一种光模块光接收组件的新型耦光和封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种光模块光接收组件的新型耦光和封装结构，属于光通信技术领域。该结构包括光模块和耦合组件，光模块包括PCBA板，PCBA板的顶面设置有DSP芯片和光发射组件，耦合组件也设置于PCBA板的顶部，耦合组件包括外壳和接收光纤适配器，外壳呈中空结构，且底部为开口结构，外壳的底部与PCBA板的顶面贴合，外壳的内部设置有光解复用器、透镜阵列组和反射镜，透镜阵列组与外壳的内壁无源贴装，光解复用器和反射镜均卡接固定于外壳的内部，该结构适用于40G、100G、200G、400G及以上速率并行封装光模块接收组件的封装，可以有效解决光模块光接收组件并行封装对设备要求高，生产效率低等问题。效率低等问题。效率低等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块光接收组件的新型耦光和封装结构


[0001]本技术涉及光通信
，具体而言，涉及一种光模块光接收组件的新型耦光和封装结构。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，市场对作为数据传输关键组件的光模块的速率要求越来越高，100G、200G、400G等光模块成为市场的主流。受限于激光器芯片和探测器芯片的速率，100G、200G、400G以及更高速率的光模块一般采用多光路并行封装，即100G采用4个25G的激光器和4个25G的探测器，200G采用4个50G的激光器和4个50G的探测器或采用8 个25G的激光器和8个25G的探测器，400G采用4个100G的激光器和4个100G 的探测器或采用8个50G的激光器和8个50G的探测器，依此类推。
[0003]并行封装对光接收组件的耦合提出了更高的要求，传统光接收组件并行封装耦合一般采用Demux组件和透镜阵列同时耦合的方法，需要两次耦合，一个设备需两组六维调整架和两组夹持治具，对耦合设备的要求较高，生产效率较低。另一方面部分100G、200G甚至400G光模块的接收端已经采用AWG组件，传统光接收组件耦合生产时无法和AWG组件设备兼容，需要购置新的设备。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供的一种光模块光接收组件的新型耦光和封装结构，适用于40G、100G、200G、400G及以上速率并行封装光模块接收组件的封装，可以有效解决光模块光接收组件并行封装对设备要求高，生产效率低等问题。
[0005]本技术是这样实现的：
[0006]一种光模块光接收组件的新型耦光和封装结构，包括光模块和耦合组件，所述光模块包括PCBA板，所述PCBA板的顶面设置有DSP芯片和光发射组件，所述耦合组件也设置于所述PCBA板的顶部，所述耦合组件包括外壳和接收光纤适配器，所述外壳呈中空结构，且底部为开口结构，所述外壳的底部与所述PCBA板的顶面贴合，所述外壳的内部设置有光解复用器、透镜阵列组和反射镜，所述透镜阵列组与所述外壳的内壁无源贴装，所述光解复用器和所述反射镜均卡接固定于所述外壳的内部。
[0007]在本技术的一种实施例中，所述光发射组件与所述DSP芯片电性连接，所述光发射组件的一侧连接有发射光纤适配器，所述接收光纤适配器设置于所述发射光纤适配器的一侧。
[0008]在本技术的一种实施例中，所述接收光纤适配器的输出端连接有尾纤，所述外壳靠近所述接收光纤适配器的一侧设置有准直器，所述准直器的金属结构与所述外壳激光焊接固定。在本技术的一种实施例中，所述准直器的输出端贯穿所述外壳的侧壁后与所述光解复用器的输入端中心重合，所述透镜阵列组上配置的透镜的数量与所述光解复用器的输出端数量相等，且所述光解复用器的输出端中心轴与透镜的中心轴一一对应。
[0009]在本技术的一种实施例中，所述PCBA板的顶面还设置有跨阻放大器，所述跨阻放大器与所述DSP芯片电性连接，所述跨阻放大器的一侧设置有光电二极管，所述光电二极管的数量与所述光解复用器的输出端数量相等，所述光电二极管与所述跨阻放大器电性连接。
[0010]在本技术的一种实施例中，所述反射镜的工作面呈45
°±5°
范围夹角设置，所述反射镜的工作面与所述透镜阵列组的输出端对应，所述反射镜的光束输出端与所述光电二极管的输入端一一对应。
[0011]在本技术的一种实施例中，所述外壳为金属材质，由机加工或粉末冶金工艺制作。
[0012]本技术通过上述设计得到的一种光模块光接收组件的新型耦光和封装结构，其有益效果是：该结构将光接收组件预先组装成一个耦合组件，全程组装为无源贴装，使光接收组件并行封装的耦合方法和传统AWG组件的耦合方法一样，可以采用相同的设备和相同的工艺来实现，实现生产设备、生产工艺的统一，有利于大规模生产，另外因耦合组件出射光为会聚光，相比较于AWG组件出射的发散光，其耦合更容易，耦合所需时间更短，生产效率更高。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0014]图1为本技术实施方式提供的一种光模块光接收组件的新型耦光和封装结构的结构示意图；
[0015]图2为图1中A处的放大平视结构示意图；
[0016]图3为本技术实施方式提供的耦合组件的底部结构示意图；
[0017]图4为传统耦合AWG组件的光模块结构示意图；
[0018]图中：100
‑
光模块；101
‑
PCBA板；102
‑
DSP芯片；103
‑
光发射组件；1031
‑ꢀ
发射光纤适配器；104
‑
跨阻放大器；1041
‑
光电二极管；200
‑
耦合组件；201
‑
外壳；2011
‑
光解复用器；2012
‑
透镜阵列组；2013
‑
反射镜；2014
‑
准直器；202
‑ꢀ
接收光纤适配器；2021
‑
尾纤。
具体实施方式
[0019]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0020]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
方式，都属于本技术保护的范围。
[0021]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块光接收组件的新型耦光和封装结构，其特征在于，包括光模块(100)和耦合组件(200)，所述光模块(100)包括PCBA板(101)，所述PCBA板(101)的顶面设置有DSP芯片(102)和光发射组件(103)，所述耦合组件(200)也设置于所述PCBA板(101)的顶部，所述耦合组件(200)包括外壳(201)和接收光纤适配器(202)，所述外壳(201)呈中空结构，且底部为开口结构，所述外壳(201)的底部与所述PCBA板(101)的顶面贴合，所述外壳(201)的内部设置有光解复用器(2011)、透镜阵列组(2012)和反射镜(2013)，所述透镜阵列组(2012)与所述外壳(201)的内壁无源贴装，所述光解复用器(2011)和所述反射镜(2013)均卡接固定于所述外壳(201)的内部。2.根据权利要求1所述的一种光模块光接收组件的新型耦光和封装结构，其特征在于，所述光发射组件(103)与所述DSP芯片(102)电性连接，所述光发射组件(103)的一侧连接有发射光纤适配器(1031)，所述接收光纤适配器(202)设置于所述发射光纤适配器(1031)的一侧。3.根据权利要求1所述的一种光模块光接收组件的新型耦光和封装结构，其特征在于，所述接收光纤适配器(202)的输出端连接有尾纤(2021)，所述外壳(201)靠近所述接收光纤适配器(202)的一侧设置有准直器(2014)，所述准直器(2014)的金属结...

【专利技术属性】
技术研发人员：王果果，牛长进，沈一春，揭水平，符小东，
申请(专利权)人：中天宽带技术有限公司，
类型：新型
国别省市：