印刷配线板用表面处理铜箔、以及使用其的印刷配线板用覆铜层叠板和印刷配线板制造技术

本发明专利技术的印刷配线板用表面处理铜箔，其在铜箔基体的至少一个面上具有包含形成有粗糙化颗粒的粗糙化处理层的表面处理覆膜，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741：1997测定的TD的20度镜面光泽度Gs(20

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷配线板用表面处理铜箔、以及使用其的印刷配线板用覆铜层叠板和印刷配线板


[0001]本专利技术涉及在高频带域中、特别是在1~10GHz的高频带域中使用的印刷配线板用表面处理铜箔。此外，本专利技术涉及使用该印刷配线板用表面处理铜箔的印刷配线板用覆铜层叠板和印刷配线板。

技术介绍

[0002]近年来，随着支持高频的基板的多层化，根据内层和外层所需的特性，开始使用种类不同的铜箔。特别地，外层要求高密合性，因此使用在被称为一般箔、通用箔的凹凸大的电解铜箔的M(哑光)面侧形成有粗糙化处理层(形成粗糙化颗粒的层)的铜箔的情况较多。
[0003]然而，近年来，即使在外层也流动1~10GHz的频率的高频信号。如果达到上述频率，则电流流动的表皮深度达到0.7~2.0μm左右，电流仅在导体的极表层流动。因此，导体的表面凹凸大的情况下，导体的传输通路(即，表皮部分的传输通路)变长，传输损失增加。因此，支持高频的设备中使用的覆铜层叠板中，为了抑制传输损失的增加，期望减小铜箔的表面凹凸。
[0004]因此，将在凹凸更小的电解铜箔的S(光亮)面侧形成有粗糙化处理的被称为RTF箔的铜箔用于外层的情况变多。应予说明，还存在M面和S面均平滑的被称为两面光泽箔的铜箔，但作为外层材料具有过剩的传输特性，且成本高，而且作为外层材料所需的密合性差，因此极少使用。
[0005]此外，通常对于用于印刷配线板的铜箔，除了传输特性之外，还要求与树脂基材的高粘接性。一般而言，作为提高树脂基材与铜箔表面之间的粘接力的手段，可以举出通过电镀、蚀刻等，在其表面形成粗糙化处理层，得到与树脂基材的物理粘接效果(锚定效果)的手段。然而，为了有效提高铜箔表面与树脂基材的粘接性，如果增大在铜箔表面上形成的粗糙化颗粒的颗粒尺寸，则如上所述，传输损失增加。
[0006]像这样，覆铜层叠板中，传输损失的抑制、和铜箔与树脂基材的密合性(粘接性)的提高(即，耐久性的提高)存在此消彼长的关系。因此，对于用于覆铜层叠板的铜箔，一直以来都在研究兼顾传输损失的抑制和与树脂基材的密合性。
[0007]因此，支持高频的印刷配线板最近还在要求更高可靠性的领域中开展使用。例如，在车载用印刷线路板等移动体通信设备用印刷电路板中，要求能够耐受高温环境等严苛环境的高度可靠性。为了应对这样的高度可靠性的要求，需要进一步提高铜箔与树脂基材的密合性。例如，需要能够耐受反复进行20次最高温度260℃的回流试验的严苛试验的密合性。因此，上述那样的以往的手段无法满足近年要求的严苛的高温环境下的密合性(耐热密合性)。
[0008]此外，对于用于印刷配线板的铜箔，为了提高与树脂基材的粘接力，除了形成上述粗糙化处理层之外，还使用通过用硅烷偶联剂对铜箔表面进行处理，从而得到对树脂基材的化学粘接性的手段。然而，在硅烷偶联剂与树脂基材之间，为了提高化学的粘接性，需要
树脂基材具有一定程度的极性大的取代基。然而，为了抑制介电损耗，作为树脂基材在使用减少极性大的取代基的量的低介电特性基材的情况下，即使用硅烷偶联剂对铜箔表面进行处理，也难以得到化学粘接性，难以保证铜箔与树脂基材的充分粘接性。
[0009]因此，正在研究兼顾铜箔与树脂基材之间的高密合性和传导损失的抑制的印刷配线板用表面处理铜箔(例如参照日本专利第6294862号公报(专利文献1))。专利文献1所述的印刷配线板用表面处理铜箔中，通过在表面上形成微细的凹凸而增加表面的比表面积，兼顾了传输损失的抑制、和铜箔与树脂基材之间的常态密合性和耐热密合性。

