一种电子元器件表面裂痕的检测方法技术

本发明专利技术涉及数据识别处理技术领域，具体涉及一种电子元器件表面裂痕的检测方法。该方法包括：任选元器件的两张表面图像记为第一图像和第二图像；对第一图像和第二图像进行傅里叶变换得到第一频谱图和第二频谱图；对第一频谱图和第二频谱图进行去噪和反傅里叶变换得到第一优化图和第二优化图，进一步进行边缘检测得到第一边缘图和第二边缘图；基于第一边缘图和第二边缘图对应的第一清晰均值和第二清晰均值得到第一权重和第二权重，根据第一权重与第二权重对第一边缘图和第二边缘图进行加权融合得到融合图像；对融合图像进行边缘检测，以得到元器件表面的裂痕区域；使得融合图像的边缘更加清晰，基于融合图像得到的裂痕区域更加准确。加准确。加准确。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件表面裂痕的检测方法


[0001]本专利技术涉及数据识别处理
，具体涉及一种电子元器件表面裂痕的检测方法。

技术介绍

[0002]元器件在长时间的使用过程中，会导致元器件过热，从而使得元器件表面产生裂痕，影响元器件的内部结果，严重时无法使用，因此需要对PCB板上的元器件进行检测。
[0003]现有技术在检测元器件表面进行检测的过程中，由于采集图像中存在噪声，对图像中的裂缝检测时受噪声的影响，无法很好的检测表面的裂痕信息，因此需要对图像进行去噪；传统的去噪方法是使用高斯滤波对图像进行降噪处理，而采集的图像中并不只含有高斯噪声，因此采用高斯滤波的去噪效果并不好，且噪声与图像中的细小裂痕之间较为相似，无法很好的检测到图像上的小裂痕；图像中的裂痕边缘主要集中在图像的高频部分，而图像的噪声也主要集中在图像的高频信息中，因此会导致元器件上的裂痕检测不精准。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种电子元器件表面裂痕的检测方法，所采用的技术方案具体如下：第一方面，本专利技术一个实施例提供了一种电子元器件表面裂痕的检测方法，该方法包括以下步骤：获取元器件的多张表面图像，在多张表面图像中任选两张表面图像记为第一图像和第二图像；对所述第一图像和所述第二图像进行傅里叶变换得到第一频谱图和第二频谱图；计算第一频谱图和第二频谱图中对应像素点的差异值；基于所述差异值对所述第一频谱图和所述第二频谱图进行去噪得到对应的第一去噪图和第二去噪图，对所述第一去噪图和所述第二去噪图进行反傅里叶变换得到第一优化图和第二优化图；对第一优化图和第二优化图进行边缘检测得到对应的第一边缘图和第二边缘图；获取第一边缘图对应的第一清晰均值和第二边缘图对应的第二清晰均值，基于第一清晰均值和第二清晰均值得到第一权重和第二权重，根据所述第一权重与所述第二权重对第一边缘图和第二边缘图进行加权融合得到融合图像；对所述融合图像进行边缘检测，以得到元器件表面的裂痕区域。
[0005]优选的，所述基于所述差异值对所述第一频谱图和所述第二频谱图进行去噪得到对应的第一去噪图和第二去噪图的步骤，包括：获取第一频谱图中每个像素点与该像素点对应差异值的差值，所述差值为该像素点去除噪声信息后的像素值；获取第一频谱图中所有像素点去除噪声信息后的像素值得到第一去噪图；获取第二频谱图中每个像素点与该像素点对应差异值的差值，所述差值为该像素
点去除噪声信息后的像素值；获取第二频谱图中所有像素点去除噪声信息后的像素值得到第二去噪图。
[0006]优选的，所述获取第一边缘图对应的第一清晰均值和第二边缘图对应的第二清晰均值的步骤，包括：获取第一边缘图中每个边缘像素点的清晰度，所有边缘像素点的清晰度的均值为所述第一清晰均值；获取第二边缘图中每个边缘像素点的清晰度，所有边缘像素点的清晰度的均值为所述第二清晰均值。
[0007]优选的，所述每个边缘像素点的清晰度的获取步骤，包括：获取每个边缘像素点与其八邻域内每个邻域像素点之间的像素差值，根据边缘像素点与八个邻域像素点之间的像素差值的均值得到所述边缘像素点的清晰度。
[0008]优选的，所述基于第一清晰均值和第二清晰均值得到第一权重和第二权重的步骤，包括：获取所述第一清晰均值与所述第二清晰均值的求和结果，所述第一清晰均值与所述求和结果的比值为所述第一权重；第二权重与所述第二权重相加为1。
[0009]本专利技术具有如下有益效果：通过两张图像的融合实现了去除图像中的噪声的效果，不仅去除了图像中的高斯噪声还去除了其他噪声，得到的融合图像中的边缘更加的清晰；在融合图像获取的过程中，首先对两张图像中的共有噪声进行去除，然后通过两张图像中边缘的清晰度进行分配权重，使图像融合后得到的融合图像的边缘更加的清晰，基于融合图像得到的裂痕区域更加准确。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案和优点，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
