPS模块300和温控箱400，其中：
[0034]所述上位机通过USART与所述主控MCU连接；
[0035]所述主控MCU自带的DAC输出给所述DPS模块设置输出电压VDD，所述主控MCU的ADC采集所述DPS模块测量到的电流；
[0036]所述DPS模块输出电压VDD范围为0~5V，为待测MCU供电；
[0037]所述主控MCU与待测MCU通过SWD接口连接，待测MCU位于所述温控箱内。
[0038]上位机和主控MCU500（也称主控IC）通过USART连接；主控MCU自带的DAC输出给DPS（Distributed Power System）模块设置输出电压VDD、 用主控MCU自带的ADC采集DPS模块测量到的电流；DPS模块输出电压VDD范围为0~5V，给待测MCU提供VDD供电；主控MCU与待测MCU通过SWD接口相连，可选择不同频率（如72MHz、48MHz）、不同运行模式（如Sleep mode、Stop mode、Standby mode）的程序下载到待测MCU中，可选择待测MCU在RAM或FLASH中运行，也可选择内部晶振或外部晶振；待测MCU在温度可精准控制的高低温试验箱中，温度范围为
‑
40℃~+150℃。
[0039]工作时，上位机发送USART指令给主控MCU，指令中包含待测MCU的晶振类型、运行电压、运行频率、运行模式等信息；主控MCU接收到USART指令之后，DAC输出对应的电压给DPS模块，DPS提供待测MCU的运行电压VDD，然后根据配置信息通过SWD接口将对应配置的程序下载到待测MCU中，控制待测MCU从RAM或FLASH启动运行；温控箱可准确设置需要测试的温度；此时需要的条件就设置完成，主控MCU通过ADC采集DPS模块中输出的测量电压转换为对应的电流即可计算出待测MCU的功耗，通过USART上报给上位机。
[0040]另外，所述温控箱的温度范围为
‑
40℃~+150℃。使得其可在较宽的温度范围内进行调节，保证测试的温度条件。
[0041]还需要说明的是，参见图2，所述温控箱包括箱体410、制热单元420、制冷单元430、温度传感器440、控制器和保温层450，其中：
[0042]所述制冷单元、所述制热单元和所述温度传感器均位于所述箱体内，分别用于对箱体内进行降温、升温和测温；
[0043]所述制冷单元的控制端、所述制热单元的控制端和所述温度传感器的信号输出端均与所述控制器信号连接；
[0044]所述保温层包覆于所述箱体外。控制器接收到温度指令后，对比温度检测单元所检测到的容置腔内的实际温度，当该实际温度高于温度指令所对应的温度时，说明需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种条件可变的MCU功耗测试系统，其特征在于，包括上位机、主控MCU、DPS模块和温控箱，其中：所述上位机通过USART与所述主控MCU连接；所述主控MCU自带的DAC输出给所述DPS模块设置输出电压VDD，所述主控MCU的ADC采集所述DPS模块测量到的电流；所述DPS模块输出电压VDD范围为0~5V，为待测MCU供电；所述主控MCU与待测MCU通过SWD接口连接，待测MCU位于所述温控箱内。2.根据权利要求1所述的一种条件可变的MCU功耗测试系统，其特征在于，所述温控箱的温度范围为
‑
40℃~+150℃。3.根据权利要求2所述的一种条件可变的MCU功耗测试系统，其特征在于，所述温控箱包括箱体、制热单元、制冷单元、温度传感器、控制器和保温层，其中：所述制冷单元、所述制热单元和所述温度传感器均位于所述箱体内，分别用于对箱体内进行降温、升温和测温；所述制冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘露平，曾彬，
申请(专利权)人：宜宾芯汇信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：