一种软土地区小净距相邻基坑同步开挖的围护结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种软土地区小净距相邻基坑同步开挖的围护结构，包括相邻的两个基坑；相邻基坑内布置地下连续墙且分别形成对基坑的围护，地下连续墙的顶部设置冠梁以及第一道砼支撑，所述第一道砼支撑的两端分别连接至处于同一个基坑内的冠梁；相邻两个基坑的地下连续墙之间布置多个加固体；所述加固体分别与第一道砼支撑处于同一个平面；相邻基坑的冠梁以及第一道砼支撑处于同一标高。本实用新型专利技术提出一种小净距相邻基坑的复核双排墙的围护体系（结构），能大大增加围护体的刚度，且能有效的传递支撑轴力。的传递支撑轴力。的传递支撑轴力。

【技术实现步骤摘要】
一种软土地区小净距相邻基坑同步开挖的围护结构


[0001]本技术属于市政建设
，尤其是涉及一种软土地区小净距相邻基坑同步开挖的围护结构。

技术介绍

[0002]随着城市化进程的加快，相邻基坑工程同期实施的现象越来越多。以往的工程案例中，同步开挖的基坑工程间距超过2倍坑深范围，相互影响较小。而对于软土地区小净距相邻基坑同步实施情况下，由于基坑两侧土压力不平衡，基坑稳定性存在较大问题。
[0003]因此，急需提供一种针对软土地区小净距相邻基坑同步实施的有效解决方案。

技术实现思路

[0004]本技术目的在于，针对现有技术中存在的不足，提供一种软土地区小净距相邻基坑同步开挖的围护结构。
[0005]为此，本技术的上述目的通过如下技术方案实现：
[0006]一种软土地区小净距相邻基坑同步开挖的围护结构，其特征在于：所述软土地区小净距相邻基坑同步开挖的围护结构包括相邻的两个基坑，
[0007]相邻基坑内布置地下连续墙且分别形成基坑的围护，地下连续墙的顶部设置冠梁以及第一道砼支撑，所述第一道砼支撑的两端分别连接至处于同一个基坑内的冠梁；
[0008]相邻两个基坑的地下连续墙之间布置多个加固体；
[0009]所述加固体分别与第一道砼支撑处于同一个平面；
[0010]相邻基坑的冠梁以及第一道砼支撑处于同一标高。
[0011]在采用上述技术方案的同时，本技术还可以采用或者组合采用如下技术方案：
[0012]作为本技术的优选技术方案：所述加固体的底部位于基坑底部以下。
[0013]作为本技术的优选技术方案：相邻基坑靠近的两个冠梁之间经连系梁相连接。
[0014]作为本技术的优选技术方案：所述基坑内布置第二道砼支撑以及用于固定第二道砼支撑的砼围檩。
[0015]作为本技术的优选技术方案：相邻基坑的砼围檩、第二道砼支撑处于同一标高。
[0016]作为本技术的优选技术方案：所述相邻基坑净距不大于作为本技术的优选技术方案：所述相邻基坑净距不大于式中：H1为第一基坑的深度、H2为第二基坑的深度，为H1深度范围内土体加权内摩擦角，为H2深度范围内土体加权内摩擦角。
[0017]本技术提供一种软土地区小净距相邻基坑同步开挖的围护结构，针对软土地区小净距的相邻基坑同步实施，提出一种增加基坑稳定性的围护体系，具有如下有益效果：
[0018]1)、本技术提出一种小净距相邻基坑的复核双排墙的围护体系(结构)，能大大增加围护体的刚度，且能有效的传递支撑轴力；
[0019]2)、本技术提出小净距相邻基坑的围护结构，能避免基坑开挖过程中支护结构受力不平衡的问题，出现偏载的情况；
[0020]3)、本技术通过小净距相邻基坑的围护体系及围护结合运用，能有效解决基坑两侧土压力不平衡，基坑稳定性差的问题，减小基坑施工风险。
附图说明
[0021]图1为本技术所提供的软土地区小净距相邻基坑同步开挖的围护结构的平面图。
[0022]图2为本技术所提供的软土地区小净距相邻基坑同步开挖的围护结构的剖面图。
具体实施方式
[0023]参照附图和具体实施例对本技术作进一步详细地描述。
[0024]一种软土地区小净距相邻基坑同步开挖的围护结构，包括相邻的两个基坑，例如图1中标号为110和120的两个相邻的基坑，
[0025]相邻基坑内布置地下连续墙101且分别形成对基坑的围护，地下连续墙101的顶部设置冠梁130以及第一道砼支撑141，第一道砼支撑141的两端分别连接至处于同一个基坑内的冠梁130；
[0026]相邻两个基坑的地下连续墙101之间布置多个加固体102；
[0027]加固体102分别与第一道砼支撑141处于同一个平面；加固体102的底部位于基坑底部以下。
[0028]相邻基坑的冠梁130以及第一道砼支撑141处于同一标高。
[0029]相邻基坑的靠近的两个冠梁130之间经连系梁150相连接。
[0030]基坑内布置第二道砼支撑142以及用于固定第二道砼支撑142的砼围檩143，第二道砼支撑142位于第一道砼支撑141的下方。
[0031]相邻基坑的砼围檩143、第二道砼支撑142处于同一标高。
[0032]加固体102的长度不大于式中：H1为第一基坑的深度、H2为第二基坑的深度，为H1深度范围内土体加权内摩擦角，为h2深度范围内土体加权内摩擦角；
[0033]上述具体实施方式用来解释说明本技术，仅为本技术的优选实施例，而不是对本技术进行限制，在本技术的精神和权利要求的保护范围内，对本技术做出的任何修改、等同替换、改进等，都落入本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软土地区小净距相邻基坑同步开挖的围护结构，其特征在于：所述软土地区小净距相邻基坑同步开挖的围护结构包括相邻的两个基坑；相邻基坑内布置地下连续墙且分别形成对基坑的围护，地下连续墙的顶部设置冠梁以及第一道砼支撑，所述第一道砼支撑的两端分别连接至处于同一个基坑内的冠梁；相邻两个基坑的地下连续墙之间布置多个加固体；所述加固体分别与第一道砼支撑处于同一个平面；相邻基坑的冠梁以及第一道砼支撑处于同一标高。2.根据权利要求1所述的软土地区小净距相邻基坑同步...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈娟，刘长宝，沈碧辉，沈霄云，朱泽峰，
申请(专利权)人：中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：