密封门、低温保存箱及密封门的控制方法技术

本发明专利技术提供了一种密封门、低温保存箱及密封门的控制方法。所述密封门包括门体、门封和气压控制装置，所述气压控制装置通过管道与所述门封的密封腔连通，使所述密封腔内的气压低于设定气压上限值，所述设定气压上限值低于环境气压。本发明专利技术通过保持门封的密封腔处于真空状态，降低门封的导热系数，减少低温保存箱在门封部的漏冷。门封部的漏冷。门封部的漏冷。

【技术实现步骤摘要】
密封门、低温保存箱及密封门的控制方法


[0001]本专利技术属于密封
，特别是一种密封门、低温保存箱及密封门的控制方法。

技术介绍

[0002]对于一些需要密封的容器或空间，密封性能的好坏主要由容器或空间的门与门框之间的密封性决定，门与门框之间的密封性好，整体的密封性就好。目前，现有技术中，为了提高门与门框之间的密封性，主要采用的是弹性气压密封法，即利用气压提供门与门框之间的压力，从而提高密封性能，例如，申请号为CN202010279526.3的专利技术专利，其公开了一种推拉门组件及储物柜，其为了提高门的密封性，采用的是在门与门框之间设置具有腔体的门封条，通过向门封条内充气，使得门封条体积变大，增加门与门框之间的密封压力，从而提高密封性能。但是采用这种相对环境正压力的密封方式，使得门与门框之间需要限位结构以保持相对的距离，以便抵抗门封条的气压，限位结构即用于保持门与门框距离的连接结构，例如上述专利中提到的连接件，这不但使得门的结构复杂，开关门不方便，而且还需要门封条自身具有一定的结构强度以便维持高压；另外，正压密封的密封腔隔热性能差，所以对于需要保温隔热的容器或空间并不是一个很好的密封方式。
[0003]因此，如何解决低温保温箱在门封处漏冷的问题成为业界亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种密封门、低温保存箱及密封门的控制方法，以解决低温保温箱在门封处漏冷的问题。
[0005]本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：设计一种密封门，包括门体、门封和气压控制装置，所述气压控制装置通过管道与所述门封形成的密封腔连通，使所述密封腔内的气压低于设定气压上限值，所述设定气压上限值低于环境气压。
[0006]在一实施例中，所述门封采用双层结构，包括外门封和内门封，外门封与内门封之间设有抽气孔，所述抽气孔通过管道与所述气压控制装置连通。
[0007]优选地，所述气压控制装置包括真空泵及控制阀，所述控制阀与所述真空泵联动，实现所述密封腔与外界环境的通断。
[0008]优选地，所述密封门还包括压力传感器，所述压力传感器用于检测所述密封腔的气压，所述气压控制装置根据所述压力传感器检测的气压与预设气压的比较结果控制所述密封腔内的气压。
[0009]进一步地，所述密封门还包括门体开闭检测传感器，所述门体开闭检测传感器用于检测门体的开闭状态，所述气压控制装置根据所述门体的开闭状态控制所述密封腔内的气压。
[0010]进一步地，所述密封门还包括控制所述门体的门锁，所述气压控制装置根据所述门锁的开闭状态控制所述密封腔内的气压。
[0011]优选地，所述密封腔通过所述控制阀与所述抽真空装置连通，所述抽真空装置与
外界环境连通。
[0012]在一实施例中，所述门体上设置有连通所述密封腔的气流通道，所述密封腔通过所述气流通道依次连通压力传感器、控制阀及抽真空装置。
[0013]本专利技术还提出一种低温保存箱，所述低温保存箱采用上述密封门。
[0014]本专利技术还提出一种上述密封门的控制方法，包括以下步骤：当检测到所述密封门处于关闭状态且所述门封的密封腔内气压大于设定气压上限值时，控制所述气压控制装置对所述密封腔进行抽气；当检测到所述门封的密封腔内气压小于设定气压下限值时，控制所述气压控制装置停止抽气。
[0015]优选地，所述密封门设有门锁，当检测到所述密封门的门锁处于关闭状态且门封的密封腔内压力大于设定压力上限值时，控制所述气压控制装置对所述门封的密封腔进行抽气；当检测到所述密封门的门锁打开时，所述气压控制装置控制所述密封腔与外界环境连通。
[0016]当检测到密封门及门锁处于关闭状态且无法知道密封腔内压力时，通过所述气压控制装置对密封腔进行定时抽气，当抽气时间达到第一设定时间t1时停止抽气；当密封门从敞开状态变为关闭状态后，首先对所述密封腔进行一次初次降压处理，待初次降压处理时间达到第二设定时间t2时，所述气压控制装置停止工作，所述第二设定时间t2大于所述第一设定时间t1。
