一种发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种发光装置。该发光装置包括：发光屏体，发光屏体的背光侧表面设置有连接走线；复合封装膜层，复合封装膜层位于发光屏体的背光侧，复合封装膜层内部设置有至少一条导电引线，导电引线从复合封装膜层靠近发光屏体的一侧的表面延伸至背离发光屏体一侧的表面；位于复合封装膜层靠近发光屏体的一侧的导电引线与连接走线电连接，位于复合封装膜层背离发光屏体的一侧的导电引线用于与发光屏体的柔性电路板进行绑定。本发明专利技术实施例提供的技术方案在不改变发光装置的尺寸下，能增大发光区的面积，实现了一种窄边框的发光装置。实现了一种窄边框的发光装置。实现了一种窄边框的发光装置。

【技术实现步骤摘要】
一种发光装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种发光装置。

技术介绍

[0002]现有发光装置设计过程中都会在发光屏体发光区域的外围设计有外突的绑定区，用于将发光屏体的连接走线与外部电路软板上的柔性电路板进行绑定。
[0003]现有发光装置的缺陷在于，发光屏体和绑定区位于同一表面，需要增加发光屏体的尺寸，由于还需要设计出绑定区，进而导致发光装置的尺寸比较大，无法满足窄边框的需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种发光装置，在不改变发光装置尺寸的情况下，增大发光区的面积，以实现一种窄边框的发光装置。
[0005]根据本专利技术的一方面，提供了一种发光装置，包括：发光屏体，所述发光屏体的背光侧表面设置有连接走线；复合封装膜层，所述复合封装膜层位于所述发光屏体的背光侧，所述复合封装膜层内部设置有至少一条导电引线，所述导电引线从所述复合封装膜层靠近所述发光屏体的一侧的表面延伸至背离所述发光屏体一侧的表面；位于所述复合封装膜层靠近所述发光屏体的一侧的导电引线与所述连接走线电连接，位于所述复合封装膜层背离所述发光屏体的一侧的导电引线用于与所述发光屏体的柔性电路板进行绑定。
[0006]可选地，所述发光屏体的背光侧设置有引线区，所述引线区设置有导电胶，所述导电胶与所述连接走线连接；所述导电引线与所述导电胶连接，进而与所述连接走线电连接；所述导电胶包括异方性导电胶膜。
[0007]可选地，所述复合封装膜层包括至少两层金属层和至少一层绝缘层，所述绝缘层位于两金属层之间；所述绝缘层包括阻隔胶；所述复合封装膜层设置有连接通孔，所述金属层设置有第一子通孔，所述绝缘层设置有第二子通孔，第一子通孔和所述第二子通孔连通构成所述连接通孔，所述连接通孔用于容纳所述导电引线；所述第一子通孔的孔壁设置有绝缘间隔层，所述绝缘间隔层用于绝缘所述导电引线与所述金属层；所述第一子通孔的导电引线和其所在的所述金属层是一体成型。
[0008]可选地，所述复合封装膜层还设置有粘结层，所述粘结层位于所述复合封装膜层靠近所述发光屏体的一侧，所述粘结层设置有开口结构，所述开口结构露出至少部分位于所述复合封装膜层靠近所述发光屏体的一侧的导电引线；
所述粘结层包括阻隔胶。
[0009]可选地，与同一第一子通孔连通的两个第二子通孔位于所述第一子通孔的不同端部。
[0010]可选地，所述导电引线包括第一连接部、中间连接部和第二连接部，所述第一连接部位于所述复合封装膜层靠近所述发光屏体侧表面的金属层内，所述第二连接部位于所述复合封装膜层背离所述发光屏体侧表面的金属层内，所述中间连接部连接所述第一连接部和所述第二连接部；所述第一连接部包括相互连接的第一子连接部和第二子连接部，所述第一子连接部的面积大于所述第二子连接部的面积，所述第一子连接部与所述连接走线连接，所述第二子连接部的第一端部与所述第一子连接部连接，所述第二子连接部的第二端部与所述中间连接部连接。
[0011]可选地，所述中间连接部位于所述绝缘层的部分的面积小于所述中间连接部位于所述金属层的部分的面积；和/或，所述第二连接部的面积大于所述中间连接部位于所述绝缘层的部分的面积。
[0012]可选地，所述第二子通孔垂直贯穿所述绝缘层，或者，所述第二子通孔倾斜贯穿所述绝缘层。
[0013]可选地，位于所述复合封装膜层背离所述发光屏体的一侧的导电引线在所述发光屏体的正投影位于所述发光屏体的至少一个侧边或者所述发光屏体的中心区域。
