实施方式所涉及的基板处理装置具备基板处理槽、第一循环线路以及第二循环线路。在基板处理槽中，通过将基板浸在处理液中来对基板进行处理。第一循环线路与基板处理槽连接，使从基板处理槽排出的处理液流入基板处理槽。第二循环线路与第一循环线路连接，用于使从基板处理槽排出的处理液合流到第一循环线路中。第一循环线路具备对处理液进行加压输送的第一送液部、将处理液进行加热的加热部、以及去除处理液中的异物的过滤器。第二循环线路具备对处理液进行加压输送的第二送液部。处理液进行加压输送的第二送液部。处理液进行加压输送的第二送液部。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置和基板处理方法
[0001]公开的实施方式涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
[0002]以往，在专利文献1中公开了一种使处理液在基板处理槽中循环，来对浸在基板处理槽中的基板进行处理的基板处理装置。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2018
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133558号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开提供一种能够提高基板处理槽的温度均匀性的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]根据实施方式的一个方式所涉及的基板处理装置具备基板处理槽、第一循环线路以及第二循环线路。在基板处理槽中，通过将基板浸在处理液中来对基板进行处理。第一循环线路与基板处理槽连接，用于使从基板处理槽排出的处理液流入基板处理槽。第二循环线路与第一循环线路连接，用于使从基板处理槽排出的处理液合流到第一循环线路中。第一循环线路具备：第一送液部，其对处理液进行加压输送；加热部，其将处理液进行加热；以及过滤器，其去除处理液中的异物。第二循环线路具备对处理液进行加压输送的第二送液部。
[0010]专利技术的效果
[0011]根据实施方式的一个方式，能够提高基板处理槽的温度均匀性。
附图说明
[0012]图1是实施方式所涉及的基板处理装置的概要俯视图。
[0013]图2是示出实施方式所涉及的蚀刻用的处理槽的结构的概要框图。
[0014]图3是说明实施方式所涉及的控制装置的一部分的框图。
[0015]图4是示出实施方式所涉及的流量调整处理中的蚀刻液的温度变化的图。
[0016]图5是说明实施方式所涉及的流量调整处理的流程图。
[0017]图6是示出实施方式的变形例所涉及的蚀刻用的处理槽的结构的概要框图。
[0018]图7是示出实施方式的变形例所涉及的蚀刻用的处理槽的结构的概要框图。
具体实施方式
[0019]下面，参照附图来对本申请公开的基板处理装置和基板处理方法的实施方式详细地进行说明。此外，并不通过以下所示的实施方式来限定公开的基板处理装置和基板处理
方法。
[0020]如图1所示，实施方式所涉及的基板处理装置1具有承载件搬入搬出部2、基板组形成部3、基板组载置部4、基板组搬送部5、基板组处理部6以及控制装置100。图1是实施方式所涉及的基板处理装置1的概要俯视图。在此，将与水平方向正交的方向作为上下方向来进行说明。
[0021]承载件搬入搬出部2进行将多张(例如25张)基板(硅晶圆)8以水平姿势上下排列地收容的承载件9的搬入和搬出。
[0022]在承载件搬入搬出部2设置有用于载置多个承载件9的承载件台10、进行承载件9的搬送的承载件搬送机构11、用于暂时地保管承载件9的承载件存放部12、13以及用于载置承载件9的承载件载置台14。
[0023]承载件搬入搬出部2使用承载件搬送机构11将被从外部搬入到承载件台10的承载件9搬送到承载件存放部12、承载件载置台14。即，承载件搬入搬出部2向承载件存放部12、承载件载置台14搬送收容有通过基板组处理部6进行处理前的多张基板8的承载件9。
[0024]承载件存放部12暂时地保管收容有通过基板组处理部6进行处理前的多张基板8的承载件9。
[0025]利用后述的基板搬送机构15从被搬送到承载件载置台14且收容有通过基板组处理部6进行处理前的多张基板8的承载件9中搬出多张基板8。
[0026]另外，从基板搬送机构15向载置于承载件载置台14且未收容基板8的承载件9搬入通过基板组处理部6进行处理后的多张基板8。
[0027]承载件搬入搬出部2使用承载件搬送机构11将载置于承载件载置台14且收容有通过基板组处理部6进行处理后的多张基板8的承载件9搬送到承载件存放部13、承载件台10。
[0028]被搬送到承载件台10的承载件9被向外部搬出。
[0029]在基板组形成部3设置有搬送多张(例如25张)基板8的基板搬送机构15。基板组形成部3将基板搬送机构15对多张(例如25张)基板8的搬送进行两次，形成由多张(例如50张)基板8构成的基板组。
