一种主板及交换机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种主板及交换机，所述主板包括中央处理器、可编程逻辑器件、交换芯片1、交换芯片2、背板连接器、电源模块和时钟模块，所述中央处理器包括DDR4内存总线接口0、DDR4内存总线接口1、IIC总线接口、Uart总线接口、SPI总线接口、eMMC总线接口、PCIE总线接口1和PCIE总线接口0，所述中央处理器通过PCIE总线接口0与所述交换芯片1连接，所述中央处理器通过PCIE总线接口1与所述交换芯片2连接。本实用新型专利技术具有以下优点：1、不同业务板卡可通过高速连接器及交换芯片实现数据交互；2、实现业务接口卡的灵活扩展以及网板的更新换代；3、自主交换芯片在自主框式核心交换机的首次应用。交换芯片在自主框式核心交换机的首次应用。交换芯片在自主框式核心交换机的首次应用。

【技术实现步骤摘要】
一种主板及交换机


[0001]本技术涉及网络通信设备领域，特别是涉及一种主板及交换机。

技术介绍

[0002]路由交换机一种用于电(光)信号转发的网络设备，它可以为接入交换机的任意两个网络节点提供独享的电信号通路，交换机的作用为将一些机器连接起来组成一个局域网。随着云业务和大数据的应用深入，网络数据大流量传输成为人们越来越深入关注的焦点，交换机是网络数据传输中的核心设备。
[0003]传统国产自主交换机，基本实现硬件单板内的数据交换转发，本技术的硬件结构通过板内2pcs交换芯片以及8pcs高速连接器可实现不同主板的数据转发。本技术的硬件结构具有如下优点：1、本技术的硬件结构中首次使用2pcs高端自主交换芯片，每个交换芯片得高速总线接口连接到8pcs高速连接器，每个高速连接器可扩展1pcs业务板卡，不同业务板卡可通过高速连接器及交换芯片实现数据交互；2、本技术的硬件结构使用的8pcs 高速连接器，在满足自主框式核心交换机业务性能的基础上也可实现业务接口卡的灵活扩展以及网板的更新换代，随着自主芯片的演进，可快速升级替代网板实现整机交换性能的提升；3、本技术的自主交换芯片在自主框式核心交换机的首次应用，标志其性能已符合网络核心交换机对其可靠性、稳定性的要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种主板及交换机，旨在满足本领域现阶段云业务和大数据的应用深入应用的背景下，对交换机性能要求的提高。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种主板，所述主板包括中央处理器、可编程逻辑器件、交换芯片1、交换芯片2、背板连接器、电源模块和时钟模块，所述中央处理器包括DDR4内存总线接口0、DDR4内存总线接口1、IIC总线接口、Uart总线接口、SPI总线接口、eMMC总线接口、PCIE总线接口1和PCIE总线接口0，所述中央处理器通过PCIE总线接口0与所述交换芯片1连接，所述中央处理器通过PCIE总线接口1与所述交换芯片2连接。
[0006]进一步的，所述中央处理器通过DDR4内存总线接口0与DDR4内存条0连接，所述中央处理器通过DDR4内存总线接口1与DDR4内存条1连接。
[0007]进一步的，所述中央处理器通过IIC总线接口与EEPROM存储器、LM75温度传感器1和LM75温度传感器2连接。
[0008]进一步的，所述中央处理器通过Uart总线接口和SPI总线接口与所述可编程逻辑器件连接，所述可编程逻辑器件通过Uart总线与调试串口连接，所述可编程逻辑器件通过SPI总线与SPI存储芯片连接。
[0009]进一步的，所述中央处理器通过eMMC总线接口与eMMC存储芯片连接。
[0010]进一步的，所述交换芯片1包括PCIE总线接口0、HSS13总线接口、HSS12总线接口、HSS11总线接口、HSS10总线接口、CS00总线接口、CS01总线接口、CS10总线接口、CS11总线接
口、HSS00总线接口、HSS01总线接口、HSS02总线接口和HSS03总线接口，所述交换芯片1通过HSS13总线接口和HSS12总线接口与高速连接器1连接，所述交换芯片1通过HSS11总线接口和HSS10总线接口与高速连接器2连接，所述交换芯片1通过CS00总线接口与高速连接器3连接，所述交换芯片1通过CS01总线接口与高速连接器4连接，所述交换芯片1通过CS10总线接口与高速连接器5连接，所述交换芯片1通过CS11总线接口与高速连接器6连接，所述交换芯片1通过HSS00总线接口和HSS01总线接口与高速连接器7连接，所述交换芯片1通过HSS02总线接口和HSS03总线接口与高速连接器8连接。
