一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板及电子元器件制造技术

本实用新型专利技术涉及PCBA板技术领域，具体为一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板及电子元器件，包括PCBA子板、PCBA底板以及固定结构，所述PCBA底板顶部设置有多个插孔，所述PCBA子板底部设置有多个插脚，所述插脚与插孔相适配，通过将PCBA子板插脚通过卡块上的缺口向PCBA底板上的插孔插入，通过固定螺丝固定柱卡块与PCBA子板，在凹槽处拨动驱动环，通过限位块在限位槽内移动，从而使插柱在伸缩孔内移动，通过拨动驱动环使插柱插入插脚的柱孔内，从而固定柱PCBA子板与PCBA底板，同时焊接点与焊盘相接触，本实施例中支架与PCBA子板厚度相通，从而在焊接位置没有遮挡物，从而便于进行波峰焊接。接。接。

【技术实现步骤摘要】
一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板及电子元器件


[0001]本技术涉及PCBA板
，具体为一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板及电子元器件。

技术介绍

[0002]随着电子产品和PCB制造业的蓬勃发展，PCB呈现出小型化、高速化和高密度的趋势，这使得PCB设计的复杂程度大大增加。为了降低开发周期，简化工艺和提高组装密度，很多时候会采用PCBA核心板和PCBA底板分离的方式，这样可以做到核心板通用，而PCBA底板可以更换配置不同的资源。这种分离设计的核心板和PCBA底板通常采用连接器连接，平行焊接组装或垂直焊接组装来实现电气连接。
[0003]现有的PCBA板在焊接时，结构不紧固，不易进行批量波峰焊接，实用性低。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板及电子元器件。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板，包括PCBA子板、PCBA底板以及固定结构，所述PCBA底板顶部设置有多个插孔，所述PCBA子板底部设置有多个插脚，所述插脚与插孔相适配，所述PCBA底板底部与插孔对应位置设置有固定结构，所述固定结构包括安装块、插柱、以及驱动环，所述安装块设置在PCBA底板位于插孔后侧，所述安装块上设置有伸缩孔，所述伸缩孔前侧设置有驱动槽，所述伸缩孔内滑动设置有插柱，所述驱动槽内转动设置有驱动环，所述驱动环上设置有螺孔，所述插柱壁上设置有螺纹，所述螺孔与螺纹相适配，所述插柱通过螺纹配合贯穿螺孔，所述安装块外壁上与驱动环对应位置设置有凹槽，所述驱动环一侧贯穿凹槽壁，所述插柱壁靠近后侧对称设置有限位块，所述伸缩孔内壁与限位块对应位置设置有限位槽，所述限位块与限位槽相适配，所述插脚上设置有柱孔，所述柱孔与插柱相适配。
[0008]为了便于固定PCBA子板，本技术的改进有，所述PCBA底板两侧设置有支架，所述支架靠近PCBA子板侧壁顶部设置有卡块，所述卡块上设置有缺口，所述缺口与PCBA子板相适配。
[0009]为了便于保护PCBA子板，本技术的改进有，所述缺口内设置有橡胶垫。
[0010]为了便于连接PCBA子板与底板，本技术的改进有，所述PCBA子板正面底部设置有多个焊接点，所述PCBA底板顶部与焊接点对应位置设置有多个焊盘，所述焊接点与焊盘相匹配。
[0011]为了便于进一步固定PCBA子板，本技术的改进有，所述卡块上螺装有固定螺丝，所述PCBA子板上与固定螺丝对应位置设置有安装孔，所述固定螺丝与安装孔相适配。
[0012]为了便于减少电磁影响，本技术的改进有，所述支架与卡块材质均为塑料。
[0013]本技术进一步提供了一种电子元器件，采用了上述结构的垂直组装PCBA板。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板及电子元器件，具备以下有益效果：
[0016]该基于波峰焊接的垂直组装PCBA板及电子元器件，通过将PCBA子板插脚通过卡块上的缺口向PCBA底板上的插孔插入，通过固定螺丝固定柱卡块与PCBA子板，在凹槽处拨动驱动环，通过限位块在限位槽内移动，从而使插柱在伸缩孔内移动，通过拨动驱动环使插柱插入插脚的柱孔内，从而固定柱PCBA子板与PCBA底板，同时焊接点与焊盘相接触，本实施例中支架与PCBA子板厚度相通，从而在焊接点没有遮挡物，从而便于进行波峰焊接。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术固定结构处侧视图；
