指纹识别芯片的封装结构制造技术

本申请公开了一种指纹识别芯片的封装结构，在指纹识别芯片之间贴附于基板上，玻璃盖板直接贴附于指纹识别芯片，玻璃盖板通过支撑导电柱进行支撑，此外，玻璃盖板的外部通过防护套筒进行限位和保护，进而降低了，减小了手指接触面到指纹识别的感应区之间的距离，提升了指纹识别芯片的封装结构的灵敏度和识别效率。本实用新型专利技术解决了现有指纹识别模组采集到的指纹信号衰减，灵敏度降低，识别效率降低的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
指纹识别芯片的封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种指纹识别芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]指纹识别技术是将采集到的指纹进行处理后快速准确的进行身份认证。其中，利用指纹识别模组采集指纹图像，之后将采集到的指纹图像输入指纹识别系统中进行识别和处理。
[0003]现有指纹识别模组手指接触面与指纹识别模组的指纹识别芯片的感应面之间间隔了蓝宝石盖板和塑封材料，使得指纹识别模组采集到的指纹信号衰减，灵敏度降低，识别效率降低。

技术实现思路

[0004]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种指纹识别芯片的封装结构，以解决现有指纹识别模组采集到的指纹信号衰减，灵敏度降低，识别效率降低的问题。
[0005]为实现上述目的，提供一种指纹识别芯片的封装结构，包括：
[0006]基板，所述基板具有相对的一正面和一背面，所述基板的正面的相对两侧分别形成有容置槽，所述容置槽中嵌设有金属垫；
[0007]指纹识别芯片，所述指纹识别芯片键合于所述基板的正面且设置于所述基板的两侧的金属垫之间，所述指纹识别芯片的远离所述基板的顶面形成有感应区和焊垫，所述感应区位于所述顶面的中部，所述感应区的相对两侧分别设置有所述焊垫；
[0008]玻璃盖板，贴附于所述指纹识别芯片的顶面，所述玻璃盖板的面向所述指纹识别芯片的一侧形成有导电线路，所述导电线路的一端连接于所述焊垫，所述导电线路的另一端的位置与所述金属垫的位置相对应；
[0009]支撑导电柱，支撑连接于所述导电线路的另一端与所述金属垫之间；
[0010]与所述支撑导电柱同向设置的防护套筒，套设于所述玻璃盖板的外部且连接于所述基板的正面，所述防护套筒与所述指纹识别芯片、所述玻璃盖板以及所述基板之间形成封装空间；以及
[0011]封装层，填充于封装空间中且包覆于所述支撑导电柱和所述导电线路的另一端。
[0012]进一步的，所述基板为刚性印刷电路板。
[0013]进一步的，所述防护套筒为金属套筒。
[0014]进一步的，所述金属套筒的靠近所述基板的一端的端口沿所述基板的板面方向延伸形成有支撑翼缘，所述支撑翼缘沿所述金属套筒的圆周方向设置一圈。
[0015]进一步的，所述玻璃盖板的面向所述指纹识别芯片的一侧铺设有绝缘层，所述导电线路设于所述绝缘层上。
[0016]本技术的有益效果在于，本技术的指纹识别芯片的封装结构，在指纹识别芯片之间贴附于基板上，玻璃盖板直接贴附于指纹识别芯片，玻璃盖板通过支撑导电柱
进行支撑，此外，玻璃盖板的外部通过防护套筒进行限位和保护，进而降低了，减小了手指接触面到指纹识别的感应区之间的距离，提升了指纹识别芯片的封装结构的灵敏度和识别效率。
附图说明
[0017]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0018]图1为本技术实施例的指纹识别芯片的封装结构的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。
[0020]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0021]参照图1所示，本技术提供了一种指纹识别芯片的封装结构，包括：基板1、指纹识别芯片2、玻璃盖板3、防护套筒4和支撑导电柱5。
