印制电路板和电子设备制造技术

本申请提供印制电路板和电子设备，印制电路板包括第一母板、连接板、第二母板、高频子板和定位件；第一母板、连接板和第二母板层叠设置，连接板设置在第一母板和第二母板之间，高频子板嵌设在第一母板上；定位件的第一端穿设在高频子板内，定位件的第二端穿过连接板，并延伸至第二母板。本申请能够解决印制电路板的制备过程较为麻烦的问题。制备过程较为麻烦的问题。制备过程较为麻烦的问题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板和电子设备


[0001]本申请涉及电子产品的领域，尤其涉及印制电路板和电子设备。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。印制电路板的应用不仅能够简化电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，减轻工人的劳动强度；还缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]为了能够满足高频高速通讯的要求，印制电路板包括连接板、两个母板以及高频子板，从而使同一印制电路板既满足高频高速通讯，又满足低频走线及最大限度降低生产成本。其中，连接板与两个母板层叠设置，连接板设置在两个母板之间，并用于连接两个母板，高频子板嵌设在其中一个母板上。当制备上述印制电路板时，将连接板与两个母板层叠设置，且连接板设置在两个母板之间，然后对连接板与两个母板进行一次压合，从而使两个母板均与连接板固定；然后在其中一个母板上形成用于安装高频子板的安装口，再将高频子板放置在安装口内，最后对母板与高频子板进行压合，从而使高频子板能够与其中一个母板固定，进而完成印制电路板的制备过程。
[0004]在制备印制电路板时，需要对连接板与两个母板进行压合，还需要对母板与高频子板进行压合，使得印制电路板的制备过程较为麻烦。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供印制电路板和电子设备，用以解决印制电路板的制备过程较为麻烦的问题。
[0006]本申请实施例提供的印制电路板，包括第一母板、连接板、第二母板、高频子板和定位件；
>[0007]所述第一母板、所述连接板和所述第二母板层叠设置，所述连接板设置在所述第一母板和所述第二母板之间，所述高频子板嵌设在所述第一母板上；
[0008]所述定位件的第一端穿设在所述高频子板内，所述定位件的第二端穿过所述连接板，并延伸至所述第二母板。
[0009]通过采用上述技术方案，当制备印制电路板时，将第一母板、连接板和第二母板层叠设置，并且连接板设置在第一母板和第二母板之间，然后将高频子板嵌设在第一母板上；随后将定位件穿设在高频子板上，使得定位件的第一端穿设在高频子板内，且定位件的第二端穿过连接板，并延伸至第二母板，然后对第一母板、连接板、第二母板以及高频子板进行压合，定位件能够对压合过程起到定位作用，从而能够经过一次压合即能够完成印制电路板的制备过程，使得印制电路板的制备过程更加方便。
[0010]进一步设置为，所述第一母板上设置有安装口，所述高频子板设置在所述安装口内，且至少部分所述高频子板与所述连接板相接触。
[0011]进一步设置为，所述第一母板、所述连接板和所述第二母板沿第一方向设置，所述定位件沿第一方向延伸，在所述第一方向上，所述定位件的第一端与所述高频子板齐平，所述定位件的第二端与所述第二母板齐平。
[0012]进一步设置为，以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述安装口与所述高频子板之间设置有安装间隙。
[0013]进一步设置为，所述安装间隙的宽度大于等于8mil，小于等于12mil。
[0014]进一步设置为，所述高频子板上设置有第一定位孔，所述连接板上设置有第二定位孔，所述第二母板上设置有第三定位孔；所述定位件穿设在所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述第三定位孔内；
[0015]以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述定位件的截面、所述第一定位孔的截面、所述第二定位孔的截面以及所述第三定位孔的截面均呈圆形；
[0016]或者，以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述定位件的截面、所述第一定位孔的截面、所述第二定位孔的截面以及所述第三定位孔的截面均呈长方形。
[0017]进一步设置为，以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述定位件的截面、所述第一定位孔的截面、所述第二定位孔的截面以及所述第三定位孔的截面均呈圆形；
[0018]所述第一定位孔的截面直径L1＝L+2mil；所述第二定位孔的截面直径L2＝L+20mil；所述第三定位孔的截面直径L3＝L+2mil；其中L为所述定位件的截面直径L。
