一种结构改良型的指纹模组制造技术

技术编号:35418242 阅读:20 留言:0更新日期:2022-11-03 11:17
本申请提出一种结构改良型的指纹模组,包括机壳、以及均设置在机壳内的芯片、FPC软板、电路开关和支架;FPC软板连接于芯片的下端面处,电路开关位于FPC软板的下方并与FPC软板连接,支架支撑在电路开关的下端面处;FPC软板的一端翻转形成弯折结构,以使芯片和电路开关连接在FPC软板的同一端面上;弯折结构内部形成一收容空间,收容空间内设置有补强件,以提供支撑力使FPC软板平整设置并提高指纹模组的结构强度;本申请优化了现有的手机指纹模组结构,可以提高整体稳定性、简化工艺流程和降低生产成本。生产成本。生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种结构改良型的指纹模组


[0001]本技术涉及手机
,尤其是涉及一种结构改良型的指纹模组。

技术介绍

[0002]目前,随着手机技术越来越成熟,手机的整机产品中,对于结构性能的要求及零件成本的控制也越来越高。而其中,指纹模组作为手机上的一个重要部件,能实现手机锁紧、移动支付、应用加密等功能,自然也处于结构优化的行列中。
[0003]在现有技术中,请参阅图1-2,手机中的指纹模组大多包括机壳1、芯片2、线路基板(电路板)、电路开关4和支架5;其中,机壳1、芯片2、线路基板、电路开关4和支架5依次连接设置,所以,芯片2连接在线路基板的上端面中,电路开关4连接在线路基板的下端面中,即线路基板的正面贴芯片2、反面贴电路开关4。这种连接方式在生产的时候,需要在线路基板的一面上将芯片2连接之后,然后翻转过来,再在另一面上与电路开关4连接,因此这种连接方式会存在工序麻烦复杂的情况。而且,现有技术中,线路基板大多设置为软硬结合板8。而软硬结合板8是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序、按相关工艺要求组合在一起、形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板,其工艺步骤较多,会存在工艺复杂、成本较高的情况。同时,在将软硬结合板8安装到指纹模组内部的时候,容易使指纹模组内的各元件发生偏移,所以存在结构不稳、强度弱的问题。
[0004]因此,现有的手机指纹模组会存在结构单一、结构稳定性差、强度低、工序多工艺复杂、以及成本高的问题。
[0005]因而,有必要提供一种可以优化现有的手机指纹模组结构,以提高稳定性、简化工艺流程和降低生产成本的技术方案。

