一种裸片封装组件及其制备方法技术

本申请公开了一种裸片封装组件及其制备方法，裸片封装组件包括：裸片及封装基板，裸片的第一表面焊接于封装基板上；其中，裸片包括相对设置的第一表面与第二表面，第一表面上形成有植球；第一散热件，第一散热件贴装于封装基板上；其中，第一散热件具有背向设置的凹槽，以容置裸片；第二散热件，第二散热件设置于第一散热件远离裸片的一侧表面；塑封体，塑封体填充于裸片、第一散热件以及第二散热件与封装基板之间的剩余空间；第三散热件，第三散热件设置于第二散热件远离第一散热件的一侧表面。通过上述方式，本申请能够迅速对裸片进行散热。热。热。

【技术实现步骤摘要】
一种裸片封装组件及其制备方法


[0001]本申请涉及半导体封装领域，特别是涉及一种裸片封装组件及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G技术及微电子技术的发展，PCB板件逐渐向小型化及高密度方向发展，芯片的尺寸也越来越小但运算速度却越来越快，对应地，芯片的发热量也越来越大。任何芯片的正常工作都需要满足一个工作范围，如果要维持芯片的正常工作范围，就需要对芯片产生的热量进行迅速导热，否则芯片的性能就会被制约。
[0003]现有技术中，一般在芯片表面贴装一个散热外壳，通过散热外壳对芯片进行散热，然而，散热外壳的散热面积较小，无法迅速对芯片进行散热。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种裸片封装组件及其制备方法，通过设置多个散热件，解决无法迅速对裸片进行散热的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种裸片封装组件，包括：裸片及封装基板，裸片的第一表面焊接于封装基板上；其中，裸片包括相对设置的第一表面与第二表面，第一表面上形成有植球；第一散热件，第一散热件贴装于封装基板上；其中，第一散热件具有背向设置的凹槽，以容置裸片；第二散热件，第二散热件设置于第一散热件远离裸片的一侧表面；塑封体，塑封体填充于裸片、第一散热件以及第二散热件与封装基板之间的剩余空间；第三散热件，第三散热件设置于第二散热件远离第一散热件的一侧表面。
[0006]其中，裸片封装组件还包括至少一个表面封装元器件，表面封装元器件环绕裸片设置于封装基板上。
[0007]其中，第一散热件、第二散热件、第三散热件的材料包括铜、铝或者铜铝合金。
[0008]其中，裸片的第二表面通过非导电胶与凹槽连接。
[0009]其中，第二散热件的表面通过非导电胶与第一散热件远离裸片的表面连接，第三散热件通过非导电胶与第二散热件远离第一散热件的表面连接。
[0010]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是提供一种裸片封装组件的制备方法，包括：获取裸片及封装基板，将裸片的第一表面焊接到封装基板上；其中，裸片包括相对设置的第一表面与第二表面，第一表面上形成有植球；获取第一散热件，将第一散热件贴装于封装基板上；其中，第一散热件具有背向设置的凹槽，将裸片容置于凹槽内；获取第二散热件，将第二散热件设置于第一散热件远离裸片的一侧表面上；利用塑封体对裸片、第一散热件以及第二散热件与封装基板之间的剩余空间进行塑封；获取第三散热件，将第三散热件设置于第二散热件远离第一散热件的一侧表面上。
[0011]其中，获取裸片及封装基板，将裸片的第一表面焊接到封装基板上的步骤还包括：获取至少一个表面封装元器件，将表面封装元器件环绕裸片设置于封装基板上。
[0012]其中，获取第一散热件，将第一散热件贴装于封装基板上；其中，第一散热件具有背向设置的凹槽，将裸片容置于凹槽内的步骤前包括：根据裸片的尺寸设置第一散热件的凹槽的尺寸，以使凹槽的尺寸与裸片的尺寸匹配；其中，凹槽的尺寸不小于裸片的尺寸，裸片的尺寸包括裸片的长度、宽度以及高度。
[0013]其中，获取第一散热件，将第一散热件贴装于封装基板上；其中，第一散热件具有背向设置的凹槽，将裸片容置于凹槽内的步骤包括：在裸片的第二表面涂覆非导电胶，并将凹槽覆盖在裸片的第二表面上；在第一散热件包括凹槽的表面上涂覆非导电胶，以将第一散热件贴装于封装基板上。
