一种以压缩成形的设备上能配合模具结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种以压缩成形的设备上能配合模具结构，涉及模具技术领域。本实用新型专利技术包括上基座，上基座的下侧装设有上模座、上模仁垫块、上模仁、载具，载具下侧贴附有热解胶带，能让封装胶水得以在模具内封闭，在进行上下模压合之封装，同时在有特殊的胶带(热解胶带，UV胶带)固定板材也有上模仁组与载板单、双回路真空流道吸附载板与基板平整与牢靠，不至于溢胶至背面，使得基板在不变形与脆裂下达到胶厚度填充均匀,并能在封胶完成后,利用热解胶带特性轻松解除封胶完成基板与载具沾黏。解胶带特性轻松解除封胶完成基板与载具沾黏。解胶带特性轻松解除封胶完成基板与载具沾黏。

【技术实现步骤摘要】
一种以压缩成形的设备上能配合模具结构


[0001]本技术属于模具
，特别是涉及一种以压缩成形的设备上能配合模具结构。

技术介绍

[0002]目前在基板上使用胶体封装工艺上,形体上有平凸凹面、R型、非球面、微结构,但都必须在板材上有压合边来与下模框进行闭合,使胶体能在所需要区域受温后固化成形，由上可知当面临到基板无压合边,且必须要在基板全区面100％有胶体来包覆达成封装目的时,如附图4所示是目前封胶工艺无法完成，或是材料是易碎材料,封装板材在受压时发生变形，进而造成板材碎裂，从而破坏板材封装的完整性，且胶厚度填充不均匀。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种以压缩成形的设备上能配合模具结构，解决了现有胶厚度填充不均匀的技术问题。
[0004]为达上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种以压缩成形的设备上能配合模具结构，包括上基座，上基座的下侧装设有上模座、上模仁垫块、上模仁、载具，载具下侧贴附有热解胶带；
[0006]载具与上模仁设计有单、双回路真空流道，透过上吸真空流道,可固定吸附载具于上模仁并同时将热解胶带沾黏晶元板能完全吸附贴合平整；
[0007]下基座的上侧装有下模座,下模座的下侧装设有下模框，下模座与下模框之间装设有弹簧,下模框内部设有下模芯，且下模芯固定在下模座上。
[0008]可选的，上基座的下侧安装有上模座，上模仁垫块和上模仁形成有相对应单双回路真空流道结构，上模仁垫块、上模仁均安装在上模座的下侧。
[0009]可选的，单双回路真空流道结构的载具上贴有热解胶带，载具上黏贴有晶元板。
[0010]可选的，下基座的上侧装有下模座,下模座与弹簧形成的缓冲间隔安装有下模框,下模框内部设有下模芯，且下模芯固定在下模座上。
[0011]可选的，下模芯上安装有离型膜，且离型膜平贴在下模框的外边。
[0012]本技术的实施例具有以下有益效果：
[0013]本技术的一个实施例通过板材无压合边或辅助抗衡缓冲柱不能完全压住的空间，能让封装胶水得以在模具内封闭，在进行上下模压合之封装，同时在有特殊的胶带(热解胶带，UV胶带)固定板材也有上模仁组与载板单、双回路真空流道吸附载板与基板平整与牢靠，不至于溢胶至背面，使得基板在不变形与脆裂下达到胶厚度填充均匀,并能在封胶完成后,利用热解胶带特性轻松解除封胶完成基板与载具沾黏。
[0014]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0015]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0016]图1为本技术一实施例的对载具图组装结构示意图；
[0017]图2为本技术一实施例的俯视结构示意图；
[0018]图3为本技术一实施例的正视结构示意图；
[0019]图4为本技术一实施例的压缩式工艺封胶结构示意图；
[0020]图5为本技术一实施例的双回路真空流道结构示意图；
[0021]图6为本技术一实施例的立体结构示意图；
[0022]图7为本技术一实施例的热解胶带结构示意图；
[0023]图8为本技术一实施例的易碎基板结构示意图。