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的课题然而，专利文献1所述的印刷配线板用表面处理铜箔中，粗糙化颗粒过度微细，特别是在用于支持高频的基板的外层的情况下，铜箔与树脂基材之间的常态密合性和耐热密合性尚不充分。此外，使用专利文献1所述的印刷配线板用表面处理铜箔的技术为了改善铜箔与树脂基材之间的常态密合性和耐热密合性，仅使粗糙化颗粒粗大化的情况下，有可能导致粉末掉落。
[0011]本专利技术的目的在于，提供兼具高频带域中的优异的传输特性(以下有时简称“高频特性”)、与树脂基材的优异的常态密合性和耐热密合性、以及耐粉末掉落性的印刷配线板用表面处理铜箔、以及使用其的印刷配线板用覆铜层叠板和印刷配线板。
[0012]用于解决课题的手段本专利技术人等为了解决上述以往的课题而深入研究的结果发现，不仅激光显微镜、非接触型干涉显微镜无法定义，还存在即是用SEM也无法定义的复杂的粗糙化形状。并且，该形状可以通过从规定的角度测定的光泽度、和从规定的2个角度测定的光泽度之间的光泽度比来评价，如果上述光泽度和上述光泽度比为规定的数值范围内，则得到兼具高频带域中的优异的传输特性、与树脂基材的优异的常态密合性和耐热密合性、以及优异的耐粉末掉落性的印刷配线板用表面处理铜箔，从而完成了本专利技术。
[0013]即，本专利技术的主旨构成如下所述。
[0014][1] 印刷配线板用表面处理铜箔，其在铜箔基体的至少一个面上具有包含形成有粗糙化颗粒的粗糙化处理层的表面处理覆膜，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741：1997测定的TD的20度镜面光泽度Gs(20
°
)低于0.8%，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741：1997测定的TD的60度镜面光泽度Gs(60
°
)为0.4%以上，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741：1997测定的TD的45度镜面光泽度Gs(45
°
)相对于75度镜面光泽度Gs(75
°
)的镜面光泽度比(Gs(45
°
)/Gs(75
°
))为0.1以上且1.5以下。
[0015][2] 根据上述[1]所述的印刷配线板用表面处理铜箔，其中，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741：1997测定的TD的85度镜面光泽度Gs(85
°
)为4%以上且低于50%。
[0016][3] 根据上述[1]或[2]所述的印刷配线板用表面处理铜箔，其中，前述铜箔基体的具有表面处理覆膜的面为光泽面。
[0017][4] 根据上述[1]~[3]中任一项所述的印刷配线板用表面处理铜箔，其中，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8781测定的TD的XYZ色度体系中的Y值为10%以上且45%以下。
[0018][5] 根据上述[1]~[4]中任一项所述的印刷配线板用表面处理铜箔，其中，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS B 0601测定的十点平均粗糙度Rzjis值为0.8μm以上且4.5μm以下。
[0019][6] 印刷配线板用覆铜层叠板，其将上述[1]~[5]中任一项所述的印刷配线板用表面处理铜箔的形成有前述表面处理覆膜的面与树脂基材粘接而得到。
[0020][7] 印刷配线板，其具有上述[6]所述的印刷配线板用覆铜层叠板。
[0021]专利技术的效果根据本专利技术，能够提供兼具高频带域中的优异的传输特性、与树脂基材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.印刷配线板用表面处理铜箔，其在铜箔基体的至少一个面上具有表面处理覆膜，所述表面处理覆膜包含形成有粗糙化颗粒的粗糙化处理层，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741：1997测定的TD的20度镜面光泽度Gs(20
°
)低于0.8%，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741：1997测定的TD的60度镜面光泽度Gs(60
°
)为0.4%以上，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741：1997测定的TD的45度镜面光泽度Gs(45
°
)相对于75度镜面光泽度Gs(75
°
)的镜面光泽度比(Gs(45
°
)/Gs(75
°
))为0.1以上且1.5以下。2.根据权利要求1所述的印刷配线板用表面处理铜箔，其中，前述表面处理覆膜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤贵广，中津川达也，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：