电路板和电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电路板，该电路板包括板体，所述板体上设有若干个负载安装位以及若干个电流过孔组，每一个所述电流过孔组包括多个导电孔，多个所述导电孔间隔围设在至少一个所述负载安装位的周侧。本实用新型专利技术提供的电路板通过将多个导电孔围绕负载安装位设置，便于电流从不同方向经过导电孔，以此避免出现电流从同一方向经过导电孔时出现电路板发热较大的现象。此外，本实用新型专利技术还公开一种电子装置。本实用新型专利技术还公开一种电子装置。本实用新型专利技术还公开一种电子装置。

【技术实现步骤摘要】
电路板和电子装置


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种电路板和电子装置。

技术介绍

[0002]随着电力电子技术的高速发展，印刷电路板(printed circuit board，简称PCB或电路板)被广泛应用于电子产品的开发设计中，为满足产品高性能和高可靠性的要求，PCB的布局布线成为业界关注的重点。
[0003]现有电路板一般设有连接两侧电路的电流过孔，而现有电流过孔一般会设置在元器件的同一侧面，这样会使得电流过孔内部的电流流向为同一个方向，会导致电流增大而引起电路板聚集发热。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种电路板，以解决
技术介绍
中提出的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的电路板包括板体，所述板体上设有若干个负载安装位以及若干个电流过孔组，每一个所述电流过孔组包括多个导电孔，多个所述导电孔间隔围设在至少一个所述负载安装位的周侧。
[0006]优选地，所述电流过孔组中的多个所述导电孔围设至少一个所述负载安装位呈C字形、L字形或O字形布置。
[0007]优选地，所述电流过孔组中的多个所述导电孔围设在两个所述负载安装位的周侧。
[0008]优选地，所述电路板还包括设置在所述负载安装位的电子元件。
[0009]优选地，所述电子元件为有电流经过的部件。
[0010]优选地，所述电子元件为芯片。
[0011]优选地，所述电流过孔组中的多个所述导电孔呈O字形布置在一个所述负载安装位的周侧。
[0012]优选地，所述电流过孔组中的多个所述导电孔呈C字形布置在两个所述负载安装位的周侧。
[0013]优选地，所述电流过孔组中的多个所述导电孔呈L字形布置在两个所述负载安装位的周侧。
[0014]本技术进一步提出一种电子装置，该电子装置包括板体，所述板体上设有若干个负载安装位以及若干个电流过孔组，每一个所述电流过孔组包括多个导电孔，多个所述导电孔依次间隔围设在至少一个所述负载安装位的周侧。
[0015]本技术实施例提供的电路板，通过将多个导电孔围绕负载安装位设置，便于电流从不同方向经过导电孔，以此避免出现电流从同一方向经过导电孔时出现电路板发热较大的现象。
附图说明
[0016]图1为现有电路板的结构示意图；
[0017]图2为本技术中电路板一实施例的结构示意图；
[0018]图3为本技术中电路板另一实施例的结构示意图；
[0019]图4为本技术中电路板又一实施例的结构示意图；
[0020]图5为本技术中电路板再一实施例的结构示意图。
[0021]附图标号说明
[0022]标号名称标号名称10板体11负载安装位12电流过孔组13导电孔20电子元件
ꢀꢀ
[0023]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0027]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0028]本技术提出一种电路板，如图1所示，该电路板包括板体10，板体10上设有若干个负载安装位11以及若干个电流过孔组12，每一个电流过孔组12包括多个导电孔13，多个导电孔13依次间隔围设在至少一个负载安装位11的周侧。
[0029]其中，板体10参照现有PCB进行布置即可，如在铝基板的两个侧面上分别依次设置绝缘层、导电层和绿油层，导电层由热压在绝缘层上的铜箔蚀刻形成。此时，电流过孔组12可以是一一对应负载安装位11布置，也可以是沿多个相邻布置的负载安装位11围合布置，而每一个电流过孔组12中的导电孔13的数量、孔径以及相邻两个导电孔13间隔距离则根据实际情况(如负载安装位11的占用面积、负载的额定电流以及负载的引脚数量等)进行设置，从而使得导电孔13位于负载安装位11的不同侧。本实施例中，通过将多个导电孔13围绕
负载安装位11设置，便于电流从不同方向经过导电孔13，以此避免出现电流从同一方向经过导电孔13时出现电路板发热较大的现象。
[0030]在一较佳实施例中，如图2所示，优选电路板还包括设置在负载安装位11的电子元件20。其中，优选电子元件20为存在电流经过的部件，如芯片。
[0031]进一步，如图3至图5所示，优选电流过孔组12中的多个导电孔13围绕至少一个负载安装位11呈C字形、L字形或O字形布置。其中，如电流过孔组12中的多个导电孔13呈O字形布置在一个负载安装位11的周侧，也可以电流过孔组12中的多个导电孔13呈C字形布置在两个负载安装位11的周侧，还可以电流过孔组12中的多个导电孔13呈L字形布置在两个负载安装位11的周侧，在同一板体10上也可出现不同电流过孔组12中的多个导电孔13呈C字形、L字形或O字形布置的情形。
[0032]进一步，优选电流过孔组12中的多个导电孔13大致等距布置即可，避免导电孔13过于集中，从而便于散热。
[0033]进一步，如图2所示，优选电流过孔组12中的多个导电孔13围设在两个负载安装位11的周侧。其中，优选多个导电孔13呈C字形。
[0034]本技术进一步提出一种电子装置，该电子装置包括上述实施例中的电路板，该电路板的具体结构参照上述实施例，由于本电子装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0035]以上的仅为本技术的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本技术保护的范围，凡是在与本技术一个整体的构思下，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括板体，所述板体上设有若干个负载安装位以及若干个电流过孔组，每一个所述电流过孔组包括多个导电孔，多个所述导电孔间隔围设在至少一个所述负载安装位的周侧。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电流过孔组中的多个所述导电孔围绕至少一个所述负载安装位呈C字形、L字形或O字形布置。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电流过孔组中的多个所述导电孔围设在两个所述负载安装位的周侧。4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，还包括设置在所述负载安装位的电子元件。5.根据权利要求4所述的电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，孙日欣，刘小刚，蒋维，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：