一种球珊阵列集成电路返修植球器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种球珊阵列集成电路返修植球器，包括定位底座、焊膏印刷上模和植球上模，定位底座中部设置有辅助调节装置，焊膏印刷上模与植球上模可拆卸连接，定位底座与植球上模可拆卸连接。该植球器可有效解决现有的植球工装存在的只能针对单一尺寸元器件进行植球的问题。行植球的问题。行植球的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种球珊阵列集成电路返修植球器


[0001]本技术属于植球器
，具体涉及到一种球珊阵列集成电路返修植球器。

技术介绍

[0002]BGA(Ball grid array)球栅阵列封装元器件焊装到印制板上后，由于元器件故障、虚焊等原因需要对该器件进行返修。通过加热融化焊球将BGA(Ball grid array)球栅阵列封装元器件和印制电路板分离后，器件的焊球无法满足再次焊接的要求。另一种情况是当BGA(Ball grid array)球栅阵列封装元器件的焊球不封残缺或可焊性等指标不满足工艺要求。则都需要将器件焊盘上的焊锡清理干净，进行焊膏印刷和植球，再进行加热熔焊，得到符合电装工艺要求的球栅阵列封装元器件。球栅阵列集成电路返修植球器可完成上述工艺流程中的焊膏印刷和植球两个工序。
[0003]常规的手工操作模式是手工点焊膏，手工将锡球放置在器件的焊盘上，存在焊锡膏给定量不均匀和植球定位精度低的问题，将造成熔焊后焊锡球大小不一，共面性差，影响后续焊接质量。BGA(Ball grid array)球栅阵列封装元器件的焊锡球规格小至直径0.2mm，数量多达一两千颗，所以手工操作难度大，同时效率非常低。
[0004]目前，也有一些植球工装出现，虽然能够提高操作效率，但是，现有的植球工装只能针对固定尺寸的元器件进行加工，如果存在多种尺寸的元器件，则需要购买多套植球工装，导致生产成本增加。