[0019]图3为本技术卡块处结构俯视图；
[0020]图中：1、PCBA子板；2、PCBA底板；3、插脚；4、安装块；5、插柱；6、驱动环；7、限位块；8、支架；9、卡块；10、橡胶垫；11、焊接点；12、焊盘；13、固定螺丝。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板，包括PCBA子板1、PCBA底板2以及固定结构，所述PCBA底板2顶部设置有多个插孔，所述PCBA子板1底部设置有多个插脚3，所述插脚3与插孔相适配，所述PCBA底板2底部与插孔对应位置设置有固定结构，所述固定结构包括安装块4、插柱5、以及驱动环6，所述安装块4设置在PCBA底板2位于插孔后侧，所述安装块4上设置有伸缩孔，所述伸缩孔前侧设置有驱动槽，所述伸缩孔内滑动设置有插柱5，所述驱动槽内转动设置有驱动环6，所述驱动环6上设置有螺孔，所述插柱5壁上设置有螺纹，所述螺孔与螺纹相适配，所述插柱5通过螺纹配合贯穿螺孔，所述安装块4外壁上与驱动环6对应位置设置有凹槽，所述驱动环6一侧贯穿凹槽壁，所述插柱5壁靠近后侧对称设置有限位块7，所述伸缩孔内壁与限位块7对应位置设置有限位槽，所述限位块7与限位槽相适配，所述插脚3上设置有柱孔，所述柱孔与插柱5相适配。
[0023]进一步的，所述PCBA底板2两侧设置有支架8，所述支架8靠近PCBA子板1侧壁顶部设置有卡块9，所述卡块9上设置有缺口，所述缺口与PCBA子板1相适配，便于固定PCBA子板1。
[0024]进一步的，所述缺口内设置有橡胶垫10，便于保护PCBA子板1。
[0025]进一步的，所述PCBA子板1正面底部设置有多个焊接点11，所述PCBA底板2顶部与焊接点11对应位置设置有多个焊盘12，所述焊接点11与焊盘12相匹配，便于连接PCBA子板1
与底板。
[0026]进一步的，所述卡块9上螺装有固定螺丝13，所述PCBA子板1上与固定螺丝13对应位置设置有安装孔，所述固定螺丝13与安装孔相适配，进一步固定PCBA子板1。
[0027]进一步的，所述支架8与卡块9材质均为塑料，便于减少电磁影响。
[0028]进一步的，本技术提供了一种电子元器件，采用了上述结构的垂直组装PCBA板。
[0029]综上所述，该基于波峰焊接的垂直组装PCBA板及电子元器件，在使用时，通过将PCBA子板1插脚3通过卡块9上的缺口向PCBA底板2上的插孔插入，通过固定螺丝13固定住卡块9与PCBA子板1，在凹槽处拨动驱动环6，通过限位块7在限位槽内移动，从而使插柱5在伸缩孔内移动，通过拨动驱动环6使插柱5插入插脚3的柱孔内，从而固定柱PCBA子板1与PCBA底板2，同时焊接点11与焊盘12相接触，本实施例中支架8与PCBA子板1厚度相通，从而在焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板，包括PCBA子板(1)、PCBA底板(2)以及固定结构，其特征在于：所述PCBA底板(2)顶部设置有多个插孔，所述PCBA子板(1)底部设置有多个插脚(3)，所述插脚(3)与插孔相适配，所述PCBA底板(2)底部与插孔对应位置设置有固定结构，所述固定结构包括安装块(4)、插柱(5)、以及驱动环(6)，所述安装块(4)设置在PCBA底板(2)位于插孔后侧，所述安装块(4)上设置有伸缩孔，所述伸缩孔前侧设置有驱动槽，所述伸缩孔内滑动设置有插柱(5)，所述驱动槽内转动设置有驱动环(6)，所述驱动环(6)上设置有螺孔，所述插柱(5)壁上设置有螺纹，所述螺孔与螺纹相适配，所述插柱(5)通过螺纹配合贯穿螺孔，所述安装块(4)外壁上与驱动环(6)对应位置设置有凹槽，所述驱动环(6)一侧贯穿凹槽壁，所述插柱(5)壁靠近后侧对称设置有限位块(7)，所述伸缩孔内壁与限位块(7)对应位置设置有限位槽，所述限位块(7)与限位槽相适配，所述插脚(3)上设置有柱孔，所述柱孔与插柱(5)相适配。2.根据权利要求1所述的一种基于波峰焊接的垂直组装PCBA板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：易玲玲，
申请(专利权)人：悦之恒江苏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：