本实用新型专利技术公开了一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置，该回流焊接装置旨在解决现在的焊接作业中出现焊膏量不足时，无法快速补充，使焊缝结构强度下降，电子元器件易断开的技术问题。该回流焊接装置包括焊机、开设于所述焊机左右两侧的滑槽、安装于所述滑槽内侧的活动座、设置于所述活动座外侧的焊膏腔。该回流焊接装置采用可以安装在焊机上的焊膏填充装置，和电动控制挤出焊膏的模式，作业人员手持焊机的时候另一只手可以单手操作涂抹焊膏，不需要放下焊机，使用更加方便，在焊接作业的进行过程中可以随时补充焊接平面上的焊膏，避免焊接作业出现中断，导致焊缝结构强度下降，影响电子元器件的使用性能。影响电子元器件的使用性能。影响电子元器件的使用性能。
【技术实现步骤摘要】
一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置
[0001]本技术属于电焊设备领域，具体涉及一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置。
技术介绍
[0002]在对电子元器件进行电焊连接时，会使用由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的焊膏涂抹在焊接点，起到临时粘黏电子元器件的作用，同时随着加热焊的作用，逐渐熔化令电子元器件与焊接平面连接为一个整体结构。
[0003]现在涂布焊膏的设备为一种管状结构，通过推挤的方式在焊接平面上均匀涂抹，但是作业人员在施工焊接时，一手持有焊枪，不方便单手操作该设备，且随着焊接工作的进行，有时会发现存在焊膏涂抹量不足的情况，这个时候就要及时补充焊膏，避免焊缝形成不了整体结构，影响连接强度。
[0004]因此，针对上述焊接作业时不方便单手操作填充焊膏的情况，开发一种新型焊接装置，利用可以装配在焊枪上的焊膏填充设备，在焊接作业的同时，可以根据实际情况随时补充焊膏用量。
技术实现思路
[0005](1)要解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置，该回流焊接装置旨在解决现在的焊接作业中出现焊膏量不足时，无法快速补充，使焊缝结构强度下降，电子元器件易断开的技术问题。
[0007](2)技术方案
[0008]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置，该回流焊接装置包括焊机、开设于所述焊机左右两侧的滑槽、安装于所述滑槽内侧的活动座、设置于所述活动座外侧的焊膏腔，所述焊膏腔顶端固定连接有中空的挤出头，所述焊膏腔侧面安装有控制面板，所述焊膏腔一端安装有电机，所述控制面板与所述电机之间为电控连接，所述焊膏腔内设置有与电机的输出轴连接的推板机构，所述焊膏腔另一端设置有填充口。
[0009]使用本技术方案的一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置时，使用人用手握持焊机进行焊接作业时，通过活动轴，将焊膏腔从垂直状态翻转为平行于焊枪的状态，然后用手推动活动座，令挤出头顶在焊接平面上，通过控制面板启动电机，令推板机构向前顶动，将焊膏从挤出头挤出到焊接平面。
[0010]优选的，所述焊机下端安装有用于握持的手柄，所述焊机前端安装有焊枪，所述焊膏腔垂直于所述焊枪后方。作业人员在焊接电子元器件时，焊膏腔垂直于焊枪，防止遮挡作业人员视线。
[0011]优选的，所述焊膏腔下端安装有沿自身轴心作圆周运动的活动轴。活动轴类似于
轴承机构，焊膏腔端部连接在活动轴的中部，通过中心轴杆可以进行圆周运动。
[0012]优选的，所述活动轴左端固定连接有连接头，所述活动座右端设置有连接口，所述连接头螺纹连接于所述连接口内侧。活动轴和其上部的焊膏填充机构通过螺纹连接安装在活动座上，拆装方便。
[0013]优选的，所述活动座后端固定连接有拨片，所述焊机左右两端安装有背板，所述背板设置于所述拨片后侧，所述拨片与所述背板之间安装有水平伸缩的弹簧。弹簧对活动座具有水平牵拉作用，令活动座自动弹回滑槽的顶端。
[0014]优选的，所述挤出头顶端安装有盖塞，所述盖塞内侧设置有针入头，所述针入头顶端设置于所述挤出头内侧。盖塞具有防尘作用，同时针入头插入挤出头后，防止挤出头端部被固化的焊膏堵塞。
[0015]优选的，所述盖塞外侧设置有抗滑纹，所述盖塞内侧设置有泡沫材质的保温衬垫。保温衬垫加强盖塞的密封性，并具有隔绝热量的作用，令挤出头端部的焊膏减缓固化进程，避免在焊接过程中挤出头堵塞。
[0016](3)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术的一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置采用可以安装在焊机上的焊膏填充装置，和电动控制挤出焊膏的模式，作业人员手持焊机的时候另一只手可以单手操作涂抹焊膏，不需要放下焊机，使用更加方便，在焊接作业的进行过程中可以随时补充焊接平面上的焊膏，避免焊接作业出现中断，导致焊缝结构强度下降，影响电子元器件的使用性能。