[0011]图1为本专利技术一个实施例所提供的一种电子元器件表面裂痕的检测方法流程图。
具体实施方式
[0012]为了更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的一种电子元器件表面裂痕的检测方法，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。在下述说明中，不同的“一个实施例”或“另一个实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构或特点可由任何合适形式组合。
[0013]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。
[0014]下面结合附图具体的说明本专利技术所提供的一种电子元器件表面裂痕的检测方法的具体方案。
[0015]请参阅图1，其示出了本专利技术一个实施例提供的一种电子元器件表面裂痕的检测
方法流程图，该方法包括以下步骤：步骤S100，获取元器件的多张表面图像，在多张表面图像中任选两张表面图像记为第一图像和第二图像；对第一图像和第二图像进行傅里叶变换得到第一频谱图和第二频谱图。
[0016]具体的，在采样台的上方安装相机，由于采集图像是用于对电子元器件表面的裂痕检测，因此选用具有更高采集频率的CMOS图像采集芯片；PCB板放置在采样台上方，固定相机的位置，以确保相机采集到的图像为同一位置的元器件图像，由此得到至少两张的元器件的表面图像。
[0017]所有的表面图像的大小相同，本专利技术实施例中以任意两张表面图像进行分析，为便于区分，将两张表面图像分别记为第一图像和第二图像。
[0018]电子元器件在使用过程中，当使用时间过长并且散热条件较差时，可能会导致元器件过热产生爆裂，使得元器件表面产生细小的裂痕，在通过视觉检测的过程中，采集的图像中难免会存在噪声，对一些细小裂痕检测的影响较大，导致检测精度不准确，因此需要对得到的第一图像和第二图像进行处理。
[0019]对第一图像和第二图像分别进行傅里叶变换得到第一图像对应的第一频谱图和第二图像对应的第二频谱图，基于第一频谱图和第二频谱图进行后续的分析。
[0020]步骤S200，计算第一频谱图和第二频谱图中对应像素点的差异值；基于差异值对第一频谱图和第二频谱图进行去噪得到对应的第一去噪图和第二去噪图，对第一去噪图和第二去噪图进行反傅里叶变换得到第一优化图和第二优化图。
[0021]由步骤S100得到第一频谱图和第二频谱图，对第一频谱图和第二频谱图作差，获取频谱图中对应像素点之间的差异值，即差异值的计算为：其中，表示第个像素点对应的差异值；表示第一频谱图中第个像素点的像素值；表示第二频谱图中第个像素点的像素值。
[0022]如果得到的第个像素点的差异值=1，则说明两张频谱图像中的第个位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件表面裂痕的检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：获取元器件的多张表面图像，在多张表面图像中任选两张表面图像记为第一图像和第二图像；对所述第一图像和所述第二图像进行傅里叶变换得到第一频谱图和第二频谱图；计算第一频谱图和第二频谱图中对应像素点的差异值；基于所述差异值对所述第一频谱图和所述第二频谱图进行去噪得到对应的第一去噪图和第二去噪图，对所述第一去噪图和所述第二去噪图进行反傅里叶变换得到第一优化图和第二优化图；对第一优化图和第二优化图进行边缘检测得到对应的第一边缘图和第二边缘图；获取第一边缘图对应的第一清晰均值和第二边缘图对应的第二清晰均值，基于第一清晰均值和第二清晰均值得到第一权重和第二权重，根据所述第一权重与所述第二权重对第一边缘图和第二边缘图进行加权融合得到融合图像；对所述融合图像进行边缘检测，以得到元器件表面的裂痕区域。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件表面裂痕的检测方法，其特征在于，所述基于所述差异值对所述第一频谱图和所述第二频谱图进行去噪得到对应的第一去噪图和第二去噪图的步骤，包括：获取第一频谱图中每个像素点与该像素点对应差异值的差值，所述差值为该像素点去除噪声信息后的像素值；获取第一频谱图中所有像素点去除...

【专利技术属性】
技术研发人员：付胜辉，
申请(专利权)人：南通蘅田电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：