[0030]基板组搬送部5在基板组载置部4与基板组处理部6之间、基板组处理部6的内部之间进行基板组的搬送。
[0031]在基板组搬送部5设置有进行基板组的搬送的基板组搬送机构19。基板组搬送机构19具有沿基板组载置部4和基板组处理部6配置的导轨20、以及一边利用基板保持体22保持基板组一边沿导轨20移动的移动体21。
[0032]基板组处理部6对由以垂直姿势前后排列的多张基板8形成的基板组进行蚀刻、清洗、干燥等处理。
[0033]在基板组处理部6排列设置有两台蚀刻处理装置23、清洗处理装置24、基板保持体清洗处理装置25以及干燥处理装置26。蚀刻处理装置23对基板组进行蚀刻处理。清洗处理装置24对基板组进行清洗处理。基板保持体清洗处理装置25对基板保持体22进行清洗处理。干燥处理装置26对基板组进行干燥处理。此外，蚀刻处理装置23的台数不限于两台，可以是一台，也可以是三台以上。
[0034]蚀刻处理装置23具有蚀刻用的处理槽27、冲洗用的处理槽28以及基板升降机构29、30。
[0035]在蚀刻用的处理槽27中贮存有蚀刻用的处理液(下面，称为“蚀刻液”。)来进行蚀刻处理。在冲洗用的处理槽28中贮存有冲洗用的处理液(纯水等)来进行冲洗处理。此外，在后文中叙述蚀刻用的处理槽27的详情。
[0036]形成基板组的多张基板8以垂直姿势前后排列地保持于基板升降机构29、30。
[0037]清洗处理装置24具有清洗用的处理槽31、冲洗用的处理槽32以及基板升降机构33、34。
[0038]在清洗用的处理槽31中贮存有清洗用的处理液(SC
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1等)。在冲洗用的处理槽32中贮存有冲洗用的处理液(纯水等)。一个基板组的多个基板8以垂直姿势前后排列地保持于基板升降机构33、34。
[0039]干燥处理装置26具有处理槽35和相对于处理槽35进行升降的基板升降机构36。
[0040]向处理槽35供给干燥用的处理气体(IPA(异丙醇)等)。一个基板组的多个基板8以垂直姿势前后排列地被保持基板升降机构36中。
[0041]干燥处理装置26利用基板升降机构36从基板组搬送机构19的基板保持体22接受基板组，利用基板升降机构36使接受到的基板组下降并搬入到处理槽35，利用供给到处理槽35的干燥用的处理气体对基板组进行干燥处理。而且，干燥处理装置26利用基板升降机构36使基板组上升，从基板升降机构36向基板组搬送机构19的基板保持体22交接进行干燥处理后的基板组。
[0042]基板保持体清洗处理装置25具有处理槽37，向处理槽37供给清洗用的处理液和干燥气体。基板保持体清本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板处理装置，具备：基板处理槽，其通过将基板浸在处理液中来对所述基板进行处理；第一循环线路，其与所述基板处理槽连接，用于使从所述基板处理槽排出的所述处理液流入所述基板处理槽；以及第二循环线路，其与所述第一循环线路连接，用于使从所述基板处理槽排出的所述处理液合流到所述第一循环线路中，其中，所述第一循环线路具备：第一送液部，其对所述处理液进行加压输送；加热部，其将所述处理液进行加热；以及过滤器，其去除所述处理液中的异物，所述第二循环线路具备第二送液部，所述第二送液部对所述处理液进行加压输送。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述第二循环线路连接于所述第一循环线路中的、在述处理液的流动方向上比所述第一送液部及所述加热部更靠下游侧的连接部。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，还具备搅拌部，所述搅拌部设置于所述第一循环线路中比所述连接部更靠所述下游侧的位置，所述搅拌部对所述处理液进行搅拌。4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一循环线路具备用于使所述处理液流入所述基板处理槽的多个分支线路，所述第二循环线路具备旁通线路，所述旁通线路绕过所述连接部并与所述多个分支线路中的一部分分支线路连接。5.根据权利要求2至4中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述第二循环线路具备过滤器，该过滤器去除所述处理液中的异物。6.根据权利要求2至5中的任一项所述的基板处理装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：永松辰也，稻田尊士，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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