【技术实现步骤摘要】
具有透锂长石和硅酸锂结构的高强玻璃
‑
陶瓷
[0001]本申请是申请号为201580065414.5、申请日为2015年10月8日、名称为“具有透锂长石和硅酸锂结构的高强玻璃
‑
陶瓷”的专利申请的申请号为201910849140.9、申请日为2015年10月8日、名称为“具有透锂长石和硅酸锂结构的高强玻璃
‑
陶瓷”的分案申请的分案申请。
[0002]相关申请交叉参考
[0003]本申请根据35 U.S.C.
§
119要求2014年10月08日提交的美国临时申请系列号62/061,385,以及2015年08月14日提交的美国临时申请系列号62/205,120的优先权,本文以这些申请的内容为基础并通过参考将其完整地结合于此。
[0004]实施方式涉及玻璃和玻璃陶瓷组合物,具体来说,涉及具有透锂长石相和硅酸锂相组合的高强玻璃陶瓷组合物。
技术介绍
[0005]已开发和出售在SiO2‑
Li2O
‑
K2O
‑
ZnO
‑
P2O5‑
Al2O3‑
ZrO2系统中的焦硅酸锂玻璃
‑
陶瓷,用作牙冠、牙科桥和牙科覆盖物。它们的互锁的扁平晶体的微观结构提供高机械强度和断裂韧度以及优异的化学耐久性。这个领域的组合物在康宁股份有限公司(Corning,Inc.)专利技术,且通过Beall等在US5,219,799(
“‘
799专利”) ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种含锂的铝硅酸盐玻璃陶瓷制品,其包含:1MPa
·
m
1/2
或更大的断裂韧度;至少为300MPa的环叠环强度;通过离子交换形成的具有至少30μm层深度(DOL)的压缩应力层;和在1mm厚度下对于400nm
‑
1,000nm波长范围内的光而言至少为85%的透光率,其中所述制品不是易碎的。2.如权利要求1所述的制品,其进一步包含无规取向的互锁晶体的微观结构。3.如权利要求2所述的制品,其中所述晶体是斜方的。4.如权利要求2所述的制品,其中所述晶体包含板状的形状。5.如权利要求2所述的制品,其中所述晶体包含扁平的形状。6.如权利要求2所述的制品,其中所述晶体包含硅酸锂。7.如权利要求6所述的制品,其中所述硅酸锂占所述制品的20至60重量%。8.如权利要求6所述的制品,其中所述硅酸锂是焦硅酸锂晶相。9.如权利要求6所述的制品,其中所述硅酸锂是偏硅酸锂晶相。10.如权利要求1
‑
9中任一项所述的制品,其进一步包含具有100nm或更小的最长维度的精细晶粒晶体的微观结构。11.如权利要求10所述的制品,其中所述精细晶粒晶体是单斜的。12.如权利要求10所述的制品,其中所述精细晶粒晶体包含三维层状框架。13.如权利要求10所述的制品,其中所述精细晶粒晶体是透锂长石晶相。14.如权利要求13所述的制品,其中所述透锂长石晶相占所述制品的20至70重量%。15.如权利要求1
‑
9中任一项所述的制品,其进一步包含100MPa或更大的表面压缩应力。16.如权利要求1
‑
9中任一项所述的制品,其进一步包含10MPa或更大的中央张力。17.如权利要求1
‑
9中任一项所述的制品,其进一步包含从200微米到2毫米的厚度。18.如权利要求1
‑
9中任一项所述的制品,其进一步包含,以重量%计:Na2O:0
‑
5%;K2O:0
‑
4%;B2O3:0
‑
10%;P2O5:0.5
‑
6%;和ZrO2:0.2
‑
15%。19.如权利要求18所述的制品,其中:Na2O为0
‑
2%;K2O为0
‑
2%;P2O5为1.5
‑
2.5%;并且ZrO2为2
‑
4%。20.如权利要求18所述的制品,其中P2O5和ZrO2的重量百分比之和大于或等于4重量%。21.如权利要求18所述的制品,其进一步包含:量为5
‑
20重量%的Li2O;量为55
‑
80重量%的SiO2;量为2
‑
20重量%的Al2O3。22.如权利要求21所述的制品,其进一步包含,量为5
‑
14重量%的Li2O;量为69
‑
80重量%的SiO2;量为2
‑
9重量%的Al2O3。
23.如权利要求1
‑
9中任一项所述的制品,其进一步包含约600kgf/mm2或更大的维氏硬度。24.如权利要求1
‑
9中任一项所述的制品,其进一步包含在1mm厚度下对于400nm
‑
1,000nm波长范围内的光而言至少为88%的透光率。25.一种包括覆盖件的电子装置,其中所述覆盖件包含如权利要求1
‑
9中任一项所述的制品。26.一种电子装置覆盖件,其包含:厚度为200μm至5mm的玻璃
‑
陶瓷片材,其中所述玻璃
‑
陶瓷包含:41重量%至50重量%的透锂长石晶体;40至50重量%的硅酸锂晶体;和5至10重量%的残留玻璃。27.一种电子装置覆盖件,其包含:厚度为200μm至5mm的玻璃
‑
陶瓷片材,其中所述玻璃
‑
陶瓷包含:具有50
‑
100nm的晶粒尺寸的透锂长石晶体;硅酸锂晶体。28.一种电子装置覆盖件,其包含:厚度为200μm至5mm的玻璃
‑
陶瓷...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。