一种直连PCB板的加工方法技术

本申请公开了一种直连PCB板的加工方法，其中，所述直连PCB板的加工方法包括：提供一种电路板；对所述电路板表面的预设区域进行一次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层；对一次蚀刻后的所述电路板进行整板蚀刻，以减薄所述电路板整个表面的铜层；利用整板电镀工艺对所述电路板镀覆盖铜层；对所述电路板表面的所述预设区域进行二次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层；对所述预设区域的电金区域进行蚀刻，以得到待镀金区域；在所述待镀金区域表面闪镀铜，并在所述待镀金区域的铜层表面电镀镍金以增加所述电路板的接触硬度，得到所述直连PCB板。通过上述方法，在直连PCB板的表面制作细密线。在直连PCB板的表面制作细密线。在直连PCB板的表面制作细密线。

【技术实现步骤摘要】
一种直连PCB板的加工方法


[0001]本申请涉及电路板加工
，特别是涉及一种直连PCB板的加工方法。

技术介绍

[0002]直连技术一般用于插入器和PCB的制作中，直接连接PCB板作为电互连探头的重要结构，直接连接PCB板一般包含一个高密度互连区和一个有源区，高密度互连区要求制作高精度的细密线。
[0003]行业普遍采用先电镀铜，然后贴干膜蚀刻的工艺制作线路铜层，但是当蚀刻间距及线宽过小时，药水无法渗入间距处，造成欠腐蚀，因此无法制作更高精度的细密线。
[0004]因此，需要优化线路铜层的制作流程，以制作更高精度的细密线。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供一种直连PCB板的加工方法，以在直连PCB板的表面制作高精度的细密线。
[0006]本申请提供了一种直连PCB板的加工方法，所述直连PCB板的加工方法包括：提供一种电路板；对所述电路板表面的预设区域进行一次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层；对一次蚀刻后的所述电路板进行整板蚀刻，以减薄所述电路板整个表面的铜层；利用整板电镀工艺对所述电路板镀覆盖铜层；对所述电路板表面的所述预设区域进行二次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层；在所述预设区域内蚀刻出待镀金区域；在所述待镀金区域表面闪镀铜，并在所述待镀金区域的铜层表面电镀镍金以增加所述电路板的接触硬度，以得到所述直连PCB板。
[0007]其中，所述提供一种电路板的步骤，包括：提供一种待加工电路板；
[0008]在所述待加工电路板的表面的第一区域贴胶带；在所述第一区域表面压合绝缘层；在所述绝缘层表面压薄铜并电镀铜层，以得到所述电路板。
[0009]其中，所述在所述待镀金区域表面闪镀铜，并在所述待镀金区域的铜层表面电镀镍金以增加所述电路板的接触硬度，得到所述直连PCB板之后，还包括：在所述电路板的另一表面的所述第一区域钻孔，以得到开盖孔；利用激光钻在所述电路板的另一表面沿所述第一区域的边缘切割，以得到开盖轮廓；利用所述开盖孔去除所述第一区域的胶带及其表面的绝缘层，得到台阶；其中，所述台阶与所述电金设置于所述电路板的相对两侧表面。
[0010]其中，所述在在所述待镀金区域表面闪镀铜，并在所述待镀金区域的铜层表面电镀镍金以增加所述电路板的接触硬度，得到所述直连PCB板的步骤之后，包括：在所述预设区域的铜层表面印刷抗镀油，以保护镍金层及线路铜层。
[0011]其中，所述在所述待镀金区域表面闪镀铜，并在所述待镀金区域的铜层表面电镀镍金以增加所述电路板的接触硬度，得到所述直连PCB板的步骤之后，包括：对非预设区域的铜层进行蚀刻；在所述非预设区域和所述预设区域的表面印刷绿油，以保护所述电路板表面的镍金层及线路铜层。
[0012]其中，所述在所述非预设区域和所述预设区域的表面印刷绿油，以保护所述电路板表面的镍金层及线路铜层的步骤之后，包括：在所述非预设区域表面进行化学沉金处理。
[0013]其中，所述提供一种电路板的步骤，包括：在所述电路板上制作通孔；对所述通孔进行树脂塞孔，并铲平所述通孔表面的树脂，得到表面平整的所述电路板；其中，所述电路板上设置有通孔；所述对所述电路板表面的预设区域进行一次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层的步骤之后，还包括：铲平所述预设区域的所述通孔表面的树脂；所述对一次蚀刻后的所述电路板进行整板蚀刻，以减薄所述电路板整个表面的铜层的步骤之后，还包括：铲平所述预设区域的所述通孔表面的树脂；所述利用整板电镀工艺对所述电路板镀覆盖铜层的步骤，包括：使所述覆盖铜层与所述通孔连通，以通过所述通孔与所述电路板的内层铜层形成连接。
[0014]其中，所述对所述电路板表面的所述预设区域进行一次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层的步骤，包括：在所述电路板的部分表面贴抗蚀刻膜，以露出所述预设区域；对所述电路板表面的预设区域进行一次蚀刻，以将所述预设区域的铜层减薄8微米；去除所述抗蚀刻膜。