技术实现思路

[0005]针对上述不足，本技术提供一种球珊阵列集成电路返修植球器，该植球器可有效解决现有的植球工装存在的只能针对单一尺寸元器件进行植球的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]一种球珊阵列集成电路返修植球器，包括定位底座、焊膏印刷上模和植球上模，定位底座中部设置有辅助调节装置，焊膏印刷上模与植球上模可拆卸连接，定位底座与植球上模可拆卸连接。
[0008]进一步地，辅助调节装置包括固定座，固定座上活动连接有两块三角形定位板。
[0009]进一步地，定位底座上设置有矩形沉降槽、长条形沉降槽和开口槽，长条形沉降槽设置于矩形沉降槽的对角线上，开口槽设置于长条形沉降槽一端，固定座设置于长条形沉降槽内，定位板设置于矩形沉降槽内。
[0010]进一步地，固定座中部设置有凹槽，凹槽内设置有丝杆，丝杆的两端分别贯穿固定座并于固定座座活动连接，丝杆上套设有螺母，螺母与定位板固定连接。
[0011]进一步地，定位板为直角三角形，其直角边上设置有挡板。
[0012]进一步地，焊膏印刷上模上设置有若干通孔。
[0013]进一步地，植球上模设置为环状结构，其底面上设置有通道。
[0014]进一步地，植球上模的形状与定位底座的形状相同，植球上模下底面上设置有支撑柱，定位底座上设置有定位槽，支撑柱设置于定位槽内。
[0015]综上所述，本技术具有以下优点：
[0016]该装置内设置有辅助调节装置，通过辅助调节装置可调节固定板的大小，进而可以对多种尺寸的元器件进行固定，以提高固定效果，根据元器件的尺寸选择合适尺寸的焊膏印刷上模，该装置可根据需要的尺寸进行调节，实用性更强，同时可降低生产投入。
附图说明
[0017]图1为该装置的轴测图；
[0018]图2为该装置定位底座的结构示意图；
[0019]图3为焊膏印刷上模的结构示意图；
[0020]图4为植球上模的结构示意图；
[0021]其中，1、定位底座；2、焊膏印刷上模；3、植球上模；4、辅助调节装置；5、固定座；6、定位板；7、矩形沉降槽；8、长条形沉降槽；9、开口槽；10、凹槽；11、丝杆；12、挡板；13、通道。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0023]本技术的一个实施例中，如图1
‑
4所示，提供了一种球珊阵列集成电路返修植球器，包括定位底座1、焊膏印刷上模2和植球上模3，定位底座1用于固定承载整个装置结构，定位底座1中部设置有辅助调节装置4，辅助调节装置4与定位底座1固定连接，实现两者的相对固定，提高焊膏印刷上模2上的通孔与元器件对应的准确度，焊膏印刷上模2与植球上模3可拆卸连接，可根据尺寸需要进行更换调整；定位底座1与植球上模3可拆卸连接，便于对元器件进行取放。
[0024]优化地，焊膏印刷上模2由钢膜片制成，焊膏印刷上模2上设置有若干通孔，用于焊球通过，使得焊球落在元器件上。优化地，植球上模3设置为环状结构，其底面上设置有通道13，焊膏印刷上模2与植球上模3固定后，便可将植球上模3用于植球操作，焊球通过焊膏印刷上模2上的通孔落在底部的元器件上，植球操作结束后，可将植球上模3内部多余的焊球通过通道13倒出，提高操作的方便性。优化地，植球上模3的形状与定位底座1的形状相同，两者的形状相同，方便进行安装以及后续操作；植球上模3下底面上设置有支撑柱，定位底座上设置有定位槽，支撑柱设置于定位槽内，便于将植球上模3与定位底座1进行相对固定，提高焊球下落位置的准确度。
[0025]优化地，辅助调节装置4包括固定座5，固定座5上活动连接有两块定位板6。优化地，定位底座1上设置有矩形沉降槽7、长条形沉降槽8和开口槽9，长条形沉降槽8设置于矩形沉降槽7的对角线上，长条形沉降槽8的深度大于矩形沉降槽7的深度，开口槽9设置于长条形沉降槽8一端，固定座5设置于长条形沉降槽8内，固定座5的宽度与长条形沉降槽8的宽度一致，放置后使得固定底座5倍挤压固定；定位板6设置于矩形沉降槽7内，定位板6可在矩形沉降槽7内相对移动，实现尺寸的调节。优化地，固定座5中部设置有凹槽10，凹槽内设置有丝杆11，丝杆11的两端分别贯穿固定座5并于固定座5通过轴承活动连接，丝杆11上套设有螺母，螺母与定位板6固定连接。优化地，定位板6为直角三角形，其直角边上设置有挡板
12，挡板12与定位板6一体成型或者固定连接，设置有挡板12，可提高对元器件的限位效果，进而提高焊球与元器件接触位置的准确性。
[0026]上述装置的使用过程如下：
[0027]1、根据球栅阵列封装元器件基体尺寸，在开口槽9处转动丝杆11，使得螺母带动定位板6移动，直至两块定位板6的挡板12均与球栅阵列封装元器件的边缘接触，即实现了对球栅阵列封装元器件的固定；
[0028]2、将与球栅阵列封装元器件对应的焊膏印刷上模2与植球上模3通过销钉销孔等结构进行固定安装，然后将植球上模3上的支撑柱插入定位底座1上的定位槽内，使得植球上模3与定位底座1相对固定，此时球栅阵列封装元器件处于定位底座1与植球上模3之间；
[0029]3、将焊球放入植球上模3内，堵住植球上模3上的通道13，轻轻晃动定位底座1，焊球便通过焊膏印刷上模2上的通孔落在底部的球栅阵列封装元器件上，填充完毕后，取下植球上模3，然后将剩余的焊球从通道13内倒出即可。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种球珊阵列集成电路返修植球器，其特征在于，包括定位底座(1)、焊膏印刷上模(2)和植球上模(3)，所述定位底座(1)中部设置有辅助调节装置(4)，所述焊膏印刷上模(2)与所述植球上模(3)可拆卸连接，所述定位底座(1)与所述植球上模(3)可拆卸连接。2.如权利要求1所述的球珊阵列集成电路返修植球器，其特征在于，所述辅助调节装置(4)包括固定座(5)，所述固定座(5)上活动连接有两块定位板(6)。3.如权利要求2所述的球珊阵列集成电路返修植球器，其特征在于，所述定位底座(1)上设置有矩形沉降槽(7)、长条形沉降槽(8)和开口槽(9)，所述长条形沉降槽(8)设置于所述矩形沉降槽(7)的对角线上，所述开口槽(9)设置于所述长条形沉降槽(8)一端，所述固定座(5)设置于所述长条形沉降槽(8)内，所述定位板(6)设置于所述矩形沉降槽(7)内。4.如权利要求3所述的球珊阵列集成电路返修植球器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：林勇，张后强，王景锋，师笑非，陈茜，沈海龙，吴婉秋，
申请(专利权)人：成都凯天电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：