一种芯片生产用自动晶片劈裂机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用自动晶片劈裂机，包括控制机箱，所述控制机箱的上端面设置有操作室，所述操作室的内部设置有固定杆，所述固定杆的外部设置有安装板，所述安装板上设置有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的端部设置有劈裂机构，所述操作室的底部内表壁设置有放置盘，所述放置盘上设置有定位圈，所述定位圈的内部位于放置盘上具有劈裂槽口。本实用新型专利技术中，将芯片放在定位圈的内部，操控液压伸缩杆伸长，液压伸缩杆带动固定板下移，固定板带动劈裂刀下移，劈裂刀下压芯片的切割缝使芯片断裂，使芯片劈裂成为多个独立的晶片，从而提高芯片的劈裂效率。提高芯片的劈裂效率。提高芯片的劈裂效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用自动晶片劈裂机


[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种芯片生产用自动晶片劈裂机。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]目前现有的芯片在加工过程中将整片的芯片进行分割劈裂，现有的劈裂方式通常是通过人工手动劈裂，劈裂分割效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种芯片生产用自动晶片劈裂机。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种芯片生产用自动晶片劈裂机，包括控制机箱，所述控制机箱的上端面设置有操作室，所述操作室的内部设置有固定杆，所述固定杆的外部设置有安装板，所述安装板上设置有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的端部设置有劈裂机构，所述操作室的底部内表壁设置有放置盘，所述放置盘上设置有定位圈，所述定位圈的内部位于放置盘上具有劈裂槽口。
[0007]优选地，所述劈裂机构包括固定板和安装在固定板上的劈裂刀，所述固定板上具有多个可供劈裂刀贯穿的安装通槽，所述固定板的上端面设置有锁紧组件，所述劈裂刀的顶部两侧具有卡槽。
[0008]优选地，所述锁紧组件包括转动连接在固定板上的双纹螺杆，所述双纹螺杆的中间位置还设置有旋套，所述双纹螺杆的外部旋合连接有U形架，所述U形架的端部连接有卡条，所述U形架与双纹螺杆的连接处设置有限位块，所述限位块的底端容置于固定板上的导向槽内。
[0009]优选地，所述固定板的两侧设置有一体成型的凸耳，所述凸耳的内部贯穿有限位立杆。
[0010]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0011]1、本申请中，将芯片放在定位圈的内部，操控液压伸缩杆伸长，液压伸缩杆带动固定板下移，固定板带动劈裂刀下移，劈裂刀下压芯片的切割缝使芯片断裂，使芯片劈裂成为多个独立的晶片，从而提高芯片的劈裂效率。
[0012]2、本申请中，将劈裂刀插入安装通槽中，通过转动旋套，带动双纹螺杆，双纹螺杆带动U形架向两侧移动，带动卡条移动至劈裂刀上的卡槽的内部，从而将劈裂刀安装在固定板上，便于拆装更换劈裂刀。
附图说明
[0013]图1示出了根据本技术实施例提供的一种芯片生产用自动晶片劈裂机的立体
结构示意图；
[0014]图2示出了根据本技术实施例提供的一种芯片生产用自动晶片劈裂机的操作室结构示意图；
[0015]图3示出了根据本技术实施例提供的一种芯片生产用自动晶片劈裂机的图2中A部放大结构示意图；
[0016]图4示出了根据本技术实施例提供的一种芯片生产用自动晶片劈裂机的劈裂机构结构示意图。
[0017]图例说明：
[0018]1、控制机箱；2、操作室；3、放置盘；4、劈裂槽口；5、定位圈；6、固定杆；7、安装板；8、液压伸缩杆；9、固定板；10、凸耳；11、限位立杆；12、安装通槽；13、劈裂刀；14、卡槽；15、卡条；16、U形架；17、双纹螺杆；18、旋套；19、导向槽；20、限位块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0021]一种芯片生产用自动晶片劈裂机，包括控制机箱1，控制机箱1的上端面设置有操作室2，操作室2的内部设置有固定杆6，固定杆6的外部设置有安装板7，安装板7上设置有液压伸缩杆8，液压伸缩杆8的端部设置有劈裂机构，操控液压伸缩杆8伸缩，液压伸缩杆8带动固定板9上下移动，固定板9带动劈裂刀13上下移，操作室2的底部内表壁设置有放置盘3，放置盘3上设置有定位圈5，定位圈5的内部位于放置盘3上具有劈裂槽口4，配合劈裂刀13将芯片劈裂成独立的晶片。
[0022]具体的，如图所示，劈裂机构包括固定板9和安装在固定板9上的劈裂刀13，固定板9上具有多个可供劈裂刀13贯穿的安装通槽12，用于安装劈裂刀13，固定板9的上端面设置有锁紧组件，劈裂刀13的顶部两侧具有卡槽14，卡槽14配合锁紧组件将劈裂刀13固定在固定板9上。
[0023]具体的，如图3所示，锁紧组件包括转动连接在固定板9上的双纹螺杆17，双纹螺杆17的中间位置还设置有旋套18，双纹螺杆17的外部旋合连接有U形架16，U形架16的端部连接有卡条15，U形架16与双纹螺杆17的连接处设置有限位块20，限位块20的底端容置于固定板9上的导向槽19内，转动旋套18，带动双纹螺杆17，双纹螺杆17带动U形架16向两侧移动，带动卡条15移动至劈裂刀13上的卡槽14的内部，从而将劈裂刀13安装在固定板9上，便于拆装更换劈裂刀13。
[0024]具体的，如图2所示，固定板9的两侧设置有一体成型的凸耳10，凸耳10的内部贯穿有限位立杆11，凸耳10与限位立杆11滑动连接，提高固定板9在移动过程中的稳定性。
[0025]综上所述，本实施例所提供的一种芯片生产用自动晶片劈裂机，将芯片放在定位圈5的内部，操控液压伸缩杆8伸长，液压伸缩杆8带动固定板9下移，固定板9带动劈裂刀13下移，劈裂刀13下压芯片的切割缝使芯片断裂，使芯片劈裂成为多个独立的晶片，从而提高
芯片的劈裂效率；将劈裂刀13插入安装通槽12中，通过转动旋套18，带动双纹螺杆17，双纹螺杆17带动U形架16向两侧移动，带动卡条15移动至劈裂刀13上的卡槽14的内部，从而将劈裂刀13安装在固定板9上，便于拆装更换劈裂刀13。
[0026]实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用自动晶片劈裂机，包括控制机箱(1)，其特征在于，所述控制机箱(1)的上端面设置有操作室(2)，所述操作室(2)的内部设置有固定杆(6)，所述固定杆(6)的外部设置有安装板(7)，所述安装板(7)上设置有液压伸缩杆(8)，所述液压伸缩杆(8)的端部设置有劈裂机构，所述操作室(2)的底部内表壁设置有放置盘(3)，所述放置盘(3)上设置有定位圈(5)，所述定位圈(5)的内部位于放置盘(3)上具有劈裂槽口(4)。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动晶片劈裂机，其特征在于，所述劈裂机构包括固定板(9)和安装在固定板(9)上的劈裂刀(13)，所述固定板(9)上具有多个可供劈裂刀(13)贯穿的安装通槽(12)，所述固定板(9)的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡志宏，张文，杨劲华，
申请(专利权)人：武汉芯荃通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：