本实用新型专利技术公开了一种半导体测试样品芯片封装参数设备，包括固定架板，所述固定架板的一侧固定安装有用于检测样品芯片的检测机，且固定架板的内壁一侧固定连接有固定齿板，所述固定齿板的一侧啮合有旋转齿轮，且旋转齿轮的底部固定安装有固定电机，所述固定电机的顶部安装有用于将芯片移动检测的移动架板，且移动架板的顶部一侧开设有移动槽，所述移动槽的内部移动设置有移动板。该半导体测试样品芯片封装参数设备，旋转齿轮、固定齿板和主动齿轮等结构的配合，方便将芯片进行限位的同时，将芯片进行自行移动，从而方便配合检测设备将芯片进行自动检测操作，进而方便提高芯片的测试效率，且方便使用者操作使用。且方便使用者操作使用。且方便使用者操作使用。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试样品芯片封装参数设备
[0001]本技术涉及半导体芯片
，具体为一种半导体测试样品芯片封装参数设备。
技术介绍
[0002]芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，在进行半导体的加工中，常需要对封装后的样品芯片进行测试操作。
[0003]在进行样品芯片的测试中，常将检测机探头与芯片引脚连接，并配合检测机进行封装芯片的参数检测，但常使用的测试设备通常手动将固定的芯片进行移动，进而导致芯片测试速度较慢，影响芯片测试效率，因此需要提出一种半导体测试样品芯片封装参数设备。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体测试样品芯片封装参数设备，以解决上述
技术介绍
中提出的不方便配合检测机将芯片进行自动移动处理的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下一种半导体测试样品芯片封装参数设备，包括固定架板，所述固定架板的一侧固定安装有用于检测样品芯片的检测机，且固定架板的内壁一侧固定连接有固定齿板，所述固定齿板的一侧啮合有旋转齿轮，且旋转齿轮的底部固定安装有固定电机，所述固定电机的顶部安装有用于将芯片移动检测的移动架板，且移动架板的顶部一侧开设有移动槽，所述移动槽的内部移动设置有移动板，且移动板的顶部固定安装有控制固定芯片的移动推板，所述移动架板的顶部一侧移动设置有调节推板。
[0006]优选的，所述固定齿板固定安装在固定架板的内侧壁，且固定齿板和旋转齿轮相互啮合设置，所述旋转齿轮固定安装在固定电机的转轴顶端，且固定电机通过安装板固定安装在移动架板的底部。
[0007]优选的，所述移动架板的两侧对称安装有固定卡块，且固定卡块的内部转动安装有辅助滚轮，所述移动架板的两侧均开设有滑槽，且辅助滚轮滚动设置在滑槽的内部，所述固定卡块通过辅助滚轮与移动架板移动连接。
[0008]优选的，所述移动板的一侧固定连接有移动杆，且移动杆移动设置在移动架板的内部，所述移动杆对称安装在移动板的一侧，且移动板通过移动杆与移动架板移动连接，所述移动推板的一侧和调节推板的一侧均固定连接有防护垫。
[0009]优选的，所述移动架板的内部一侧固定连接有固定卡板，且固定卡板的内部转动安装有主动齿轮，所述主动齿轮的两侧均固定连接有转柱，且主动齿轮通过转柱转动安装在固定卡板的内部，所述主动齿轮通过转柱与旋转齿轮的顶部固定连接，且转柱转动设置在移动架板的内部。
[0010]优选的，所述主动齿轮的一侧啮合有联动齿轮，且联动齿轮的两侧与主动齿轮的
两侧相同设置有转柱，且联动齿轮通过转柱转动连接有移动卡板，所述移动卡板移动设置在有的内部，且移动板的底部与移动卡板的底部固定连接，所述移动推板通过移动板与移动卡板固定连接。
[0011]优选的，所述移动卡板的一侧固定连接有限位杆，且限位杆的一端外壁与固定卡板的内壁移动连接，所述移动卡板通过限位杆与固定卡板移动连接，且限位杆对称设置在移动卡板和固定卡板之间。
[0012]优选的，所述固定卡板的顶部和移动卡板的顶部均固定连接有固定条，且固定条之间固定安装有复位弹簧，所述固定条之间通过复位弹簧弹性连接，且复位弹簧对称设置在固定条之间。
[0013]优选的，所述移动架板的顶部一侧固定连接有固定板，且固定板的内部螺纹安装有螺纹杆，所述螺纹杆的一端与调节推板的一侧中部固定连接，且调节推板移动设置在移动架板的顶部，所述螺纹杆的一端通过轴承与调节推板转动连接。
[0014]优选的，所述固定板的内部移动设置有调节杆，且调节杆的一端与调节推板的一侧固定连接，所述调节杆对称设置在调节推板的一侧，且调节推板通过调节杆与固定板移动连接。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体测试样品芯片封装参数设备；
[0016]1.该半导体测试样品芯片封装参数设备，通过旋转齿轮、固定齿板和主动齿轮等结构的配合，方便将芯片进行限位的同时，将芯片进行自行移动，从而方便配合检测设备将芯片进行自动检测操作，进而方便提高芯片的测试效率，且方便使用者操作使用；