[0015]其中，所述对所述电路板表面的所述预设区域进行二次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层的步骤，包括：在所述电路板的部分表面贴抗蚀刻膜，以露出所述预设区域；对所述电路板表面的预设区域进行二次蚀刻，以将所述预设区域的铜层减薄8微米；去除所述抗蚀刻膜。
[0016]其中，所述在所述待镀金区域表面闪镀铜，并对所述待镀金区域电镀镍金增加接触硬度，以得到所述直连PCB板的步骤，包括：在所述待镀金区域的表面闪镀5微米的铜层；在所述铜层表面电镀3
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8微米的镍；在所述镍的表面电镀0.762微米的金，以增加所述电路板的接触硬度。
[0017]本申请的有益效果是：通过对电路板表面的预设区域进行一次蚀刻，以减薄预设区域的铜层；然后利用整板蚀刻和整板电镀使电路板表面的铜层达到预设厚度，并使电路板的表面铜层通过通孔与内层铜层形成电连接，以保证线路的连通；然后再对电路板表面的预设区域的铜层进行二次蚀刻，以进一步减薄预设区域的铜层；最后在预设区域的待镀金区域电镀镍金，增加了接触硬度，且在预设区域形成高细密线路的直连PCB板。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本申请直连PCB板的加工方法第一实施例的流程示意图；
[0020]图2为本申请直连PCB板的加工方法第二实施例的流程示意图；
[0021]图3为本申请直连PCB板的加工方法第三实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0022]下面结合说明书附图，对本申请实施例的方案进行详细说明。
[0023]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。
[0024]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0025]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0026]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变化意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直连PCB板的加工方法，其特征在于，所述直连PCB板的加工方法包括：提供一种电路板；对所述电路板表面的预设区域进行一次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层；对一次蚀刻后的所述电路板进行整板蚀刻，以减薄所述电路板整个表面的铜层；利用整板电镀工艺对所述电路板镀覆盖铜层；对所述电路板表面的所述预设区域进行二次蚀刻，以减薄所述预设区域的铜层；在所述预设区域内蚀刻出待镀金区域；在所述待镀金区域表面闪镀铜，并在所述待镀金区域的铜层表面电镀镍金以增加所述电路板的接触硬度，得到所述直连PCB板。2.根据权利要求1所述的直连PCB板的加工方法，其特征在于，所述提供一种电路板的步骤，包括：提供一种待加工电路板；在所述待加工电路板的表面的第一区域贴胶带；在所述待加工电路板的表面压合绝缘层；在所述绝缘层表面压薄铜并电镀铜层，以得到所述电路板。3.根据权利要求2所述的直连PCB板的加工方法，其特征在于，所述在所述待镀金区域表面闪镀铜，并对所述待镀金区域电镀镍金增加接触硬度，得到所述直连PCB板的步骤之后，还包括：在所述电路板的另一表面的所述第一区域钻孔，以得到开盖孔；利用激光钻在所述电路板的另一表面沿所述第一区域的边缘切割，以得到开盖轮廓；利用所述开盖孔去除所述第一区域的胶带及其表面的绝缘层，得到台阶；其中，所述台阶与所述电金设置于所述电路板的相对两侧表面。4.根据权利要求1所述的直连PCB板的加工方法，其特征在于，所述在所述待镀金区域表面闪镀铜，并在所述待镀金区域的铜层表面电镀镍金以增加所述电路板的接触硬度，得到所述直连PCB板的步骤之后，包括：在所述预设区域的铜层表面印刷抗镀油，以保护所述预设区域的镍金层及线路铜层。5.根据权利要求1所述的直连PCB板的加工方法，其特征在于，所述在所述待镀金区域表面闪镀铜，并对所述带镀金区域电镀镍金以增加所述电路板的接触硬度，得到所述直连PCB板的步骤之后，包括：对非预设区域的铜层进行蚀刻；在所述非预设区域和所述预设区域的表面印刷绿油，以保护所述电路板表面的镍金层及线路铜层。6.根据权利要求5所述的直连P...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢朝贱，幸锐敏，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：