[0024]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0025]上基座1，上模座2，上模垫块3，上模仁4，载具5，热解胶带6，易碎基板7，下模框8，下模芯9，弹簧10，下模座11，下基座12，离型膜 13，离型膜卷筒组14，哥林柱15。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0027]为了保持本技术实施例的以下说明清楚且简明，本技术省略了已知功能和已知部件的详细说明。
[0028]请参阅图1
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8所示，在本实施例中提供了一种以压缩成形的设备上能配合模具结构，包括：上基座1，上基座1的下侧装设有上模座2、上模仁垫块3、上模仁4、载具5，载具5下侧贴附有热解胶带6；
[0029]载具5与上模仁4设计有单、双回路真空流道，透过上吸真空流道,可固定吸附载具于上模仁4并同时将热解胶带6沾黏晶元板7能完全吸附贴合平整；
[0030]下基座12的上侧装有下模座11,下模座11的下侧装设有下模框8，下模座11与下模框8之间装设有弹簧10,下模框8内部设有下模芯9，且下模芯9固定在下模座11上；
[0031]离型膜13经过张力结构14拉伸平整后下压平贴下模框8外边,涂上胶水或放胶饼于下模芯9正上方,胶水因离型膜13张力隔开可以不直接接触经加热到足以固化胶水温度之模芯9,再透过控制移动上基座1或下基座12 在适当时间开启下模真空流道将离型膜13可再吸贴于下模芯9进行压缩封装。
[0032]同时上基座1、下基座12加热装置已将整组模具加热至胶体所需固化温度，在机构外将晶元板7用单、双热解胶带6黏组在载具5上,黏组时载具5上有标示可黏贴板材范围之记号，再将此黏组完成载具5以手动或自动上料方式放置于上模仁4,在开启真空透过上模仁垫块3、上模仁4；载具 5有单、双回路真空流道,可固定吸附载具于上模仁4并同时将热解胶带6 沾黏晶元板7能完全吸附贴合平整。
[0033]先将板材放置具有单双回路真空道的载具上使用热解胶带(UV解胶带) 沾黏固定后，设备就能将板材在模具内进行全沉浸式封装，可进行在无封装工艺边的基板上进行热固型材质，如环氧胶、硅胶等之封装，特别针对基板材料是玻璃板、陶瓷板等易碎材料，也适用于一般钢材铜材上，板材无压合边或辅助抗衡缓冲柱不能完全压住的空间，除了让封装胶水得以在模具内进行上下模压合封闭之封装，同时在有特殊的胶带(热解胶带，UV 胶带)固定板材，不溢胶至背面，从而达到了减少板材变形与脆裂，并能达成胶厚度填充均匀,在取出封胶完成品后还能在不让易碎板材,再利用特殊的胶带(热解胶带，UV胶带)的特性顺利解除与载具之间沾黏性。
[0034]离型膜13经过张力结构14拉伸平整后下压平贴下模框8外边,涂上胶水或放胶饼于下模芯9正上方,胶水因离型膜13张力隔开可以不直接接触经加热到足以固化胶水温度之模芯9,再透过控制移动上基座1或下基座12 并在适当时间开启下模真空流道将离型膜13可再吸贴于下模芯9,当上模仁 4所吸附固定载具5经上1或下12基座移动来接触到下模框8,此时弹簧10 已有相对应力量阻抗于载具达成四边密闭。持续移动上1或下基座12,下模框8容许空间被压缩减少使得胶水可均匀扩散在晶元板7面积上,当下模框 8经移动动作压贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种以压缩成形的设备上能配合模具结构，其特征在于，包括：上基座(1)，上基座(1)的下侧装设有上模座(2)、上模仁垫块(3)、上模仁(4)、载具(5)，载具(5)下侧贴附有热解胶带(6)；载具(5)与上模仁(4)设计有单、双回路真空流道；下基座(12)的上侧装有下模座(11),下模座(11)的下侧装设有下模框(8)，下模座(11)与下模框(8)之间装设有弹簧(10),下模框(8)内部设有下模芯(9)，且下模芯(9)固定在下模座(11)上。2.如权利要求1所述的一种以压缩成形的设备上能配合模具结构，其特征在于，上基座(1)的下侧安装有上模座...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金汉，王曦甫，
申请(专利权)人：东莞市天贺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：