一种药物研磨器制造技术

本发明专利技术公开了一种药物研磨器，包括底座、支撑环、破碎腔壳体、动力箱壳体、双向旋转切割机构、半导体制冷片组件和回收组件，所述支撑环设于底座上端，所述破碎腔壳体设于支撑环上端，所述动力箱壳体螺纹连接设于破碎腔壳体上端，所述双向旋转切割机构贯穿支撑环和破碎腔壳体设于动力箱壳体底壁内侧，所述半导体制冷片组件设于双向旋转切割机构下端，所述回收组件滑动设于底座侧壁。本发明专利技术属于药物破碎研磨技术领域，具体提供了一种能够使旋转刀片保持低温状态，同时可以烘干药物的、能够自动筛选颗粒并清洁内壁的药物研磨器。颗粒并清洁内壁的药物研磨器。颗粒并清洁内壁的药物研磨器。

【技术实现步骤摘要】
一种药物研磨器


[0001]本专利技术属于药物研磨
，具体是指一种药物研磨器。

技术介绍

[0002]重症医学科的主要业务范围为：急危重症患者的抢救和延续性生命支持；发生多器官功能障碍患者的治疗和器官功能支持；防治多脏器功能障碍综合征。在重症医学治疗中，需要根据患者病症制备内服药物或者外敷药物，使用药物时，需要将药物破碎研磨，因此常用到药物破碎研磨机，但是一般的药物破碎机会存在以下问题：1、药物破碎机通过高速旋转的刀片来实现药物的破碎，但在高速旋转时，破碎后的药物常会粘附在破碎机内壁，导致挂壁现象，需要额外清除，操作不便；2、针对一些在高温下会有挥发性的药物，因粉碎机在高速旋转过程中刀片温度升高，会促使挥发性药物蒸发，影响药效；3、当破碎不含挥发性的药物时，高温的刀片容易使药物中的元素氧化，同样会影响药效。

