本公开是关于撕膜控制方法、装置、电子设备及存储介质，其中方法包括：获取至少一组工艺参数，其中，每组所述工艺参数包括多种工艺影响因子对应的参数；根据所述至少一组工艺参数，确定至少一个静电值，其中，所述至少一组工艺参数与所述至少一个静电值一一对应，所述静电值用于表征撕膜后显示屏表面残留的静电量；响应于所述至少一个静电值中的预设静电值在参考范围，确定采用所述预设静电值对应的所述工艺参数进行撕膜。使用本公开的方法，确定的工艺参数进行撕膜，能够保证撕膜过程中，最大程度的减小显示屏上残留的静电量，从而减小静电对显示屏显示的影响，保证柔性显示屏的生产质量。质量。质量。
【技术实现步骤摘要】
撕膜控制方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本公开涉及柔性显示屏生产领域，尤其涉及一种撕膜控制方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
[0002]随着技术发展，在电子设备如手机的领域，逐渐采用柔性显示屏作为显示模组，来生产多种形态的电子设备。柔性显示屏往往采用PI作为结构基底，柔性显示屏制程中，会在PI的表面设置保护膜，在柔性显示屏生产线或在电子设备产品组装过程中，需撕掉柔性显示屏的保护膜。
[0003]相关技术中，在柔性显示屏生产或应用过程中，存在撕膜产生静电而影响显示屏显示的技术问题。
技术实现思路
[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种撕膜控制方法、装置、电子设备及存储介质。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提出了一种撕膜控制方法，包括：
[0006]获取至少一组工艺参数，其中，每组所述工艺参数包括多种工艺影响因子对应的参数；
[0007]根据所述至少一组工艺参数，确定至少一个静电值，其中，所述至少一组工艺参数与所述至少一个静电值一一对应，所述静电值用于表征撕膜后显示屏表面残留的静电量；
[0008]响应于所述至少一个静电值中的预设静电值在参考范围，确定采用所述预设静电值对应的所述工艺参数进行撕膜。
[0009]可选地，所述根据所述至少一组工艺参数，确定至少一个静电值，包括：
[0010]将所述至少一组工艺参数分别输入训练完成的第一模型，输出所述至少一个静电值。
[0011]可选地，所述方法还包括，训练所述第一模型：
[0012]获取训练数据，其中，所述训练数据中包括：多组工艺参数以及与所述多组工艺参数一一对应的多个真实静电值；
[0013]将所述训练数据中的每组工艺参数分别输入至第一模型，输出每组工艺参数对应的预测静电值；
[0014]根据输出的每个预测静电值与对应的真实静电值的差异，调整所述第一模型中的模型参数，至所述第一模型收敛。
[0015]可选地，所述方法还包括：
[0016]基于对所述工艺参数中的所述多种工艺影响因子对应的参数设定的阈值范围和/或，根据所述工艺参数中的所述多种工艺影响因子对静电值的影响变化关系，校准所述预设静电值对应的所述工艺参数，获得参考工艺参数；
[0017]响应于所述参考工艺参数的静电值保持在所述参考范围，确定采用参考工艺参数进行撕膜。
[0018]可选地，所述根据所述工艺参数中的所述多种工艺影响因子对静电值的影响变化关系，校准所述预设静电值对应的所述工艺参数，获得参考工艺参数，包括：
[0019]获取第二模型，所述第二模型为基于所述工艺参数中所述多种工艺影响因子对静电值的影响变化关系，以及所述多种工艺影响因子之间的影响变化关系确定；
[0020]根据所述第二模型校准所述预设静电值对应的所述工艺参数，获得参考工艺参数。
[0021]根据本公开实施例的第二方面，提出了一种撕膜控制装置，包括：
[0022]获取模块，用于获取至少一组工艺参数，其中，每组所述工艺参数包括多种工艺影响因子对应的参数；
[0023]第一确定模块，用于根据所述至少一组工艺参数，确定至少一个静电值，其中，所述至少一组工艺参数与所述至少一个静电值一一对应，所述静电值用于表征撕膜后显示屏表面残留的静电量；
[0024]第二确定模块，用于响应于所述至少一个静电值中的预设静电值在参考范围，确定采用所述预设静电值对应的所述工艺参数进行撕膜。
[0025]可选地，所述第一确定模块具体用于：
[0026]将所述至少一组工艺参数分别输入训练完成的第一模型，输出所述至少一个静电值。
[0027]可选地，所述装置还包括训练模块，用于训练所述第一模型，所述训练模块具体用于：
[0028]获取训练数据，其中，所述训练数据中包括：多组工艺参数以及与所述多组工艺参数一一对应的多个真实静电值；
[0029]将所述训练数据中的每组工艺参数分别输入至第一模型，输出每组工艺参数对应的预测静电值；
[0030]根据输出的每个预测静电值与对应的真实静电值的差异，调整所述第一模型中的模型参数，至所述第一模型收敛。
