一种铜箔复合组件结构制造技术

本实用新型专利技术涉及液晶模组技术领域，尤其是指一种铜箔复合组件结构，其包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层，所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层，所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，所述导电胶层的底面设置有离尘膜。本实用新型专利技术结构新颖，解决将黑色绝缘单面胶带与铜箔二者贴附在一起时，因两者材质都太薄而出现的中间残留气泡不良的问题，以及四周超出的铜箔外形外沿的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良的问题；大大提高稳定性、工作效率以及铜箔复合组件结构贴附在FOG产品的FPC上的质量，结构可靠。结构可靠。结构可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔复合组件结构


[0001]本技术涉及液晶模组
，尤其是指一种铜箔复合组件结构。

技术介绍

[0002]现有液晶显示屏为了解决射频干扰，都会在FOG组件(FOG组件含：LCD+上、下偏光片+IC+FPC)组装完后,在FPC上贴附一张铜箔复合膜，铜箔复合膜基本会覆盖住整个FPC区域。现有铜箔复合膜由“铜箔+黑色绝缘单面胶带”复合而成，其中铜箔的结构为：铜箔层+导电胶层，导电胶层制作工艺简单描述为：亚克力胶水里夹杂一定量的导电粒子，然后涂布在铜箔层上形成导电胶层。铜箔层会通过导电胶层和FPC上的GND线路的铜裸露区域接通，由此和FPC 线路板上的整个GND地铜形成一个大的屏蔽罩，最后有效的起到防止射频干扰作用。因铜箔是金属材质，金属元素相对都比较活跃，裸露在外长时间容易被氧化变质，导致屏蔽功能减弱；另铜箔是导电材料，其裸露在外面侧如果和手机整机里其他导电部件接触会出现短路不良；再者铜箔直接裸露在外也容易刮伤，导致影响其屏蔽功能。
[0003]综上所述，故铜箔上必须加贴绝缘层。
[0004]现有方案为在铜箔上再加贴一层黑色绝缘单面胶带，因液晶模组行业目前手机都是追求轻薄，故空间限制导致目前铜箔厚度基本在 0.03mm左右，并允许加贴的黑色绝缘单面胶带厚度基本只有0.01mm 左右,且黑色绝缘单面胶带的面积一定要比铜箔稍大，现有设计方案为黑色绝缘单面胶带四周超出铜箔0.5mm，以保证黑色绝缘单面胶带贴附在铜箔上时在极限偏位情况下，铜箔边沿都能被黑色绝缘单面胶带盖住，不裸露出来。
[0005]但是以上方案容易出现以下问题：
[0006]1.现有铜箔复合膜制造工艺流程简述如下：
[0007](1)冲切铜箔外形，(2)冲切黑色绝缘单面胶带外形，(3)然后再把两者对位贴附在一起。
[0008]因黑色单面绝缘胶带厚度只有0.01mm，铜箔厚度也只有 0.03mm，两者厚度都及其薄，且相对面积比较大，故贴附过程中很容易在黑色单面胶带和铜箔之间出现残留气泡无法有效排出，导致贴附良率较低。又因黑色单面绝缘胶带四周要超出铜箔层0.5左右，故四周超出的0.5mm宽度的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良。综合以上可见现有结构的铜箔复合膜制作工艺难度较大。
[0009]2.铜箔厚度0.03mm+黑色绝缘单面胶带0.01mm，总厚才 0.04mm，因铜箔复合膜要覆盖住整个FPC区域，故铜箔复合膜本身面积相对比较大，综上所述，现有铜箔复合膜的特点为面积大厚度薄。现有液晶显示模组的铜箔复合膜贴附到FPC上的工艺步骤为：
[0010](1)员工用镊子从夹取铜箔复合膜产品，然后撕掉导电胶面的离尘膜，因铜箔复合膜又大又薄，导致撕掉导电胶面的离尘膜时铜箔复合膜容易卷曲，故实际贴附铜箔复合膜时，因物料卷曲报废较多，导致液晶模组生产过程中的铜箔复合膜贴附工位良率较低。
[0011](2)铜箔复合膜贴附时以FPC上丝印的两个“L”形状的白油对位线贴附：贴附时铜箔复合膜边沿靠近对位线，但是不能盖住对位线。如此作业方式作业速度慢，贴附位置精度
不高，作业稳定性差，铜箔复合膜贴附位置尺寸公差只能按照
±
0.5管控。
[0012]因此亟需本铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法以解决上述问题。

