用于从胶带上拆卸薄电子装置的滑动方法制造方法及图纸

要从胶带上拆卸的电子装置沿着第一轴线定位在基台突起上方，该基台突起安装在排出器组件上。基台突起沿着第二轴线在排出器组件上具有相对固定位置，该第二轴线垂直于第一轴线。首先，基台突起邻近电子装置的第一边缘推抵电子装置，以将电子装置的第一边缘提离胶带。然后，在通过基台突起提起电子装置的同时，使电子装置和排出器组件沿着第二轴线相对于彼此滑动，直至基台突起正在邻近电子装置的第二边缘推抵电子装置，该第二边缘与第一边缘相对。电子装置保持器随后从胶带上移除电子装置。置。置。

【技术实现步骤摘要】
用于从胶带上拆卸薄电子装置的滑动方法


[0001]本专利技术涉及从胶带上拆卸电子装置，诸如半导体管芯或芯片，该胶带上已经安装有电子装置。

技术介绍

[0002]在管芯键合过程期间，通常从胶带上拆卸半导体管芯，该胶带上已经安装有晶片，该晶片包括多个单片半导体管芯(singulated semiconductor dice)。通过管芯键合机器的管芯拾取工具相继拾取每个管芯，然后通过管芯拾取工具将每个管芯键合到衬底上。
[0003]在拾取管芯的步骤期间，可以通过管芯拾取工具的夹头使用夹头的开口处生成的真空吸力保持管芯。在通过管芯拾取工具从胶带上提起管芯之前，管芯排出器可以用于向上推抵其上已经安装有管芯的胶带的底部表面以抬起管芯。提起管芯有助于它与胶带层离。层离过程成功削弱管芯与胶带之间的粘合对管芯拾取过程的成功具有重要影响。
[0004]随着技术的进步，管芯厚度正在不断减小以满足高密度电子封装的要求。当前，非常小(诸如管芯尺寸小于10mm)的和薄(诸如厚度为20μm至50μm)的半导体管芯已经用于多种产品。由于可能使得管芯破裂或管芯发生故障的弯曲力和其他层离力，所以在不损坏管芯的情况下，从胶膜上拆卸半导体管芯变得越来越具有挑战性。
[0005]在现有技术中，用于使半导体管芯层离的主要途径利用包括多个销或多个板的管芯排出器组件。在题为“半导体芯片的拾取设备(Pick
‑
up apparatus for semiconductor chips)”的美国专利号6,386,815中可以找出包括多个销的管芯排出器组件的示例。这种管芯排出器组件具有一个或多个排出器销，该一个或多个排出器销安装在具有一个或多个台的销保持器上。
[0006]因为管芯与每个销的尖端之间的每个接触区域处产生的局部应力可能会很高，所以多销排出器组件可能对正在被层离的管芯造成损坏。还应当避免产生由于这种局部应力而产生的销痕。特别地，当管芯的厚度小于如3密耳时，随着管芯变得更薄，管芯表面上诱致的弯曲力矩和应变将相应地增加。
[0007]另一方面，已经在题为“薄管芯拆卸和拾取装置(Device for Thin Die Detachment and Pick
‑
Up)”的美国专利号8,141,612中对包括多个板的排出器组件进行了描述。代替部署销，这种管芯排出器组件具有多个可移动板，该多个可移动板具有彼此相邻布置的四边形接触表面。可移动板的接触表面一起形成组合接触表面，用于在管芯的位置处支撑胶膜。每个可移动板可相对于其他可移动板远离管芯移动，以便在可移动板上方的位置处引发管芯的层离。
[0008]尽管与使用多个销相比较，当使用多个可移动板时，减小了损坏风险，但是使用包括多个板的这样的排出器组件存在一些缺点。一个缺点在于，可移动板中的每个可移动板的厚度受限于其材料特性和处理能力。比如，当管芯的尺寸小于5mm时，管芯的表面区域内没有足够的空间来包括几个板。另一原因在于，如果板太薄，则对板造成的磨损会影响板的使用寿命。最后，由于相邻可移动板之间存在的相对摩擦力较大，所以板的精确移动不太可
靠。
[0009]可能有益的是，提供一种半导体管芯的拆卸方法，其避免现有技术的前述缺点中的至少一些缺点。