[0031]可选地，所述装置还包括：校准模块，所述校准模块用于：
[0032]基于对所述工艺参数中的所述多种工艺影响因子对应的参数设定的阈值范围和/或，根据所述工艺参数中的所述多种工艺影响因子对静电值的影响变化关系，校准所述预设静电值对应的所述工艺参数，获得参考工艺参数；
[0033]响应于所述参考工艺参数的静电值保持在所述参考范围，确定采用参考工艺参数进行撕膜。
[0034]可选地，所述校准模块具体用于：
[0035]获取第二模型，所述第二模型为基于所述工艺参数中所述多种工艺影响因子对静电值的影响变化关系，以及所述多种工艺影响因子之间的影响变化关系确定；
[0036]根据所述第二模型校准所述预设静电值对应的所述工艺参数，获得参考工艺参数。
[0037]根据本公开实施例的第三方面，提出了一种电子设备，包括：
[0038]处理器；
[0039]用于存储处理器的可执行指令的存储器；
[0040]其中，所述处理器被配置为执行如上任一项所述的撕膜控制方法。
[0041]根据本公开实施例的第四方面，提出了一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行如上任一项所述的撕膜控制方法。
[0042]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：使用本公开的方法，能够考察撕膜过程中的多种工艺影响因子，从而确定出预设静电值在参考范围内时对应的工艺参数。以该工艺参数进行撕膜，能够保证撕膜过程中，最大程度的减小显示屏上残留的静电量，从而减小静电对显示屏显示的影响，保证柔性显示屏的生产质量。
[0043]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0044]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0045]图1是根据一示例性实施例示出的方法的流程图。
[0046]图2是根据一示例性实施例示出的方法的流程图。
[0047]图3是根据一示例性实施例示出的方法的流程图。
[0048]图4是根据一示例性实施例示出的装置的框图。
[0049]图5是根据一示例性实施例示出的装置的框图。
[0050]图6是根据一示例性实施例示出的电子设备的框图。
具体实施方式
[0051]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种撕膜控制方法，其特征在于，包括：获取至少一组工艺参数，其中，每组所述工艺参数包括多种工艺影响因子对应的参数；根据所述至少一组工艺参数，确定至少一个静电值，其中，所述至少一组工艺参数与所述至少一个静电值一一对应，所述静电值用于表征撕膜后显示屏表面残留的静电量；响应于所述至少一个静电值中的预设静电值在参考范围，确定采用所述预设静电值对应的所述工艺参数进行撕膜。2.根据权利要求1所述的撕膜控制方法，其特征在于，所述根据所述至少一组工艺参数，确定至少一个静电值，包括：将所述至少一组工艺参数分别输入训练完成的第一模型，输出所述至少一个静电值。3.根据权利要求2所述的撕膜控制方法，其特征在于，所述方法还包括，训练所述第一模型：获取训练数据，其中，所述训练数据中包括：多组工艺参数以及与所述多组工艺参数一一对应的多个真实静电值；将所述训练数据中的每组工艺参数分别输入至第一模型，输出每组工艺参数对应的预测静电值；根据输出的每个预测静电值与对应的真实静电值的差异，调整所述第一模型中的模型参数，至所述第一模型收敛。4.根据权利要求1所述的撕膜控制方法，其特征在于，所述方法还包括：基于对所述工艺参数中的所述多种工艺影响因子对应的参数设定的阈值范围和/或，根据所述工艺参数中的所述多种工艺影响因子对静电值的影响变化关系，校准所述预设静电值对应的所述工艺参数，获得参考工艺参数；响应于所述参考工艺参数的静电值保持在所述参考范围，确定采用参考工艺参数进行撕膜。5.根据权利要求4所述的撕膜控制方法，其特征在于，所述根据所述工艺参数中的所述多种工艺影响因子对静电值的影响变化关系，校准所述预设静电值对应的所述工艺参数，获得参考工艺参数，包括：获取第二模型，所述第二模型为基于所述工艺参数中所述多种工艺影响因子对静电值的影响变化关系，以及所述多种工艺影响因子之间的影响变化关系确定；根据所述第二模型校准所述预设静电值对应的所述工艺参数，获得参考工艺参数。6.一种撕膜控制装置，其特征在于，包括：获取模块，用于获取至少一组工艺参数，其中，每组所述工艺参数包括多种工艺影响因子对应的参数；第一确定模块，用于根据所述至...
【专利技术属性】
技术研发人员：向枭，李健，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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