[0014]其中，利用塑封体对裸片、第一散热件以及第二散热件与封装基板之间的剩余空间进行塑封的步骤还包括：在塑封完成后，对第二散热件远离第一散热件的表面进行打磨，以暴露表面。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的裸片封装组件包括第一散热件、第二散热件以及第三散热件。第一散热件包括凹槽以容置裸片并对裸片进行散热，能够快速降低裸片中电子元件的工作温度；第二散热片设置于第一散热件远离裸片的一侧表面，能够加快第一散热件的散热；第三散热片设置于第二散热件远离第一散热件的一侧表面，能够将裸片产生的热量传导至塑封面外，以进一步增进散热。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请裸片封装组件一实施方式的结构示意图；
[0018]图2是本申请裸片封装组件另一实施方式的结构示意图；
[0019]图3是本申请裸片封装组件的制备方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0021]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0022]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0023]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他
性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0024]随着5G技术及微电子技术的发展，PCB板件逐渐向小型化及高密度方向发展，芯片的尺寸也越来越小但运算速度却越来越快，对应地，芯片的发热量也越来越大。任何芯片的正常工作都需要满足一个工作范围，如果要维持芯片的正常工作范围，就需要对芯片产生的热量进行迅速导热，否则芯片的性能就会被制约。
[0025]现有技术中，一般＝在芯片表面贴装一个散热外壳，通过散热外壳对芯片进行散热，然而，散热外壳的散热面积较小，且散热外壳内部的空气导热较差，无法迅速地对芯片进行散热。
[0026]基于上述情况，本申请提供一种裸片封装组件及其制备方法，通过设置多个散热件，解决无法迅速地对芯片进行散热的问题。
[0027]为了说明本申请裸片封装组件的具体结构，请参阅图1，图1是本申请裸片封装组件一实施方式的结构示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种裸片封装组件，其特征在于，包括：裸片及封装基板，所述裸片的第一表面焊接于所述封装基板上；其中，所述裸片包括相对设置的所述第一表面与第二表面，所述第一表面上形成有植球；第一散热件，所述第一散热件贴装于所述封装基板上；其中，所述第一散热件具有背向设置的凹槽，以容置所述裸片；第二散热件，所述第二散热件设置于所述第一散热件远离所述裸片的一侧表面；塑封体，所述塑封体填充于所述裸片、所述第一散热件以及所述第二散热件与所述封装基板之间的剩余空间；第三散热件，所述第三散热件设置于所述第二散热件远离所述第一散热件的一侧表面。2.根据权利要求1所述的裸片封装组件，其特征在于，所述裸片封装组件还包括至少一个表面封装元器件，所述表面封装元器件环绕所述裸片设置于所述封装基板上。3.根据权利要求1所述的裸片封装组件，其特征在于，所述第一散热件、所述第二散热件、所述第三散热件的材料包括铜、铝或者铜铝合金。4.根据权利要求1所述的裸片封装组件，其特征在于，所述裸片的所述第二表面通过非导电胶与所述凹槽连接。5.根据权利要求4所述的裸片封装组件，其特征在于，所述第二散热件的表面通过所述非导电胶与所述第一散热件远离所述裸片的所述表面连接，所述第三散热件通过所述非导电胶与所述第二散热件远离所述第一散热件的所述表面连接。6.一种裸片封装组件的制备方法，其特征在于，包括：获取裸片及封装基板，将所述裸片的第一表面焊接到所述封装基板上；其中，所述裸片包括相对设置的所述第一表面与第二表面，所述第一表面上形成有植球；获取第一散热件，将所述第一散热件贴装于所述封装基板上；其中，所述第一散热件具有背向设置的凹槽，将所述裸片容置于所述凹槽内；获取第二散热件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鹏星，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：