技术实现思路

[0010]因此，本专利技术的目的是寻求提供一种方法，其用于有效层离小且薄的管芯，同时在层离这种管芯的同时大大降低损坏风险。
[0011]因而，本专利技术提供了一种用于从胶带上拆卸电子装置的方法，该胶带上已经安装有电子装置，该方法包括以下步骤：将电子装置沿着第一轴线定位在基台突起上，该基台突起安装在排出器组件上，其中，电子装置具有第一边缘和第二边缘，该第二边缘与第一边缘相对，并且基台突起沿着第二轴线在排出器组件上具有相对固定位置，该第二轴线垂直于第一轴线；沿着第一轴线移动基台突起，以推动基台突起邻近电子装置的第一边缘抵靠电子装置上，以便将电子装置的第一边缘提离胶带；使电子装置和排出器组件沿着第二轴线相对于彼此滑动，同时通过基台突起提起电子装置，直至基台突起正在邻近电子装置的第二边缘推抵电子装置；使电子装置与电子装置保持器接触，以及通过电子装置保持器从胶带上移除电子装置。
[0012]在下文中，方便的是，参考图示了本专利技术的特定优选实施例的附图，对本专利技术进行更详细的描述。附图和相关描述的特殊性不应被理解为取代权利要求所限定的本专利技术的广泛标识的普遍性。
附图说明
[0013]现在，参考附图，对根据本专利技术的示例性管芯拆卸方法进行描述。
[0014]图1A是包括基台突起的管芯排出器组件的平面图，而图1B是位于要拆卸的半导体管芯矩阵后面的管芯排出器组件的平面图。
[0015]图2A至图2C是从图1A的A
‑
A方向观察的基台突起的不同实施例的侧视图。
[0016]图3A至图3C是从图1A的B
‑
B方向观察的基台突起的不同实施例的侧视图。
[0017]图4A至图4I图示了使半导体管芯与胶带层离时所包括的步骤。
[0018]图5是示出了在未能从胶带拾取半导体管芯的情况下通过调整基台突起的高度来确保管芯层离时所包括的步骤的流程图。
具体实施方式
[0019]图1A是诸如管芯排出器组件10之类的排出器组件的平面图，该管芯排出器组件10包括相对于排出器组件的排出器盖20居中定位的基台突起12。基台突起12通常具有包括狭窄线性条带的线性轮廓。排出器盖20具有矩形或椭圆形开口21，用于使基台突起12从排出器盖20的壳体内部露出。根据基台突起12的尺寸和正在被拆卸的电子装置(诸如半导体管芯)的尺寸，设计开口21的尺寸。由于管芯的过度弯曲可能会导致管芯破裂，所以开口21优选为足够小，以使减小或防止管芯弯曲到开口21中的风险。更优选地，开口21的尺寸小于管芯的尺寸，以防止管芯被收纳在开口21中。
[0020]尽管基台突起12可以垂直伸出以从开口21露出，但是其相对于排出器盖20的水平
位置固定。这大大简化了基台突起12在排出器盖20中的结合。这是因为，尤其是当拆卸非常小的管芯并且排出器盖20内的空间非常宝贵时，排出器盖20内无需附加空间来结合用于允许基台突起12相对于管芯排出器盖20在管芯排出器组件10中水平移动的机构。
[0021]图1B是位于半导体管芯15的矩阵后面的管芯排出器组件10的平面图，这些半导体管芯15要从已经安装有半导体路管芯15的矩阵的胶带16上拆卸。特别地，基台突起12位于要从胶带16上拆卸的第一管芯14的下方。基台突起12的线性轮廓在使用时被布置成平行于要拆卸的第一管芯14的宽度延伸，并且其尺寸被设计成使得基台突起12的跨度略小于第一管芯14的宽度。基台突起12的线性轮廓的跨度还可以等于第一管芯14的宽度。基台突起12的线性条带的较窄宽度显著小于第一管芯14的宽度，以使基台突起12操作为施加局部力以提起基台突起12正在推抵的第一管芯14的部分。
[0022]图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种从胶带上拆卸电子装置的方法，所述胶带上已经安装有所述电子装置，所述方法包括以下步骤：将所述电子装置沿着第一轴线定位在基台突起上，所述基台突起安装在排出器组件上，其中，所述电子装置具有第一边缘和第二边缘，所述第二边缘与所述第一边缘相对，并且所述基台突起沿着第二轴线在所述排出器组件上具有相对固定位置，所述第二轴线垂直于所述第一轴线；沿着所述第一轴线移动所述基台突起，以推动所述基台突起邻近所述电子装置的所述第一边缘抵靠在所述电子装置上，从而将所述电子装置的所述第一边缘提离所述胶带；使所述电子装置和所述排出器组件沿着所述第二轴线相对于彼此滑动，同时通过所述基台突起提起所述电子装置，直至所述基台突起正在邻近所述电子装置的所述第二边缘推抵所述电子装置；使所述电子装置与电子装置保持器接触，并且通过所述电子装置保持器从所述胶带上移除所述电子装置。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述排出器组件包括排出器盖以及所述排出器盖的表面上的开口，所述基台突起能够沿着所述第一轴线从所述排出器盖的壳体的内部伸出于所述开口。3.根据权利要求2所述的方法，还包括以下步骤：通过所述开口从所述排出器盖的内部生成真空吸力，以将所述胶带固持在所述排出器盖的顶部固持表面上。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述开口的尺寸小于所述电子装置的尺寸，以当所述胶带通过所述真空吸力固持在所述顶部固持表面上时，防止所述电子装置被收纳到所述开口中。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述胶带支撑在胶带安装框架上并在所述胶带安装框架上伸展所述胶带，并且所述胶带安装框架又耦合到定位台，使得在使所述电子装置和所述排出器组件相对于彼此滑动的步骤期间，所述定位台相对于所述排出器组件移动所述胶带，同时所述基台突起和排出器组件是固定的。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述排出器组件耦合到驱动系统，用于使包括所述基台突起的所述排出器组件相对于所述胶带一起移动。7.根据权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：致动所述基台突起以在所述电子装置的所述第一边缘与所述基台突起之间的起始偏移处邻近所述第一边缘推抵所述电子装置，这种起始偏移操作为在所述电子装置的所述第一边缘与所述胶带之间引发预剥离。8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述基台突起被抬起到预剥离提升高度，所述预剥离提升高度使所述电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，张青龙，齐军，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：