一种发光单元、显示模组及发光单元修复方法技术

本发明专利技术提供了一种发光单元、显示模组及发光单元修复方法，发光单元包括发光芯片和线路板，所述线路板上设置有两个行焊盘和一个中间焊盘，所述两个行焊盘分别为第一行焊盘和第二行焊盘，所述第一行焊盘、所述中间焊盘和所述第二行焊盘沿列向依次排列；所述发光芯片包括第一电极和第二电极；所述第一电极键合在其中一个行焊盘上，所述第二电极键合在所述中间焊盘上；或所述第二电极键合在其中一个行焊盘上，所述第一电极键合在所述中间焊盘上。该发光单元通过预留焊盘的方式，在修复时可不拆卸不良的发光芯片，降低了高密度的发光芯片的修复难度，提高了发光单元的可修复性能，具有良好的实用性。好的实用性。好的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种发光单元、显示模组及发光单元修复方法


[0001]本专利技术涉及到发光器件领域，具体涉及到一种发光单元、显示模组及发光单元修复方法。

技术介绍

[0002]随着大屏显示技术的不断进步，对于LED显示屏尤其是室内小间距显示屏的亮度、画面质量要求越来越高，然而显示屏的显示效果与其分辨率有着很大的关系，显示的画面越精细，单位尺寸内的像素点越多，显示质量就越高。
[0003]在实际生产中，虽然现在的发光芯片固晶良率通常可达到99.98％，但因为转移的发光芯片数量众多，再高的固晶良率也会出现坏点；相对的，由于目前的修复技术还很不完善，发光芯片体积极小，难以通过激光或机械的方式去除发光芯片。