技术实现思路

[0006]本技术提出一种结构改良型的指纹模组,其优化了现有的手机指纹模组结构,可以提高整体稳定性、简化工艺流程和降低生产成本。
[0007]本技术采用的技术方案如下:一种结构改良型的指纹模组,所述指纹模组包括机壳、以及均设置在所述机壳内的芯片、FPC软板、电路开关和支架;所述FPC软板连接于所述芯片的下端面处,所述电路开关位于所述FPC软板的下方并与所述FPC软板连接,所述支架支撑在所述电路开关的下端面处;所述FPC软板的一端翻转形成弯折结构,以使所述芯片和所述电路开关连接在所述FPC软板的同一端面上;
[0008]所述弯折结构内部形成一收容空间,所述收容空间内设置有补强件,以提供支撑力使所述FPC软板平整设置并提高所述指纹模组的结构强度。
[0009]在一实施方式中,所述补强件的上、下端均设置有双面胶层,由所述双面胶层固定所述FPC软板和补强件。
[0010]在一实施方式中,所述补强件上设置有至少两个定位柱,所述FPC软板上设置有至少两个定位孔;所述定位柱与所述定位孔一一对应配合。
[0011]在一实施方式中,所述机壳上设置有安装孔,所述芯片卡置在所述安装孔中。
[0012]在一实施方式中,所述安装孔朝向所述支架的一端向外扩张形成台阶部;所述芯片的侧壁上凸设有环形部;所述环形部卡置在所述台阶部中,以对所述芯片进行限位。
[0013]在一实施方式中,所述弯折结构呈匚字形。
[0014]在一实施方式中,所述弯折结构包括上接触部、下接触部、和连接上下接触部的连接部。
[0015]在一实施方式中,所述补强件上设置有至少一个用于固定所述指纹模组的限位孔。
[0016]在一实施方式中,所述补强件上设置有一个所述限位孔,所述限位孔位于所述补强件的中间位置;所述补强件上设置有两个所述限位孔,两个所述限位孔分布设置在所述补强件的两侧。
[0017]在一实施方式中,所述补强件上设置有三个所述限位孔;三个所述限位孔均设置在所述补强件上。
[0018]本技术的有益效果是:
[0019]本申请中的线路基板采用FPC软板,其中,FPC软板向上翻折形成弯折结构,以此方便将芯片和电路开关连接在FPC软板的同一端面中,无需在芯片或电路开关安装之后,需要将FPC软板翻转,才能进行另一元件的安装,因此可以优化芯片、电路开关与FPC软板之间的连接工序,并以此优化指纹模组的生产工艺,减少工序步骤,从而降低生产成本,且FPC软板成本较低,能进一步减少成本预算。此外,FPC软板的弯折结构中设置有补强件,以此让弯折结构平整设置,且可提高线路基板的结构稳定性和结构强度,以此提高指纹模组的结构稳定性和结构强度。同时,在补强件上设置限位孔,以此与其它限位结构配合,从而可以将指纹模组稳定设置在手机中,进一步提高手机模组的安装稳定性。
附图说明
[0020]附图是用来提供对本技术的进一步理解,并构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本技术,但不应构成对本技术的限制。在附图中:
[0021]图1为现有技术中指纹模组的结构示意图;
[0022]图2为现有技术中指纹模组的爆炸视图;
[0023]图3为本技术一实施例的结构示意图;
[0024]图4为本技术一实施例的爆炸视图;
[0025]图5为本技术一实施例FPC软板与补强件的连接示意图;
[0026]图6为本技术一实施例弯折结构的上端面积大于安装孔的横截面积的结构示意图;
[0027]图7为本技术一实施例补强件设置有一个限位孔的结构示意图;
[0028]图8为本技术一实施例两个限位孔位于补强件内的结构示意图;
[0029]图9为本技术一实施例两个限位孔位于补强件边缘的结构示意图;
[0030]图10为本技术一实施例补强件设置有两个限位孔的结构示意图;
[0031]图11为本技术一实施例弯折结构的结构示意图。
[0032]附图标注说明:1、机壳;11、安装孔;12、台阶部;2、芯片;3、FPC软板;31、上接触部;
32、连接部;33、下接触部;4、电路开关;5、支架;6、补强件;61、限位孔;62、定位柱;7、双面胶层;8、软硬结合板。
具体实施方式
[0033]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术,并不用于限制本技术。
[0034]本实施例提供了一种结构改良型的指纹模组。
[0035]请参阅图3-5,图3显示了指纹模组的剖视结构示意图,图4显示了一实施例的指纹模组的爆炸视图,图5显示了一实施例PFC软板与补强件6的连接示意图。本实施例中,指纹模组包括机壳1、芯片2、FPC软板3、电路开关4和支架5;机壳1为手机壳体,芯片2、FPC软板3、电路开关4和支架5均设置在机壳1内,FPC软板3位于芯片2的下方,且与芯片2的下端面连接,而电路开关4位于FPC软板3的下方,且与FPC软板3连接,支架5则支撑在电路开关4的下端面处;其中,FPC软板3为FPC柔性电路板,芯片2能实现指纹的自动采集,电路开关4能根据芯片2的信息实现相应的开关动作。关于本申请指纹模组中的FPC软板3本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构改良型的指纹模组,其特征在于:所述指纹模组包括机壳、以及均设置在所述机壳内的芯片、FPC软板、电路开关和支架;所述FPC软板连接于所述芯片的下端面处,所述电路开关位于所述FPC软板的下方并与所述FPC软板连接,所述支架支撑在所述电路开关的下端面处;所述FPC软板的一端翻转形成弯折结构,以使所述芯片和所述电路开关连接在所述FPC软板的同一端面上;所述弯折结构内部形成一收容空间,所述收容空间内设置有补强件,以提供支撑力使所述FPC软板平整设置并提高所述指纹模组的结构强度。2.根据权利要求1所述的结构改良型的指纹模组,其特征在于:所述补强件的上、下端均设置有双面胶层,由所述双面胶层固定所述FPC软板和补强件。3.根据权利要求1所述的结构改良型的指纹模组,其特征在于:所述补强件上设置有至少两个定位柱,所述FPC软板上设置有至少两个定位孔;所述定位柱与所述定位孔一一对应配合。4.根据权利要求1所述的结构改良型的指纹模组,其特征在于:所述机壳上设置有安装孔,所述芯片卡...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴文龙
申请(专利权)人:昆山丘钛生物识别科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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