一种DB贴片桥高速组装线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种DB贴片桥高速组装线，其包括机台以及设置在机台上的第一传送线、第一上料机构、第二上料机构、第三上料机构、第四上料机构和下料机构，第一上料机构、第二上料机构、第三上料机构、第四上料机构按顺序依次沿第一传送线的长度方向布置，第一上料机构用于将框架放置在第一传送线上，第二上料机构用于将晶粒放置在框架，第三上料机构用于将第一跳片放置在框架上，第四上料机构用于将第二跳片放置在框架上，下料机构用于将组装完成的框架从第一传送线取出，一上料机构与第二上料机构之间设置有网印机构，第一传送线上设置有至少一CCD检测部件。本实用新型专利技术可以解决DB贴片桥组装效率低以及质量得不到保障的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种DB贴片桥高速组装线


[0001]本技术涉及一种组装线，尤其涉及一种DB贴片桥高速组装线。

技术介绍

[0002]DB贴片整流桥又称DB贴片桥，目前多数整流桥堆采用两片式引线框架组装然后经封装而成，但是，现有的整流桥堆组装步骤多，且各个组装步骤在不同的地方进行组装，中间有许多转运过程，导致产品组装效率低，质量得不到保障，甚至还会导致产品损坏，造成不必要的损失。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于：为了解决DB贴片桥组装效率低以及质量得不到保障的问题，而提供的一种DB贴片桥高速组装线。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供了一种DB贴片桥高速组装线，其包括机台以及设置在所述机台上的第一传送线、第一上料机构、第二上料机构、第三上料机构、第四上料机构和下料机构，所述第一上料机构、所述第二上料机构、所述第三上料机构、所述第四上料机构按顺序依次沿所述第一传送线的长度方向布置，所述第一上料机构用于将框架放置在所述第一传送线上，所述第二上料机构用于将晶粒放置在所述框架，所述第三上料机构用于将第一跳片放置在所述框架上，所述第四上料机构用于将第二跳片放置在所述框架上，所述下料机构用于将组装完成的框架从所述第一传送线取出，所述一上料机构与所述第二上料机构之间设置有网印机构，所述第一传送线上设置有至少一CCD检测部件。
[0005]作为上述技术方案的进一步描述：
[0006]所述第一上料机构包括第一导轨，所述第一导轨上滑动连接有第一滑块，所述第一滑块上固定连接有第一吸盘。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述第二上料机构包括第二导轨，所述第二导轨上滑动连接有第二滑块，所述第二滑块上固定连接有第二吸盘。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述第三上料机构和所述第四上料机构结构相同，所述第三上料机构包括第三导轨，所述第三导轨上滑动连接有第三滑块，所述第三滑块上固定连接有第三吸盘。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述下料机构包括平行布置的第四导轨和第五导轨，所述第四导轨上滑动连接有第四滑块，所述第四滑块上固定连接有第四吸盘，所述第五导轨上滑动连接有第五滑块，所述第五滑块上固定连接有第五吸盘。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述网印机构包括第二传送线，所述第二传送线平行所述第一传送线，所述第二传送线上传动连接有网印架，所述网印架上设置有丝网印版。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述CCD检测部件设置有两个，其中一CCD检测部件设置在所述第二上料机构和所述第三上料机构之间，另一CCD检测部件设置在所述第四上料机构和所述下料机构之间，所述CCD检测部件包括连接在所述第一传送线上的检测支架和安装在所述检测支架上的相机。
[0017]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：通过将第一上料机构、第二上料机构、第三上料机构、第四上料机构、下料机构、CCD检测部件和网印机构集中安装在同一机台上，通过第一传送线进行物料转运，可以将DB贴片桥组装的各个工序集中组装，从而可以减少物料转运的时间，提高组装效率和质量，而且本组装线结构紧凑，可以减少占地面积，操作使用简单，可以减少人工的使用。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为一种DB贴片桥高速组装线的结构示意图。
[0020]图2为图1中A部的放大图。
[0021]图3为图1中B部的放大图。
[0022]图4为图1中C部的放大图。
[0023]图5为图1中D部的放大图。
[0024]图6为图1中E部的放大图。
[0025]图7为图1中F部的放大图。
[0026]图8为图1中G部的放大图。
[0027]图例说明：
[0028]1、机台；2、第一传送线；3、第一上料机构；31、第一导轨；32、第一滑块；33、第一吸盘；4、第二上料机构；41、第二导轨；42、第二滑块；43、第二吸盘；5、第三上料机构；51、第三导轨；52、第三滑块；53、第三吸盘；6、第四上料机构；7、下料机构；71、第四导轨；72、第五导轨；73、第四滑块；74、第四吸盘；75、第五滑块；76、第五吸盘；8、网印机构；81、第二传送线；82、网印架；83、丝网印版；9、CCD检测部件；91、检测支架；92、相机；10、框架。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0030]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都
属于本技术保护的范围。
[0031]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0032]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0033]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]请参阅图1至图8，本技术提供了一种DB贴片桥高速组装线，包括机台1以及设置在所述机台1上的第一传送线2、第一上料机构3、第二上料机构4、第三上料机构5、第四上料机构6和下料机构7，所述第一上料机构3、所述第二上料机构4、所述第三上料机构5、所述第四上料机构6按顺序依次沿所述第一传送线2的长度方向布置，所述第一上料机构3用于将框架10放置在所述第一传送线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DB贴片桥高速组装线，其特征在于，包括机台(1)以及设置在所述机台(1)上的第一传送线(2)、第一上料机构(3)、第二上料机构(4)、第三上料机构(5)、第四上料机构(6)和下料机构(7)，所述第一上料机构(3)、所述第二上料机构(4)、所述第三上料机构(5)、所述第四上料机构(6)按顺序依次沿所述第一传送线(2)的长度方向布置，所述第一上料机构(3)用于将框架(10)放置在所述第一传送线(2)上，所述第二上料机构(4)用于将晶粒放置在所述框架(10)，所述第三上料机构(5)用于将第一跳片放置在所述框架(10)上，所述第四上料机构(6)用于将第二跳片放置在所述框架(10)上，所述下料机构(7)用于将组装完成的框架(10)从所述第一传送线(2)取出，所述一上料机构与所述第二上料机构(4)之间设置有网印机构(8)，所述第一传送线(2)上设置有至少一CCD检测部件(9)。2.根据权利要求1所述的一种DB贴片桥高速组装线，其特征在于，所述第一上料机构(3)包括第一导轨(31)，所述第一导轨(31)上滑动连接有第一滑块(32)，所述第一滑块(32)上固定连接有第一吸盘(33)。3.根据权利要求1所述的一种DB贴片桥高速组装线，其特征在于，所述第二上料机构(4)包括第二导轨(41)，所述第二导轨(41)上滑动连接有第二滑块(42)，所述第二滑块(42)上固定连接有第二吸盘(43)。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈向辉，尚成林，
申请(专利权)人：太仓市晨启电子精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：