[0019]进一步设置为，以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述定位件的截面、所述第一定位孔的截面、所述第二定位孔的截面以及所述第三定位孔的截面均呈长方形；
[0020]所述第一定位孔与所述定位件之间设置有第一间隙，所述第一间隙的宽度为1mil；所述第二定位孔与所述定位件之间设置有第二间隙，所述第二间隙的宽度为10mil；所述第三定位孔与所述定位件之间设置有第三间隙，所述第三间隙的宽度为1mil。
[0021]进一步设置为，所述高频子板设置有多个，所述定位件设置有多个，每个所述高频子板均穿设有至少一个定位件。
[0022]本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述的印制电路板。
[0023]通过采用上述技术方案，当制备印制电路板时，将第一母板、连接板和第二母板层叠设置，并且连接板设置在第一母板和第二母板之间，然后将高频子板嵌设在第一母板上；随后将定位件穿设在高频子板上，使得定位件的第一端穿设在高频子板内，且定位件的第二端穿过连接板，并延伸至第二母板，然后对第一母板、连接板、第二母板以及高频子板进行压合，定位件能够对压合过程起到定位作用，从而能够经过一次压合即能够完成印制电路板的制备过程，使得印制电路板的制备过程更加方便。
附图说明
[0024]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0025]图1为本申请实施例提供的印制电路板的结构示意图；
[0026]图2为本申请实施例提供的印制电路板的剖视图。
[0027]附图标记说明；
[0028]1、第一母板；11、安装口；111、安装间隙；2、连接板；21、第二定位孔；211、第二间
隙；3、第二母板；31、第三定位孔；311、第三间隙；4、高频子板；41、第一定位孔；411、第一间隙；5、定位件。
[0029]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0030]正如
技术介绍
所述，制备印制电路板时，将连接板与两个母板层叠设置，且连接板设置在两个母板之间，然后对连接板与两个母板进行一次压合，使得两个母板均与连接板固定；然后在其中一个母板上形成用于安装高频子板的安装口，再将高频子板放置在安装口内，最后对母板与高频子板进行压合，使得高频子板能够与其中一个母板固定。而制备印制电路板时，如果直接对母板与高频子板进行压合，则会使得母板与连接板之间出现相对滑动，使得印制电路板的质量受到影响，所以目前在制备印制电路板时，不仅需要对连接板与两个母板进行压合，还需要对母板与高频子板进行压合，这使得印制电路板的制备过程较为麻烦。
[0031]为了解决上述技术问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括第一母板、连接板、第二母板、高频子板和定位件；所述第一母板、所述连接板和所述第二母板层叠设置，所述连接板设置在所述第一母板和所述第二母板之间，所述高频子板嵌设在所述第一母板上；所述定位件的第一端穿设在所述高频子板内，所述定位件的第二端穿过所述连接板，并延伸至所述第二母板。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一母板上设置有安装口，所述高频子板设置在所述安装口内，且至少部分所述高频子板与所述连接板相接触。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一母板、所述连接板和所述第二母板沿第一方向设置，所述定位件沿第一方向延伸，在所述第一方向上，所述定位件的第一端与所述高频子板齐平，所述定位件的第二端与所述第二母板齐平。4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述安装口与所述高频子板之间设置有安装间隙。5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述安装间隙的宽度大于等于8mil，小于等于12mil。6.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述高频子板上设置有第一定位孔，所述连接板上设置有第二定位孔，所述第二母板上设置有第三定位孔；所述定位件穿设在所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述第三定位孔内；以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述定位件的截面、所述第一定位孔的截面、所述第二定位孔的截...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，陈显任，宋晓飞，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：