附图说明
[0018]图1为本技术一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置具体实施方式的组装结构示意图；
[0019]图2为本技术一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置具体实施方式的另一状态组装结构示意图；
[0020]图3为本技术一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置具体实施方式的活动座与焊膏腔连接结构示意图；
[0021]图4为本技术一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置具体实施方式的盖塞结构示意图。
[0022]附图中的标记为：1、焊机；2、滑槽；3、活动座；4、焊膏腔；5、挤出头；6、控制面板；7、电机；8、填充口；9、手柄；10、焊枪；11、活动轴；12、连接头；13、连接口；14、拨片；15、背板；16、弹簧；17、盖塞；18、针入头；19、抗滑纹；20、保温衬垫。
具体实施方式
[0023]本具体实施方式是用于一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置，其组装结构示意图如图1所示，另一状态组装结构示意图如图2所示，活动座3与焊膏腔4连接结构示意图如图3所示，盖塞17结构示意图如图4所示，该回流焊接装置包括焊机1、活动座3、焊膏腔4、挤出头5、控制面板6和电机7；焊机1左右两侧开设有滑槽2，活动座3安装在滑槽2内侧，焊膏腔4设置在活动座3外侧，焊膏腔4顶端固定连接有中空的挤出头5，焊膏腔4侧面安装有控制面
板6，焊膏腔4一端安装有电机7，控制面板6与电机7之间为电控连接，焊膏腔4内设置有与电机7的输出轴连接的推板机构，焊膏腔4另一端设置有填充口8。
[0024]针对本具体实施方式，焊膏腔4内具有推板机构和齿条齿轮机构，推板机构通过电机7通过齿轮与齿条的啮合连接将输出轴的圆周运动转化为推板机构的直线运动，推挤焊膏腔4内的焊膏，令其缓慢从挤出头5排出。
[0025]其中，焊机1下端安装有用于握持的手柄9，焊机1前端安装有焊枪10，焊膏腔4垂直于焊枪10后方，焊膏腔4下端安装有沿自身轴心作圆周运动的活动轴11。作业人员在焊接电子元器件时，焊膏腔4垂直于焊枪10，防止遮挡作业人员视线，活动轴11类似于轴承机构，焊膏腔4端部连接在活动轴11的中部，通过中心轴杆可以进行圆周运动。
[0026]同时，活动轴11左端固定连接有连接头12，活动座3右端设置有连接口13，连接头12螺纹连接于连接口13内侧，活动座3后端固定连接有拨片14，焊机1左右两端安装有背板15，背板15设置于拨片14后侧，拨片14与背板15之间安装有水平伸缩的弹簧16。活动轴11和其上部的焊膏填充机构通过螺纹连接安装在活动座3上，拆装方便，弹簧16对活动座3具有水平牵拉作用，令活动座3自动弹回滑槽2的顶端。
[0027]另外，挤出头5顶端安装有盖塞17，盖塞17内侧设置有针入头18，针入头18顶端设置于挤出头5内侧，盖塞17外侧设置有抗滑纹19，盖塞17内侧设置有泡沫材质的保温衬垫20。盖塞17具有防尘作用，同时针入头18本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置，该回流焊接装置包括焊机、开设于所述焊机左右两侧的滑槽、安装于所述滑槽内侧的活动座、设置于所述活动座外侧的焊膏腔；其特征在于，所述焊膏腔顶端固定连接有中空的挤出头，所述焊膏腔侧面安装有控制面板，所述焊膏腔一端安装有电机，所述控制面板与所述电机之间为电控连接，所述焊膏腔内设置有与电机的输出轴连接的推板机构，所述焊膏腔另一端设置有填充口。2.根据权利要求1所述的一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置，其特征在于，所述焊机下端安装有用于握持的手柄，所述焊机前端安装有焊枪，所述焊膏腔垂直于所述焊枪后方。3.根据权利要求1所述的一种具有焊膏填充功能的回流焊接装置，其特征在于，所述焊膏腔下端安装有沿自身轴心作圆周运动的活动轴。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐振华，罗文军，
申请(专利权)人：湖南竣能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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