技术实现思路

[0004]为了提高发光芯片的可修复性能，本专利技术提供了一种发光单元、显示模组及发光单元修复方法，通过预留焊盘的方式，在修复时可不拆卸不良的发光芯片，降低了高密度的发光芯片的修复难度，提高了发光单元的可修复性能，具有良好的实用性。
[0005]相应的，本专利技术提供了一种发光单元，包括至少一个发光芯片和线路板，所述线路板上设置有两个行焊盘和一个中间焊盘，所述两个行焊盘分别为第一行焊盘和第二行焊盘，所述第一行焊盘、所述中间焊盘和所述第二行焊盘沿列向依次排列；
[0006]所述发光芯片包括第一电极和第二电极；
[0007]所述第一电极键合在其中一个行焊盘上，所述第二电极键合在所述中间焊盘上；
[0008]或所述第二电极键合在其中一个行焊盘上，所述第一电极键合在所述中间焊盘上。
[0009]可选的实施方式，所述线路板上设置有第一行控制线、第二行控制线和中间控制线；
[0010]所述第一行焊盘与第一行控制线电性连接；
[0011]所述第二行焊盘与第二行控制线电性连接；
[0012]所述中间焊盘与中间控制线电性连接。
[0013]可选的实施方式，所述发光芯片的数量为两个；
[0014]两个所述发光芯片的两个第一电极同时键合在所述中间焊盘上，两个所述发光芯片的两个第二电极分别键合在所述两个行焊盘上；
[0015]或两个所述发光芯片的两个第二电极同时键合在所述中间焊盘上，两个所述发光芯片的两个第一电极分别键合在所述两个行焊盘上。
[0016]可选的实施方式，还包括限位结构，所述限位结构包括限位凸起和/或限位凹槽；
[0017]所述限位凸起设置在所述中间焊盘和所述行焊盘之间的线路板表面上，和/或设置在所述中间焊盘上，和/或设置在所述行焊盘上；
[0018]所述限位凹槽设置在所述中间焊盘和/或所述行焊盘上，所述限位凹槽与所述发光芯片的结构相适配。
[0019]相应的，本专利技术还提供了一种显示模组，包括上述的发光单元，所述发光单元的数量为两个以上，所有所述发光单元沿阵列排列，所述阵列排列的阵列方向包括行向和列向，所有所述发光单元共用所述线路板；
[0020]n个沿行向排列的发光单元组合形成一个发光像素，所述发光像素的数量为两个以上，所述发光像素沿行向和/或沿列向阵列排列，n为大于1的整数。
[0021]可选的实施方式，在每一行所述发光单元中，所有所述发光单元的第一行控制线相互间电性连接形成第一行总线，所有所述发光单元的第二行控制线相互间电性连接形成第二行总线；
[0022]或在每一行所述发光单元中，所有所述发光单元的第一行焊盘为一体结构，所有所述发光单元的第二行焊盘为一体结构。
[0023]可选的实施方式，在任意两个列向相邻的发光单元中，位于相对上方的发光单元中的第二行控制线和位于相对下方的发光单元中的第一行控制线电性连接；
[0024]或在任意两个列向相邻的发光单元中，位于相对上方的发光单元中的第二行焊盘和位于相对下方的发光单元中的第一行焊盘为一体结构。
[0025]可选的实施方式，在同一列发光单元中，所有位于偶数行的发光单元的中间控制线相互连接形成第一中间总线，所有位于奇数行的发光器件的中间控制线相互连接形成第二中间总线。
[0026]可选的实施方式，所述发光像素为全彩化发光像素。
[0027]相应的，本专利技术还提供了一种发光单元修复方法，用于上述的发光单元的修复，包括：
[0028]将所述发光单元中未使用的一个行焊盘视为备用焊盘；
[0029]准备与所述发光芯片颜色相同的替换芯片，所述替换芯片具有第三电极和第四电极；
[0030]将所述替换芯片键合在所述线路板上，所述第三电极键合在所述中间焊盘上，所述第四电极键合在所述备用焊盘上；
[0031]或将所述替换芯片键合在所述线路板上，所述第四电极键合在所述中间焊盘上，所述第三电极键合在所述备用焊盘上。
[0032]综上，本专利技术提供了一种发光单元、显示模组及发光单元修复方法，在发光单元中预留一个行焊盘作为备用焊盘，可在不拆卸原不良发光芯片的条件下对发光单元进行修复，该发光单元可应用在显示模组，尤其是高密度大量设置发光芯片的显示模组中，从而提高了显示模组的可修复性能，具有良好的实践意义。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0034]图1示出了本专利技术实施例一的发光单元俯视结构第一示意图。
[0035]图2示出了本专利技术实施例一的发光单元俯视结构第一示意图。
[0036]图3示出了本专利技术实施例一的线路板三维结构示意图。
[0037]图4示出了本专利技术实施例二的发光模组俯视结构示意图。
[0038]图5示出了本专利技术实施例三的显示模组的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0039]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]实施例一：
[0041]图1示出了本专利技术实施例的发光单元12俯视结构示意图。
[0042]本专利技术实施例提供了一种发光单元12，包括至少一个发光芯片3和线路板1，其中，发光芯片3能在通电后发光，发光芯片3的发光控制依赖于外部控制，线路板1上的线路则是起到介质作用，线路板1本身起到了承载作用，线路板1的形状和尺寸并不固定，可按需设置。需要说明的是，多个发光芯片3和一个发光芯片3的实施方式是类似的，本专利技术实施例一发光单元12包括一个发光芯片3为例进行说明。
[0043]具体的，发光芯片3包括第一电极和第二电极，由于本专利技术实施例的发光单元12主要用于解决高密度贴片芯片的修复问题，因此，本专利技术实施例的发光芯片3主要用于指代贴片式发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光单元，其特征在于，包括至少一个发光芯片和线路板，所述线路板上设置有两个行焊盘和一个中间焊盘，所述两个行焊盘分别为第一行焊盘和第二行焊盘，所述第一行焊盘、所述中间焊盘和所述第二行焊盘沿列向依次排列；所述发光芯片包括第一电极和第二电极；所述第一电极键合在其中一个行焊盘上，所述第二电极键合在所述中间焊盘上；或所述第二电极键合在其中一个行焊盘上，所述第一电极键合在所述中间焊盘上。2.如权利要求1所述的发光单元，其特征在于，所述线路板上设置有第一行控制线、第二行控制线和中间控制线；所述第一行焊盘与第一行控制线电性连接；所述第二行焊盘与第二行控制线电性连接；所述中间焊盘与中间控制线电性连接。3.如权利要求1所述的发光单元，其特征在于，所述发光芯片的数量为两个；两个所述发光芯片的两个第一电极同时键合在所述中间焊盘上，两个所述发光芯片的两个第二电极分别键合在所述两个行焊盘上；或两个所述发光芯片的两个第二电极同时键合在所述中间焊盘上，两个所述发光芯片的两个第一电极分别键合在所述两个行焊盘上。4.如权利要求1所述的发光单元，其特征在于，还包括限位结构，所述限位结构包括限位凸起和/或限位凹槽；所述限位凸起设置在所述中间焊盘和所述行焊盘之间的线路板表面上，和/或设置在所述中间焊盘上，和/或设置在所述行焊盘上；所述限位凹槽设置在所述中间焊盘和/或所述行焊盘上，所述限位凹槽与所述发光芯片的结构相适配。5.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1至4任一项所述的发光单元，所述发光单元的数量为两个以上，所有所述发光单元沿阵列排列，所述阵列排列的阵列方向包括行向和列向，所有所述发光单元共用所述线路板；n个沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯飞成，秦快，范凯亮，谢少佳，周云，张普翔，王昌奇，莫华莲，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：