[0017]2.该半导体测试样品芯片封装参数设备，通过主动齿轮、移动卡板和移动板等结构的设置，方便通过反复移动的移动推板对芯片进行限位操作，进而保证芯片的放置位置，方便配合检测机将芯片进行自动检测，保证芯片测试结构的准确性，同时配合固定板和螺纹杆等结构的使用，方便根据芯片的尺寸将限位结构进行调节，进而增加限位结构的适用性。
附图说明
[0018]图1为本技术整体结构示意图；
[0019]图2为本技术固定齿板和旋转齿轮的拆分结构示意图；
[0020]图3为本技术移动架板的内部结构示意图；
[0021]图4为本技术主动齿轮和联动齿轮的连接结构示意图；
[0022]图5为本技术固定条和复位弹簧的连接结构示意图。
[0023]图中：1、固定架板；2、检测机；3、固定齿板；4、旋转齿轮；5、固定电机；6、移动架板；7、固定卡块；8、辅助滚轮；9、滑槽；10、移动槽；11、移动板；12、移动推板；13、移动杆；14、调节推板；15、固定卡板；16、主动齿轮；17、联动齿轮；18、移动卡板；19、限位杆；20、固定条；21、复位弹簧；22、固定板；23、螺纹杆。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种半导体测试样品芯片封装参数设备，包括固定架板1、检测机2、固定齿板3、旋转齿轮4、固定电机5、移动架板6、固定卡块7、辅助滚轮8、滑槽9、移动槽10、移动板11、移动推板12、移动杆13、调节推板14、固定卡板15、主动齿轮16、联动齿轮17、移动卡板18、限位杆19、固定条20、复位弹簧21、固定板22和螺纹杆23。
[0026]固定架板1的一侧固定安装有用于检测样品芯片的检测机2，且固定架板1的内壁一侧固定连接有固定齿板3，固定齿板3的一侧啮合有旋转齿轮4，且旋转齿轮4的底部固定安装有固定电机5，固定电机5的顶部安装有用于将芯片移动检测的移动架板6，固定齿板3固定安装在固定架板1的内侧壁，且固定齿板3和旋转齿轮4相互啮合设置，旋转齿轮4固定安装在固定电机5的转轴顶端，且固定电机5通过安装板固定安装在移动架板6的底部，移动架板6的两侧对称安装有固定卡块7，且固定卡块7的内部转动安装有辅助滚轮8，移动架板6的两侧均开设有滑槽9，且辅助滚轮8滚动设置在滑槽9的内部，固定卡块7通过辅助滚轮8与移动架板6移动连接，根据图1
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试样品芯片封装参数设备，包括固定架板(1)，其特征在于：所述固定架板(1)的一侧固定安装有用于检测样品芯片的检测机(2)，且固定架板(1)的内壁一侧固定连接有固定齿板(3)，所述固定齿板(3)的一侧啮合有旋转齿轮(4)，且旋转齿轮(4)的底部固定安装有固定电机(5)，所述固定电机(5)的顶部安装有用于将芯片移动检测的移动架板(6)，且移动架板(6)的顶部一侧开设有移动槽(10)，所述移动槽(10)的内部移动设置有移动板(11)，且移动板(11)的顶部固定安装有控制固定芯片的移动推板(12)，所述移动架板(6)的顶部一侧移动设置有调节推板(14)。2.根据权利要求1所述的一种半导体测试样品芯片封装参数设备，其特征在于，所述固定齿板(3)固定安装在固定架板(1)的内侧壁，且固定齿板(3)和旋转齿轮(4)相互啮合设置，所述旋转齿轮(4)固定安装在固定电机(5)的转轴顶端，且固定电机(5)通过安装板固定安装在移动架板(6)的底部。3.根据权利要求1所述的一种半导体测试样品芯片封装参数设备，其特征在于，所述移动架板(6)的两侧对称安装有固定卡块(7)，且固定卡块(7)的内部转动安装有辅助滚轮(8)，所述移动架板(6)的两侧均开设有滑槽(9)，且辅助滚轮(8)滚动设置在滑槽(9)的内部，所述固定卡块(7)通过辅助滚轮(8)与移动架板(6)移动连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体测试样品芯片封装参数设备，其特征在于，所述移动板(11)的一侧固定连接有移动杆(13)，且移动杆(13)移动设置在移动架板(6)的内部，所述移动杆(13)对称安装在移动板(11)的一侧，且移动板(11)通过移动杆(13)与移动架板(6)移动连接，所述移动推板(12)的一侧和调节推板(14)的一侧均固定连接有防护垫。5.根据权利要求1所述的一种半导体测试样品芯片封装参数设备，其特征在于，所述移动架板(6)的内部一侧固定连接有固定卡板(15)，且固定卡板(15)的内部转动安装有主动齿轮(16)，所述主动齿轮(16)的两侧均固定连接有转柱，且主动齿轮(16)通过转柱转动安...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄曙伟，马楚海，
申请(专利权)人：深圳市伟业永升科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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