一种推拉力治具制造技术

本发明专利技术公开了一种推拉力治具，包含旋转机身、支撑盖板、底座，旋转机身包含第一安装板、连接立柱、第二安装板，第二安装板顶部依次安装有第一升降导向柱、第一轴承组件、凸轮、第二轴承组件、第二升降导向柱、第三轴承组件，手拧座上的长轴依次贯穿第三轴承组件、第二轴承组件、凸轮后与第一轴承组件连接；第一升降导向柱、第二升降导向柱顶部通过直线轴承连接有升降板，升降板顶部两端设有贯穿第一安装板后与支撑盖板连接的升降柱，两个支撑盖板之间安装有芯片打线治具盖板，支撑盖板顶部安装有定位板，升降板底部设有匹配凸轮的凸起；第一安装板顶部安装有芯片打线治具载板，芯片打线治具载板顶部安装有芯片打线治具底座。载板顶部安装有芯片打线治具底座。载板顶部安装有芯片打线治具底座。

【技术实现步骤摘要】
一种推拉力治具


[0001]本专利技术涉及推拉力治具领域，具体涉及一种推拉力治具。

技术介绍

[0002]打线也叫Wire Bonding(压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接，在Wire Bonding后，需要测试焊丝在微电子器件中固态电路内部连接的稳定程度，要进行焊丝的推拉力测试，装配上与芯片支架相对应的压板(Window clamp)、顶板(Top plate)，载条(Carrier)，以起到电子元器件能在焊线机以外的地方也能够保持稳定的姿态(由于微观测试，对元器件的固定状态要求特别高)，在此状态下进行焊丝的推拉力测试，用以评估焊丝的稳定程度，判断Wire Bonding是否合格。
[0003]现有技术不足：现有测试方式，在打线机上直接进行测试或外部治具夹紧测试，在打线机上测试影响产能，并且不方便与换地方操作；而外部治具现有技术结构复杂，操作不方便。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是现有测试方式，在打线机上直接进行测试或外部治具夹紧测试，在打线机上测试影响产能，并且不方便与换地方操作；而外部治具现有技术结构复杂，操作不方便，本专利技术提供一种推拉力治具，能够通过外部手拧组件的转动便可控制治具盖板的压合；治具设计有真空通道，方便对于有真空孔的打线治具底座进行真空通道的连接，以起到对芯片的真空吸附作用；在打线机以外的地方可以起到打线机的固定效果，用以解决现有技术导致的缺陷。
[0005]为解决上述技术问题本专利技术提供以下的技术方案：
[0006]一种推拉力治具，其中，包含旋转机身、支撑盖板、以及安装于所述旋转机身底部的底座，所述旋转机身包含由上至下依次连接的第一安装板、连接立柱、第二安装板，所述第二安装板顶部由一侧至另一侧的方向上依次安装有第一升降导向柱、第一轴承组件、凸轮、第二轴承组件、第二升降导向柱、第三轴承组件，所述旋转机身的一侧设有手拧座，所述手拧座上的长轴依次贯穿所述第三轴承组件、所述第二轴承组件、所述凸轮后与所述第一轴承组件连接；
[0007]所述第一升降导向柱、所述第二升降导向柱顶部通过直线轴承连接有升降板，所述升降板顶部两端设有贯穿所述第一安装板后与所述支撑盖板连接的升降柱，两个所述支撑盖板对称设置且两个所述支撑盖板之间安装有芯片打线治具盖板，两个所述支撑盖板的顶部安装有压紧所述芯片打线治具盖板的定位板，所述定位板上安装有柱塞螺丝，所述升降板底部设有匹配所述凸轮的凸起；
[0008]所述第一安装板顶部安装有芯片打线治具载板，所述芯片打线治具载板顶部安装有匹配所述芯片打线治具盖板的芯片打线治具底座；
[0009]所述第一安装板背离于所述手拧座的一端安装有与所述芯片打线治具底座连通的真空吸嘴。
[0010]上述的一种推拉力治具，其中，所述凸轮的两侧设有匹配所述第一轴承组件、所述第二轴承组件的弹性垫圈。
[0011]上述的一种推拉力治具，其中，所述第一轴承组件、所述第二轴承组件、所述第三轴承组件均由轴承底座与轴承组成，所述轴承设置于所述轴承底座内部。
[0012]上述的一种推拉力治具，其中，所述支撑盖板与所述定位板之间设有压合弹片。
[0013]上述的一种推拉力治具，其中，所述手拧座上插设有手拧轴杆，所述手拧轴杆通过顶丝固定于所述手拧座。