技术实现思路

[0003]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术利用珀尔帖效应，使旋转刀片保持低温状态，降低温度对药效的影响，同时充分利用制冷时排出的热量，烘干破碎后的药物，充分利用了能源；又通过同轴异向的旋转刀片和锥度刮板，在减小设备体积的同时，实现了清洁内壁和高效破碎药物的效果；同时在不提供额外动力的情况下，通过振动筛自动实现破碎药物的振动和筛选。
[0004]本专利技术采取的技术方案如下：本专利技术提出的一种药物研磨器，包括底座、支撑环、破碎腔壳体、动力箱壳体、双向旋转切割机构、半导体制冷片组件和回收组件，所述支撑环设于底座上端，所述破碎腔壳体设于支撑环上端，所述动力箱壳体螺纹连接设于破碎腔壳体上端，所述双向旋转切割机构贯穿支撑环和破碎腔壳体设于动力箱壳体底壁内侧，所述半导体制冷片组件设于双向旋转切割机构下端，所述回收组件滑动设于底座侧壁。
[0005]其中，所述支撑环上端内侧设有旋转沉台，所述旋转沉台上设有滑槽导轨，所述滑槽导轨内阵列设有第二弧形楔块，所述支撑环内壁阵列设有支撑筋，所述支撑筋远离支撑环内壁的末端设有支撑套，所述旋转沉台上壁设有振动筛，所述振动筛下壁阵列设有第一弧形楔块，所述第一弧形楔块滑动设于滑槽导轨内，所述振动筛上阵列设有贯穿的筛孔。
[0006]进一步的，为了减小设备体积，所述双向旋转切割机构采用穿透式设计，所述双向旋转切割机构包括下正向旋转轴、下反向旋转轴、上反向旋转轴、上正向旋转轴、第一从动锥齿轮、第二从动锥齿轮、主动锥齿轮和电机，所述下正向旋转轴转动设于支撑套上端，所述下反向旋转轴套接设于下正向旋转轴上，所述上正向旋转轴设于下正向旋转轴上，所述上反向旋转轴设于下反向旋转轴上，所述上反向旋转轴套接设于上正向旋转轴外壁，所述第一从动锥齿轮设于上反向旋转轴上端，所述第二从动锥齿轮设于上正向旋转轴上端，所
述电机设于动力箱壳体底壁内侧，所述主动锥齿轮设于电机输出端，所述主动锥齿轮与第一从动锥齿轮齿轮配合，所述主动锥齿轮与第二从动锥齿轮齿轮配合，所述动力箱壳体上端设有上盖，所述上盖中心贯穿设有开关按钮。
[0007]进一步地，所述下正向旋转轴一端设有外螺纹，所述外螺纹上端设有磁性第一凸台，所述磁性第一凸台设于支撑套上端，所述磁性第一凸台上端设有平键，所述平键上端设有第二凸台，所述振动筛滑动设于平键上，所述下正向旋转轴远离外螺纹的一端阵列设有第一定位槽，所述第一定位槽与第二凸台之间设有第三凸台，所述下正向旋转轴轴向贯穿设有下负极孔和下正极孔；所述上正向旋转轴靠近下正向旋转轴的一端阵列设有第一定位台，所述上正向旋转轴中部设有第四凸台，所述第四凸台上方设有第五凸台，所述第二从动锥齿轮键连接设于第五凸台上表面，所述上正向旋转轴轴向贯穿设有上负极孔和上正极孔，所述上负极孔与下负极孔同轴，所述上正极孔与下正极孔同轴；为了使上正向旋转轴径向固定在下正向旋转轴上，所述第一定位槽和第一定位台数量相同，所述第一定位槽和第一定位台截面宽度相同。
[0008]进一步地，所述下反向旋转轴上端阵列设有第二定位槽，所述下反向旋转轴中部设有第一法兰，所述第一法兰下方同轴设有第二法兰，所述下反向旋转轴外壁下端设有第四法兰，所述第四法兰上方同轴设有第三法兰，所述第四法兰内壁设有下限位台，所述第二法兰与第三法兰同轴；所述上反向旋转轴下端阵列设有第二定位台，所述上反向旋转轴内壁上端设有上限位台，所述第一从动锥齿轮键连接设于上反向旋转轴上端；了使上反向旋转轴径向固定在下反向旋转轴上，所述第二定位槽和第二定位台数量相同，所述第二定位槽和第二定位台截面宽度相同，所述第四凸台设于上限位台上，所述下限位台设于第三凸台上。
[0009]进一步地，所述第一法兰和第二法兰之间设有刮板轴套，所述刮板轴套外侧设有刮板连杆，所述刮板连杆远离刮板轴套的一端设有锥度刮板，所述锥度刮板外侧设于破碎腔壳体内壁上，所述锥度刮板的锥度与破碎腔壳体内壁锥度一致。
[0010]为了产生交错切割及碾磨的效果以提高破碎效率，所述第三法兰和第四法兰之间设有反向旋翼，所述反向旋翼包括第一轴套，所述第一轴套设于第三法兰下端，所述第一轴套外侧阵列设有切割片，所述第一轴套外侧与切割片交错阵列设有研磨片；所述第二凸台和第三凸台之间设有正向旋翼，所述正向旋翼包括第二轴套，所述第二轴套设于第三凸台下端，所述第二轴套外侧阵列设有切割片，所述第二轴套外侧与切割片交错阵列设有研磨片。
[0011]进一步地，所述半导体制冷片组件包括散热罩、P极半导体、N极半导体和散热片，所述散热罩中心上端内壁贯穿设有内螺纹，所述散热罩螺纹连接设于外螺纹上，为了使颗粒物更好地下滑，所述散热罩外形为圆锥体，所述P极半导体设于散热罩内侧上端靠近内螺纹处，所述N极半导体设于P极半导体下壁，所述散热片设于N极半导体下壁，所述P极半导体中心设有贯穿的电极孔。
[0012]进一步地，为了使旋转的上正极棒和上负极棒始终与电源的正负极连通，所述开关按钮下的表面设有导线滑环，所述导线滑环的正极端连接设有上正极棒，所述导线滑环的负极端连接设有上负极棒，所述上正极棒设于上正极孔内，所述上负极棒设于上负极孔内，所述下正极孔内设有下正极棒，所述下负极孔内设有下负极棒，所述上正极棒和上负极
