基于FDM技术大尺寸3D打印的大理石基板制造技术

技术编号:35391173 阅读:10 留言:0更新日期:2022-10-29 19:07
本实用新型专利技术涉及三维打印技术领域,且公开了基于FDM技术大尺寸3D打印的大理石基板,包括外框,外框中架设有加热单元,靠近加热单元一侧固定有具有腔体结构的基板组件,加热单元的发热部位与基板组件底部贴合。本实用新型专利技术采用大理石底板因其材料特性对于打印模型的附着力非常好,粘结性强,打印大尺寸模型不易起翘,不需要借助其他材料的覆盖就可直接进行打印,打印出的成品的质量可以得到保证,通过输油管将导热油注入腔体中,在基板组件的内部形成一导热油层,利用导热油与面板接触充分的特性,减小加热过程中的热量损失,不加热一段时间后,导热油仍保持一定的余热,起到对面板保温的作用。温的作用。温的作用。

【技术实现步骤摘要】
基于FDM技术大尺寸3D打印的大理石基板


[0001]本技术涉及三维打印
,具体为基于FDM技术大尺寸3D打印的大理石基板。

技术介绍

[0002]在进行3D打印过程中,会产生很大的应力,导致打印过程中零件变形,因此需要将零件打印在基板上,防止零件变形,基板的选择种类多种多样,一般都是可加热的PCB热床和铝基板热床。
[0003]其中大尺寸(1立方成型平台)的PCB热床,加热易弯曲,曲率变化较大,无法保证成型的平整度,而大尺寸铝基板热床打印要覆盖一层打印膜或者美工贴纸,打印膜以及美工贴纸通常一次打印就要消耗一次贴纸且清理异常困难,浪费大量时间,且贴上去也异常困难,需要保证平整度,很难把握,另外由于板体表面积较大,容易损失热量,不利于长时间连续的打印操作。
[0004]综上,现有的3D打印用基板存在以下缺陷:1、基板表面附着力都非常弱,打印极其容易翘边,导致模型损坏;2、平整度不能完全保证;3、没有设置保温结构,基板热量容易散失,工作时需要不停地加热,消耗较大。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供基于FDM技术大尺寸3D打印的大理石基板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:基于FDM技术大尺寸3D打印的大理石基板,包括外框,外框中架设有加热单元,靠近加热单元一侧固定有具有腔体结构的基板组件,进行打印时,先利用加热单元加热基板组件,然后在具有足够温度的基板组件上进行3D打印,打印完成后将成型的材料直接剥离基板组件表面即可,加热单元的发热部位与基板组件底部贴合,加热单元即利用电能做工来产生热量的部分区域,与现有的电热水壶、暖气扇等的发热原理类似,此处不再展开描述,加热单元产热传递到基板组件,基板组件包括面板,面板一侧通过连接钉固定有底板,底板一侧内凹,与面板结合形成腔体,腔体中充满导热油,面板与底板贴合处一侧对称地开设有与腔体连通的导孔,导孔上插接固定有输油管,通过输油管将导热油注入腔体中,在基板组件的内部形成一导热油层,加热单元先加热导热油,再通过导热油来将热量传导到面板。
[0007]优选的,所述面板上沿其轮廓环绕地开设有若干方形槽,底板上的对应位置处开设有若干菱形槽,方形槽及菱形槽均与连接钉插接配合,连接钉与方形槽及菱形槽的接缝处填充有云石胶,面板与底板叠合好后,通过连接钉进行预连接,再填入云石胶进行紧固,使得面板与底板一体。
[0008]优选的,所述底板上开设有装载槽,装载槽中轴线上固定有第一肋条,第一肋条上等距地设有收缩形成的塌陷部,成点断式布局。
[0009]优选的,所述第一肋条与面板贴合,第一肋条与装载槽内壁间等距地固定有第二肋条,第二肋条与塌陷部高度一致,第一肋条与第二肋条在装载槽中形成网状地支撑结构,而第一肋条部分塌陷则方便了导热油从中通过。
[0010]优选的,所述输油管伸出面板与底板贴合处导孔处根部外延形成凸台,伸出部外侧固定套接有圆形套筒,凸台与套筒间形成环状扣槽,凸台的形成方便在导入导热油时输油管与外部给油管道的紧密连接,环状扣槽的形成则防止导热油在给油管道插拔时产生的溢漏到面板与底板的边壁上,增加清理的麻烦程度。
[0011]优选的,所述面板表面经打磨处理,平整度偏差≤5um,足够光滑的面板表面在打印时不需要借助其他材料的覆盖就可直接进行打印,打印出的成品的质量可以得到保证。
[0012]与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:
[0013]1、相较于PCB热床、铝基板热床等现有的打印基板结构,大理石底板因其材料特性对于打印模型的附着力非常好,粘结性强,打印大尺寸模型不易起翘;
[0014]2、面板表面经打磨处理,平整度偏差≤5um,不需要借助其他材料的覆盖就可直接进行打印,打印出的成品的质量可以得到保证;
[0015]3、通过输油管将导热油注入腔体中,在基板组件的内部形成一导热油层,利用导热油与面板接触充分的特性,减小加热过程中的热量损失,并且导热油相较于大理石制作的面板比热容小,热量散失慢,不加热一段时间后,导热油仍保持一定的余热,起到对面板保温的作用。
附图说明
[0016]图1为本技术整体组合结构示意图;
[0017]图2为本技术整体分解结构示意图;
[0018]图3为本技术基板组件直立状态分解结构示意图;
[0019]图4为本技术底板结构示意图;
[0020]图5为本技术基板组件平铺状态分解结构示意图;
[0021]图6为本技术输油管结构示意图。
[0022]图中:1、外框;2、基板组件;21、面板;22、底板;221、装载槽;222、第一肋条;223、塌陷部;224、第二肋条;23、连接钉;24、输油管;3、加热单元。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1