[0014]依据上述本专利技术一种推拉力治具提供的技术方案具有以下技术效果：
[0015]1.通过外部手拧组件的转动便可控制治具盖板的压合；
[0016]2.治具设计有真空通道，方便对于有真空孔的打线治具底座进行真空通道的连接，以起到对芯片的真空吸附作用；
[0017]3.在打线机以外的地方可以起到打线机的固定效果。
附图说明
[0018]图1为本专利技术一种推拉力治具的结构示意图。
[0019]其中，附图标记如下：
[0020]旋转机身100、支撑盖板200、底座300、手拧座400、第一安装板101、连接立柱102、第二安装板103、第一升降导向柱104、第一轴承组件105、凸轮106、第二轴承组件107、第二升降导向柱108、第三轴承组件109、直线轴承110、升降板111、升降柱112、芯片打线治具盖板113、定位板114、柱塞螺丝115、凸起116、芯片打线治具载板117、芯片打线治具底座118、真空吸嘴119、弹性垫圈120、压合弹片121、长轴401、手拧轴杆402。
具体实施方式
[0021]为了使专利技术实现的技术手段、创造特征、达成目的和功效易于明白了解，下结合具体图示，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0024]同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。
[0025]本专利技术的一较佳实施例是提供一种推拉力治具，目的是通过外部手拧组件的转动
便可控制治具盖板的压合；治具设计有真空通道，方便对于有真空孔的打线治具底座进行真空通道的连接，以起到对芯片的真空吸附作用；在打线机以外的地方可以起到打线机的固定效果。
[0026]如图1所示，一种推拉力治具，其中，包含旋转机身100、支撑盖板200、以及安装于旋转机身100底部的底座300，底座300用于与外部装置进行连接，旋转机身100包含由上至下依次连接的第一安装板101、连接立柱102、第二安装板103，第二安装板103顶部由一侧至另一侧的方向上依次安装有第一升降导向柱104、第一轴承组件105、凸轮106、第二轴承组件107、第二升降导向柱108、第三轴承组件109，旋转机身100的一侧设有手拧座400，手拧座400上的长轴401依次贯穿第三轴承组件109、第二轴承组件107、凸轮106后与第一轴承组件105连接，手拧座400便于在外部用手拧动旋转，旋转手拧座400带动长轴401一起转动，随着长轴401的旋转，当凸轮106旋转时凸轮106的凸点转到凸起116处时将升降板111顶起，升降板111实现上下升降的作用；
[0027]第一升降导向柱104、第二升降导向柱108顶部通过直线轴承110连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种推拉力治具，其特征在于，包含旋转机身、支撑盖板、以及安装于所述旋转机身底部的底座，所述旋转机身包含由上至下依次连接的第一安装板、连接立柱、第二安装板，所述第二安装板顶部由一侧至另一侧的方向上依次安装有第一升降导向柱、第一轴承组件、凸轮、第二轴承组件、第二升降导向柱、第三轴承组件，所述旋转机身的一侧设有手拧座，所述手拧座上的长轴依次贯穿所述第三轴承组件、所述第二轴承组件、所述凸轮后与所述第一轴承组件连接；所述第一升降导向柱、所述第二升降导向柱顶部通过直线轴承连接有升降板，所述升降板顶部两端设有贯穿所述第一安装板后与所述支撑盖板连接的升降柱，两个所述支撑盖板对称设置且两个所述支撑盖板之间安装有芯片打线治具盖板，两个所述支撑盖板的顶部安装有压紧所述芯片打线治具盖板的定位板，所述定位板上安装有柱塞螺丝，所述升降板...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛世林，李国旗，陈俊，李俊锋，袁春俭，胡海龙，谢少波，朱轩，王章宇，
申请(专利权)人：上海爵企电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：