棒的下端尾部均设有锥形头，所述下正极棒和下负极棒的上端尾部均设有卡槽。
[0013]进一步地，所述底座中心设有蒸发室，所述蒸发室的顶端呈开口设置，所述蒸发室顶端环绕设有支撑沉台，所述支撑沉台用于固定支撑环，所述底座侧壁上部设有蒸发孔，所述底座平行于蒸发孔的侧壁底部设有进气孔，为了加速蒸汽流出，所述进气孔高度低于蒸发孔高度；所述回收组件包括把手、封板和纱网盒，所述纱网盒贯穿底座侧壁滑动设于蒸发室内，所述封板设于纱网盒侧壁，所述把手设于封板侧壁。
[0014]采用上述结构本专利技术取得的有益效果如下：1、通过给半导体制冷片组件中的P极半导体和N极半导体供电，利用珀尔帖效应，使P极半导体一侧产生低温，通过金属传导，使与P极半导体连接的下正向旋转轴本体温度降低，与下正向旋转轴连接的下反向旋转轴温度降低，使正向旋翼和反向旋翼的切割片与研磨片温度同步降低，当正向旋翼与反向旋翼旋转时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种药物研磨器，其特征在于：包括底座（1）、支撑环（2）、破碎腔壳体（3）、动力箱壳体（4）、双向旋转切割机构（5）、半导体制冷片组件（7）和回收组件（6），所述支撑环（2）设于底座（1）上端，所述破碎腔壳体（3）设于支撑环（2）上端，所述动力箱壳体（4）螺纹连接设于破碎腔壳体（3）上端，所述双向旋转切割机构（5）贯穿支撑环（2）和破碎腔壳体（3）设于动力箱壳体（4）底壁内侧，所述半导体制冷片组件（7）设于双向旋转切割机构（5）下端，所述回收组件（6）滑动设于底座（1）侧壁。2.根据权利要求1所述的一种药物研磨器，其特征在于：所述支撑环（2）上端内侧设有旋转沉台（70），所述旋转沉台（70）上设有滑槽导轨（71），所述滑槽导轨（71）内阵列设有第二弧形楔块（72），所述支撑环（2）内壁阵列设有支撑筋（68），所述支撑筋（68）远离支撑环（2）内壁的末端设有支撑套（69），所述旋转沉台（70）上壁设有振动筛（8），所述振动筛（8）下壁阵列设有第一弧形楔块（11），所述第一弧形楔块（11）滑动设于滑槽导轨（71）内，所述振动筛（8）上阵列设有贯穿的筛孔（32）。3.根据权利要求2所述的一种药物研磨器，其特征在于：所述双向旋转切割机构（5）包括下正向旋转轴（12）、下反向旋转轴（15）、上反向旋转轴（19）、上正向旋转轴（20）、第一从动锥齿轮（21）、第二从动锥齿轮（22）、主动锥齿轮（73）和电机（74），所述下正向旋转轴（12）转动设于支撑套（69）上端，所述下反向旋转轴（15）套接设于下正向旋转轴（12）上，所述上正向旋转轴（20）设于下正向旋转轴（12）上，所述上反向旋转轴（19）设于下反向旋转轴（15）上，所述上反向旋转轴（19）套接设于上正向旋转轴（20）外壁，所述第一从动锥齿轮（21）设于上反向旋转轴（19）上端，所述第二从动锥齿轮（22）设于上正向旋转轴（20）上端，所述电机（74）设于动力箱壳体（4）底壁内侧，所述主动锥齿轮（73）设于电机（74）输出端，所述主动锥齿轮（73）与第一从动锥齿轮（21）齿轮配合，所述主动锥齿轮（73）与第二从动锥齿轮（22）齿轮配合，所述动力箱壳体（4）上端设有上盖（9），所述上盖（9）中心贯穿设有开关按钮（10）。4.根据权利要求3所述的一种药物研磨器，其特征在于：所述下正向旋转轴（12）一端设有外螺纹（49），所述外螺纹（49）上端设有磁性第一凸台（48），所述磁性第一凸台（48）设于支撑套（69）上端，所述磁性第一凸台（48）上端设有平键（75），所述平键（75）上端设有第二凸台（50），所述振动筛（8）滑动设于平键（75）上，所述下正向旋转轴（12）远离外螺纹（49）的一端阵列设有第一定位槽（54），所述第一定位槽（54）与第二凸台（50）之间设有第三凸台（51），所述下正向旋转轴（12）轴向贯穿设有下负极孔（52）和下正极孔（53）；所述上正向旋转轴（20）靠近下正向旋转轴（12）的一端阵列设有第一定位台（55），所述上正向旋转轴（20）中部设有第四凸台（58），所述第四凸台（58）上方设有第五凸台（59），所述第二从动锥齿轮（22）键连接设于第五凸台（59）上表面，所述上正向旋转轴（20）轴向贯穿设有上负极孔（57）和上正极孔（56），所述上负极孔（57）与下负极孔（52）同轴，所述上正极孔（56）与下正极孔（53）同轴；所述第一定位槽（54）和第一定位台（55）数量相同，所述第一定位槽（54）和第一定位台（55）截面宽度相同。5.根据权利要求4所述的一种药物研磨器，其特征在于：所述下反向旋转轴（15）上端阵列设有第二定位槽（60），所述下反向旋转轴（15）中部设有第一法兰（62），所述第一法兰（...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏尔键，王君，赵静，张家琪，李莎，曾祥悦，
申请(专利权)人：唐山职业技术学院，
类型：发明
国别省市：