[0022]具体的，在本实施例中，基板1为刚性印刷电路板。其中，基板1具有相对的一正面(附图图1中朝上设置的一面)和一背面。基板1的正面的相对两侧分别形成有容置槽。容置槽中嵌设有金属垫11。
[0023]指纹识别芯片2键合于基板1的正面。指纹识别芯片2设置于基板1的两侧的金属垫11之间。指纹识别芯片2的远离基板1的顶面形成有感应区和焊垫21。指纹识别芯片2的感应区位于指纹识别芯片2的顶面的中部，指纹识别芯片2的感应区的相对两侧分别设置有焊垫21。焊垫与指纹识别芯片的感应区电连接以形成电信号传输通路。
[0024]玻璃盖板3贴附于指纹识别芯片2的顶面。玻璃盖板3的面向指纹识别芯片2的一侧形成有导电线路31。导电线路31的一端连接于焊垫21。导电线路31的另一端的位置与金属垫11的位置相对应。具体的，玻璃盖板的面积大于指纹识别芯片的面积。指纹识别芯片2的顶面贴附于玻璃盖板3的面向指纹识别芯片2的一侧的中部位置。两导电线路31分别位于玻璃盖板3的面向指纹识别芯片2的一侧的两端。导电线路具有在玻璃盖板的径向方向上的相对两端，导电线路的靠近玻璃盖板的平面中心的一端焊接连接于焊垫21，导电线路的远离玻璃盖板的平面中心的一端与基板的金属垫的位置相对应。
[0025]作为一种较佳的实施方式，玻璃盖板3的面向指纹识别芯片2的一侧铺设有绝缘层，导电线路31设于绝缘层上。
[0026]支撑导电柱5支撑连接于导电线路的另一端与金属垫11之间。导电线路通过支撑导电柱电连接于基板，此外，导电线路支撑于玻璃盖板和基板之间，提高玻璃盖板的稳定性。
[0027]防护套筒4与支撑导电柱5同向设置，即防护套筒沿基板的厚度方向设置。防护套筒套设于玻璃盖板的外部。防护套筒具有两开口端，防护套筒的一开口端连接于基板1的正面。玻璃盖板嵌设于防护套筒的另一开口端内，且玻璃盖板与防护套筒的另一开口端的端
面齐平。防护套筒4与指纹识别芯片2、玻璃盖板以及基板1之间形成封装空间。防护套筒4为金属套筒。
[0028]在本实施例中，为了提高防护套筒与基板的连接力，金属套筒的靠近基板1的一端的端口沿基板1的板面方向延伸形成有支撑翼缘41。支撑翼缘4沿金属套筒的圆周方向设置一圈。支撑翼缘通过胶层焊接于基板的正面的外缘。
[0029]封装层6填充于封装空间中且包覆于支撑导电柱5和导电线路的另一端。
[0030]本技术的指纹识别芯片的封装结构，在指纹识别芯片之间贴附于基板上，玻璃盖板直接贴附于指纹识别芯片，玻璃盖板通过支撑导电柱进行支撑，此外，玻璃盖板的外部通过防护套筒进行限位和保护，进而降低了，减小了手指接触面到指纹识别的感应区之间的距离，提升了指纹识别芯片的封装结构的灵敏度和识别效率。
[0031]在本实施例中，防护套筒电性连接于基板的接地，进而将使用用户的手指的静电转移以避免击穿指纹识别芯片。
[0032]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的技术范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的一正面和一背面，所述基板的正面的相对两侧分别形成有容置槽，所述容置槽中嵌设有金属垫；指纹识别芯片，所述指纹识别芯片键合于所述基板的正面且设置于所述基板的两侧的金属垫之间，所述指纹识别芯片的远离所述基板的顶面形成有感应区和焊垫，所述感应区位于所述顶面的中部，所述感应区的相对两侧分别设置有所述焊垫；玻璃盖板，贴附于所述指纹识别芯片的顶面，所述玻璃盖板的面向所述指纹识别芯片的一侧形成有导电线路，所述导电线路的一端连接于所述焊垫，所述导电线路的另一端的位置与所述金属垫的位置相对应；支撑导电柱，支撑连接于所述导电线路的另一端与所述金属垫之间；与所述支撑导电柱同向设置的防护套筒，套设于所述玻璃盖板的外部且连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：江琛琛，
申请(专利权)人：江苏明微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：