6,图示中基于FDM技术大尺寸3D打印的大理石基板,包括外框1,外框1中架设有加热单元3,靠近加热单元3一侧固定有具有腔体结构的基板组件2,加热单元3的发热部位与基板组件2底部贴合,基板组件2包括面板21,面板21一侧通过连接钉23固定有底板22,底板22一侧内凹,与面板21结合形成腔体,腔体中充满导热油,面板21与底板22贴合处一侧对称地开设有与腔体连通的导孔,导孔上插接固定有输油管24。
[0025]进行打印时,先利用加热单元3加热基板组件2,然后在具有足够温度的基板组件2上进行3D打印,打印完成后将成型的材料直接剥离基板组件2表面即可。
[0026]通过输油管24将导热油注入腔体中,在基板组件2的内部形成一导热油层,加热单元3先加热导热油,再通过导热油来将热量传导到面板21,这样利用导热油与面板21接触充分的特性,减小加热过程中的热量损失,并且导热油相较于大理石制作的面板21比热容小,热量散失慢,不加热一段时间后,导热油仍保持一定的余热,起到对面板21保温的作用。
[0027]面板21上沿其轮廓环绕地开设有若干方形槽,底板22上的对应位置处开设有若干菱形槽,方形槽及菱形槽均与连接钉23插接配合,连接钉23与方形槽及菱形槽的接缝处填充有云石胶。
[0028]如图3所示,面板21与底板22叠合好后,通过连接钉23进行预连接,再填入云石胶进行紧固,使得面板21与底板22一体,面板21与底板22上同一位置处开设形状不同的槽孔,上下拼叠后形成的整体槽孔具有鲜明的层次,不仅方便识别进行快速插接,连接后连接钉23结合云石胶会对面板21与底板22产生不同延展方向的挤压,紧固效果更好,云石胶选用环氧树脂,在接触面温度较高时也不会本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于FDM技术大尺寸3D打印的大理石基板,其特征在于:包括外框(1);所述外框(1)中架设有加热单元(3),靠近加热单元(3)一侧固定有具有腔体结构的基板组件(2),加热单元(3)的发热部位与基板组件(2)底部贴合;所述基板组件(2)包括面板(21),面板(21)一侧通过连接钉(23)固定有底板(22),底板(22)一侧内凹,与面板(21)结合形成腔体,腔体中充满导热油,面板(21)与底板(22)贴合处一侧对称地开设有与腔体连通的导孔,导孔上插接固定有输油管(24)。2.根据权利要求1所述的基于FDM技术大尺寸3D打印的大理石基板,其特征在于:所述面板(21)上沿其轮廓环绕地开设有若干方形槽,底板(22)上的对应位置处开设有若干菱形槽,方形槽及菱形槽均与连接钉(23)插接配合,连接钉(23)与方形槽及菱形槽的接缝处填充有云石胶。3.根据权利要求1所述的基于FDM技术大尺寸3D...

【专利技术属性】
技术研发人员:邵洋
申请(专利权)人:合肥乐博科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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