[0011]进一步的，其特征在于，所述交换芯片2包括PCIE总线接口1、HSS13总线接口、HSS12总线接口、HSS11总线接口、HSS10总线接口、CS00总线接口、CS01总线接口、CS10总线接口、CS11总线接口、HSS00总线接口、HSS01总线接口、HSS02总线接口和HSS03总线接口，所述交换芯片2通过HSS13总线接口和HSS12总线接口与高速连接器1连接，所述交换芯片2通过HSS11总线接口和HSS10总线接口与高速连接器2连接，所述交换芯片2通过CS00总线接口与高速连接器3连接，所述交换芯片2通过CS01总线接口与高速连接器4连接，所述交换芯片2通过CS10总线接口与高速连接器5连接，所述交换芯片2通过CS11总线接口与高速连接器6连接，所述交换芯片2通过HSS00总线接口和HSS01总线接口与高速连接器7连接，所述交换芯片2通过HSS02总线接口和HSS03总线接口与高速连接器8连接。
[0012]进一步的，所述高速连接器1、高速连接器2、高速连接器3、高速连接器4、高速连接器5、高速连接器6、高速连接器7和高速连接器8设置于背板连接器中。
[0013]进一步的，所述交换机包括上述任一项所述的主板。
[0014]相较于现有技术，本技术具有以下优点：1、不同业务板卡可通过高速连接器及交换芯片实现数据交互；2、实现业务接口卡的灵活扩展以及网板的更新换代；3、自主交换芯片在自主框式核心交换机的首次应用。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0016]图1本技术的网络数据处理系统的结构示意图。
具体实施方式
[0017]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0018]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0019]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]请参阅图1。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0021]中央处理器作为整个系统的核心，实现系统管理，接口配置，协议报文处理等功能。中央处理器内置2个DDR4SDRAM控制器，其中DDR4内存控制器0外接1片DDR4内存条0，DDR4内存控制器1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主板，其特征在于，所述主板包括中央处理器、可编程逻辑器件、交换芯片1、交换芯片2、背板连接器、电源模块和时钟模块，所述中央处理器包括DDR4内存总线接口0、DDR4内存总线接口1、IIC总线接口、Uart总线接口、SPI总线接口、eMMC总线接口、PCIE总线接口1和PCIE总线接口0，所述中央处理器通过PCIE总线接口0与所述交换芯片1连接，所述中央处理器通过PCIE总线接口1与所述交换芯片2连接。2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述中央处理器通过DDR4内存总线接口0与DDR4内存条0连接，所述中央处理器通过DDR4内存总线接口1与DDR4内存条1连接。3.根据权利要求1或2所述的主板，其特征在于，所述中央处理器通过IIC总线接口与EEPROM存储器、LM75温度传感器1和LM75温度传感器2连接。4.根据权利要求3所述的主板，其特征在于，所述中央处理器通过Uart总线接口和SPI总线接口与所述可编程逻辑器件连接，所述可编程逻辑器件通过Uart总线与调试串口连接，所述可编程逻辑器件通过SPI总线与SPI存储芯片连接。5.根据权利要求4所述的主板，其特征在于，所述中央处理器通过eMMC总线接口与eMMC存储芯片连接。6.根据权利要求1或5所述的主板，其特征在于，所述交换芯片1包括PCIE总线接口0、HSS13总线接口、HSS12总线接口、HSS11总线接口、HSS10总线接口、CS00总线接口、CS01总线接口、CS10总线接口、CS11总线接口、HSS00总线接口、HSS01总线接口、HSS02总线接口和HSS03总线接口，所述交换芯片1通过HSS13总线接口和HSS12总线接口与高速连接器1连接，所述交换芯片1通过HSS11总线接口和HSS...

【专利技术属性】
技术研发人员：阎博，赵立伟，赵锦江，张孝安，
申请(专利权)人：紫光恒越技术有限公司，
类型：新型
国别省市：