[0014]本实施例提供的技术方案，实现发光屏体的连接走线的导电引线，从复合封装膜层靠近发光屏体的一侧的表面延伸至背离发光屏体一侧的表面，即导电引线位于发光屏体背光侧之上的区域，并不是和发光屏体位于同一表面，可以在不改变发光装置的尺寸下，增大发光屏体的发光区的面积，进而实现了一种窄边框的发光装置。其中，导电引线位于复合封装膜层内部，复合封装膜层可覆盖发光屏体背光侧的至少部分连接走线，且复合封装膜层具有良好的阻隔性能，使得外界的水汽不会顺着连接走线进入发光屏体内部。此外，导电引线从复合封装膜层靠近发光屏体一侧的表面延伸至背离发光屏体一侧表面的设计，进一步延长了水汽从复合封装膜层背离发光屏体一侧的表面进入发光屏体的侵蚀路径，从而提高了发光屏体和发光装置的封装可靠性。
[0015]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是根据本专利技术实施例提供的一种发光装置的结构示意图；图2是根据本专利技术实施例提供的另一种发光装置的结构示意图；图3是根据本专利技术实施例提供的又一种发光装置的结构示意图之一；
图4是根据本专利技术实施例提供的又一种发光装置的结构示意图之二；图5是图2
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图4中第一金属层的俯视图；图6是图2
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图4中第一绝缘层的俯视图；图7是图2
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图4中第二金属层的俯视图；图8是图2
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图4中第二绝缘层的俯视图；图9是图2
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图4中第三金属层的俯视图。
具体实施方式
[0018]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0019]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0020]为了在不改变发光装置的尺寸下，能增大发光区的面积，实现了一种窄边框的发光装置，本专利技术实施例提供了如下技术方案：参见图1，图1是根据本专利技术实施例提供的一种发光装置的结构示意图，该发光装置包括：发光屏体100，发光屏体100的背光侧表面设置有连接走线；复合封装膜层200，复合封装膜层200位于发光屏体100的背光侧，复合封装膜层200内部设置有至少一条导电引线20，导电引线20按照图中的箭头方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：发光屏体，所述发光屏体的背光侧表面设置有连接走线；复合封装膜层，所述复合封装膜层位于所述发光屏体的背光侧，所述复合封装膜层内部设置有至少一条导电引线，所述导电引线从所述复合封装膜层靠近所述发光屏体的一侧的表面延伸至背离所述发光屏体一侧的表面；位于所述复合封装膜层靠近所述发光屏体的一侧的导电引线与所述连接走线电连接，位于所述复合封装膜层背离所述发光屏体的一侧的导电引线用于与所述发光屏体的柔性电路板进行绑定。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光屏体的背光侧设置有引线区，所述引线区设置有导电胶，所述导电胶与所述连接走线连接；所述导电引线与所述导电胶连接，进而与所述连接走线电连接；所述导电胶包括异方性导电胶膜。3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述复合封装膜层包括至少两层金属层和至少一层绝缘层，所述绝缘层位于两金属层之间；所述绝缘层包括阻隔胶。4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述复合封装膜层设置有连接通孔，所述金属层设置有第一子通孔，所述绝缘层设置有第二子通孔，所述第一子通孔和所述第二子通孔连通构成所述连接通孔，所述连接通孔用于容纳所述导电引线；所述第一子通孔的孔壁设置有绝缘间隔层，所述绝缘间隔层用于绝缘所述导电引线与所述金属层；所述第一子通孔的导电引线和其所在的所述金属层是一体成型。5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述复合封装膜层还设置有粘结层，所述粘结层位于所述复合封装膜层靠近所述发光屏体的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王树明，郎博，于倩倩，朱映光，张国辉，胡永岚，李栋栋，
申请(专利权)人：淮北翌光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：