技术实现思路

[0013]本技术针对现有技术的问题提供一种铜箔复合组件结构，结构新颖，本技术通过在铜箔层上涂布有所述黑色绝缘涂布层以解决将黑色绝缘单面胶带与铜箔二者贴附在一起时，因两者材质都太薄而出现的中间残留气泡不良的问题，以及四周超出的铜箔外形外沿的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良的问题；进一步的，本技术通过在所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，透明承载保护膜与铜箔层、导电胶层形成该铜箔复合组件结构，以解决铜箔复合膜因面积大且薄而造成的贴附作业时撕除离尘膜过程中易出现的卷曲变形问题，大大提高稳定性、工作效率以及铜箔复合组件结构贴附在FOG产品的FPC上的质量，结构可靠。
[0014]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0015]本技术提供了一种铜箔复合组件结构，包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层，所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层，所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，所述导电胶层的底面设置有离尘膜。
[0016]其中，所述透明承载保护膜包括透明PET基材和与所述PET基材粘贴的透明硅胶层，所述透明硅胶层粘贴在所述黑色绝缘涂布层上。
[0017]其中，所述透明硅胶层的粘着力为1～10g/25mm。
[0018]其中，所述透明承载保护膜的厚度为0.08～0.12mm之间。
[0019]其中，所述透明承载保护膜的两侧均设置有定位孔。
[0020]其中，所述透明承载保护膜的面积大于所述铜箔层的面积以及所述导电胶层的面积。
[0021]其中，所述离尘膜的面积大于所述铜箔层的面积以及所述导电胶层的面积。
[0022]本技术的有益效果：
[0023]本技术结构新颖、设计巧妙，本技术通过在铜箔层上涂布有所述黑色绝缘涂布层以解决将黑色绝缘单面胶带与铜箔二者贴附在一起时，因两者材质都太薄而出现的中间残留气泡不良的问题，以及四周超出的铜箔外形外沿的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良的问题；进一步的，本技术通过在所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，透明承载保护膜与铜箔层、导电胶层形成该铜箔复合组件结构，以解决铜箔复合膜因面积大且薄而造成的贴附作业时撕除离尘膜过程中易出现的卷曲变形问题，大大提高稳定性、工作效率以及铜箔复合组件结构贴附在FOG产品的FPC上的质量，结构可靠。
附图说明
[0024]图1为本技术的一种铜箔复合组件结构的结构示意图。
[0025]在图1的附图标记包括：
[0026]1、铜箔层；2、导电胶层；3、黑色绝缘涂布层；4、透明承载保护膜； 5、离尘膜；6、定位孔。
具体实施方式
[0027]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0028]一种铜箔复合组件结构，如图1所示，包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层，所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层，所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，所述导电胶层的底面设置有离尘膜。具体地，本技术结构新颖、设计巧妙，本技术通过在铜箔层上涂布有所述黑色绝缘涂布层以解决将黑色绝缘单面胶带与铜箔二者贴附在一起时，因两者材质都太薄而出现的中间残留气泡不良的问题，以及四周超出的铜箔外形外沿的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良的问题；进一步的，本技术通过在所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，透明承载保护膜与铜箔层、导电胶层形成该铜箔复合组件结构，以解决铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔复合组件结构，其特征在于：包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层，所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层，所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，所述导电胶层的底面设置有离尘膜。2.根据权利要求1所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述透明承载保护膜包括透明PET基材和与所述PET基材粘贴的透明硅胶层，所述透明硅胶层粘贴在所述黑色绝缘涂布层上。3.根据权利要求2所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述透明硅胶层的粘着力为1～10g/25mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：向柏红，屈辉，周芳青，李云海，董海飞，陈诚，陈义，
申请(专利权)人：东莞市德普特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：