金属化方法、金属化用铜浆及制备方法、介质滤波器技术

本申请公开了一种金属化方法、金属化用铜浆及制备方法、介质滤波器，以重量百分比计，介质滤波器金属化用铜浆包括20

【技术实现步骤摘要】
金属化方法、金属化用铜浆及制备方法、介质滤波器


[0001]本申请涉及通信
，特别是涉及一种金属化方法、金属化用铜浆及制备方法、介质滤波器。

技术介绍

[0002]金属化工艺一直是滤波器制作过程中至关重要的一步，目前的金属化工艺多是采用丝网印刷、喷银或浸银的方式将银浆涂覆于介质滤波器表面，然后进行烧结。虽然以贵金属银作为导电填料的技术较为成熟，且产品具有较好的导电性及高稳定性，但由于银金属的稀缺导致价格昂贵，以及银层在高温潮湿环境中容易发生银电子迁移导致产品导电性变差，且随着5G通信技术的发展，将采用更高的微波甚至毫米波频段，这对介质滤波器等无源器件带来了更高的技术要求。因此需要研发一种能够提高器件稳定性及降低成本的介质滤波器金属化方法。

技术实现思路

[0003]本申请主要解决的技术问题是提供一种金属化方法、金属化用铜浆及制备方法、介质滤波器，能够解决铜浆后期使用中容易发生氧化的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种介质滤波器金属化用铜浆，以重量百分比计，介质滤波器金属化用铜浆包括20
‑
35％的铜粉、40
‑
65％的银包覆铜粉、0.5
‑
5％的玻璃粉、10
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25％的有机载体和0.3
‑
3％的无机添加剂。
[0005]其中，以重量百分比计，介质滤波器金属化用铜浆包括20
‑
30％铜粉、 50
‑
60％的银包覆铜粉、1
‑
3％玻璃粉、15
‑
25％有机载体和0.5
‑
2％无机添加剂。
[0006]其中，银包覆铜粉含银量为5
‑
15％。
[0007]其中，以重量百分比计，Bi2O3‑
B2O3‑
SiO2‑
CuO
‑
ZnO系玻璃粉包括 70
‑
85％Bi2O3、4
‑
7％B2O3、2
‑
10％SiO2、5
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10％CuO和3
‑
7％ZnO。
[0008]其中，铜粉的粒径为1～5μm。
[0009]其中，银包覆铜粉的粒径为1～5μm。
[0010]其中，玻璃粉的粒径小于5μm。
[0011]其中，无机添加剂包括CuO、Al2O3、MnO、Bi2O3的一种或两种以上。
[0012]其中，无机添加剂至少包括CuO和Al2O3中的一种。
[0013]其中，以重量百分比计，有机载体包括75
‑
83％有机溶剂、6
‑
8％有机树脂和11
‑
17％有机添加剂。
[0014]其中，有机溶剂包括松油醇、异辛醇、二乙二醇丁醚、柠檬酸三丁酯的一种或两种以上。
[0015]其中，有机树脂为乙基纤维素、松香、聚酰胺蜡的一种或两种以上。
[0016]其中，有机添加剂包括蓖麻油、氢化蓖麻油、邻苯二甲酸二乙酯、卵磷脂、硅烷偶联剂的一种或两种以上。
[0017]其中，介质滤波器金属化用铜浆的粘度为40
‑
50d Pa
·
s。
[0018]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种介质滤波器金属化用铜浆的制备方法，以重量百分比计提供20
‑
35％的铜粉、40
‑
65％的银包覆铜粉、0.5
‑
5％的玻璃粉、10
‑
25％的有机载体和0.3
‑
3％的无机添加剂，将铜粉、银包覆铜粉、玻璃粉和无机添加剂加入到有机载体中，搅拌均匀，得到介质滤波器金属化用铜浆。
[0019]其中，对以重量百分比计的70
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85％Bi2O3、4
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7％B2O3、2
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10％SiO2、 5
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10％CuO和3
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7％ZnO的混合物进行球磨；将球磨后的混合物加热至熔融，得到熔融态玻璃液；对熔融态玻璃液进行急冷处理，得到玻璃颗粒；对玻璃颗粒进行粉碎处理，得到玻璃粉。
[0020]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种介质滤波器的金属化方法，提供介质滤波器金属化用铜浆，介质滤波器金属化用铜浆包括以重量百分比计的20
‑
35％的铜粉、40
‑
65％的银包覆铜粉、0.5
‑
5％的玻璃粉、10
‑
30％的有机载体和0.3
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3％的无机添加剂；将介质滤波器金属化用铜浆涂覆于介质滤波器表面，形成金属化层。