[0017]当密封门处于闭合状态且已经进行过一次初次降压处理后，所述气压控制装置每隔一段间隔时间t3后对所述密封腔进行一次降压处理。
[0018]与现有技术相比，本专利技术设计的密封门、低温保存箱及密封门的控制方法具有以下优点：
[0019]1.通过对密封门的门封设置抽真空装置，降低门封处的导热系数，减少低温保存箱在门封处的漏冷；
[0020]2.通过在密封门关闭期间维持门封的密封腔内的真空度，使其导热系数维持在较低水平，减少门封部的漏冷；
[0021]3.通过电磁阀将门封条间的空间与外界相连，在开门时，电磁阀打开，平衡门封密封腔的气压，减少开门的力度。
附图说明
[0022]在附图，为了展示细节，便于理解其原理，其不一定是按比例绘制的，相似的附图标记可在不同的视图中描述相似的部件。附图以示例而非限制的方式大体示出了本文中所讨论的实施例。
[0023]图1是实施例一的门体的示意图；
[0024]图2是实施例一的门体上的门封示意图；
[0025]图3是实施例一的密封控制程序示意图；
[0026]图4是实施例二的门体的示意图；
[0027]图5是实施例二的密封控制程序示意图。
[0028]图中，1、门体；2、门封；201、外侧门封条；202、内侧门封条；3、压力传感器；4、电磁阀；5、抽气泵；6、气流通道；7、抽气孔。
具体实施方式
[0029]以下是本专利技术的具体实施例，并结合附图对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本专利技术并不限于这些实施例，以下实施方式并不限制权利要求书所涉及的专利技术。此外，实施方式中说明的特征的所有组合未必是专利技术的解决方案所必须的。
[0030]本领域的普通技术人员应理解，所有的定向参考(例如，上方、下方、向上、上、向下、下、顶部、底部、左、右、垂直、水平等)描述性地用于附图以有助于读者理解，且不表示(例如，对位置、方位或用途等)对由所附权利要求书限定的本专利技术的范围的限制。另外，一些模糊性的术语(例如，基本上、一定的、大体上等)可以是指条件、量、值或尺寸等的轻微不精确或轻微偏差，其中的一些在制造偏差或容限范围内。
[0031]实施例一
[0032]一些低温保存箱需要维持较低的温度，一般要求维持在
‑
86℃，这与外界的室温相差有100℃以上，所以漏冷是影响低温保存箱能耗的关键。由于低温保存箱的特性，各厂家在箱体侧壁的发泡层厚度上都已调整到较为经济的方案，目前主要的漏冷部位集中在门封上。目前普遍使用双层门封条，多层门封条或使用多气囊门封条，这些方式虽然起到一定的保温作用，但漏冷依旧存在。
[0033]基于此，本实施例在双层门封条的基础上，增加抽真空的装置，使双层门封条之间的空间处于负压状态，进一步降低门封处的传热系数，从而减少低温保存箱在门封条处的漏冷。
[0034]针对上述问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封门，包括门体和门封，其特征在于，还包括气压控制装置，所述气压控制装置通过管道与所述门封的密封腔连通，使所述密封腔内的气压低于设定气压上限值，所述设定气压上限值低于环境气压。2.根据权利要求1所述的密封门，其特征在于，所述门封采用双层结构，包括外门封和内门封，所述外门封与所述内门封之间设有抽气孔，所述抽气孔通过管道与所述气压控制装置连通。3.根据权利要求1或2所述的密封门，其特征在于，所述气压控制装置包括真空泵及控制阀，所述控制阀与所述真空泵联动，实现所述密封腔与外界环境的通断。4.根据权利要求1所述的密封门，其特征在于，还包括压力传感器，所述压力传感器用于检测所述密封腔的气压，所述气压控制装置根据所述压力传感器检测的气压与预设气压的比较结果控制所述密封腔内的气压。5.根据权利要求1所述的密封门，其特征在于，还包括门体开闭检测传感器，所述门体开闭检测传感器用于检测门体的开闭状态，所述气压控制装置根据所述门体的开闭状态控制所述密封腔内的气压。6.根据权利要求1所述的密封门，其特征在于，还包括控制所述门体的门锁，所述气压控制装置根据所述门锁的开闭状态控制所述密封腔内的气压。7.根据权利要求3所述的密封门，其特征在于，所述密封腔通过所述控制阀与所述抽真空装置连通，所述抽真空装置与外界环境连通。8.根据权利要求7所述的密封门，其特征在于，所述门体上设置有连通所述密封腔的气流通道，所述密封腔通过所述气流通道依次连通压力传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈耀杜，赖月凤，余雄辉，黄慧康，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：