[0021]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种介质滤波器，该介质滤波器的金属层是利用上述任一实施例的介质滤波器金属化用铜浆制备得到的。
[0022]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种通讯设备，该通讯设备包括通信组件，通信组件包括上述的介质滤波器。
[0023]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种介质滤波器金属化用铜浆，铜浆中部分铜粉是银包覆铜粉，能够减小铜与空气的接触面，使铜粉表面不容易被氧化，进而保证铜颗粒之间的烧结性和烧结后铜膜的导电性。
具体实施方式
[0024]为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照实施例对本申请进一步详细说明。
[0025]金属化工艺一直是滤波器制作过程中至关重要的一步，目前的金属化工艺多是采用丝网印刷、喷银或浸银的方式将银浆涂覆于介质滤波器表面，然后进行烧结。虽然以贵金属银作为导电填料的技术较为成熟，且产品具有较好的导电性及高稳定性，但由于银金属的稀缺导致价格昂贵，以及银层在高温潮湿环境中容易发生银电子迁移导致产品导电性变差，且随着5G通信技术的发展，将采用更高的微波甚至毫米波频段，这对介质滤波器等无源器件带来了更高的技术要求。基于此，本申请提出可用铜浆来代替银浆来对介质滤波器进行金属化处理，铜导体浆料由于价格低廉、无银迁移、导电性优良和高频特性，被广泛应用于需求量大并且要求高的微电子
然而铜导体浆料由于物理、化学性质活泼，其在后期使用中容易发生氧化，致使导电性变差、致密度降低、附着力下降、可焊性及耐焊性变差，影响后期使用可靠性。
[0026]本申请提供一种介质滤波器金属化用铜浆，利用该铜浆对介质滤波器进行金属化处理，能够降低金属化的成本，提高所得器件的稳定性。且能够解决铜浆后期使用中容易发生氧化的问题。
[0027]其中，以重量百分比计，介质滤波器金属化用铜浆包括20
‑
35％的铜粉、40
‑
65％的银包覆铜粉、0.5
‑
5％玻璃粉、10
‑
25％有机载体和0.3...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种介质滤波器金属化用铜浆，其特征在于，以重量百分比计，包括：20
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35％铜粉、40
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65％银包覆铜粉、0.5
‑
5％玻璃粉、10
‑
25％有机载体和0.3
‑
3％无机添加剂。2.根据权利要求1所述的介质滤波器金属化用铜浆，其特征在于，以重量百分比计，包括：20
‑
30％铜粉、50
‑
60％银包覆铜粉、1
‑
3％玻璃粉、15
‑
25％有机载体和0.5
‑
2％无机添加剂。3.根据权利要求1所述的介质滤波器金属化用铜浆，其特征在于，所述银包覆铜粉的含银量为5
‑
15％。4.根据权利要求1所述的介质滤波器金属化用铜浆，其特征在于，所述铜粉的粒径为1～5μm；和/或所述银包覆铜粉的粒径为1～5μm；和/或所述玻璃粉的粒径小于5μm。5.根据权利要求1所述的介质滤波器金属化用铜浆，其特征在于，所述玻璃粉包括Bi2O3‑
B2O3‑
SiO2‑
CuO
‑
ZnO系玻璃粉。6.根据权利要求5所述的介质滤波器金属化用铜浆，其特征在于，以重量百分比计，所述Bi2O3‑
B2O3‑
SiO2‑
CuO
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ZnO系玻璃粉包括70
‑
85％Bi2O3、4
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7％B2O3、2
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10％SiO2、5
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10％CuO和3
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7％ZnO。7.根据权利要求1所述的介质滤波器金属化用铜浆，其特征在于，所述无机添加剂包括CuO、Al2O3、MnO、Bi2O3的一种或两种以上。8.根据权利要求7所述的介质滤波器金属化用铜浆，其特征在于，所述无机添加剂至少包括CuO和Al2O3中的一种。9.根据权利要求1所述的介质滤波器金属化用铜浆，其特征在于，以重量百分比计，所述有机载体包括75
‑
83％有机溶剂、6
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8％有机树脂和11
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17％有机添加剂。10.根据权利要求9所述的介质滤波器金属化用铜浆...

【专利技术属性】
技术研发人员：周陈欢，杨赫，李月，陆正武，袁亮亮，
申请(专利权)人：南京以太通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：